BGA selber löten

@  google (Gast)

>Habe ich eine Chance?

Ja, 1%

Es wurden schon BGAs von Hobbybasltern gelötet, aber der Aufwand steht 
in keiner Relation zum Nutzen IMO.
Nimm ein TQFP Gehäuse und gut.

MFG
Falk

Beim PCB-Pool gibts ein Ofen nebst Zubehör. Es soll damit möglich sein.

Das Positionieren ist halb so wild, da sich die Bauteile selbst 
ausrichten, wenn man sie nicht komplett verschoben drauflegt.
Die Probleme fangen aber schon eine Stufe früher an: Beim Layout.
Bei den üblichen Leiterplattenangeboten schafft man es nicht, die Vias 
zwischen die Balls zu setzen (denn dazu bräuchte man schon Microvias). 
Somit muss man die Vias unter die Balls setzen. Dadurch kann es 
passieren, dass das Lötzinn durch diese abfließt.
Und da man keine Chance hat das nachzuprüfen, wird das ganze sehr 
unzuverlässig.

Wie soll man eigentlich als Privater sonst irgendwie "größere Chips" 
verarbeiten?
Oder soll ich jetzt wenn ich zB ne größere FPGA brauch 2 oder 3 im TQFP 
Gehäuse zusammen löten ?

Die Frage stell ich mir immer !

MFG Patrick

Naja und wo bekomm ich so gute Platinen her das ich BGA Chips drauf 
löten kann?

MFG Patrick

Eine Möglichkeit wäre es auch einen Adapter zu verwenden. Es gibt z.B. 
BGA zu DIL Adapter, auf denen eine BGA Vorrichtungist, die ohne löten 
auskommt.
Kosten/Nutzen muß man natürlich abschätzen.

Hallo,
ich darf das mal wieder hoch holen... ich habe genug Beiträge gefunden 
um BGAs zu ersetzen oder um sie auf NICHT selbst geätzten Platinen zu 
bringen. Wie sieht es da aber mit selbst geätzten Platinen aus, ohne 
Lötstopmaske und der gleichen.
Die Chance ist da doch recht gering ihn passend zu platzieren damit er 
nicht von den Kupferbahnen rutscht... oder gibt es da einen Trick ;)

lg Malte

Hallo,
ja das wieder ein löten scheint zu gehen, auch das ein löten auf 
Professionellen Platinen. Ich meine aber das erste ein löten auf einer 
selber geätzten Platine...

Ceranfeld Methode lässt bevor das Lötzinn "schmillst" meine Epoxy 
Platine schmilzen, Mini Pizza Ofen ( Reflow ) ohne Lötstop rutscht das 
Bauteil wohl nicht auf die Pads :(.

Ich hab mit kuerzlich zum Heissluftloeten einen Heissluftfoehn gekauft. 
Ausm Baumarkt, aber mit digitaler Temperatur. Erstanulicherweis ist die 
Temperatur, mit einem Thermoelement nachgemessen, auf 5 Grad stabil.

Gleicher Tag schrieb:
> Ich hab mit kuerzlich zum Heissluftloeten einen Heissluftfoehn gekauft.
> Ausm Baumarkt, aber mit digitaler Temperatur. Erstanulicherweis ist die
> Temperatur, mit einem Thermoelement nachgemessen, auf 5 Grad stabil.

Vom Steinel ? Davon habe ich die HL2010E - funktioniert 1a, temp 
einstellung zwar in 10° schritten, ist aber ausreichend genau.



Malte K. schrieb:

> ohne Lötstop rutscht das
> Bauteil wohl nicht auf die Pads :(.

nicht unbedingt. Ich löte selber zwar nur prototypen die prof. 
hergestellt worden sind, allerding hatte ich schon mal eine platine ohne 
Lötstoplack gehabt. Da ich nicht warten konnte gabs nur eins - 
versuchen. Die pads verzinnt und etwas mit entlötlitze begradigt, jede 
menge BGA Flux auf die platine und die balls aufgetragen und ab ins ofen 
- und es hat funktioniert beim ersten mal.

Zwar nur 54BGA, dafür aber 0.7 pitch.

Es ist also möglich, wobei ich würde nicht wetten wollen das es jedesmal 
funktioniert.

