Hallo, ich bin gerade dabei meine erste Platine in Eagle zu layouten und würde mich freuen, wenn jemand sich kritisch über meinen ersten "Entwurf" (rund 3 - 4 Stunden Arbeitszeit bis jetzt) äußert. Ich habe folgendes im Eagle eingestellt (nach Lesen diverser Sites und Tutorials bzgl PCB-Layout): Clearance: alle Werte auf 12mil Distance: Copper/Dimension = 25mil, Drill/Hole = 12mil Sizes: Minimum Width = 12mil, Minimum Drill = 32mil Diese Werte sind, wenn ich richtig verstanden habe, für das Selberätzen geeignet. Ich möchte jedoch die Platine professionell fertigen lassen (soll ein Geschenk werden), deswegen denke ich, dass ich getrost auch auf kleinere Werte (Clearance zb auf 10mil oder gar 8mil) runtergehen kann, oder? Ich würde gerne jetzt wissen, ob ich noch weitere 3 Stunden an dem Board layouten soll, oder ihr sagt, das ist bereits jetzt schon alles Murks und ich solle neu anfangen, dann aber bitte mit Begründung/Verbesserungsvorschlägen :) Konkret habe ich noch folgende Fragen: 1. Spannungsversorgung (oben links) Die Leiterbahnen sind dort mit 86mil geroutet, wie im Wiki empfohlen. Heisst das jetzt, ich solle versuchen mit dieser Leiterbahnbreite weiter zu den einzelnen Pins (zb zu den 100nF-Kerkos) zu gehen? Oder kann ich da wieder auf kleinere Breiten gehen? Wie mach ich da generell weiter? Leg ich mir eine Bahn mehr oder weniger ins Zentrum des Boards und "verteile" von dort aus sternförmig GND und VCC zu den einzelnen Pins? 2. 7-Segment-Anzeigen (rechts vom MCU) Ist das ok so? Ist es eine gute Idee, die Leiterbahnbreite der Common-Kathoden zu verbreitern (wie im Moment eingezeichnent, die dicken roten geraden Bahnen) oder ist das von mir ersponnener Unsinn? :) Die Leiterbahnbreite bei den Anzeigen ist 24mil. Die sonstigen Leiterbahnen (zb zum MCU) sind 32mil. Ist das sinnvoll oder lieber alles gleich breit (abgesehen von Spannungsversorgung)? Die Taster, die 3 runden Löcher und die Alarm-Led sowie der ISP-Stecker werden wohl nicht da bleiben, wo sie gerade sind, nur, dass sich darüber bitte niemand beschwert :) Die Schaltung selber hatte ich hier zur Diskussion gegeben: Beitrag "Problemchen DCF-Wecker" Danke schon mal im Voraus :) LG, Jonas
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Ich hänge noch ein Bild nur mit den Pins an, da kann man evtl noch das ein oder andere besser erkennen :) lg
@ Jonas (Gast) >Clearance: alle Werte auf 12mil >Distance: Copper/Dimension = 25mil, Drill/Hole = 12mil >Sizes: Minimum Width = 12mil, Minimum Drill = 32mil >Diese Werte sind, wenn ich richtig verstanden habe, für das Selberätzen >geeignet. Ja. >auf kleinere Werte (Clearance zb auf 10mil oder gar 8mil) runtergehen >kann, oder? Ja. >Ich würde gerne jetzt wissen, ob ich noch weitere 3 Stunden an dem Board >layouten soll, oder ihr sagt, das ist bereits jetzt schon alles Murks >und ich solle neu anfangen, dann aber bitte mit >Begründung/Verbesserungsvorschlägen :) Hast du mal den DRC laufen lassen? Die Leitungen zschen den