Hallo, ich baue eine H-Brücke die 65V und 20A können soll. In der ersten Version habe ich dazu die "Hochstromleitungen" als Kabel ausgeführt, was jedoch gerade bei der Anbindung an die MOSFETs sehr unschön ist. Wenn ich mir jedoch einige der Tabellen und Grafiken die sich mit der Strombelastbarkeit befassen anschaue, müssten Leiterbahnen, die einen so großen Strom vertragen schon extrem breit sein. Die MOSFETs sind jedoch im TO220 Gehäuse (sind bis 40A spezifiziert) und haben aber einen Pinabstand, der so breite Leiterbahnen gar nicht möglich macht. Ich glaube ich stehe da einfach auf dem Schlauch und übersehe etwas, aber irgendwie macht das für mich keinen Sinn. Wie soll ich solche Ströme "richtig" weiterleiten? Wie macht man das sauber? Gruß, Joachim
Es kommt hier nicht (nur) auf die Breite der Leiterbahnen an, sondern auf deren Widerstand. Sehr kurze Leiterbahnen (wie z.B. der letzte Millimeter vor dem Bauteil) brauchen auch nicht besonders breit zu sein. Wird die Leiterbahn laenger, muss sie breiter werden (um den hoeheren Widerstand auszugleichen). Ich setze solche FETs immer moeglichst nah an den Platinenrand (dort, wo die Last z.B. ueber Schraubklemmen angechlossen wird) und dicke die Leiterbahnen (nur fuer den Fall der Faelle) noch mit etwas Loetzinn auf. Volker
Hi Joachim, wenn du keine breite Leiterbahn willst (was bei 10mm ja durchaus auch verstaendlich ist), so wirst du nicht drumherum kommen, die Leiterbahn dicker zu machen. Entweder durch eine dickere Kupferschicht oder indem du Kupferdraht auf die Leiterbahn loetest. (Letzteres ist durchaus ueblich.) Gruesse Marvin
Hat es bei Target im Menü Tools nicht so ein dimensionierungstool dabei?
Aber bitte nicht den Schwachsinn mit dem "verstärken durch Lötzinn" denn das bringt NICHTS! das ist wie bei wärmeleitpaste, die leitet nur besser die wärme als luft, bedeutet aber noch lang nicht, dass sie gut wärme leitet.
@ Gast3 Also ich wäre Vorsichtig von Schwachsinn zu sprechen. Der spezifische Widerstand von reinem Kupfer ist 0,0179. Das ist gescheites Elektroniker-Zinn mit Sn60PB38Cu2 bei nem Widerstand von 0,086 auch nicht als schlecht zu bezeichnen!
Eine sehr gute Frage! Die Anschlußdrähte in To220-Gehäusen sind meiner Meinung nach nicht mit den Stromtragfähigkeiten moderner Halbleiter mitgewachsen. Zusätzliches Lötzinn ist auch für mich keine Lösung. Ich würde so ein Bauteil wie diese Doppel SMD-Dioden bauen, und den Kollektor/Drain gegenüber anbringen. ..bin mal gespannt auf die Erklärung, warum das so und nicht anders sein kann. (Daß das dann halt nicht mehr TO220 heißen kann IST KEINE LÖSUNG!) guude ts
Gast3 schrieb: > Aber bitte nicht den Schwachsinn mit dem "verstärken durch Lötzinn" denn > das bringt NICHTS! Der Leiterquerschnitt wird vergrößert. Das bringt schon was (ob genug ist eine andere Baustelle).
