BGA Reballing

[Sigi S. (macless63)]

Ein freundliches Hallo an alle.

Tolles Forum hier. Eine Menge Info's die einem helfen. So, wer kann mir 
helfen oder ein paar Info's geben? Einige Forenartikel habe ich bisher 
zu BGA und dem Thema BGA Rework gelesen. Mehr oder weniger hilfreich. 
Die Seite von Georg Acher habe ich mir ebenfalls schon angesehen. Auf 
Antworten wie "BGA löten kannst du vergessen" oder "zu schwierig im 
Hobbybereich" kann ich verzichten. Ich hoffe ich bekomme Antworten von 
denjenigen die es ebenfalls versuchen wollen oder die es bereits 
praktizieren.

Etwas Erfahrung mit der Heißlufttechnick habe ich schon. Eine 
Heißluftstation (Aoyue 850) steht mir zur Verfügung. Videos auf Youtube 
habe ich mir ebenfalls angesehen. Festgestellt habe ich, dass mit einer 
einfachen Heißluftanlage wie die die ich verwende einige Schwierigkeiten 
auftreten, die eventuell mit einer Komplettanlage nicht mehr vorkommen. 
Die Preise dafür sind ziemlich hoch. Ein Anbieter ist mir aufgefallen, 
der  Geräte aus China liefert. Wer hat schon einmal solche Geräte 
bedient oder kann mir etwas darüber sagen.

http://www.ownta.com/wholesale-dropship-repairing-tools/bga-rework/

Die günstigste Station kostet ca 350.- Euro. Taugt die etwas oder ist 
davon abzuraten? (Einfuhrzoll kommt da sicher auch noch hinzu)

http://www.ownta.com/sunkko-7001-bga-rework-station.html

Natürlich könnte ich mir zu meiner Heißluftstation einige Zusätze 
besorgen, wie einen Preheater, Einspannvorrichtung bis Platinengröße
50cm x 30cm, Zoomfähige Kamera etc. Preislich komme ich da auch in
höhere Preisregionen. Eine PC-Schnittstelle für das Abarbeiten von 
Temperaturprofilen wäre auch sehr wichtig.

Eine Lösung die max 700.- bis 800.- Euro kostet wäre wünschenswert.
Vielleicht kann mir jemand von euch etwas empfehlen?

[Ramazan T. (laptoprepair)]

Hallo

Habe ein Problem mit mein HP DV6700.Denn ich hatte es versucht zu 
reflowen mit Ceranfeld als Unterhitze und Heißluftpistole als 
Oberehitze.Ich habe es direkt auf dem Ceranfeld gelegt und hatte den 
Ceranfeld auf ca.230 grad,dann habe ich den Ceranfeld auf ca.160grad 
runtergestuft und von oben mit 220grad mit Heißluft versucht die Chips 
bzw. BGA zu erhitzen.Es war aber zu viel lötpaste auf dem Chips drauf, 
so dass diese sich über dem Mainboard verteilt haben.Ich habe es ca. 
5min lang so weiter erhitzt und habe es wieder eingeschaltet , aber der 
Laptop macht jetzt garnichts mehr.Es sind folgende Sybtome zu erkennen:

Netztsteckerleistet leuchtet und wenn man den Laptop einschaltet , dann 
blinken unten links 3 leds auf und gehen wieder aus.Mehr passiert 
nichts.

Was habe ich falsch gemacht und ,wie kann ich es besser machen?

Was habe ich an dem Board kaputt gemacht?

PS Wäre sehr dankbar , wenn Ihr mir helfen könnt

[Sebastian M. (compressed)]

2009 waren die Beiträge intelligenter...

[Steve (Gast)]

Ramazan Tozlu schrieb:
> Ich habe es direkt auf dem Ceranfeld gelegt und hatte den
> Ceranfeld auf ca.230

Ui 230 is nen bisl viel 150 - 180 Unterhitze sollte passen, ich richte 
mich meist nach der 75 / 25 regel (75 % von unten 25% von oben)


http://r3ddi.blogspot.com