Hallo Leute, habe einige Fragen zum Thema: "Das Erstellen einer 1,5 GHz Platine zur Vermessung eines LNA's" Weiters noch ne wichtige Info die Schaltung muss gesockelt sein. 1.Frage: Was muss ich beachten, damit mein Layout nicht in die Hose geht? Keine 90Grad-Winkel sonderen 2x45 Grad besser, wegen der Reflexionen? Kurze Leitungswege bis zum Messgerät ist schon ok, aber was ist kurz? Abstände zwischen den Leitungen? Welche Leitungen zusammenlegen? 2.Frage: Welches Material soll ich verwenden? FR-4 HV-Lochplatine für eine Messung die sehr empfindlich ist? Besser wäre da schon eine A2O3-Keramik-Platine? 3. Frage: Welchen Sockel soll ich verwenden? Damit kein unnötiges Rauschen aufkommt? Für gute Hilfen bin ich sehr dankbar. MfG Luis
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Nach den Formulierungen und der Fragestellung zu urteilen, solltest du erstmal lieber ne Blinkschaltung auf Lochraster bauen . . .
Aber auf AO4711 Keramik Lochrasterplatine mit 45 Grad verwinkelten Drähten und rauscharmen Schraubklemmen. mfg Jupp
Hallo Luis, >1.Frage: >Was muss ich beachten, damit mein Layout nicht in die Hose geht? >Keine 90Grad-Winkel sonderen 2x45 Grad besser, wegen der Reflexionen? >Kurze Leitungswege bis zum Messgerät ist schon ok, aber was ist kurz? Das sollte vor allem wohl eine 50 Ohm Leitung (Mikrostrip-Technik) sein? >2.Frage: >Welches Material soll ich verwenden? >FR-4 HV-Lochplatine für eine Messung die sehr empfindlich ist? >Besser wäre da schon eine A2O3-Keramik-Platine? Eine Lochplatine ohne durchgehende Massefläche ist völlig ungeeignet. FR4 geht, Keramik ist besser, aber wohl nicht zwingend erforderlich. >3. Frage: >Welchen Sockel soll ich verwenden? >Damit kein unnötiges Rauschen aufkommt? Sockel in diesem Frequenzbereich sind ein absolutes "No! no!". Kai Klaas
um hier sinnvolle aussagen treffen zu können brauchts mehr infos: wie groß soll denn die platine werden d.h. wie lang die möglichen leitungen? welchen differentiellen Widerstand brauch dein messgerät (vermutlich 50 Ohm?) welche anschlussbuchsen kannst du verwenden (bnc?) ? was muss noch alles mit drauf? wie sieht der schaltplan aus? handelt es sich um eine single line (vermutlich) oder ein differential pair? sind noch kompensations- / anpassungsschaltungen mit zu beachten? sagt dir impedanzberechnung was? damit kannst du dir das leiterbahnbreite- / leiterbahnabstandsverhältnis zwischen signalleitung und gnd plane berechnen um deinen differentiellen widerstand zu bekommen den du benötigst. so wenig wie möglich vias in die signalleitung einbringen (auch ein THT-Bauelement wie eine buchse ist mit einem via verbunden) generell kann man, auch bei 1,5GHz 45° noch verwenden, bögen sind aber besser. (bei diff. pair jedoch von den meissten layoutsystemen nicht wirklich unterstützt)
Hallo Leute, einmal DANKE an die die wirklich Helfen wollen. Zu den Infos: Leider der Sockel muss sein. ZIF-Sockel halte ich da für die beste Lösung. Werde sicher mal versuchen ein Schaltung zu löten und dann mal die Messwerte ansehen. Lochrasterplatinen werden es nicht werden, da SMD-Bauteile verwendet werden. BNC- nein sondern es werden SMA-Stecker verwendet. 50 Ohm sind ja meist für die Standardmessungen, ich habe 100 bzw. 150 Ohm (Mikrostrip). Impedanzanpassung muss ich machen. Micorstripbreite? Gibt es hier eine Hilfe? Der Strom ist hier sicher nicht das Problem, da meine Schaltung fast nix aufnimmt. Deshalb habe ich auch ein wenig Angst, da das Rauschen, mit wenig Strom immermehr ins Gewicht fällt. Zum Thema Bogen oder 2x45 Grad: Bringen Bögen wirklich viel bessere Messergebnisse? Zum berechnen sind sie halt schwieriger ;-) Wie groß soll die Platine werden? Ich würde sagen je kleiner desto besser, aber halt so groß dass ich noch damit arbeiten kann. Ich muss noch einige kleine SMD-Teile draufbauen (Balun und Bias-T's) bzw. für die SMA-Stecker muss auch noch Platz sein. Was muss ich bei der Leitungslegung beachten? Gibts da einige gute Infos zu diesem Thema oder komme ich ums probieren nicht hinweg? Will nur mal nee grobe Beschreibung habe, werde dann mal die Schaltung in Eagel zeichnen und diese dann online stellen. Dauert aber noch ein wenig. Danke Luis