beim lötzinn geht es aber doch nur darum, den leiterquerschnitt zu erhöhen! und das geht damit durchaus, auch wenn dadurch vielleicht der leitungsspezifische widerstand, aber insgesamt wird so trotzdem der widerstand gesenkt. und das ist es, worauf es ankommt. je geringer der widerstand, desto weniger verluste auf den leitungen, die verluste entsprechen der abgegebenen wärme auf den leitungen usw, usf. ;) ( an der stelle auch hilfreich: http://de.wikipedia.org/wiki/Elektrischer_Widerstand#Berechnung_des_Widerstands_eines_Leiters ) anhand der formeln kann man schön sehen, dass es hauptsächlich auf die abmaße des leiters ankommt, je länger, desto größer der widerstand, je größer die fläche orthogonal zum strom, umso kleiner. ;)
So, schön gedacht, aber wie wie macht man das auf der Lötwelle? In der Serienfertigung ist das keine Lösung, und weiter die Frage nach den Anschlußdrähten, die ja für z.B. 30 oder 40 A Dauerstrom doch zu dünn sind. guude ts
aber wie lang sind denn die anschlussdrähte nach der montage? doch wohl sicher nicht mehr als ein paar mm. aus obigen wiki-link kannst ja den widerstand für die länge ableiten. und aus dem widerstand kannst mit P = R*I² direkt die wärmeentwicklung bestimmen. und diese wird auch bei 40A noch relativ gering sein, sofern die drähte kurz genug sind. hinzu kommt ja noch, dass bei anschluss-drähten erst mal eine freie konvektion möglich ist, wodurch hier die kühlleistung natürlich erheblich besser ist als bei einer leiterbahn. wie man mehr lötzinn auf ner welle auf ne leiterbahn aufbringen kann ist natürlich ne gute frage. an der stelle wäre es wahrscheinlich am einfachsten, die leiterbahnen mit drähten zu verstärken. aber das ist ja sowieso bei jedem löt-system anders. bei der welle muss man auf die orientierung der bauteile achten, bei reflow auf eine gleichmäßige verteilung der bauelemente usw. usf. ;)
Thomas S. schrieb: > ...und weiter die Frage nach > den Anschlußdrähten, die ja für z.B. 30 oder 40 A Dauerstrom doch zu > dünn sind. Dort setzt man eben kein einzelnen TO220 ein, wenn mehr Strom durch einen Transistor nötig ist.
Sondern TO247, Power T0220 etc. Aber welche Anschlussdrähte sollen überhaupt zu dünn sein? Innen können doch x- Drähe gebondet sein.
Für das Strom-Problem dicke Leiterbahnen Cu 70mM oder 104µm. Hilft schon viel. Und Zinn auf Leiterbahn bei Wellenlötung??? Auch das geht, einfach den Lötstop auf der Leiterbahn weglassen, aber nicht ganz bis zum Rand der Leiterbahn, so 0,2mm Lötstopp würde ich noch stehen lassen. Ich weiß, das mit dem Lötzinn ist nicht das "gelbe vom Ei" es wird aber gemacht, kostet viel weniger als Drähte auflöten. Der Bestücker mag es weniger. O-Ton: "Das kostet uns zuviel Zinn", habe ich selbst gehört. (Den Bestücker habe ich kurz danach auch aus anderen Gründen gewechselt...)
Man muss ja die 40A-Bahn (gerade in der Serienfertigung) nicht quer ueber die Platine ziehen. Sollten mehr als ein paar mm noetig sein, die sich nicht mehr durch breitere Leiterbahnen ausgleichen lassen, kann man ja auch gerne an eine Drahtbruecke denken. Volker
Hier geht es um das alte Problem wieviel Strom eine Leitung, je nach Bauart verträgt. Während meiner Ausbildung hat ein Profax gefragt: Eine Sicherung, bestehend aus einem dickeren und einem dünneren Schmelzdraht, wird überlastet. Wer schmilzt zuerst, der dünnere oder der dickere Draht? Na was denkt ihr?
Rudi D. schrieb:
> Wer schmilzt zuerst, der dünnere oder der dickere Draht?
Das hat aber nicht wirklich was mit diesem Problem zu tun... Wir
verteilen den Strom ja nicht auf verschieden breite Leiterbahnen! ;)
Volker
Ich wollte schon sagen, ich muß erst suchen. Aber dann habe ich Leiterbahnbreite Strom eingegeben und es kamen viele Hinweise. Unter anderem: http://www.multipcb.de/ger/sites/pool/index.html?/ger/sites/leiterplatte/strombelastbarkeit.html Einzelexemplare mit Cu-Draht verstärken und für mehrere mit dem LP-Hersteller reden.
