Hallo, ich möchte Batteriefedern und Leiterplatten vernickeln und anschließend vergolden (Steckergold). Ich möchte das nicht über einen Galvanisierer machen sondern selbst mit einem Galvanisierset. Siehe folgende Links: http://www.handgewickelte-glasperlen.de/tutorial/galvanisieren/galvanisieren-die-ersten-schritte.html Westfalia scheint viele Zubehörteile zu haben: http://www2.westfalia.de/shops/technica/metallveredlung/galvanisieren/zubehoer/11211-galvanisieren_als_hobby.htm Dazu folgende Fragen: 1) Ich möchte recht große Leiterplatten vergolden. Die Wanne die bei solchen sets beiliegt erscheint doch recht klein. Man kann doch bestimmt auch eine Ätzwanne nehmen und sich das Set selbst zusammenstellen. 2) Wie gehe ich am besten vor. Was könnte ich falsch machen. Hat jemand einen Erfahrungsbericht. 3) Ist das Ergebnis brauchbar. Kann man damit eine 0,5µm-1µm Goldschicht erreichen? Wieviel Gold-Elektrolyt ist hierfür erforderlich? 4) Kann ich damit abriebfestes Steckergold auftragen (Nickel/Gold). Wie geht man da vor. Erst Nickelbad anschließend Goldbad? Wie lange dauern die Vorgänge. 5) Gibt es einen einfache Methode die Dicke der Goldschicht zu messen. 6) Was ist beim Entfetten der Leiterplatten zu beachten. Welchen Aufwand betreibt ihr hier?
7) Wenn ich mir das Set selbst zusammenstelle, welche Teile benötige ich für die Wannentechnik. Viele Teile gibt es bei Conrad oder Westfalia auch einzeln statt im Set.
Hi >Ich möchte recht große Leiterplatten vergolden. Hoffentlich nicht nach dem Ätzen. >Was könnte ich falsch machen So ziemlich alles. Geht schon mit der Bestimmung der Fläche los. Zum Galvanisieren musst du eine bestimmte Stromdichte ( z.B A/dm²) einstellen. >Kann ich damit abriebfestes Steckergold auftragen (Nickel/Gold). Wie >geht man da vor. Erst Nickelbad anschließend Goldbad? Wie lange dauern >die Vorgänge. Nein. Gold für Steckkontakte ist legiert (Hartgold). Die Elektrolyte sind für Reingold. Nicht viel härter wie Blei. Das Nickel wird als Diffusionsbarriere benutzt. >Gibt es einen einfache Methode die Dicke der Goldschicht zu messen. Stück rausschneiden. In Epoxidharz eingiessen. Schleifen und Polieren. Und dann mit dem Mikroskop messen. >Was ist beim Entfetten der Leiterplatten zu beachten. Welchen Aufwand >betreibt ihr hier? Die Vorbehandlung (Entfetten/Beizen) ist für das Ergebnis entscheidend!!!! Ehrlich gesagt, glaube ich nicht, das du mit diesen käuflichen Mitteln zu einem vernünftigen Ergebnis Ergebnis kommst. Außerdem solltest auch über die Entsorgung der Abfälle (Spülwasser kommt auch dazu) einen Kopf machen. MfG Spess
Moin, bin kein Fachmann auf dem Gebiet! Die Platine müsste chemisch vergoldet werden. Galvano-elektrisch geht in dem fall ja nicht da man nicht alle leiterbahnen elektrisch im bad kontaktieren kann um sie als elektroden zu nutzen. Weiterhin müsste es möglich sein Kupferleiterbahnen zu vernickeln und dann zu vergolden. Gold direkt auf Kupfer geht nicht bzw. dient das Nickel glaubsch als Diffusionssperrschicht. Allerdings wird das ganze relativ aufwändig. Steht also die Frage im Raum ob es nicht billiger ist die Leiterplatten von speziellen Platinenherstellern vergolden zu lassen. Weitere Infos: http://www.galva-projekt.de/ MfG Echo Alle Infos diesbezüglich wie die Lottozahlen ohne Gewähr
> Ehrlich gesagt, glaube ich nicht, das du mit diesen käuflichen Mitteln > zu einem vernünftigen Ergebnis Ergebnis kommst. Schau mal hier: http://www.criseis.ruhr.de/hp48/hp48b.html Ich hab so Anfang der 90er drei Speicherkarten fuer meinen Taschenrechner entwickelt. Mit Leiterbahnen aus Kupfer konnte man die immer nur ein paar Wochen verwenden dann gab es Probleme und man musste die Kontakte putzen. Deshalb habe ich die dann mit einer Fluessigkeit die man bei Conrad kaufen konnte, vergoldet. Ich habe die Karten immer noch in gebrauch und seitdem keine Probleme mehr. Ausser das ich so alle 5-8Jahre mal die Batterien wechseln muss. Es ist also durchaus moeglich soetwas selber zu machen. Es ist aber wichtig das man an allen Leiterbahnen eine Strom fliessen lassen kann. Ich habe das damals so geloest das ich ueber den Kontakten, noch auf dem Photo zu sehen, einen Faedeldraht aufgeloetet habe. Wenn man bedenkt das HP damals fuer eine 32kb Karte 160DM haben wollte, den Preis der 128kb habe ich mich nie zu Fragen getraut, dann hat sich die Investition gelohnt. :-) Olaf
Ich habe ein weiteres Problem. Bei Leiterplatten die günstig sein sollen aus dem Pool gibt es nicht nur Kupfer. Meistens entweder HAL oder chemisch verzinnt. Meine Frage nun, kann man auf chemisch Zinn, galvanisch Nickel aufbringen und danach Gold? Spricht da etwas dagegen? Soweit ich woanders gelesen habe, kann man Nickel problemlos auf Zinn aufbringen.