Also, du willst LNAs sockeln? Was sagt das Datenblatt darüber, wie nahe die Entkoppel-Cs sitzen sollen??? Kai Klaas
Das einzige, was du sockeln könntest, wären kleine Modulschaltungen, auf denen alles drauf ist, was der LNA so braucht. Das heißt, du würdest nicht den nackten LNA sockeln, sondern den LNA zusammen mit seiner unmittelbaren und lebensnotwendigen Beschaltung. Kai Klaas
bau mal einen HF-Led blinker und verstärk das Signal mit einem low-noise amplifier (LNA)...oder sowas...aber nur 3x30°
ich schließe mich den vorschreibern an, Sockeln is echt nix! und wenn du einen 50/100/150 Ohm Messsockel mit bezahlbarem Preis gefunden hast, poste das doch bitte hier, würde mich echt interesieren. Was is eigentlich die Bauform deines Bauteils? Soic Tsop µMax Bga ? Wenn wir was zu testen hatten, ham wir immer eine Testplatine gebaut, darauf dann das Bauteil vermessen und dann daraus auf die anderen Bauteile derselben Charge geschlossen. (die Testplatinen konnte man dann auch gut weiter als eigenständige Systeme gebrauchen... ) >Impedanzanpassung muss ich machen. Micorstripbreite? so breit das du auf deinem Substrat 50 / 100 /150 Ohm hinbekommst. dafür gibts Software (zb in ADS mit drinnen) >Zum Thema Bogen oder 2x45 Grad: >Bringen Bögen wirklich viel bessere Messergebnisse? Zum berechnen sind >sie halt schwieriger ;-) Wofür Bögen? du wirst eh nur einen Eingang und einen Ausgang haben (bei nem einfachen LNA) und den kannst du an die jeweiligen Platinenenden legen. Die nciht HF Leitungen sind unkritisch. >Was muss ich bei der Leitungslegung beachten? HF leitung nach möglichkeit gerade verlegen, Massefläche nah ran, etwa 1,5 mal die Substratbreite als Abstand zu Masse, viele Durchkontaktierungen zur rückseitigen Massefläche (so alle paar 4 cm und in der nähe von Bauelementen) (ich spreche hier grad von Microstripe lines) Aber erlichgesagt, so wie du fragst, hast du wohl wenig Wissen von HF, deswegen befürchte ich das du auch mit der Messung dann überfordert sein wirst. Wofür machst du das überhaupt? mfg grumpel
für 100 ohm: 0.1mm Leiterbreite, 18µm End(!)Cu FR4 (Dieelktrikum epsilon r ca. 4.2) 0,25mm platinenstärke. (d.h. abstand Leiterbahn zu darunterliegender ground fläche.) für einlagige platten kann ich dir das hier nicht berechnen. software: polar alternativ ginge auch: LBB 0,2, FR4 0,5mm und 0,18µm Cu für 150 ohm: FR4 dicke: 1mm, Leiterbreite 0,1mm und Cu auflage ebenfalls im Endzustand 18µm- selbes programm. ob du kurven oder winkel zeichnest ist der leitungsimpedanz egal. einzig die störstellen minimierst du, indem du radien verwendest. edit: ich muss meinem vorredner wiedersprechen, mit "massefläche möglichst nah ran" senkst du deine impedanz... das musst du unbedingt vorher berechnen wenn du nur einlagig arbeiten willst. wie gesagt, ich kann das mit meiner version hier nicht. durchkontaktierungen sind nur an lagenwechseln oder BE pins notwendig, wenn mans schön machen will noch an anderen, möglichen störstellen (winkel im leiterzug) alle 4cm ist eigentlich unnötig, da der die mitlaufende gnd welle nur an entsprechenden lagenwechseln mitgekoppelt werden muss.
ok, ist schlecht Vormuliert. Das mit möglichst nah ran bezug sich jetzt auf Mikrostripe, doppellagig, und da dann nicht einfach so nah ran, sondern halt 1,5 fache der Substratdicke als Abstand wählen. Das sind jetzt Pi*Daumen angaben, wenn du das Simulierst bekommste bestimmt bessere Ergebnisse.... von einlagig würde ich bei HF generell abraten... es reicht ja nur eine Lage zu bearbeiten, aber eine durchgende, niederohmige massefläche is schon was nettes. die Abstände für Massedurchkontaktierungen waren auch Pi*Daumen Regel, ich denk mal nicht das seine Platine größer als 5 cm werden würde, also is man da schon gut abgedeckt wenn man an den Rändern und in der Mitte eine setzt.