PS.: Es gibt auch noch dickere Kupferauflagen als 105µm!
>Eine Sicherung, bestehend aus einem dickeren und einem dünneren >Schmelzdraht, wird überlastet. >Wer schmilzt zuerst, der dünnere oder der dickere Draht? Wenn in Serie, dann der dünne ;-)
Ich wollte es auch erst nicht glauben, aber Verdicken mit Zinn bringt tatsächlich keine nennenswerte Verringerung des Widerstandes. Beitrag "80A auf der Platine - wie den Strom leiten" http://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnbreite
Eine oft nicht bedachte Möglichkeit, die Strombelastbarkeit zu erhöhen, besteht darin, die Leiterbahn kurz zu halten. Wirkt insbesondere dann, wenn an den Enden "dicke" Bauteile (Stecker, MOSFET mit Kühlkörper dran, ...) angelötet sind. Ohne die Entwärmung über die Enden würden in größeren Leistungsdioden etc. die Bonddrähte nicht überleben.
Simon K. schrieb: > Ich wollte es auch erst nicht glauben, aber Verdicken mit Zinn bringt > tatsächlich keine nennenswerte Verringerung des Widerstandes. Das kommt, wie weiter oben schon erwaehnt, auf's Zinn an. Es gibt in der Tat Loetzinne, deren spezifischer Widerstand nicht so viel schlechter als der von Kupfer ist. Aber selbst mit Sn60Pb kann man den Widerstand in vielen Faellen mal eben auf 25% des eigentlichen Leiterbahnwiderstands druecken. Wuerde das schon als "nennenswert" bezeichnen und deshalb habe ich es genannt. der mechatroniker schrieb: > Eine oft nicht bedachte Möglichkeit, die Strombelastbarkeit zu erhöhen, > besteht darin, die Leiterbahn kurz zu halten. Wirkt insbesondere dann, > wenn an den Enden "dicke" Bauteile (Stecker, MOSFET mit Kühlkörper dran, > ...) angelötet sind. Auch das finde ich "nennenswert" und habe es deshalb in der ersten Antwort auf die Frage genannt. ;) Volker
der mechatroniker schrieb: > Eine oft nicht bedachte Möglichkeit, die Strombelastbarkeit zu erhöhen, > besteht darin, die Leiterbahn kurz zu halten. Wirkt insbesondere dann, > wenn an den Enden "dicke" Bauteile (Stecker, MOSFET mit Kühlkörper dran, > ...) angelötet sind. Diese Methode hat noch den Vorteil, dass auch Leitungsinduktivitäten verringert werden.
Entloetlitze laesst sich uebrigens einfacher aufloeten als ein starrer Draht.
> Auch das finde ich "nennenswert" und habe es deshalb in der ersten > Antwort auf die Frage genannt. ;) Das kommt davon, wenn man immer nur das erste Posting und das Ende des Threads liest ;-) Noch ein Punkt: bei professionell gefertigten Platinen (mit Lötstopplack) kann das Verzinnen evtl. kontraproduktiv sein, da man dann auf den Lötstopplack verzichten muss, der im thermischen Wellenlängenbereich nahezu schwarz ist und damit gut abstrahlt. Evtl. kann kurz, halbwegs breit und mit Lötstopp die bessere Alternative sein.
nur dürfte der Leiterzug nicht so heiß werden, daß das Abstrahlverhalten des "schwarzen" Lötstopps schon so viel dazu beiträgt.