AVR-Pins sind garantiert zu dick. >Konkret habe ich noch folgende Fragen: >1. Spannungsversorgung (oben links) >Die Leiterbahnen sind dort mit 86mil geroutet, wie im Wiki empfohlen. Wieviele Ampere soll denn das Ding ziehen? Viel zu dick! 20mil reichen locker. >Heisst das jetzt, ich solle versuchen mit dieser Leiterbahnbreite weiter >zu den einzelnen Pins (zb zu den 100nF-Kerkos) zu gehen? Siehe oben. >Leg ich mir eine Bahn mehr oder weniger ins Zentrum des Boards und >"verteile" von dort aus sternförmig GND und VCC zu den einzelnen Pins? Kann man machen, ist hier aber eher unkritisch. 2. 7-Segment-Anzeigen (rechts vom MCU) >Ist das ok so? Ist es eine gute Idee, die Leiterbahnbreite der >Common-Kathoden zu verbreitern Ja. Ist aber auch SEHR reichlich dimensioniert. Siehe Leiterbahnbreite >Die Leiterbahnbreite bei den Anzeigen ist 24mil. Die Hälfte reicht. > Die sonstigen >Leiterbahnen (zb zum MCU) sind 32mil. Kommst du aus der Starkstromecke? MFG Falk
Die Breite der Leiterbahnen hängt davon ab, wie hoch du die maximale Stromdichte ansetzt. Du musst dir vorher ausrechnen wieviel Strom über welchen Pfad fließt, dann weißt du auch wie breit du die Leiterbahnen machst. Abzweigungen die einen geringeren Strom führen können auch dünner sein. (Beachte, ein Strom fließt hin zum Bauelement und auch wieder zurück.) Wie man das mit der Masse macht hängt stark von der Anwendung ab. Da hab ich zu wenig Erfahrung um dir Tipps zu geben. P.S. Ich halte es nicht unbedingt für Günstig die Durchkontaktierungen genau auf die Bauelemente-Pads zu legen. Das könnte schwierig beim Löten werden. (Ich geh mal davon aus du machst deine Durchkontaktierungen per Handlöten machst.)
Hi, danke für die Antwort! :) Ok, ich habe mir schon beinahe gedacht, dass ich alles ein wenig überdimensioniert habe... Aber besser so als andersherum, nicht wahr? Ich denke, ich werde dann die Leiterbahnbreite ein wenig reduzieren, insbesondere die der Spannungsversorgung. Habe halt ständig gelesen, je breiter desto besser... Und nein, ich komme nicht aus der Starkstromecke, genau genommen komme ich aus gar keiner Ecke, höchstens aus der Informatiker-Ecke ;) Aber du meinst, ich kann mich einfach dransetzen und das Board weiterrouten? Hatte schon befürchtet, dass ich irgendeinen krassen Anfängerfehler gemacht habe und alles für die Katz war, aber dann mache ich doch einfach mal weiter :) LG
>P.S. Ich halte es nicht unbedingt für Günstig die Durchkontaktierungen >genau auf die Bauelemente-Pads zu legen. Das könnte schwierig beim Löten >werden. (Ich geh mal davon aus du machst deine Durchkontaktierungen per >Handlöten machst.) Verstehe ich gerade nicht, was meinst du mit Durchkontaktierungen? Die Vias? Die liegen doch nicht auf den Pads, sondern knapp davor. Ausserdem: >Ich möchte jedoch die Platine professionell fertigen lassen >(soll ein Geschenk werden), deswegen denke ich, dass ich getrost auch >auf kleinere Werte (Clearance zb auf 10mil oder gar 8mil) runtergehen >kann, oder? Oder vestehe ich dich gerade komplett falsch? :) LG
