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Forum: Platinen Belichtungszeit


Autor: TSE (Gast)
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Hallo,
Ich hab von einen Bekanten ein UV Belichtungsgerät (4 Röhren 
warscheinlich a 15W steht leider nichts drauf) geschenkt bekommen.
Ich werde für den anfang mit 0815 Platinen vom Reichelt (keine Bungard) 
und Durckerfolien Arbeiten.
Ich habe jetzt im internet nach belichtungszeiten gesucht und bin auf 
Zeiten zwischen 50 min und 2 min gestoßen.
Ich möchte jetzt einen Belichtungsteststreifen(alle x zeiten weiteren 
bereich aufdecken) machen bin jedoch verwirt.
Soll ich in den Streifen in 30sek, 1 Min oder gar 5 Min abständen weiter 
aufdecken?
Daher meine Frage an erfahrene "Belichter" welche Zeitabstände bei 
meiner konfiguration sinfoll sind.

Ich bin mir im klaren das man keine 100% Zeitangabe machen kann
aber ich hoffe ihr könnt mir wenigstens einen Tip für den ungefähren 
Zeitraum geben.

Danke für die Antworten
mfg
TSE

Autor: Uwe ... (uwegw)
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Die 50 Minuten dürften von einem Halogenstrahler stammen. Normal sind 
bei 4x15W UV wenige Minuten. Daher könntest du erst mal mit 30 Sekunden 
Abstand beginnen, und wenn du den besten Bereich ungefähr eingegrenzt 
hast noch mal mit 15s-Schritten optimieren...

Autor: Thorsten E. (nietzsche)
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also mit einem gescheiten Belichter (keine Baulampe, etc.) hören sich 2 
min besser an als 50 min, soviel ist sicher :) kommt natürlich auch auf 
das Material an...

Am besten du machst mehrere Reihen... Am anfang nur mal grobe 
Strukturen, um einen ganz groben Rahmen zu finden... Also 1min, 2min, 
3min, ... 10 min

Wahrscheinlich wirst du dich recht weit unten ansiedeln können... Dann 
kannst du dein Ergebniss immer weiter verfeinern...


Edit: zu spät :)

Autor: M. Köhler (sylaina)
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Also am Platinenmaterial würde ich nicht sparen. Man kann noname nehmen, 
das ist paar Cent preiswerter als Bungard aber dafür hat man bei Bungard 
den Vorteil, dass da jede Platine gleich ist. Hört man ja immer wieder, 
dass die Leute Probleme mit Platinen haben, die nicht von Bungard sind. 
Im Anhang ist mein Testlayout um die Belichtungszeiten zu ermitteln. Bei 
mir haben sich Zeiten zwischen 120 und 150 Sekunden bewährt. Nur mal so 
als Anhaltspunkt.

Autor: TSE (Gast)
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Hallo,
die erste Testreihe ist geschaft;)
habe in 0.5mm 30sek Schritten aufgedeckt.
wie man auf dem Bild sieht (oder auch nicht)  ist die Belichtungszeit 
wenn sie mal größer als 2 min ist scheinbar egal. Die dicke Bahn weist 
sogar nach 8 min keine "größeren" Löcher auf.
Jedoch sieht man überall flecken und die 5mil Bahnen sind quasi weg.
Ich habe die Folie so bedruckt das der Druck auf der Platte liegt.
Desweiteren habe ich während des entwickelns mit dem Pinsel über die 
Platte gestrichen.
war das evlt kontraproduktiv?

mfg
TSE

Autor: Tim T. (tim_taylor)
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TSE wrote:
> Hallo,
> die erste Testreihe ist geschaft;)
> habe in 0.5mm 30sek Schritten aufgedeckt.
> wie man auf dem Bild sieht (oder auch nicht)  ist die Belichtungszeit
> wenn sie mal größer als 2 min ist scheinbar egal. Die dicke Bahn weist
> sogar nach 8 min keine "größeren" Löcher auf.
Das kann an Unterätzungen oder Problemen bei der Deckkraft auf deiner 
Folie liegen oder aber am Material.