Hallo, ich habe die türkische Suchmaschine (Güügül) schon angeworfen, 
aber ein Verkäufer von Reballing kits ist mir da in DL noch nicht 
aufgefallen. Ich habe privat wie auch beruflich Interesse daran, wenn 
ich privat mal was mit FPGAs mache, und aus unseren Produkten die 484 
oder 1020 ball FPGAs verwenden möchte (es gibt auch noch kleinere im 
BGA-Gehäuse, die wir einsetzen).
Außerdem würde ich gerne wissen, wie man unsere kommerziellen LP 
eventuell nacharbeiten kann, ohne zu verarmen ;.)

Konkret geht es dabei um einen Sensor für die Winkelgeschwindigkeit 
(http://www.mikrokopter.com/ucwiki/ADXRS610) ganz unten ist eine 
Platine. SMD mit dem Mini Pizza Ofen klappt mittlerweile sehr gut, die 
BGA Gehäuse finde ich aber recht schwer zu handhaben ;).

Mein Plan ist nun... erst mal FLußmittel (KOLOPASTE NR. 8 5CC) zu 
besorgen ich habe nur eine sehr flüssiges Flußmittel, in den Videos auf 
YT arbeiten die meisten ja mit Gel artigem.

Dann Pads Verzinnen, mit Endlötlitze den Überschuss entfernen, Kolopaste 
auftragen und kleine Balls auf die Platine setzen. Alles reinigen, 
nochmal Kolopaste auftragen BGA Aufsätzen und in den Ofen damit..

angelehnt an das Video...

http://www.youtube.com/watch?v=JB1InDsWCjQ

Benedikt K. schrieb:
> Bei den üblichen Leiterplattenangeboten schafft man es nicht, die Vias
> zwischen die Balls zu setzen (denn dazu bräuchte man schon Microvias).
> Somit muss man die Vias unter die Balls setzen. Dadurch kann es
> passieren, dass das Lötzinn durch diese abfließt.

Was wäre denn eigentlich wenn man extra unter jeden Ball ein Via setzt?
Könnte man die BGA's dann nicht sehr einfach "von hinten" verlöten?
Hat das schonmal jemand probiert?

MfG
form

Stefan P. schrieb:
> BGA's dann nicht sehr einfach "von hinten" verlöten?

es gibt SchmartBoard BGA was nach dem prinzip lötbar funktioniert.

Stefan P. schrieb:
> Was wäre denn eigentlich wenn man extra unter jeden Ball ein Via setzt?
> Könnte man die BGA's dann nicht sehr einfach "von hinten" verlöten?

Wohl eher nicht. Das Problem sind die kleinen Bohrungen von ca. 0.2mm 
(bei einem 0.5mm Pad). Das bekommst du nicht gelötet, weil dein Lötzinn 
gar nicht bis zum Pad kommt.

Bei dieser Konstellation benötigst du gepluggte Bohrungen, sonst 
übernimmt der Bestücker keine Gewähr auf saubere und funktionierende 
Verbindungen.


Gruss Uwe

Hallo!

Möchte auch mal meinen Senf dazu geben.

Das Löten von BGA mittels Heißluft ist mit etwas Übung kein Problem.
Von mir ist übrigens das weiter oben erwähnte Youtube-Video. Die dort 
gezeigte Methode des Reballens einzelner Pads ist inzwischen überholt.
Viel einfacher ist es, unter Zugabe von Flußmittel einen Zinntropfen 
über
Chip und Platine zu rollen. Die Pads nehmen sich dabei was sie brauchen 
und
werden insgesamt viel gleichmäßiger.

Ich ziehe Heißluft anderen Lösungen (Heizplatte, Ofen,...) eindeutig 
vor.
Der Grund: Bei Heißluft hat man mehr Kontrolle über den Prozeß. Man ist 
irgendwie 'näher dran' und kann ein Gefühl für's Löten entwickeln.

Schablonen für das Aufbringen von Lötpaste gibt es sehr preiswert und in 
guter Qualität bei dealextreme.com. Die sind so begehrt, daß sie fast 
immer ausverkauft sind. Habe selbst schon Schablonen benutzt, bin aber 
wieder zum Zinntropfen (s.o.) zurück gekehrt.

Zu den Vias: Ist ein echtes Problem, denn: Mir ist kein Anbieter (im 
Hobbybereich) bekannt, der die Bohrlöcher hinreichend klein fertigen 
kann. Bei zu großen Bohrlöchern fließt das Zinn ab und man hat keine 
Chance, die Kontaktstellen mit Zinnhügeln - geschweige denn mit Balls zu 
versehen. Leider hat man aber kaum eine Wahl.
Das oben erwähnte "von hinten verlöten" ist eine gute Idee - muss ich 
bei Gelegenheit mal testen.

Lothar