warum machst du es dir so schwer mit dem ISP-Anschluss? Eine 6-polige Pfostenleiste reicht auch und die passt auch noch zwischen IC2 und dem ATmega. Gruß Udo
- C5 näher an IC2, so ähnlich wie C4 - Quartz-Oszillator um 180 Grad drehen - es gibt kleinere Quartz-Oszillatoren (ähnlich DIP8) - q5 ist eingequetscht, hätte bei Q2 mehr Platz - Stiftleiste SV1 an den Kopf des Prozessors - J1 richtig orientiert ? S1 bis S4 zeigen nach links, könnte J1 auch
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So, ich habe die Platine soweit fertig geroutet. Wäre nett, wenn jemand noch mal draufschaut, denn ich wollte sie demnächst in die Fertigung geben. Ich habe die Verbesserungsvorschläge von oben eingebaut. Der DRC-Check läuft mit folgenden Einstellungen fehlerfrei durch: Clearance: alle Werte auf 12mil, außer Wire to Wire: 8mil Distance: Copper/Dimension = 25mil, Drill/Hole = 12mil Sizes: Minimum Width = 12mil, Minimum Drill = 32mil Wenn ich Wire to Wire auch auf 12mil stelle, meckert er die zwei Leitungen an, die zwischen den unteren beiden 7-Segment-Anzeigen (MIN_H und MIN_L) durchlaufen. Ich denke, das sollte aber kein Problem darstellen, oder? Die Kabel sind jetzt alle entweder 56mil, 32mil oder 24mil, nur die 2 besagten Kabel zwischen den Anzeigen sind nur 16mil. Ansonsten muss ich nur noch die GND-Plane machen. Ich denke die mache ich auf beiden Layern, also TOP und BOTTOM, oder? Danke und LG, Jonas
@ Jonas (Gast) >Wenn ich Wire to Wire auch auf 12mil stelle, meckert er die zwei >Leitungen an, die zwischen den unteren beiden 7-Segment-Anzeigen (MIN_H >und MIN_L) durchlaufen. Ich denke, das sollte aber kein Problem >darstellen, oder? Im Prinzip nein, ist aber dennoch Unsinn. Mach die LEITUNGEN (Kabel sind was anderes) 12mil und gut. Und da es sowieso eine zweilagige Platine ist, kannst du eine Leitung oben, die ander unten hinlegen. >Die Kabel sind jetzt alle entweder 56mil, 32mil oder 24mil, nur die 2 Immer noch Starkstrom. :-0 >Ansonsten muss ich nur noch die GND-Plane machen. Ich denke die mache >ich auf beiden Layern, also TOP und BOTTOM, oder? Jaja, der übliche Schnickschnack. Früher (tm) hab ich so ne Platine mal einseitig mit einer Handvoll Drahtbrücken gemacht. Nette Layoutübung. Heute am besten in 4mil Multilayer-Feinstleitertecknik ;-) MfG Falk
Ist die Platine mit dem Autorouter erstellt ? Da lassen sich noch jede Menge VIAs einsparen. (nun ja, Du willst sie fertigen lassen, da ist es nicht so das Problem)
Generell sieht deine Leiterbahnführung eigentlich schon richtig schön aus, grad unter den Siebensegmenten, das gefällt mir. Hier und da paar Kleinigkeiten, aber dein 'System' ist schon nicht verkehrt. Allerdings könntest du Probleme kriegen, die Taster nachher zu bedienen... Ein Via 2mm vor nem Pin von nem bedrahteten Bauteil (Prozessor) ist auch nich nötig, der Pin kommt ja sowieso auf beiden Platinenseiten vorbei, also kannste da auch auf allen Layern direkt anbauen.