Mann, schließt diesen Thread. Kann man ja nicht mit anhören. Kindergarten. Halbaffen. Jeder schmeißt einen Brocken unfundiertes Halbwissen in diese Runde. Kinderchen die im Keller mit einen alten Lötkolben sitzten und über 1,5GHz =1500MHz reden. 1,5GHz ist Elektronische Oberklasse und nicht für so einen Sabbel Zirkus. An so was sitzen Profis mit fundierten HF Kentnissen lange dran. mfg Roger
@Roger >Kann man ja nicht mit anhören. Kindergarten. Halbaffen. >Jeder schmeißt einen Brocken unfundiertes Halbwissen in diese Runde. Ah, und jetzt bist du an der Reihe... Willkommen im Club der Halbaffen! Kai Klaas
Roger schrieb: > Kinderchen die im Keller mit einen alten Lötkolben sitzten und über > 1,5GHz =1500MHz reden. > > 1,5GHz ist Elektronische Oberklasse und nicht für so einen Sabbel > Zirkus. > > An so was sitzen Profis mit fundierten HF Kentnissen lange dran. > > mfg > Roger als halbaffen seh ich mich nicht wirklich :) ich arbeite auch nicht mit dem lötkolben an 1,5GHz und schon gar nicht daheim im bastelkeller. ich entflechte nur täglich schaltungen mit bis zu 18 lagen, wobei dann bis zu 6 allein für differential pairs genutzt werden. das bisher noch keine platte wegen irgendwelchen übertragungsproblemen, durch falsches routing, falsche impedanz oder falschen längenabgleich ausgefallen ist, spielt dabei eigentlich keine rolle. ist aber gut zu wissen, denn so falsch kann ich somit nicht arbeiten. übrigens: das letzte projekt hat in der emv prüfung auf anhieb mit einem abstand von reichlich 10dB zum zulässigen Grenzwert bestanden. spricht eigentlich auch nicht dafür daß irgendwas grob falsch liegt würde ich sagen. nur, wozu rechtfertige ich mich überhaupt? geh wieder spielen mit deinen simulationsmodellen in deinen hf profikeller und lass die praktiker, die das täglich machen, die entsprechenden tipps geben.
Nichtwissen ist der passende Ausdruck. Also. Einen Impedanzrechner, Appcad, gibts bei http://www.hp.woodshot.com/ , Man kann auch Einlagig arbeiten und mit Koplanaren Striplines arbeiten, allerdings koennen sich da bei isolierten GND Flaechen leicht Resonanzen ausbilden. Zudem sind die Abstaende derart klein, dass man's fabrikationstechnisch kaum hinkriegt. Weshalb will man einen LNA ausmessen ? Weil man die Daten des Herstellers nicht hat ? Weil man das Teil ausserhalb der Spezifikationen betreibt ? Weil man den LNA selbst baut ? Ich schliess mich den Vorrednern an. Sockel sind nicht brauchbar. Man will ja reproduzierbare Werte. Mit Sockel kann man gleich mit einer Smithchart Dart spielen.
> mit einer Smithchart Dart spielen
Wenn ichs mir recht überlege - wäre fürs Labor doch mal nett ne
Smithchart Dartscheibe ;)
Hallo! > Weshalb will man einen LNA ausmessen ? Weil man die Daten des > Herstellers nicht hat ? Weil man das Teil ausserhalb der Spezifikationen > betreibt ? Weil man den LNA selbst baut ? Ich schliess mich den > Vorrednern an. Sockel sind nicht brauchbar. Man will ja reproduzierbare > Werte. Mit Sockel kann man gleich mit einer Smithchart Dart spielen. Weil man den LNA selbst baut hört sich ganz gut an :) Was haltet ihr von ZIF-Sockel? Auch der gleiche Mist? Gibt es eine 150ohm Rauschquelle? Standard sind 50ohm, von denen gibt es ja genug. Danke. MfG Luis
Um welches Gehaeuse geht es denn ? Allenfalls kann man etwas mit anpressen machen.
