Hallo,
versuche seit Stunden herauszubekommen wie ich bei Eagle Loetpads auf
nur eine Seite bekomme. Bin grade am lernen, denke daher ich stehe auf
dem Schlauch? Motiv ist folgendes:
Ich will einen MOSFET im TO-220 Gehaeuse bei dem Drain und Source
nebeneinander liegen in meiner Schaltung unterbringen. Moechte auf der
Platine Drain oben anschliessen und Source unten, um die Abstaende der
PADs gross zu halten, denn wenn am MOSFET ca.600V Uds sind, kommen mir
die Abstaende der PADs sehr klein vor...
Gibt es vielleicht eine option, bei der nur PADs die auch elektrisch
angeschlossen sind gedruckt werden? Bzw. die nur einseitig angeschlossen
sind auch nur einseitig gedruckt werden?
Denke das ist fuer Platinen, die zuhause geaetzt werden eine grosse
erleichterung um Kurzschluessen vorzubeugen...
Hoffe ich habe mich verstaendlich ausgedrueckt, danke Euch vorab fuer
die Hilfe
Sabine
Hi Sabine,
Ne Lösung so wüsste ich nicht. Aber evtll hilft dir das ja weiter (also
erschlagt mich nicht gleich ;)
Ich mach das meist so:
In deinem Fall das SOT 220 Gehäuse aufs Layout setzen und dann wählst du
die Leiterbahn und setzt Sie nur an die Pads die du brauchst.
Anschließend löscht du das Bautteil wieder und dann hast du nur die
"Leiterbahn-Pads" die du auch brauchst.
Ist zwar ne sehr unsaubere Lösung aber evtll hilft das ja was.
Empfehlen kann ich dir auch noch gibts bei Reichelt ein Spray von CNC
nennt sich Plastik 70 Isoliert extrem gut bis in den kV bereich.
Zudem schützt es die Leiterbahnen vor korrosionen etc.
grüße
Sabine wrote:
> Hallo,> versuche seit Stunden herauszubekommen wie ich bei Eagle Loetpads auf> nur eine Seite bekomme.
Was soll das fuer einen Sinn machen? Mach Deine Platine einseitig dann
sind sie nur auf einer Seite.
Sabine wrote:
> Hallo,> versuche seit Stunden herauszubekommen wie ich bei Eagle Loetpads auf> nur eine Seite bekomme. Bin grade am lernen, denke daher ich stehe auf> dem Schlauch? Motiv ist folgendes:
du könntest SMD-Pads nehmen und da bohrungen reinzeichnen. nicht
sonderlich elegant - vllt fragt da dann dein leiterplattenhersteller
auch nochmal nach. manche bohren nicht gern ins kupfer.
> Ich will einen MOSFET im TO-220 Gehaeuse bei dem Drain und Source> nebeneinander liegen in meiner Schaltung unterbringen. Moechte auf der> Platine Drain oben anschliessen und Source unten, um die Abstaende der> PADs gross zu halten, denn wenn am MOSFET ca.600V Uds sind, kommen mir> die Abstaende der PADs sehr klein vor...
wie groß sind denn die abstände zueinander? kann die schaltung
einschmutzen? das is kritisch für die kriechstrecken - je nach
angestrebter zulassung.
mal über einen auftrag von isolierendem material nachgedacht? könnte bei
600V schon reichen.
> Gibt es vielleicht eine option, bei der nur PADs die auch elektrisch> angeschlossen sind gedruckt werden? Bzw. die nur einseitig angeschlossen> sind auch nur einseitig gedruckt werden?
nein, die gibt es AFAIK nicht. evtl gibt es irgendwelche ULPs, die dir
sowas machen. eine recht große und übersichtliche ULP-sammlung findet
sich auf der cadsoft-hp.
> Sabine
grüße, holli
Wow, das gehr ja schnell hier, danke erstmal fuer die Antworten.
@BastiHH: Hab ich noch nicht ganz verstanden, werde aber mal versuchen
dahinter zu kommen, was Du meinst. TO-220=SOT220?? SOT220 hab ich in
keiner Lib gefunden, aber wie gesagt ich setz mich mal an der Vorschlag
@MichaelG: Glaube Du hast mich falsch verstanden. Ich moechte nicht die
PADs nur auf einer Seite haben(also z.B. alle top), sondern von meinem
TO220 2 der 3 PADs Top und einen Bottom.
@ Michael H*: Also der Platinenhersteller wird sich nicht beschweren,
moechte zuhause selber aetzen. Die Abstaende der PADs sind vielleicht
0,2mm, sind so vorgegeben bei dem Package, nachmessen weiss ich nicht
wie ich das machen soll.