@ Falk Ok, ich habe verstanden, dass meine LEITUNGEN ;) etwas überdimensioniert sind :) Allerdings steht http://www.mikrocontroller.net/articles/Eagle_im_Hobbybereich in der Tabelle dort, dass 36mil Standardbreite sei, wenn genügend Platz ist. Daran habe ich mich orientiert... Nunja, ich glaube nicht, dass ich jetzt alle Leitungen nochmal kleiner mache, obwohl...^^ >Ist die Platine mit dem Autorouter erstellt ? Nein. >Da lassen sich noch jede Menge VIAs einsparen. Magst du mir ein wenig konkreter sagen, welche VIAs du meinst? Bin (trotzdem ich sie fertigen lassen will) an einer Platine mit minimaler VIA-Anzahl interessiert ;) >Generell sieht deine Leiterbahnführung eigentlich schon richtig schön >aus, grad unter den Siebensegmenten, das gefällt mir. Hier und da paar >Kleinigkeiten, aber dein 'System' ist schon nicht verkehrt. Danke. :) Habe aber auch bestimmt vorher 3 Stunden nur gelesen, wie man was machen sollte und was nicht ;) Gibt ja eine Menge Threads hier wo die erste Antwort sinngemäß "Schmeiss alles weg, mach nochmal neu" ist... Welche Kleinigkeiten könnte ich denn noch verbessern (wird garantiert nicht meine einzige Platine bleiben)? >Ein Via 2mm vor nem Pin von nem bedrahteten Bauteil (Prozessor) ist auch >nich nötig, der Pin kommt ja sowieso auf beiden Platinenseiten vorbei, >also kannste da auch auf allen Layern direkt anbauen. Hmm, ich will den Prozessor sockeln, habe erzählt bekommen, dass man an ICs generell besser nur von "unten" rangehen soll, alles andere ist unschön (schlechte Lötstelle, geschmortes Plastik des Sockels usw) Oder verstehe ich dich da gerade falsch? :) >Allerdings könntest du Probleme kriegen, die Taster nachher zu >bedienen... Ja, die Taster sind im Moment sowieso noch exemplarisch. Wollte diese 'Miniaturtaster' oder 'Leiterbahntaster' nehmen. Wieso meinst du, würde ich Probleme bekommen? LG
@ Jonas (Gast) >http://www.mikrocontroller.net/articles/Eagle_im_H... in der >Tabelle dort, dass 36mil Standardbreite sei, wenn genügend Platz ist. Naja, Die Tabelle ist nciht wirklich sinnvoll. >Nunja, ich glaube nicht, dass ich jetzt alle Leitungen nochmal kleiner >mache, obwohl...^^ Das geht mit wenigen Mausclicks. GROUP, die Leitungen markieren, CHANGE -> WIDTH, rechte Maustaste >>nich nötig, der Pin kommt ja sowieso auf beiden Platinenseiten vorbei, >>also kannste da auch auf allen Layern direkt anbauen. >Hmm, ich will den Prozessor sockeln, habe erzählt bekommen, dass man an >ICs generell besser nur von "unten" rangehen soll, Das gilt nur für zweilagige Platinen die man selber ätzt. Profesionelle sind durchkontaktiert, sprich in den Löchern ist Kupfer. Da kann man das auch von unten löten. >Wieso meinst du, würde ich Probleme bekommen? Die Taster zeigen zum AVR, nicht nach aussen! MFG Falk
Falk Brunner schrieb: > @ Jonas (Gast) > >>http://www.mikrocontroller.net/articles/Eagle_im_H... in der >>Tabelle dort, dass 36mil Standardbreite sei, wenn genügend Platz ist. > > Naja, Die Tabelle ist nciht wirklich sinnvoll. Manchmal bist du echt für nichts zu gebrauchen. Sinnvolle Kritik und etwas Respekt vor dem, der sich beim Heraussuchen der Informationen und Schreiben Mühe gegeben hat, wären nicht schlecht.