Zacc schrieb: > Um welches Gehaeuse geht es denn ? Allenfalls kann man etwas mit > anpressen machen. Leider um ein DIL Gehäuse. Muss ja mehrere Schaltungen charakterisieren, deshalb gehts ohne den Sockel nicht. Wenn ich jedoch nur Mist erhalte, werde ich mir wohl was anderes einfallen lassen müssen (aus- und einlöten jeder Schaltung). MfG Luis
Luis S. schrieb: > Wenn ich jedoch nur Mist erhalte, werde ich mir wohl was anderes > > einfallen lassen müssen (aus- und einlöten jeder Schaltung). > > > > MfG Was ich dir auch raten würde, wenn du reproduzierbare Ergebnisse erhalten willst.
Hallo Luis, hier ein paar Tips fuer den Platinenaufbau: Impedanzrechner gibt es viele (auch gratis), z.B. TXLine ist gut und einfach und recht genau. Kannst Du Dir von meiner Webseite (http://www.testtechniques.com/) under "Free Tools" herunterladen. Wenn die Hochfrequenzleitungen 50 Ohm Impedanz haben sollen, empfehle ich waermstens, das Board vierlagig auszufuehren. 50-Ohm-Microstrips sind dann typischerweise ca. 0.5mm breit (Annahme: oberstes Dielektrikum FR-4, 0.2mm dick), das ist gut brauchbar (grobe Daumenregel - 50-Ohm Microstrips sind ca. doppelt so breit wie das Dielektrikum zwichen Oberflaeche und Ground-Flaeche dick ist). Zweilagig geht zu Not, aber die Leiterbahnen werden sehr breit und unhandlich: Mit einem 1.6mm-Board aus FR-4 sind das 3mm. Du kannst einen "Coplanar Waveguide with Ground" machen, aber selbst damit wirst Du kaum unter 1.5mm Leiterbahnbreite kommen. Das macht auch Probleme mit Crosstalk (Uebersprechen) zwischen den Leitungen. Standard-Stackup fuer vier Lagen: Signal Ground Power Signal Bei 1.5 GHz kannst Du ohne Probleme noch FR-4 verwenden, solange Du die kritischen Leiterbahnen kuerzer als ca. 10cm machst (sollte also kein Problem sein). 45-Grad-Boegen sind besser als 90 Grad, aber bei dieser Frequenz ist der Unterschied noch kaum merkbar (Annahme: Leiterbahnbreite 0.5mm); die Glaube an die "boesen 90 Grad" kommt von viel hoeheren Frequenzen und/oder breiteren Leiterbahnen. Ich habe sehr gut funktionierende Designs bis ueber 3 GHz auf FR-4 ausgefuehrt - man muss nur ein bisschen aufpassen. ZIF-Sockel fuer ein DIP-Gehaeuse empfehle ich bei den Frequenzen nicht. Abgesehen von lausiger Impedanzkontrolle und Parasitics bekommst Du da auch furchtbare Crosstalk-Probleme. Wenn das DIP-Gehaeuse vorgegeben ist, wuerde ich auch zumindest nicht durchkontaktieren, sondern eher die Anschlussbeine 90 Grad nach aussen biegen (sodass die waagrecht abstehen) und den Bauteil dann als Surface-Mount direkt auf die Leiterbahnen loeten. Das minimiert Diskontinuitaeten und Crosstalk. Zur Frage "was ist kurz bei 1.5 GHz" - Daumenregel: weniger also ca. 1/6 bis 1/20 der Wellenlaenge. 1.5 GHz entspricht 20cm in Vakuum oder ca.10cm in FR-4 (bei Microstrip ist's etwas mehr als 10cm), also heisst "kurz" fuer Dich irgendwo zwischen 5mm und 2cm. Womit Du schon sehen kannst, warum ein ZIF-Sockel ganz sicher problematisch ist. Zuletzt, wenn Bedarf besteht - ich mache solche Designs sowohl beruflich als auch privat (bis >20 GHz), habe auch die geeignete Messausruestung (z.B. Reflektometer/TDR zur Impedanzkontrolle) und kann sowas durchaus fuer moderate Kosten als kleines Auftragsprojekt durchfuehren (Design, Layout, Fertigung). Kontaktadresse findest Du auf meiner oben angegebenen Webseite. Wolfgang