Eine Möglichkeit wurde noch nicht genannt. Einfach den Querschnitt dadurch erhöhen, indem via Multilayer mehrere Leiterbahnzüge in verschiedenen Ebenen zwischen die beiden Anschlusspunkte gespannt werden. Funktioniert einwandfrei und ist meines Erachtens die sauberste Lösung wenn man die Leiterbahn nicht so kurz halten kann. Wenn man die TO Gehäuse SMD-löten will kann, man sogar daran denken große Flächen in die Leiterplatte einzulassen, die erstens den Strom und zweitens die Wärme ableiten. Wenn der MOSFET gut genug ist (und da gibt es wirklich einige mit sehr niedrigem RDS [z.B. der preiswerte Fairchild FDP3651]) braucht es dann nicht mal mehr einen Kühlkörper. Gruß Mandrake
> Wie soll ich solche Ströme "richtig" weiterleiten? Wie macht man das
sauber?
Ich denke es gibt nicht eine pauschale Antwort, sondern mehrere Aspekte
die berücksichtigt werden müssen:
1. Spannungsabfall: Sofern deine Anwendung nur einen bestimmten
maximalen Spannungsabfall auf den Leitungen erlaubt, ist der
Maximalwiderstand der Leitung bei gegebenem Strom und Leitungslänge
klar. Damit kennst Du den Mindestquerschnitt.
2. Temperatur: Die meisten Leiterbahnen oder Kabel sterben den
thermischen Tod. Der Link zu MultiPCB zeigt Dir ein deltaT je nach
Querschnitt und Strom auf der Leiterkarte.
Um eine maximale Temperatur nicht zu überschreiten muss du eine maximale
Umgebungstemperatur festlegen. Damit kennst Du den maximalen
Temperaturhub den die Leiterbahn (Schaltung) im Betrieb machen darf.
2.1 Strom
Nun muss auch das stromprofil annähernd bekannt sein - bei z.B. 20A
Dauerstrom tritt eine andere Verlustleistung am Leiter auf, als wenn man
ihn mit 20A und einem PWM Signal mit 50% Tastgrad beaufschlagt.
2.2 Stromprofil
Auch die Zykluszeiten sind nicht zu vernachlässigen. Dauert der Zyklus 1
sekunde kann man getrost bei 50% Tastgrad mit dem halben Strom rechnen,
ist der Zyklus eine Stunde lang muss der volle Strom dauerhaft getragen
werden. (thermische Zeitkonstante)
2.3 Kühlung
Zusätzlich kannst Du die Leiterkarte kühlen (Luft, flüssiges Medium,
Kontakt zu wärmeleitendem Körper) und damit den Temperaturhub bei
gleichem Strom reduzieren bzw. umgekehrt Strom erhöhen bei gleicher
Temperatur.
Wie schon beschrieben kann die Wärme auch in Stecker oder angeschlossene
Kabel abfließen und somit die Strombelastbarkeit der Leiterbahn erhöhen.
Ansonsten gibt es noch Metallkernleiterkarten mit dickem Kupferkern von
400um (>200A für Backplanesysteme).
3. Fertigung:
Hier ist die Frage ob die Platine ein einzelner Prototyp ist oder ob
dies in einer Serie laufen soll.
3.1 Prototyp:
Draht drüber löten ist eigentlich immer die Beste Lösung. Lötzinn hat
nicht nur einen schlechteren elektrischen Widerstand sondern wird weich
bei höheren Temperaturen und kann im Extremfall aufschmelzen und den
Querschnitt der Leiterbahn reduzieren wodurch die noch mehr Strom tragen
muss und dann durchbrennt.
3.2 Serie:
Das nachträgliche Auflöten von irgendetwas (Zinn / Draht) ist in den
allermeisten Fällen zu teuer und zu unzuverlässig.
Zudem neigt die Leiterkarte dazu sich bei dicken Auflötungen zu
verbiegen (Bimetall-Effekt) da hier zwei Materialien im heißen Zustand
plan aufeinander gelötet werden, die unterschiedliche
Ausdehnungskoeffizienten haben. Daher wird meist der Weg einer dickeren
Kupferauflage gegangen. Bei MultiPCB zum Beispiel kosten eine
Leiterkarte mit dickerer Kupferlage um die 5 - 15% Aufpreis.