@ Simon K. (simon) Benutzerseite >Manchmal bist du echt für nichts zu gebrauchen. Sinnvolle Kritik und >etwas Respekt vor dem, der sich beim Heraussuchen der Informationen und >Schreiben Mühe gegeben hat, wären nicht schlecht. Er hast sich Mühe gemacht, ach wie schön. Das Ergebnis ist zwar Qaurk, aber er hat sich Mühe gemacht. Mit so einer Logik Kannst du die Kinder im Kindergarten loben, nicht aber erwachsene Menschen. MfG Falk
Alle Durchkontaktierungen um mit der Leiterbahn von unten an den Sockel zu kommen sind horrender Blödsinn, laß Dir so was nicht erzählen. Weg damit und mit der Leitung oben an die Pins. Durchkontaktierungen an den Bauteilen würde ich generell von unten löten. Nur wer keine Durchkontaktierungen hat, da Heimarbeit, muß die Leiterbahn da am Bauteil löten, wo sie gerade liegt. Schau Dir mal zum Studium vernünftige Platinen in gekauften Geräten an, nicht die billigen, schrottigen, sondern aus guten Geräten. Die Widerstände R18 bis R24 hätte ich weiter oben plaziert, da um den Prozessorpin 31 alles recht eng wird. Nur der Optik wegen, funktionieren wird es schon. Zwischen Prozessorpin 21 und 22 geht eine Leiterbahn durch, die könntest Du auch rechts vorbei legen. Sieht hübscher aus. Würde immer noch den Quartz-Oszillator drehen, auch das ist Geschmacksache. Zu den Befestigungsschrauben: Der Durchmesser der Schraubenköpfe oder der darunterliegenden Teile kommt nicht in Konflikt mit dem Stecker J1 oder den Leiterbahnen ? Zeichne mal um die Bohrungen einen Kreis mit dem Durchmesser des Schraubenkopfs und etwas Zugabe als Tolerant. Die untere LED des Doppelpunkts würde ich auch drehen, dann sind alle gleich orientiert. Bei den Transistoren hast Du es ja auch gemacht. Ist beim Bestücken immer schöner. Bei den Strömen die zu erwarten sind, tun es sicher auch Leiterbahnbreiten von 12 mil. Die Versorgungsspannung und GND 20 bis 30 mil und gut. Bei einem vernünftigen Leiterplatten-Hersteller kosten Durchkontaktierungen und schmale Leiterbahnen nichts extra. Also nur kein falscher Geiz. Bei selbst hergestellten Leiterplatten sind die Bahnbreiten und die Anzahl der Kontaktierungen sicher entscheidend. Aber, das trifft bei Dir ja nicht zu.
Die rote Leiterbahn zwischen Pin 22 und Pin23 ist gemeint, nicht 21/22. Mist, muß mich doch mal anmelden zum editieren.
Falk Brunner schrieb: > @ Simon K. (simon) Benutzerseite > >>Manchmal bist du echt für nichts zu gebrauchen. Sinnvolle Kritik und >>etwas Respekt vor dem, der sich beim Heraussuchen der Informationen und >>Schreiben Mühe gegeben hat, wären nicht schlecht. > > Er hast sich Mühe gemacht, ach wie schön. Das Ergebnis ist zwar Qaurk, > aber er hat sich Mühe gemacht. > Mit so einer Logik Kannst du die Kinder im Kindergarten loben, nicht > aber erwachsene Menschen. Fahr mal wieder in den Urlaub ;)
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HI habe mal schnell einpaar Stellen markiert die noch zu ändern sind, Verbindungen zwischen Leiterbahnen. Ich würde allgemein die Leiterbahnen zwischen den µC-Pins verkleinern, genauso bei den 7-Segment Anzeigen Daniel
Hi >habe mal schnell einpaar Stellen markiert die noch zu ändern sind, >Verbindungen zwischen Leiterbahnen. Und überprüfe mal die Footprints der Widerstände. Einen Widerstand, Bauform 0207, hat ein Rastermaß von 400mil. Und für den Abstand zwischen 2 Widerständen reichen 100mil. Gleiches Raster wie die IC-Pins. MfG Spess
Man kann die Widerstände auch hochkant platzieren, dann brauchen die sogar noch weniger Platz.