Hallo Wolfgang, > Impedanzrechner gibt es viele (auch gratis), z.B. TXLine ist gut und > einfach und recht genau. Kannst Du Dir von meiner Webseite > (http://www.testtechniques.com/) under "Free Tools" herunterladen. Danke! Schöne HP :-) > Wenn die Hochfrequenzleitungen 50 Ohm Impedanz haben sollen, empfehle > ich waermstens, das Board vierlagig auszufuehren. 50-Ohm-Microstrips > sind dann typischerweise ca. 0.5mm breit (Annahme: oberstes Dielektrikum > FR-4, 0.2mm dick), das ist gut brauchbar (grobe Daumenregel - 50-Ohm > Microstrips sind ca. doppelt so breit wie das Dielektrikum zwichen > Oberflaeche und Ground-Flaeche dick ist). Zweilagig geht zu Not, aber > die Leiterbahnen werden sehr breit und unhandlich: Mit einem 1.6mm-Board > aus FR-4 sind das 3mm. Du kannst einen "Coplanar Waveguide with Ground" > machen, aber selbst damit wirst Du kaum unter 1.5mm Leiterbahnbreite > kommen. Das macht auch Probleme mit Crosstalk (Uebersprechen) zwischen > den Leitungen. > > Standard-Stackup fuer vier Lagen: > > Signal > Ground > Power > Signal > > Bei 1.5 GHz kannst Du ohne Probleme noch FR-4 verwenden, solange Du die > kritischen Leiterbahnen kuerzer als ca. 10cm machst (sollte also kein > Problem sein). 45-Grad-Boegen sind besser als 90 Grad, aber bei dieser > Frequenz ist der Unterschied noch kaum merkbar (Annahme: > Leiterbahnbreite 0.5mm); die Glaube an die "boesen 90 Grad" kommt von > viel hoeheren Frequenzen und/oder breiteren Leiterbahnen. Ich habe sehr > gut funktionierende Designs bis ueber 3 GHz auf FR-4 ausgefuehrt - man > muss nur ein bisschen aufpassen. Okay, gute Info. > ZIF-Sockel fuer ein DIP-Gehaeuse empfehle ich bei den Frequenzen nicht. > Abgesehen von lausiger Impedanzkontrolle und Parasitics bekommst Du da > auch furchtbare Crosstalk-Probleme. Wenn das DIP-Gehaeuse vorgegeben > ist, wuerde ich auch zumindest nicht durchkontaktieren, sondern eher die > Anschlussbeine 90 Grad nach aussen biegen (sodass die waagrecht > abstehen) und den Bauteil dann als Surface-Mount direkt auf die > Leiterbahnen loeten. Das minimiert Diskontinuitaeten und Crosstalk. Ja, genau dies wäre auch mein Notfallplan gewesen. Werde gleich mal ein zweites Eaglelayout machen. > Zur Frage "was ist kurz bei 1.5 GHz" - Daumenregel: weniger also ca. 1/6 > bis 1/20 der Wellenlaenge. 1.5 GHz entspricht 20cm in Vakuum oder > ca.10cm in FR-4 (bei Microstrip ist's etwas mehr als 10cm), also heisst > "kurz" fuer Dich irgendwo zwischen 5mm und 2cm. Womit Du schon sehen > kannst, warum ein ZIF-Sockel ganz sicher problematisch ist. Dankeschön Wolfgang! Dies sind mal Infos von einem Profi, mit denen kann ich was anfangen. Das Problem mit den Sockel verstehe ich leider noch immer nicht ganz. In Firmen die IC´s testen werden alle IC´s gesockelt und die haben auch noch mehere GHz zu bewältigen. Die verwenden auch diese ZIF-Sockel und Boards. Sicherlich haben die eigene Tester dafür, aber dort funktioniert es. MfG Luis
Kai Klaas schrieb: > Das einzige, was du sockeln könntest, wären kleine Modulschaltungen, auf > denen alles drauf ist, was der LNA so braucht. Das heißt, du würdest > nicht den nackten LNA sockeln, sondern den LNA zusammen mit seiner > unmittelbaren und lebensnotwendigen Beschaltung. > > Kai Klaas Hmm, aber dann muss ich auch jeden einzelnen LNA löten! Bringt mich dann auch nicht weiter. MfG Luis