Hi >Die Platine müsste chemisch vergoldet werden. Galvano-elektrisch geht in >dem fall ja nicht da man nicht alle leiterbahnen elektrisch im bad >kontaktieren kann um sie als elektroden zu nutzen. Nein. Üblicherweise wird vor dem Ätzen vergoldet und das Gold als Ätzresist verwendet. MfG Spess
Es handelt sich mehr um eine Art Slotstecker. Bevor ich den von einer Trägerplatine abbreche, haben alle Leiterbahnen elektrische Verbindung, die vergoldet werden sollen. Ich will gar nicht die komplette Platine vergolden, sondern nur den Slotsteckerteil.
>Die Platine müsste chemisch vergoldet werden. Galvano-elektrisch geht in >dem fall ja nicht da man nicht alle leiterbahnen elektrisch im bad >kontaktieren kann um sie als elektroden zu nutzen. kann man schon, wenn man das bei der Leiterplattenherstellung zu Beginn noch berücksichtigt. Außerhalb des Layouts kann man die Direktsteckkontakte mit einer provisorischen Brücke im Layout (außerhalb der LP-Kontur) verbinden, die dann nachher, wenn die Leiterplatte fertig ist und die Kontur geschnitten wird, einfach weg fällt. Eine Leiterplatte wird in der Regel immer größer produziert und Verschnitt hingenommen. Da ist dann reichlich Platz für solche Maßnahmen. Im Bereich der Steckkontakte wird die LP-Kannte noch beidseitig angefast damit das Stecken erleichtert wird.
>Meine Frage nun, kann man auf chemisch Zinn, galvanisch Nickel >aufbringen und danach Gold? Das macht wenig Sinn, weil das Zinn beim Erhitzen nahe gelegener Bauteile evtl. schmilzt und jede weitere Metallschicht mindestens deformieren lässt, evtl. sogar abplatzt. Kupfer-Nickel-Gold in galvanischen Aufbau wäre o.k.. Zinn braucht man selektiv nur auf Pad`s evtl. auf Via`s sonst nirgendwo. Chemisch Zinn neigt auch gern zum verdampfen wenn man es zu löten versucht. Ist also nur eingeschränkt brauchbar.
> Ehrlich gesagt, glaube ich nicht, das du mit diesen käuflichen Mitteln > zu einem vernünftigen Ergebnis Ergebnis kommst Das geht durchaus. Man braucht kein Galvanisierbad, sondern nur die Flüssigkeiten die z.B. bei Conrad verkauft werden. Man muss alle Kontakte noch elektrisch verbunden haben, z.B. durch eine Leiterbahn am Slotsteckerrand der nachher abgeschliffen wird, und legt dort - aus einem Labornetzteil an. Ein Edelstahlblech kommt an + und darauf ein kleines Videla-Tuchstück (1cm2) festklemmen, welches den Elektrolyten aufnimmt, vernickeln auf 4-6um bei 4.5V/300mA, dann erst 1.5um vergolden bei 3V/300mA. Aber verzinnt dürfen die Stecker sicher nicht sein, sondern sauberst gereinigt, was ich mit einem Taschentuch mit Salzsäure gemacht habe. Die Stecker hielten jahrelang, bis der ISA-Rechner ausgesondert wurde.
Bin mir nicht sicher, dass sich das Selbermachen auszahlt - insbesondere wenn man daran denkt, dass da sicher ganz grausliche (von der Umwelt her gesehen) Abfaelle anfallen. Die Elektrolytloesung ist sicher nix, was man einfach ins Klo kippen sollte. Schau Dir mal www.pcbcart.com an - die bieten etliche Beschichtungsarten an, darunter auch "None" (also bloss das blanke Kupfer) sowie "Nickel/Immersion Gold". Letzteres fast ohne Aufpreis; Ich habe von denen inzwischen schon einige Male bestellt (immer mit Goldbeschichtung) und war mit der Qualitaet stets sehr zufrieden. Wolfgang
kontakte mit lötzinn verzinnen, anschließend mit entlötlitze wieder abziehn. nicht ganz so chique, aber funktional. für den rest der leiterplatte: Beitrag "Re: doppelseitige Platine versiegeln?" allerdings würd ich mich freuen, wenn du das vergolden mit den mittelchen von oben hinkriegen würdest.
1) Ich habe auf meiner Platine enorm viele Fräswege. Ein Leiterplattenhersteller wollte es nur mit Aufpreis machen. Da ich bei PCB-Pool noch einen Gutschein habe, haben Sie es mir für für 11 Euro die Leiterplatte angeboten trotz der Fräswege (ohne Gutschein 66 Euro), allerdings mit Chemisch Zinn. Woanders hat ein Leiterplattenhersteller 130 Euro verlangt für nur Kupfer. Wenn PCBCART diese Leiterplatte mit den vielen Fräswegen auch akzeptiert, okay. Man muss sich dort wohl erst registrieren, um die Preise zu erfahren. 2) Da könntest Du recht haben, das die chemisch zinn leiterplatte beim Löten aufschmilzt. 3) Ich möchte auch noch Batteriefedern vergolden. Deswegen muss ich mir das Zeug so oder so anschaffen. 4) Woher weißt Du, dass deine Nickelschichtdicke 4-6µm und deine Goldschicht 1,5µm hatte? Wie hast Du das gemessen?
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