Insbesondere wenn Isolationsabstände eingehalten werden müssen, kann man
nicht beliebig breite Leitungen nehmen.
Sehr schoen zusammengefasst! Moechte trotzdem noch etwas dazu schreiben. ;) Das Aufdicken der Leiterbahn mit Loetzinn hat durchaus seine Daseinsberechtigung. Vor allem, wie schon erwaehnt, bei kurzen Strecken und Prototypen / Versuchsaufbauten. Habe ich einen FET hinter einer Schraubklemme, schneide ich mir keine 5mm Kupferdraht zurecht um die aufzuloeten. Mit gutem Zinn und moderaten Loetkuensten bekommt man auch locker eine Aufdickung hin, die einem 2qmm Kupferdraht zumindest ebenbuertig ist. > Lötzinn hat > nicht nur einen schlechteren elektrischen Widerstand sondern wird weich > bei höheren Temperaturen und kann im Extremfall aufschmelzen und den > Querschnitt der Leiterbahn reduzieren Das ist dann natuerlich auch hinfaellig. Bei gleichem Widerstand wuerde ein aufgeloeteter Kupferdraht aehnlich warm und wird am ende schliesslich auch nur vom Loetzinn gehalten. Nochmal, damit mich auch niemand falsch versteht: Eine optimale Loesung ist es nicht, aber eine, die schnell und einfach ist, funktioniert und sich deshalb fuer Testaufbauten oder Prototypen eignet. ;) > 3.2 Serie: > Das nachträgliche Auflöten von irgendetwas (Zinn / Draht) ist in den > allermeisten Fällen zu teuer und zu unzuverlässig. > Zudem neigt die Leiterkarte dazu sich bei dicken Auflötungen zu > verbiegen (Bimetall-Effekt) Es gibt auch noch die Moeglichkeit einer dicken Drahtbruecke, die nur an ihren Enden aufgeloetet ist. Das ist billiger, zuverlaessig und es gibt keinen Bimetall-Effekt. > Daher wird meist der Weg einer dickeren > Kupferauflage gegangen. Was wiederum die Leitungsinduktivitaeten auch auf den uebrigen (Daten-)Leitungen erhoeht... Kein Hindernis, muss aber evtl. bedacht werden. Ich haben fertig! ;) Volker
> "eine Aufdickung hin, die einem 2qmm Kupferdraht zumindest
ebenbuertig ist"
Klar. Bei einem Lötzinn-Querschnitt von 10mm² vielleicht. Mit Sn60Pb40
braucht man noch viel mehr.
Gaast schrieb: >> "eine Aufdickung hin, die einem 2qmm Kupferdraht zumindest >> ebenbuertig ist" > > Klar. Bei einem Lötzinn-Querschnitt von 10mm² vielleicht. Mit Sn60Pb40 > braucht man noch viel mehr. Richtig.. bei RM 5.08 wohl nicht so das Problem, oder? Und nun rechne mal aus, mit was fuer einem Strom ich (bei 5.08mm Laenge) ich da rueberbuegeln koennte bevor das Zinn weich wird. Zur Erinnerung: Urspruenglich standen "nur" 20A im Raum! ;) Volker
Volker Schulz schrieb: >> Daher wird meist der Weg einer dickeren >> Kupferauflage gegangen. > > Was wiederum die Leitungsinduktivitaeten auch auf den uebrigen > (Daten-)Leitungen erhoeht... Kein Hindernis, muss aber evtl. bedacht > werden. Äh, das verstehe ich nicht. Du spannst ja keine größere Fläche auf. Leiterbahnen für Leistung: Hier reduziert sich die parasitäre Kapazität was bei schaltenden Anwendungen (Umrichtern) zu einer Verbesserung der EMV führt. Leiterbahnen für Daten: Da diese Leitungen nahezu Stromlos betrieben werden können sie so dünn wie möglich gemacht werden. Bei dicken Kupferauflagen können ganz feine Struckturbreiten nicht mehr realisiert werden ( Beispiel: bei 105u Dicke sind 0,1 mm Leiterbahbreite nich mehr drin). Dadurch müssen Datenleitungen teilweise breiter als Nötig realisiert werden. Dadurch erhöht sich die parasitäre Kapazität und man muss mit mehr Treiberleistung