grumpel schrieb: > Das mit möglichst nah ran bezug sich jetzt auf Mikrostripe, doppellagig, > und da dann nicht einfach so nah ran, sondern halt 1,5 fache der > Substratdicke als Abstand wählen. Das sind jetzt Pi*Daumen angaben, wenn > du das Simulierst bekommste bestimmt bessere Ergebnisse.... > von einlagig würde ich bei HF generell abraten... es reicht ja nur eine > Lage zu bearbeiten, aber eine durchgende, niederohmige massefläche is > schon was nettes. Nein, einlagig würde mir bei HF-Platinen nicht in den Sinn kommen. > die Abstände für Massedurchkontaktierungen waren auch Pi*Daumen Regel, > ich denk mal nicht das seine Platine größer als 5 cm werden würde, also > is man da schon gut abgedeckt wenn man an den Rändern und in der Mitte > eine setzt. Ja, dies glaub ich auch. Leider, aber mit der Rauschquelle wird die Platine sicher größer. MfG Luis
Luis S. schrieb: > Das Problem mit den Sockel verstehe ich leider noch immer nicht ganz. > In Firmen die IC´s testen werden alle IC´s gesockelt und die haben auch > noch mehere GHz zu bewältigen. Die verwenden auch diese ZIF-Sockel und > Boards. Sicherlich haben die eigene Tester dafür, aber dort funktioniert > es. Naja, man testet schon Multi-GHz-ICs in Sockeln (weiss ich bestens, ich arbeite immerhin fuer eine Firma, die Chiptester herstellt :-) Aber das sind keine Chips DIP-Gehaeuse und somit auch nicht die DIP-ZIF-Sockeln, die jeder kennt. Sondern eher Chips in QFP-, QFN- oder BGA-Gehaeusen; die Sockel dafuer haben Kontaktlaengen im Bereich von ca. 0.2 - 2 mm, und verwenden Miniatur-Pogo-Pins oder fuer hoechste Bandbreiten Polymer-Interposer. Solche Sockeln kosten dann auch leicht mal einige tausend Euros pro Stueck... Und zum Thema Boards - die haben ueblicherweise 10 - 30 Lagen... Wenn Du an Deinem Verstaerker Sachen wie Rauschen oder Isolation messen willst, musst Du uebrigens auch hoellisch bei der Stromversorgung aufpassen, sonnst koppelt Du gleich mal allen moeglichen Mist in Deine Signale. Eine mehrlagige Platine hilft da ungemein - das beginnt schon mit der soliden Masseflaeche. Eine Variante - wenn Du die Chips nicht aufloeten willst - waere auch, die Kontaktpads mit Nickel und Hartgold zu beschichten (das kann jeder brauchbare Platinenhersteller). Die Anschlussbeine werden wie zuvor vorgeschlagen nach aussen gebogen. Dann musst Du Dir noch einen Sockel basteln, mit dem Du die Beinchen auf due Pads aufdrueckst. Eine Art rechteckiges Rohr (Innenmasse ~ Chipgroesse) aus einigemassen elastischem Plastik, das mit Schrauben auf das Board geklemmt werden kann, sollte ausreichen. Im schlimmsten Fall, wenn's nicht gut klappt, kannst Du den Chip ja immer noch auf die Pads loeten. Wolfgang
Wolfgang M. schrieb: > Naja, man testet schon Multi-GHz-ICs in Sockeln (weiss ich bestens, ich > arbeite immerhin fuer eine Firma, die Chiptester herstellt :-) Okay, ich glaube da habe ich genau den richtigen Mann gefunden :-) Habe mir deine HP genauer angeschaut, die Firma kenne ich leider nicht. Kenne nur LTX und HP. >Aber das > sind keine Chips DIP-Gehaeuse und somit auch nicht die DIP-ZIF-Sockeln, > die jeder kennt. Sondern eher Chips in QFP-, QFN- oder >BGA-Gehaeusen; Stimmt, aber das habe ich in diesem Fall leider nicht. Keiner den ich kenne nimmt für HF ein DIP-Gehäuse. Ist aber leider bei mir nicht so. > die Sockel dafuer haben Kontaktlaengen im Bereich von ca. 0.2 - 2 mm, > und verwenden Miniatur-Pogo-Pins oder fuer hoechste Bandbreiten > Polymer-Interposer. Solche Sockeln kosten dann auch leicht mal einige > tausend Euros pro Stueck... Und zum Thema Boards - die haben > ueblicherweise 10 - 30 Lagen... Ok, damit spart man wieder Leitungslänge. > Wenn Du an Deinem Verstaerker Sachen wie Rauschen oder Isolation messen > willst, musst Du uebrigens auch hoellisch bei der Stromversorgung > aufpassen, sonnst koppelt Du gleich mal allen moeglichen Mist in Deine > Signale. Eine mehrlagige Platine hilft da ungemein - das beginnt schon > mit der soliden