> Jedoch sieht man überall flecken und die 5mil Bahnen sind quasi weg.
Denke das hat unterschiedliche Gründe. Die Flicken können daher kommen 
das beim Entwickeln der Photoresist nicht richtig abgegangen ist. Die 
fehlenden 5mil Bahnen liegt eher an Problemen mit der Deckkraft deiner 
Folie.

> Ich habe die Folie so bedruckt das der Druck auf der Platte liegt.
So herum ists ja auch richtig da es sonst zu Unterätzungen kommt.

> Desweiteren habe ich während des entwickelns mit dem Pinsel über die
> Platte gestrichen.
Mach ich auch so, bzw. ich bewege die Platine im Bad um den Resist 
besser abzulösen.

> war das evlt kontraproduktiv?
Bei den Flecken definitiv nein, bei den dünnen Leiterbahnen eventuell 
wenn du zu fest drüber gerieben hast.

Fragen:
Wie sieht deine Entwickler bzw. Ätzmischung aus, womit ätzt du?
Wie lange ätzt du und bei welcher Temperatur?
Womit bedruckst du deine Folien (Laser/Tinte)?
Waren die 5mil nach dem Entwickeln bzw. Belichten noch sichtbar?
Warum kein Bungard Material?

Autor: TSE (Gast)
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Hallo;
Bugart gibts das nächste mal
werd eh gleich Montag bei nem Kumpel mitbestellen.
aber als "armer student" schaut man halt auf jeden ct.
Ich ätze mit Natriumpersulfat(Reichelt) 300gr auf 1500ml bei ca. 50°C.
Die Lösung war erst Durchsichtig während des ätzen grün drüb inzwischen 
wieder durchsichtig.
der entwickler ist auch durchsichtig wie wasser gewesen inzwischen wird 
er aber trüb (ist jetzt 2h her).
Die Folien bedruck ich mit Tinte (höchste auflösung höchste deckkraft)
Die 5 mil... "Kopfkratz" glaub schon werde das nächste mal besser darauf 
achten.
Da ich jedoch nicht vorhab in nächster zukunft so kleine strukturen zu 
ätzen sind die eig egal.
ich mach jetzt mal einen versuch ohne Pinsel mal sehen was dabei 
rauskommt.


Danke für die Antworten
mfg
TSE

Autor: TSE (Gast)
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Hallo,
Diesmal hats ganz gut geklappt.
Hab diesmal den Entwickler auf gut 50°C im Wasserbad erhitzt.
Alle Details sind super drauf nur eine Leiterbahn ist dünner und hat 
evtl Unterbrechungen.
Hatte zuerst die Folie im verdacht. Diese zeigte jedoch keine 
Auffälligkeiten.
Werde das nächste mal kürzer Entwickeln und Belichten.
wader rand ist auch ziemlich fleckig. Ich vermute das dort Luft/Licht 
eingedrungen ist und den Lack beschädigt hat.
Ich danke euch alle für eure Hilfe und verpreche ab jetzt nur noch 
Bungard Material zu verwenden.


mfg
TSE

Autor: Gast (Gast)
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Glückwunsch :-) Ich sag dazu nur: Wenn man die optimalen Parameter mal 
ausgetüftelt hat, stets sorgfältig arbeitet und nicht übertrieben am 
Material spart, kann man auch mit einfachen Hobbymitteln sehr gute 
Ergebnisse erzielen. Einwandfreie, gestochen scharfe Leiterbahnbilder 
bei Strukturgrößen bis herunter zu etwa 10 mil sind reproduzierbar 
hinzubekommen. Übung macht den Meister.

Autor: M. Köhler (sylaina)
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> Hallo,
> die erste Testreihe ist geschaft;)

Ja prima, gz. Und es schaut auf dem Bild für die erste Testreihe gar 
nicht mal übel aus ;).