reingehen. Allerdings halte ich den Effekt für marginal. Man kann bei einer Multilayerkarte auch einzelne Lagenpaare aufdicken. Dabei ist der Vorschlag mit dem Durchkontaktieren und dem parallelen Ausnutzen mehrerer Lagen immer noch am Besten. >Das ist dann natuerlich auch hinfaellig. Bei gleichem Widerstand wuerde >ein aufgeloeteter Kupferdraht aehnlich warm und wird am ende >schliesslich auch nur vom Loetzinn gehalten. Das gilt natürlich für alle Lötstellen (Stecker, Widerstände, Transistoren, etc). Aus dem Grunde werden Hochstromkontakte nicht gelötet sondern in die Leiterkarte eingepresst. Es gibt z.B. von Würth PressFit Kontakte die 5-10 A pro Kontakt können. Ebenso liefern Semikron und Infineon Module ihrer IGBTs die in die Platine eingepresst werden können oder sich über Federkontakte kontaktieren. Die Pressverbindungen sind sehr zuverlässig. Probleme der Lötung (egal welcher) machen sich insbesondere bei thermischen Zyklen bemerkbar, Lötzinn ist halt nicht so hart wie Stahl sondern eine sehr weiche Verbindung.
> Daher wird meist der Weg einer dickeren > Kupferauflage gegangen. Leider bringt das auch nur begrenzt was... Um auf 2mm² zu kommen, muss selbst eine 105µm Leiterbahn noch fast 2cm breit sein. Nur wirklich dicke Kupferauflagen von 200 oder 400µm bringen da viel. Ich würde eher eine normale 35µm-Kupferauflage verwenden und dann 1,5mm² oder 2,5mm² Draht drauflöten.
Volker Schulz schrieb: > Sehr schoen zusammengefasst! > > Moechte trotzdem noch etwas dazu schreiben. ;) > > Das Aufdicken der Leiterbahn mit Loetzinn hat durchaus seine > Daseinsberechtigung. Vor allem, wie schon erwaehnt, bei kurzen Strecken > und Prototypen / Versuchsaufbauten. Habe ich einen FET hinter einer > Schraubklemme, schneide ich mir keine 5mm Kupferdraht zurecht um die > aufzuloeten. Mit gutem Zinn und moderaten Loetkuensten bekommt man auch > locker eine Aufdickung hin, die einem 2qmm Kupferdraht zumindest > ebenbuertig ist. Verrate doch endlich mal was "gutes Zinn" ist.
Markus F. schrieb: >> Daher wird meist der Weg einer dickeren >> Kupferauflage gegangen. > > Leider bringt das auch nur begrenzt was... > Um auf 2mm² zu kommen, muss selbst eine 105µm Leiterbahn noch fast 2cm > breit sein. Nur wirklich dicke Kupferauflagen von 200 oder 400µm bringen > da viel. [...] Die 2mm² hatte ich ja auch einfach mal aus der Luft gegriffen. ;) Simon K. schrieb: > Verrate doch endlich mal was "gutes Zinn" ist. Lies doch endlich den Thread mal im Ganzen. Ein "gutes Zinn" wurde doch schon (inkl. seinem spezifischen Widerstand) genannt. Volker
Volker Schulz schrieb: > Simon K. schrieb: >> Verrate doch endlich mal was "gutes Zinn" ist. > > Lies doch endlich den Thread mal im Ganzen. Ein "gutes Zinn" wurde doch > schon (inkl. seinem spezifischen Widerstand) genannt. Wo soll das stehen? Oben ist Sn60Pb38Cu2 erwähnt, das ist stinknormales Lötzinn. Die Leitfähigkeitswerte sind ohne Quelle und ohne Einheiten aufgeschrieben. Spezifischer Widerstand in 1E-8Ohm*m (Kehrwert der elektrischen Leitfähigkeit) http://wiki.oliverbetz.de/owiki.php/FormelSammlung sagt: * Kupfer 1,7, Lötzinn Sn60Pb ca. 15 (liegt zwischen Blei 20..22 und Zinn 11.5). Angegeben in 10^(-8) Ohm*m. Außerdem liest du bitte auch dann den Thread und schaue im verlinkten Artikel hier: http://www.mikrocontroller.net/articles/Leiterbahnbreite Da stehen auch die Fakten drin.
