Frage zur Groundplane

In der Regel (=es gibt Ausnahmen) ist es sinnvoll, auch den Top-Layer 
mit Kupfer zu füllen. EMV-mäßig ist dies von Vorteil, dann hat deine 
Massefläche eine kleinere Impedanz und im Forum kursiert die Meinung, 
dass die Platine in der Fertigung verziehen kann, wenn an einer Seite 
kaum Kupfer ist, auf der anderen aber eine ausgefüllte Fläche.
Die beiden Planes sollten aber noch mit ordentlich vielen Vias verbunden 
sein, insbesondere bei ICs

Außerdem ist Deine Groundplane nicht durchgängig genug. Versuch es so zu 
routen, dass auf einer Seite die Groundplane nur durch möglichts kurze 
Leiterzüge unterbrochen ist, sonst kann sie nicht wirklich Ihre Wirkung 
entfalten.

Siehe hierzu die Diskussion über meine letzte Platine ab hier

Beitrag "Re: Mischpultlayout bitte um Review (endlich komplett)"

Gruß
Tom

Thomas Burkhart schrieb:
> Außerdem ist Deine Groundplane nicht durchgängig genug.
Das ist jetzt aber noch schön gesagt: eigentlich gibt es eine obere und 
eine untere Hälfte, die fast nichts miteinander zu tun haben...  :-o

> Ich hab jetzt auf der Seite auch noch ne ground-plane drüber gelegt
> allerdings ist die alles andere als durchgängig.
Die Vias helfen da mit. Und übrigens: mach da ruhig noch mehr rein. Es 
sind ja nicht deine Bohrer ;-)

Aber: wo sind denn deine beiden Massen verbunden? Da in der blauen Lage 
rechts am Rand oder überhaupt nirgends? Eine Verbindung unter/bei dem IC 
wäre am sinnvollsten...

Also der Bereich oben rechts gefällt mir noch nicht wirklich. Die 
Groundplane ist da ja nur so von Leiterzügen zerstückelt. Kannst Du da 
nicht den größten Teil nach unten packen?

Aus den bisherigen Diskussionen hab ich ja mitgenommen, dass das mit den 
getrennten Groundplanes oft mehr Schwierigkeiten machts als das es 
hilft. Ich würde einfach eine gemeinsame Plane machen, dann kannst Du 
das mit dem Null-Ohm Widerstand auch vergessen.


Gruß
Tom

@Lothar: Aber Du siehst ich bin lernfähig, eurer Einsatz war nicht 
Umsatz ;-)

> Ja ich hatte vor, sie unten rechts über einen 0-Ohm Widerstand zu
> verbinden.
Eine recht einfache (und trotzdem korrekte) Betrachtungsweise ist die:
Jeder Strom, der aus einem IC-Pin herausfließt muß in Das IC auch wieder 
rein.
Das kann er (i.A.) nur über die Masseleitung (bzw. allgemein die 
Versorgung). Und das sollte er ohne größere Umwege können. Deshalb 
sollte jede Signalleitung einen passenden (Masse-)Rückstrompfad in der 
Nähe haben.
Wenn dieser Rückstrom Umwege fliessen muß, dann hast du eine 
Leiterschleife. Beim Trafo nennt man sowas Wicklung, und in diese 
Wicklung können z.B. Fremd-/Störströme eingekoppelt werden.