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Soo, habe jetzt doch die Leiterbahnbreite angepasst (7-Segment-Anzeigen: 12mil, Versorgung: 32mil, alles andere: 16mil) >Alle Durchkontaktierungen um mit der Leiterbahn von unten an den Sockel >zu kommen sind horrender Blödsinn, laß Dir so was nicht erzählen. Weg >damit und mit der Leitung oben an die Pins. Durchkontaktierungen an den >Bauteilen würde ich generell von unten löten. Nur wer keine >Durchkontaktierungen hat, da Heimarbeit, muß die Leiterbahn da am >Bauteil löten, wo sie gerade liegt. >Schau Dir mal zum Studium vernünftige Platinen in gekauften Geräten an, >nicht die billigen, schrottigen, sondern aus guten Geräten. Ok, habe alle Vias entfernt wo es ging. >Zu den Befestigungsschrauben: Der Durchmesser der Schraubenköpfe oder >der darunterliegenden Teile kommt nicht in Konflikt mit dem Stecker J1 >oder den Leiterbahnen ? Zeichne mal um die Bohrungen einen Kreis mit dem >Durchmesser des Schraubenkopfs und etwas Zugabe als Tolerant. das passt! >Die untere LED des Doppelpunkts würde ich auch drehen, dann sind alle >gleich orientiert. Bei den Transistoren hast Du es ja auch gemacht. Ist >beim Bestücken immer schöner. done. >habe mal schnell einpaar Stellen markiert die noch zu ändern sind, >Verbindungen zwischen Leiterbahnen. >Ich würde allgemein die Leiterbahnen zwischen den µC-Pins verkleinern, >genauso bei den 7-Segment Anzeigen done. >Bei den Strömen die zu erwarten sind, tun es sicher auch >Leiterbahnbreiten von 12 mil. Die Versorgungsspannung und GND 20 bis 30 >mil und gut. done. >Und überprüfe mal die Footprints der Widerstände. Einen Widerstand, >Bauform 0207, hat ein Rastermaß von 400mil. Und für den Abstand zwischen >2 Widerständen reichen 100mil. Gleiches Raster wie die IC-Pins. Sry, ich weiss leider einfach gerade nicht was du meinst, bzw. was ich tun soll^^ Sind die Widerstände nicht ok? Einziges "Problem" jetzt noch: Die Taster. Ich möchte diese kleinen Miniaturtaster, die man so auf die Platine lötet und dann von oben draufdrückt. Zum Beispiel sowas hier: http://search.digikey.com/scripts/DkSearch/dksus.dll?Detail&name=SW417-ND Welchen Taster muss ich denn dafür in Eagle nehmen? Hat noch jemand (konstruktive) Kritik zu meiner Platine? :) LG
Ich denke er meinte, dass du Widerstände benutzt hast, die einen großen Pinabstand (Raster) haben. Bibliothek rcl->R-EU->R-EU_0207 und da dann die /10er Version zum Beispiel reicht allemal. Alternativ auch die /2V Version. Die Taster findest du unter switch-omron. Mittlerweile sieht das Layout ganz brauchbar aus!
Jonas schrieb:
> wie immer... ;)
Wenn du die Platine selber machen willst und/oder keinen Lötstopp drauf
hast könntest du ein Problem mit manchen Leitungen haben die unter
Bauteilen verlaufen.
Metallische Gehäuse könnten Kurzschlüsse mit den Leiterbahnen
verursachen, z.B. das TO220, Schalter oder der Taktgenerator.