Werde das mit dem "tricksen" mal probieren (in ein SMD Pad bohren),
denke aber dazu muss ich das board ohne Schaltplan oeffnen, damit ich
keine Probleme bei der ERC checks bekomme?
Danke schonmal fuer die Antworten, weiss jetzt das es doch nicht so
einfach ist und werde mal etwas rumprobieren. Wenn ich was anstaendiges
fabriziert bekomme sag ich bescheid.
Gruesse
@ Documenta
Moechte ja gerne moeglichst viel Platz lassen, aber die Groesse des
MOSFET kann ich ja eher wenig beeinflussen. Daher damit ich ruhiger
schlafen kann Abstandsgewinnung durch Loetpadeleminierung;)
Gruss
Sabine wrote:
> @BastiHH: Hab ich noch nicht ganz verstanden, werde aber mal versuchen> dahinter zu kommen, was Du meinst. TO-220=SOT220?? SOT220 hab ich in
sein, SOT220 ist ein reines SMD-package.
ne gute übersicht über packages gibts hier:
http://www.onsemi.com/pub_link/Collateral/CASERM-D.PDF
in eagle kannst du dir n haufen packages aus ref-packages.lbr holen,
falls du dazu ne eigene lib willst.
> @ Michael H*: Also der Platinenhersteller wird sich nicht beschweren,> moechte zuhause selber aetzen. Die Abstaende der PADs sind vielleicht> 0,2mm, sind so vorgegeben bei dem Package, nachmessen weiss ich nicht> wie ich das machen soll.
das würde so gehn: im board-editor das grid auf z.B. 0,1mm stellen und
dann kästchen zählen (lassen), oder ein mark an die eine pad-seite
setzen, mit dem cursor an die andre pad-seite des andren pads gehn. oder
einfach mit dem cursor anfahren, koordinaten ablesen, oder oder oder...
^^
> Werde das mit dem "tricksen" mal probieren (in ein SMD Pad bohren),> denke aber dazu muss ich das board ohne Schaltplan oeffnen, damit ich> keine Probleme bei der ERC checks bekomme?
ganz ohne D(!)RC wirds wohl nicht klappen.
hab auch grad die bohrung im pad ausprobiert. das klappt leider nicht ^^
du musst ein kleines smd pad in ein kupfer-polygon setzen. dann ist es
auch geschickter, einen kreis im t-/bRestrict-Layer zu zeichnen, da
sonst das kupfer noch weiter als bis zum bohrdurchmesser ausgespart
wird.
Der Link ist Klasse Michael, mit den Packages komm ich naemlich immer
noch durcheinander, danke dafuer.
Abstand hab ich auch gemessen bekommen, sind 0,4mm.
Hab heute keine Zeit mehr mich um das PAD zu kuemmern, aber ich denke
mit Deinen Tipps bekomm ich das morgen hin...
Muss mich aber echt wundern, dass eine solche Option nicht vorgesehen
ist, aber vielleicht sehe ich einfach ein Problem wo garkeins ist...
Ansonsten nochmal danke an alle, werdet sicher ab und an von mir hoeren
wenn ich nicht mehr weiterkomme.
Scheoenn Abend und tschuess
Hallo!
Die Idee / Lösung mit dem Dreieck ist schon mal sehrgut.... Die
Kriechstrecke bei 600V sollte halt schon 8-9mm sein. Das entspricht auch
dem was in diversen Normen als Basis ísolation so gefordert wird.
Wie man es bei Eagle mit den Pads nur oben bzw unten macht, weiß ich
auch net. Bei besseren Layoutprogs (leider meist auch teure) kann man
das gut einstellen.
Aber wenn's eh nur zu Hause geätz wird, dann währe es doch möglich das
Pad wegzu bohren. Als die die oben angeschlossen sind, unten entfernen
das andere oben. Da die selbstgemachte LP eh nicht durchkontaktiert ist,
gewinnt man so reichlich Platz.
Eine andere Möglichkeit ist gleich das Bauteil als SMD variante zu
nehmen. Da fehlt dann der mittlere Pin. Die Kühlfahne ist normalerweise
dann damit verbunden. Aber allzuviel Platz ist dann auch nicht zwischen
dem Kühlpad und den beiden anderen Pins. Wir haben häufiger schon
Schlitze in die LP gefräst, um die Kriechstrecke durch Luftstrecke zu
ersetzen.
Gruß Bernd
die 8-9 mm werden ja nur benötigt wenn du auf der anderen Seite
Niederspannung hast, die du berühren kannst.
Ansonsten musst du nur schauen, was passiert wenn du die 2 Punkte (600V)
verbindest, wenn dann eine Leiterplatte abbrennt ist´s schlecht, wenn
dann z. B. eine Sicherung durchbrennt ist gut.
