Hallo, Wenn ich ein paar logische Gatter an den LPT Port an meinem Computer anschließen will, sollte ich doch HCT nehmen. Jetzt gibt es aber z.B. bei conrad einen Artikel, der heißt "SMD 74 HCT 08 SO 14". Ist der dazu richtig, und was bedeutet SO 14? MfG jD
>Ist der dazu richtig, und was bedeutet SO 14?
Das ist dir Gehäuseform. SMD-Gehäuse sind für Anfänger nicht unbedingt
zu empfehlen...
Was bedeutet SMD denn, wenn ich fragen darf? Was sollte man dann nehmen? Ich habe auch das hier gefunden: "CMOS IC 74HCT08 DIP". Ist das besser für Anfänger? MfG jD
Hallo SMD= Surface mounted device = Bauteil das auf die Oberfläche gelötet wird. DIP= dual inline package = Bauteil in einem Gehäuse mit Anschlüssen in 2 Reihen. Beide sind von der Anschlussfolge identisch, aber die SMD SOT-Typen sind sehr viel kleiner und ohne Adapter nur mit einer Leiterplatte zu verwenden. DIP passt auch auf Lochraster oder auf ein Steckbrett.
Danke für schnellen Antworten! Also für LPT Anschluss: HCT. Für Anfänger: DIP. Danke! MfG jD
Noch eine Frage: Was ist der Unterschied zwischen 74xx86 und 74xx136? Bei beiden steht 2 Input XOR. MfG jD
äh, hct hat nix mit der bauform zu tun, sondern beschreibt den internen ausbau (TTL komertibles high speed cmos). und es ist dem LPT egal, was für eine bauform du verwendest. es hängt nur mit deinen Fähigkeiten, und deiner Ausrüstung zusammen.
Ich weiß, dass HCT nichts mit der Bauform zu tun hat. Aber ich war mir nicht so sich er ob man HC oder HCT verwenden sollte. Das war eine versteckte Frage ^^. Ich habe gelesen, dass HCT für den LPT besser wären. MfG jD
lpt hat ttl pegel, also brauchst du einen gatter mit ttl kompatiblen eingängen. und hct hat ttl kompatieble eingänge.
>ob man HC oder HCT verwenden sollte
HCT: Eingangsschwellen wie bei TTL, also <0.8V Low, >2.0V HIGH
HC: Eingangsschwellen bei <25% LOW, >75% HIGH,
(geschätzt), genaueres sagen die Datenblätter bzw. Family-Datasheets.
Prinzipiell kannst du beide verwenden, solange die Quellen ausreichend
tiefen LOW- bzw. ausreichend hohen HIGH-Pegel haben.
Zu den Packages:
DIL ist üblicherweise Durchstecktechnik, d.h. man braucht Löcher in der
Platine, der Pinabstand beträgt 2.54mm (1/10 Zoll).
Die SMD-Gehäuse (SO = small outline, TSOP) werden auf geeignete Pads auf
die Platine gelötet, der Pin-Abstand ist 1.27mm oder kleiner.
In den Datenblättern sind auch entsprechende Zeichnungen.
OK. Also zusammenfassend: HC oder HCT egal, wenn man nur für die richtige Stromversorgung sorgt. DIP (oder DIL?) für Anfänger, SMD für Fortgeschrittene. Noch eine Frage: Was ist der Unterschied zwischen 74xx86 und 74 xx136? MfG jD
Hi
>Noch eine Frage: Was ist der Unterschied zwischen 74xx86 und 74 xx136?
Der 74xx86 hat 'normale' Ausgänge, der 74xx136 Open-Kollektor.
MfG Spess
www.ti.com kann da auch helfen. Die haben so ziemlich alle 74er Typen im Programm. rgds fj
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