> habe in 0.5mm 30sek Schritten aufgedeckt.
> wie man auf dem Bild sieht (oder auch nicht)

Ja, das Bild ist nicht sonderlich. Die Reflexion, von der ich mal 
annehme, dass sie vom Blitz kommt, blendet doch ein wenig. Ohne Blitz 
wäre es vielleicht besser gewesen. Ich hab letztens so Photografiert um 
zu sehen, wie gut ich geätzt hatte. Also Platine, Haarlineal drauf 
gelegt als Größenvergleich, und dann ein Bild in Nahaufnahme gemacht 
(Problem ist Beitrag "Eagle unter MacOS druckt nicht "gerade"" besprochen 
und ich wollte wissen wie gut es bei mir rausgekommen ist).

> ist die Belichtungszeit
> wenn sie mal größer als 2 min ist scheinbar egal.

Nunja, das kommt auf die Strukturen an, die man machen will. Bei breiten 
Leiterbahnen wird es kaum auffallen wenn durch die Querbelichtung, 
ein/zwei mil an jeder Seite fehlen, bei kleinen Strukturen wird es dann 
schon kritischer. (vgl. deine 5 mil Bahnen bei kleiner und großer 
Belichtungszeit)

> Die dicke Bahn weist
> sogar nach 8 min keine "größeren" Löcher auf.

Und das ist das zweite Problem: Deckkraft auf der Folie. Beim Platinen 
ätzen bekommt man so nebenbei auch noch heraus, wie homogen der Drucker 
druckt. Ich hab beispielsweise auf der rechten Seite einen Bereich, der 
nicht sonderlich gut ist, die linke Seite ist da viel homogener und 
deckender bei mir. Tipp zur Deckkraft: Den Drucker mit der 
"Farbverschwendung" auf max drehen, auf keinen Fall das Layout mit 
"Toner Safe" drucken.

> Jedoch sieht man überall flecken

Hier kam UV-Strahlung zu stark durch die "Maske".

> und die 5mil Bahnen sind quasi weg.

Sicher weil zu lange belichtet wurde. Dadurch wurde am Rand zuviel 
Photolack belichtet und die nachfolgende Ätzung (Unterätzung) tat ihr 
übriges.

> Ich habe die Folie so bedruckt das der Druck auf der Platte liegt.

Also so wie man das Problem der Querbelichtung am besten reduziert. 
"Reduziert" schreib ich hier mit voller Absicht und nicht "vermeidet". 
Der Grund hierfür ist die Brechung/Beugung des Lichtes an einer Kante. 
(vgl. http://de.wikipedia.org/wiki/Beugung_(Physik) )

> Desweiteren habe ich während des entwickelns mit dem Pinsel über die
> Platte gestrichen.
> war das evlt kontraproduktiv?

Nur wenn du zu hart drauf gedrückt hast. Dann hat sich eventuell 
Photolack, der nicht belichtet worden ist, gelöst und später für den ein 
und anderen geätzten Fleck gesorgt.

>Glückwunsch :-) Ich sag dazu nur: Wenn man die optimalen Parameter mal
>ausgetüftelt hat, stets sorgfältig arbeitet und nicht übertrieben am
>Material spart, kann man auch mit einfachen Hobbymitteln sehr gute
>Ergebnisse erzielen. Einwandfreie, gestochen scharfe Leiterbahnbilder
>bei Strukturgrößen bis herunter zu etwa 10 mil sind reproduzierbar
>hinzubekommen. Übung macht den Meister.

Kann ich bestätigen wobei es auch immer auf die jeweilige Person nebst 
Ausrüstung ankommt. Ohne mir groß Gedanken machen zu müssen kann ich 10 
mil, mit etwas mehr Sorgfalt sind auch 8 mil bei mir zu Hause kein 
Problem. Tiefer hab ich noch nicht getestet, ich kenne meine genaue 
Grenze also nicht. Da aber in der Regel bei mir schon 16 mil reichen 
brauch ich die untere Grenze auch nicht ;).

Autor: TSE (Gast)
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Hallo,
mal eine allgemeine Frage zum Entwickeln.
Wie kritisch ist Lichteinfall während desselben und des Ätzen?
Oder Härtet der Entwickler den Lack im abgedunkeltem Bereich?

mfg
TSE

Autor: Johannes S. (demofreak)
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TSE wrote:
> Wie kritisch ist Lichteinfall während desselben und des Ätzen?

Völlig unkritisch, zumindestens bei Bungard.

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