Was ich dir noch empfehlen würd, ein 6 Pin ISP Header, viele benutzen 10
Pin aber 6 Pin ist besser und Standard(tm) ;-)
Mfg,
Peter
>Wenn du die Platine selber machen willst und/oder keinen Lötstopp drauf >hast könntest du ein Problem mit manchen Leitungen haben die unter >Bauteilen verlaufen. >Metallische Gehäuse könnten Kurzschlüsse mit den Leiterbahnen >verursachen, z.B. das TO220, Schalter oder der Taktgenerator. Da ich aber die Platine fertigen lassen werde und auch Lötstopplack drauf machen lassen werde (steht übrigens auch alles weiter oben ;) ), habe ich diese Probleme nicht, denke ich :) >Was ich dir noch empfehlen würd, ein 6 Pin ISP Header, viele benutzen 10 >Pin aber 6 Pin ist besser und Standard(tm) ;-) Mhm, mein ISP (mySmartUSB) ist 10-polig, deswegen habe ich einen 10-poligen Header genommen, der Platz ist ja da. Und einfach in den Raum zu werfen, dass irgendwas "besser" sei, ohne zumindest eine Begründung zu geben, überzeugt in der Regel niemanden (und mich schon gar nicht). Ist nicht böse gemeint :) LG, Jonas
Jonas schrieb: > 10-poligen Header genommen, der Platz ist ja da. Und einfach in den Raum > zu werfen, dass irgendwas "besser" sei, ohne zumindest eine Begründung > zu geben, überzeugt in der Regel niemanden (und mich schon gar nicht). > Ist nicht böse gemeint :) Ok, dann begründe ich das auch noch, einmal ist 6 Pin der Atmel Standard ;-) Ausserdem fluche ich gerade selber das ich überall 10Pin Buchsen eingebaut habe und nicht 6 Pin. Nachdem ich den USBProg nicht mehr benutzt sondern ein AVRISP MK2 muss ich immer mit diversen Adaptern hantieren. An Stellen an denen ich mangels Platz keinen 10Pin Anschluss montieren konnte habe ich Stiftleisten und muss dafür einen extra Adapter verwenden. Ein 6 Pin hätte noch platz gehabt an den stellen wo Stiftleisten ingebaut sind. Ergo hab ich ein dummes Gemisch aus Steckern (6Pin, 10Pin und Stiftleiste) anstatt es einmal konsequent richtig zu machen (6Pin). Mfg, Peter
der 10 Pin Stecker ist auch Atmel Standard. Da gibt es zwischen den Datenleitungen noch jeweils eine Masseleitung. Ich hätte aber auch zum 6 Pin gegriffen, weil ich auch einen AVR ISP mkII habe ;)
Hi
>der 10 Pin Stecker ist auch Atmel Standard.
Die ersten Boards, STK200/STK300, von denen der 10pol. ISP-Anschluss
stammt, sind von Kanada Systems. Boards und Programmer von Atmel kenne
ich eigentlich nur mit 6pol.
MfG Spess
Könnten die Taster S1 bis S4 nach innen zeigen? Sollten die nicht eher nach aussen zeigen? Die Bedienhebel meine ich. Stephan.
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@ peter, simon, spess53 alles klar, habe ich verstanden. :) Ich habe allerdings einen 10-poligen ISP und deswegen bleibt das nu so wie es ist (soll ja keine 1000er serie werden oder so^^) Habe die Taster jetzt noch getauscht, ich hoffe, dies ist das letzte Mal, dass ich Bilder von diesem Layout posten muss :) Wenn niemand ganz laut STOP schreit, gebe ich das nämlich dann die nächsten Tage mal in Auftrag... :) Kann man einen Leiterplattenhersteller empfehlen (Bilex nicht, die haben gerade Urlaub)? Habe schon einmal was bei PCB-Pool, war ich eigentlich recht zufrieden mit... LG, Jonas
ach, verdammt, jetzt habe ich ja noch was vergessen. Wie ist das mit GND-Planes? Einfach auf Top- und Bottom-Layer einmal ein Polygon aussen rumziehen und das wars? Oder muss ich da dann noch was machen?
Jonas schrieb: > ach, verdammt, jetzt habe ich ja noch was vergessen. > Wie ist das mit GND-Planes? > Einfach auf Top- und Bottom-Layer einmal ein Polygon aussen rumziehen > und das wars? Top VCC Plane und Bottom GND Plane, warum kan das machen kann findest du als Erklärung hier in diversen Threads. Oder einfach weglassen... bei dem Layout sind sie eigentlich unnütz behaupte ich jetzt einfach mal, schaden kanns aber nich. Oder einfach zwei GND Planes... suchs dir aus Wie du die Polygone erstellst findest auch im Forum ;-) Mfg, Peter
> Einfach auf Top- und Bottom-Layer einmal ein Polygon aussen rumziehen > und das wars? > Oder muss ich da dann noch was machen? Polygon zeichnen (nicht Rechteck) und anschließend umbenennen in "GND". Ggf. noch die Parameter Width, Isolate, Orphan etc. anpassen. Wenn du auf beiden Seiten Masseflächen anlegst, kann es sinnvoll sein, diese an einigen Stellen durch zusätzliche Vias zu verbinden.