Hallo Volker. > Es kommt hier nicht (nur) auf die Breite der Leiterbahnen an, sondern > auf deren Widerstand. Sehr kurze Leiterbahnen (wie z.B. der letzte > Millimeter vor dem Bauteil) brauchen auch nicht besonders breit zu sein. > Wird die Leiterbahn laenger, muss sie breiter werden (um den hoeheren > Widerstand auszugleichen). Richtig. > Ich setze solche FETs immer moeglichst nah an den Platinenrand (dort, wo > die Last z.B. ueber Schraubklemmen angechlossen wird) Richtig. > und dicke die > Leiterbahnen (nur fuer den Fall der Faelle) noch mit etwas Loetzinn auf. Meine Persönliche Erfahrung mit Platinenentwicklung in diesem oben genannten Strombereich: Den Leitwert der Leiternahnen mit Lötzinn auftrag verbessern zu wollen, wird NICHT ausreichend sein, wenn es wirklich zum Problem wird!!!!! Wesentlich effektiver ist das Auflöten dicker Kupferdrähte auf die Leiterbahnen! Eevntuell auch mehrere Paralell! Auf längeren Strecken (5cm und mehr) langt es, sie an den Enden gut zu verlöten, und hin und wieder zwischendurch, gegen verrutschen. Mach das Design im Idealfalle so, das Du mit geraden Stücken ohne viel biegen hinkommst. Es versteht sich von selber, das Du schon Platinenmaterial mit 70 um Kupferauflage und mehr verwendet hast (Standart sind nur 35um). Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de Selbsterkenntnis ist der erste Schritt zur Depression. Jeder echte Wettbewerb ist ruinös. Darum beruht jede funktionierende Wirtschaft auf Schiebung.
Kinnas. Die ganze Diskussion um das Aufdicken mit Loetzinn entstand durch folgende Aussage: Volker Schulz schrieb: > > Ich setze solche FETs immer moeglichst nah an den Platinenrand (dort, wo > die Last z.B. ueber Schraubklemmen angechlossen wird) und dicke die > Leiterbahnen (nur fuer den Fall der Faelle) noch mit etwas Loetzinn auf. Zur Erinnerung: Die Frage war nach einer "Leiterbahn fuer 20A". Es geht (oder ging) also darum, bis zu 20A ueber eine Strecke von 2.5 - 5mm von der Schraubklemme zum FET zu transportieren. Selbst wenn der Wert von Tajas an den Haaren herbeigezogen ist (und sogar wenn ich als worst case den Wert von reinem Blei heranziehe), sehe ich immernoch kein Problem. Schon gar nicht bei einem Versuchsaufbau bzw. Prototypen. Wie ist eigentlich der spezifische Widerstand der "Beinchen" am FET? Oder der Gesamtwiderstand ab Loetstelle? Seht ihr...? Fernab von allen Rechenaufgaben hat sich das Vorgehen aber auch schon in der Praxis bewaehrt. Volker
Bernd Wiebus schrieb: > [...] > Den Leitwert der Leiternahnen mit Lötzinn auftrag verbessern zu wollen, > wird NICHT ausreichend sein, wenn es wirklich zum Problem wird!!!!! Aeeehhh.. ja... Wenn was zum Problem geworden ist, hat es ja meistens nicht gereicht. ;) Wird aber in den angegebenen Dimensionen nicht zum Problem. Wie ich mehrfach klarzustellen versuchte, ist das NICHT der Koenigsweg und nur eine (meinetwegen auch schlechte - aber ausreichende) Moeglichkeit. > Wesentlich effektiver ist das Auflöten dicker Kupferdrähte auf die > Leiterbahnen! Eevntuell