(sonst würde es z. B. keine TO220 Gehäuse für 1000V Triacs geben)
Wo ist das Problem?
Bauteil in lib öffnen, Pad kleiner als Bohrung, einmal oben , einmal
unten Polygon ums Pad im Board zeichnen, umbenennen, im DRC
Einstellungen für Restring anpassen (alles auf 0), alle anderen
Restringe bei den Pads anschauen (wirklich genau aufpassen!),das gibt
weder ERC noch DRC Fehler, nur eine Warnung beim Starten des DRCs.
@linuxgeek
>Was soll das fuer einen Sinn machen? Mach Deine Platine einseitig dann>sind sie nur auf einer Seite.
Ließ richtig!
@holli
>> keine Probleme bei der ERC checks bekomme?>ganz ohne D(!)RC wirds wohl nicht klappen.
Eagle kennt ERC und DRC! Du auch?
@alle
bei Eagle und braucht man/frau manchmal etwas mehr Phantasie als bei
anderer Software.
Katzeklo wrote:
> @holli>>ganz ohne D(!)RC wirds wohl nicht klappen.> Eagle kennt ERC und DRC! Du auch?
jup, kenn ich! und dieses gebastle wird zu einem DRC führen. elektrisch
ist ja alles in ordnung. aber danke der nachfrage =)
Bei Eagle 5.x kann man ja DRC-Fehler billigen, das wäre hier vielleicht
die beste Wahl.
Dann kann man die restlichen Stellen mit den "normalen" Design rules
checken lassen und nickt die Fehler an dem MOSFET ab.
Hallo.
So, habe mich dafuer entschieden die Variante "Pads im Dreieck
angeordnet" entschieden. um noch etwas mehr Abstand zu gewinnen hab ich
mir ein eigenes Package erstellt, mit kleineren Pads. Also habe ich
gleich auch meine ersten Erfahrungen mit dem Lib.-Editor gemacht. Muss
dazu sagen, er kommt mir etwas umstaendlich vor, haette ja gern Teile
aus anderen Packages kopiert bzw. geaendert, aber da bin ich nicht
weiter gekommen. Also hab ich mir alles selbst gemalt, nicht schoen aber
selten. Kennt jemand ein gutes Tutorial, in dem die Lib.Nutzung
ausfuehrlich behandelt wird? Beim Cadsoft Tutorial ueberfliegt man ja
nur grad das Thema...
Wuerde mir naemlich gerne auch ne eigene Lib anlegen, mit allem was ich
brauche um schnell mein Device zu finden und nicht ausversehen falsche
Packages zu nehmen und immer zu kontrollieren, dass nicht das richtige
Package aber die falsche Loetart etc. ausgewaehlt ist.
Auf jeden Fall danke fuer Eure Hilfe und guten Tipps!
ist eigentlich ganz einfach wenn mann es weiss. ;-)
aber schwer zu erklären.
neue lib anlegen....
im control-panel, auf die lib/bauteil gehen....
rechter mauszeiger.... in bibliothek kopieren....
in der neuen bibliothek ... bauteil editieren...
Sabine wrote:
> So, habe mich dafuer entschieden die Variante "Pads im Dreieck> angeordnet" entschieden. um noch etwas mehr Abstand zu gewinnen hab ich> mir ein eigenes Package erstellt, mit kleineren Pads. Also habe ich
ein isolierender auftrag wäre noch zu empfehlen. schützt auch vor
kriechstrecken durch dreck auf der platine.
> gleich auch meine ersten Erfahrungen mit dem Lib.-Editor gemacht. Muss> dazu sagen, er kommt mir etwas umstaendlich vor, haette ja gern Teile> aus anderen Packages kopiert bzw. geaendert, aber da bin ich nicht> weiter gekommen. Also hab ich mir alles selbst gemalt, nicht schoen aberBeitrag "Re: LM 317 SO-8 bei eagle"> Auf jeden Fall danke fuer Eure Hilfe und guten Tipps!
davon hätt ich vllt noch einen ^^
wenn du sowieso selbst ätzt, bearbeit dir doch deine druckvorlage für
ober- und unterseite getrennt und lösch dabei die pads.
wenn du dir aus dem cam-prozessor postscript-files erstellen lässt,
findet sich bestimmt ein tools zum bearbeiten. pdfs aus den .ps files
kannst dir bei http://www.ps2pdf.com erstellen lassen.
>dieses gebastle wird zu einem DRC führen
Nein, aber wie erwähnt werden die Restringe aus der lib übernommen und
nicht weiter überprüft. Ob das besser ist als ein DRC sein
dahingestellt.
In eagle ohne "gebastle" zu layouten ist absolut unmöglich.
