Hallo zusammen, ich hab mal ne Frage bezüglich einer groundplane. Ich bin grad am Layout für eine Adapterplatine für meinen NGW100. Im layout hab ich unten rechts einen Teil mit einem AC97 codec. Hab unter den analogen Teil eine AGND-plane gelegt und unter den rest eine DGND-Plane und beide über einen 0-Ohm Widerstand auf der unterseite entkoppelt. Ist das so OK? Jetzt würde ich noch gern wissen ob es Sinn macht auf der Oberseite auch noch ne plane einzufügen (gleiche Maße wie die untere dann) oder ob ich da nur direkt unter die IC´s ne Masse legen soll. Danke schonmal für eure Hilfe. Viele Grüße Mike
In der Regel (=es gibt Ausnahmen) ist es sinnvoll, auch den Top-Layer mit Kupfer zu füllen. EMV-mäßig ist dies von Vorteil, dann hat deine Massefläche eine kleinere Impedanz und im Forum kursiert die Meinung, dass die Platine in der Fertigung verziehen kann, wenn an einer Seite kaum Kupfer ist, auf der anderen aber eine ausgefüllte Fläche. Die beiden Planes sollten aber noch mit ordentlich vielen Vias verbunden sein, insbesondere bei ICs
Außerdem ist Deine Groundplane nicht durchgängig genug. Versuch es so zu routen, dass auf einer Seite die Groundplane nur durch möglichts kurze Leiterzüge unterbrochen ist, sonst kann sie nicht wirklich Ihre Wirkung entfalten. Siehe hierzu die Diskussion über meine letzte Platine ab hier Beitrag "Re: Mischpultlayout bitte um Review (endlich komplett)" Gruß Tom
Thomas Burkhart schrieb:
> Außerdem ist Deine Groundplane nicht durchgängig genug.
Das ist jetzt aber noch schön gesagt: eigentlich gibt es eine obere und
eine untere Hälfte, die fast nichts miteinander zu tun haben... :-o
Also Vielen Dank erst mal für Eure Antworten. Ich hab jetzt das Layout noch ein wenig überarbeitet. Habe versucht die Unterbrechungen der ground-plane auf der Unterseite so gut es ging zu entfernen. Ich hab jetzt auf der Seite auch noch ne ground-plane drüber gelegt allerdings ist die alles andere als durchgängig. Aber so wie ich des sehe ist die ja eh nur zusätzlich und muss deshalb auch nicht so perfekt sein?? Wäre nett, wenn noch mal jemand einen kurzen blick drauf werfen könnte. Viele Grüße Mike
> Ich hab jetzt auf der Seite auch noch ne ground-plane drüber gelegt > allerdings ist die alles andere als durchgängig. Die Vias helfen da mit. Und übrigens: mach da ruhig noch mehr rein. Es sind ja nicht deine Bohrer ;-) Aber: wo sind denn deine beiden Massen verbunden? Da in der blauen Lage rechts am Rand oder überhaupt nirgends? Eine Verbindung unter/bei dem IC wäre am sinnvollsten...
Ja ich hatte vor, sie unten rechts über einen 0-Ohm Widerstand zu verbinden. Mein Dozent hat irgendwann mal gemeint des sei ganz gut so, damit man die Störungen on der Digitalen Masse noch besser los wird. Hab mir bis jetzt aber ehrlich gesagt auch keine Gedanken gemacht ob ich den an ne andere Stelle setzen könnte. Du meinst den 0-Ohm Widerstand auf den bottom-layer direkt unter das IC?
Also der Bereich oben rechts gefällt mir noch nicht wirklich. Die Groundplane ist da ja nur so von Leiterzügen zerstückelt. Kannst Du da nicht den größten Teil nach unten packen? Aus den bisherigen Diskussionen hab ich ja mitgenommen, dass das mit den getrennten Groundplanes oft mehr Schwierigkeiten machts als das es hilft. Ich würde einfach eine gemeinsame Plane machen, dann kannst Du das mit dem Null-Ohm Widerstand auch vergessen. Gruß Tom @Lothar: Aber Du siehst ich bin lernfähig, eurer Einsatz war nicht Umsatz ;-)
> Ja ich hatte vor, sie unten rechts über einen 0-Ohm Widerstand zu > verbinden. Eine recht einfache (und trotzdem korrekte) Betrachtungsweise ist die: Jeder Strom, der aus einem IC-Pin herausfließt muß in Das IC auch wieder rein. Das kann er (i.A.) nur über die Masseleitung (bzw. allgemein die Versorgung). Und das sollte er ohne größere Umwege können. Deshalb sollte jede Signalleitung einen passenden (Masse-)Rückstrompfad in der Nähe haben. Wenn dieser Rückstrom Umwege fliessen muß, dann hast du eine Leiterschleife. Beim Trafo nennt man sowas Wicklung, und in diese Wicklung können z.B. Fremd-/Störströme eingekoppelt werden.
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