Masseflaeche. Ja die kommt jetzt sicher drauf. Leider werde ich aber keine Multilayerboards erstellen können, aber 2 Layer kann ich machen. Ich weiß du hast oben von 4 Layern gesprochen, aber die Kosten dafür hmm. > Eine Variante - wenn Du die Chips nicht aufloeten willst - waere auch, > die Kontaktpads mit Nickel und Hartgold zu beschichten (das kann jeder > brauchbare Platinenhersteller). Die Anschlussbeine werden wie zuvor > vorgeschlagen nach aussen gebogen. Dann musst Du Dir noch einen Sockel > basteln, mit dem Du die Beinchen auf due Pads aufdrueckst. Eine Art > rechteckiges Rohr (Innenmasse ~ Chipgroesse) aus einigemassen > elastischem Plastik, das mit Schrauben auf das Board geklemmt werden > kann, sollte ausreichen. Das ist ein gute Idee.Nein nicht gut, einfach SPITZE. Das Plastik außen wie dann bei einem PLCC-Sockel niederpressen. Stimmt die Spezailsockel sind alle goldbeschichtet. > Im schlimmsten Fall, wenn's nicht gut klappt, > kannst Du den Chip ja immer noch auf die Pads loeten. Ja genau. Super danke Wolfgang, falls dir noch mehr gute Tipps einfallen, lass es mich wissen :-) MfG Luis
Wolfgang M. schrieb: > Naja, man testet schon Multi-GHz-ICs in Sockeln (weiss ich bestens, ich > arbeite immerhin fuer eine Firma, die Chiptester herstellt :-) Okay, ich glaube da habe ich genau den richtigen Mann gefunden :-) Habe mir deine HP genauer angeschaut, die Firma kenne ich leider nicht. Kenne nur LTX und HP. >Aber das > sind keine Chips DIP-Gehaeuse und somit auch nicht die DIP-ZIF-Sockeln, > die jeder kennt. Sondern eher Chips in QFP-, QFN- oder >BGA-Gehaeusen; Stimmt, aber das habe ich in diesem Fall leider nicht. Keiner den ich kenne nimmt für HF ein DIP-Gehäuse. Ist aber leider bei mir nicht so. > die Sockel dafuer haben Kontaktlaengen im Bereich von ca. 0.2 - 2 mm, > und verwenden Miniatur-Pogo-Pins oder fuer hoechste Bandbreiten > Polymer-Interposer. Solche Sockeln kosten dann auch leicht mal einige > tausend Euros pro Stueck... Und zum Thema Boards - die haben > ueblicherweise 10 - 30 Lagen... Ok, damit spart man wieder Leitungslänge. > Wenn Du an Deinem Verstaerker Sachen wie Rauschen oder Isolation messen > willst, musst Du uebrigens auch hoellisch bei der Stromversorgung > aufpassen, sonnst koppelt Du gleich mal allen moeglichen Mist in Deine > Signale. Eine mehrlagige Platine hilft da ungemein - das beginnt schon > mit der soliden Masseflaeche. Ja die kommt jetzt sicher drauf. Leider werde ich aber keine Multilayerboards erstellen können, aber 2 Layer kann ich machen. Ich weiß du hast oben von 4 Layern gesprochen, aber die Kosten dafür hmm. > Eine Variante - wenn Du die Chips nicht aufloeten willst - waere auch, > die Kontaktpads mit Nickel und Hartgold zu beschichten (das kann jeder > brauchbare Platinenhersteller). Die Anschlussbeine werden wie zuvor > vorgeschlagen nach aussen gebogen. Dann musst Du Dir noch einen Sockel > basteln, mit dem Du die Beinchen auf due Pads aufdrueckst. Eine Art > rechteckiges Rohr (Innenmasse ~ Chipgroesse) aus einigemassen > elastischem Plastik, das mit Schrauben auf das Board geklemmt werden > kann, sollte ausreichen. Das ist ein gute Idee.Nein nicht gut, einfach SPITZE. Das Plastik außen wie dann bei einem PLCC-Sockel niederpressen. Stimmt die Spezailsockel sind alle goldbeschichtet. > Im schlimmsten Fall, wenn's nicht gut klappt, > kannst Du den Chip ja immer noch auf die Pads loeten. Ja genau. Super danke Wolfgang, falls dir noch mehr gute Tipps einfallen, lass es mich wissen :-) MfG Luis