@ Jonas (Gast) >Dateianhang: DCFv0.6_BOARD_ALL.png (20,2 KB, 8 Downloads) >Habe die Taster jetzt noch getauscht, ich hoffe, dies ist das letzte >Mal, dass ich Bilder von diesem Layout posten muss :) Kann es ein, dass die oberen Anzeigen mit den unteren NICHT vertikal ausgerichtet sind? >Kann man einen Leiterplattenhersteller empfehlen (Bilex nicht, die haben >gerade Urlaub)? Habe schon einmal was bei PCB-Pool, war ich eigentlich >recht zufrieden mit... Die sind gut, wenn gleich nicht ganz so billig. MFG Falk
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>Kann es ein, dass die oberen Anzeigen mit den unteren NICHT vertikal >ausgerichtet sind? Jop, danke, ist korrigiert. Habe jetzt mal 2 GND-Planes angelegt. Abgesehen davon, dass dieser Schnickschnack ja wahrscheinlich bei diesem Layout eh unnötig ist, möchte ich trotzdem gerne wissen, ob das so ok ist. :) Ich habe mal mehr oder weniger willkürlich Vias gesetzt. Ich nehme doch an, dass es wünschenswert ist, a) eine pinke Farbe zu erhalten (= unten und oben GND) und b) möglichst wenig dieser Inseln (Orphans?) zu haben ? Gibt es irgendetwas beim Platzieren der Vias zu beachten? Ansonsten danke an alle, die mir hier geholfen haben, die Platine geht dann wohl nächste Woche in die Fertigung :) LG, Jonas
Wenn du ein sehr "dichtes" Layout hast, wird deine Massefläche auf beiden Layern ziemlich zerpflückt. Es entstehen zahlreiche "Halbinseln", die nur noch über kleine Fitzelchen mit dem Punkt der Schaltung verbunden sind, den du als deine Masse definiert hast. Oft neigen Layout-Anfänger intuitiv dazu, die Anbindung eines Pins an die Massefläche als nahezu perfekte Verbindung zur Schaltungsmasse anzusehen - in der Praxis ist aber sehr oft das Gegenteil der Fall. Die komplexen Strukturen, die durch das Zerpflücken der Massefläche mit Leiterbahnen entstehen, kann man sich als ein Netzwerk aus parasitären Elementen (R, C, L) vorstellen, das jeden Pin mit der Schaltungsmasse verbindet. Wenn man da ungeschickt große Ströme durch so ein kleines Fitzelchen auf eine "Halbinsel" schickt, ist das längst keine ideale Masseverbindung mehr. Es kann deshalb helfen, mit geschickt platzierten Vias zwischen den Masseflächen diese Netzwerke aus parasitären Elementen parallel zu schalten und ihren Einfluß abzumildern. Inseln können dann über größere effektive Kupferquerschnitte mit der Schaltungsmasse verbunden werden. Auf Multilayerplatinen hast du solche Probleme nicht mehr so stark, da man sich hier meistens einen kompletten Masselayer leisten kann, der nicht zerpflückt werden muß. Masse-Vias eignen sich auch - dicht nebeneinander platziert, um auf Multilayerplatinen "dreidimensionale" Abschirmungen zu bauen.
So wie das aussieht, hast du Isolate auf dem Standardwert 0 gelassen. Das wird so nicht funktionieren (DRC?). Geh damit mindestens auf den Minimalabstand gemäss DRC, tendenziell eher noch mehr (z.B. 0.5mm -> 20mil).
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