auch mehrere Paralell! Wuerde ich abseits von Testaufbauten auch so machen. In genanntem Falle schnibbel ich mir aber keine 5mm-Stuecke Kupferdraht auf das Streifenraster. > [...] > Es versteht sich von selber, das Du schon Platinenmaterial mit 70 um > Kupferauflage und mehr verwendet hast (Standart sind nur 35um). Ob Standard oder doppelt, wenn Du eh schon einen oder mehrere Kupferdraehte von A nach B fuehrst, wird die Kupferunterlage schnell zur Nebensaechlichkeit. Im Prinzip kann man sie ganz weglassen. ;) Deswegen empfahl ich fuer die Serienproduktion auch dicke Kupferbruecken zu bestuecken. Volker
Hallo Volker. > Aeeehhh.. ja... Wenn was zum Problem geworden ist, hat es ja meistens > nicht gereicht. ;) Ich wollte damit Aussagen, das der "effekt feststellbar" ist, aber so gering, das ich auf den Mehraufwand verzichtet, wenn es nicht unbedingt nötig ist, und wenn es eben nötig ist, ich besser draähte auflöte. > Wuerde ich abseits von Testaufbauten auch so machen. In genanntem Falle > schnibbel ich mir aber keine 5mm-Stuecke Kupferdraht auf das > Streifenraster. In einem Falle werden bei mir drei separate Wicklungen eines Ferrittrafos paralellgeschaltet (Querschnittvergrößerung). Die Anschlüsse sind jeweils 5 mm von einander entfernt. In dem Falle habe ich als Schiene 2,5 quadraht daran vorbei gelegt. Das war deutlich zu merken. Allerdings noch deutlicher war der Übergang von IRFP150 (RDS: 55mOhm) über IRFP150N (RDS: 36mOhm )zu jetzt IRFP150V (RDS: 24mOhm). :-) Jeweils 2 mal die IRFs paralell. Wenn die Schaltung zimlich in der Ecke hängt (Ich habs nicht gemacht, ich habs nur zur Serienproduktion gebracht), kann es eben auf ein dutzend Milliohms schon ankommen. :-) Bei neueren Ausführungen wurde dann das ganze Konzept geändert, und insbesondere durch Übergang von 12 auf 24V und vom Sperrwandler zum Durchflusswandler alles stark entkrampft. >> Es versteht sich von selber, das Du schon Platinenmaterial mit 70 um >> Kupferauflage und mehr verwendet hast (Standart sind nur 35um). > Ob Standard oder doppelt, wenn Du eh schon einen oder mehrere > Kupferdraehte von A nach B fuehrst, wird die Kupferunterlage schnell zur > Nebensaechlichkeit. Im Prinzip kann man sie ganz weglassen. ;) Nein. 1. Die dickere Kupferauflage erleichtert deutlich die Entstörung im Steuerungsbereich der Platine. 2. Die zum Wandler gehörige Elko- und Folienkondensatorbank ist in der Fläche über die Kupferauflage angeschlossen. Die Drahtauflage bis direkt zu den Elkos zu führen, hatte keinen Effekt mehr. Mann könnte es wohl auch irgendwie in Standart 35 um hinbiegen, aber der Mehraufwand war deutlich größer als auf 70 um zu gehen...... > Deswegen > empfahl ich fuer die Serienproduktion auch dicke Kupferbruecken zu > bestuecken. Auf jeden Fall. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de Selbsterkenntnis ist der erste Schritt zur Depression. Jeder echte Wettbewerb ist ruinös. Darum beruht jede funktionierende Wirtschaft auf Schiebung.
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