s.luis schrieb: > Ja die kommt jetzt sicher drauf. Leider werde ich aber keine > Multilayerboards erstellen können, aber 2 Layer kann ich machen. > Ich weiß du hast oben von 4 Layern gesprochen, aber die Kosten dafür > hmm. 4 Lagen sind preismaessig nicht schlimm, das kriegt mann fuer kaum mehr als 2 Lagen. Das beste Angebot fuer ein kleines Einzelstueck, das ich kenne, ist das 4-Layer Miniboard for ExpressPCB (bei denen musst Du allerdings deren Designsoftware verwenden, ist aber recht brauchbar); 3 Stuecke 2.4 x 3.2 Zoll um ca. $100 (gesamt, nicht pro Stueck). Vergleiche damit die Zeit und den Aerger, den Du mit einem zweilagigen Board haben wirst, auch beim Layout. ExpressPCB kann allerdings keine Goldbeschichtung. Dafuer schau Dir z.B. PCBCart an (verwende ich privat und beruflich fuer einfachere Boards), die nehmen Gerber-Daten (und ich glaube Eagle-Files direkt), sind billig, gute Qualitaet und zuverlaessig. > Okay, ich glaube da habe ich genau den richtigen Mann gefunden :-) > Habe mir deine HP genauer angeschaut, die Firma kenne ich leider nicht. > Kenne nur LTX und HP. Witzigerweise ist meine Firma die zweitgroesste im Testerbereich; dafuer gibt es LTX nicht mehr (hat jahrelang Geld verloren und wurde von Credence aufgekauft), und HP hat den Geraetebereich vor Jahren abgespalten (jetzt heissen die Agilent), welcher wiederum den Testerbereich ausgegliedert hat (heisst jetzt Verigy). Teradyne is ca. zweimal so gross wie Verigy. LTX wurde vor langer Zeit von u.a. vielen Ex-Teradynern zu Weihnachten gegruendet, deshalb das hartnaeckige Geruecht, "LTX" steht fuer "left Teradyne at Xmas" :-) Mach Dir aber nix draus, ich kannte meine Firma auch nicht, bevor ich beruflich mit ihren Testern zu arbeiten begann. Ist halt kein Produkt, dass man ueblicherweise in seinem Wohnzimmer herumstehen hat.
Ausserdem, zum Thema 4 Lagen oder zwei Lagen - 1.5 GHz ist definitiv kein Bereich, wo Du ohne sehr fundiertes Wissen und viel Arbeit mit zwei Lagen eine Chance hast. Immerhin willst Du ja offensichtlich nicht bloss schauen, ob Dein Verstaerker irgendwie so einigermassen lebt, sondern Du willst genaue Messungen daran ausfuehren. Da spart man nicht am falschen Platz, das raechst sich sonst hundertfach.
Weiter Frage dazu: Schafft man es überhaupt mit einer FR4-Platine, eine genaue Messung zu machen? Da der epsilon-r Parameter ja schon eine Varianz von 3.5-4,5 hat. Simuliert man einige Dinge mit einem Microstrip-Tool,dann sie man dass der Wert schon einen großen Einfluss hat. Ist das nicht mehr oder weniger ein besserer Fall von raten? lg franz
Nur zur Info! Ja es geht mit einer FR-4 Platine. Sockel sind kein NO-NO, da in Profifirmen nur mit Sockel gearbeitet wird. Wie sollte man einige 100.000 Stk sonst testen? (gute Sockel sind mit goldbeschichtet bzw. eine Legierung mit Gold) 2-Lagige Platinen sind ein Horror, mit 4 Lagen geht es einfacher und die Messergebnisse sind konstanter. MfG Luis
luis schrieb: > Kurze Leitungswege bis zum Messgerät ist schon ok, aber was ist kurz? In dem Fall: Jede Leitungslänge > 13mm muss zwingend mit den Gesetzen der HF Elektronik betrachtet werden. <13mm kannst du als "Gleichspannung" betrachten. Das ganze gilt nur bei deinen Bedingungen!
sluis schrieb: > Nur zur Info! Hmm, fünf Jahre sind eine ziemlich lange Entwicklungszeit …
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Wiederhergestellt durch Moderator
Jörg W. schrieb: > Hmm, fünf Jahre sind eine ziemlich lange Entwicklungszeit … Nicht, wenn man es mit dem Fusionsreaktor vergleicht. Georg
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