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Forum: Platinen Mischpultlayout bitte um Review (endlich komplett)


Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Hallo,

endlich hab ich das Layout meines Mischpultes komplett, bis auf die 
Masseflächen. Bitte sagt mir ob da noch Fehler drin sind.

Die Spannungsversorgung für Digital und Analogpart befindet sich auf 
einer weiteren Platine, und ist mit dieser über zwei 
Flachbandsteckverbinder verbunden. GND und ANGD sind in der 
Spannungsversorgung an EINEM Punkt verbunden.

Zu den Anlagen:

1x alle Lagen mit GND und AnalogGND (AGND) markiert.

1x Kupfer oben
1x Kupfer unten

Die Namen der Schaltplanseiten geben an, wo in etwa die Bauteile auf der 
Platine zu finden sind, ich hoffe das hilft.

Vielen Dank
Tom

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Hat keiner Lust da al drüberzuschauen? Muss keine genaue Analyse sein, 
aber falls euch grobe Schnitzer auffallen wäre ich euch sehr dankbar.

Gruß
Tom

Autor: Kai Klaas (Gast)
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Hallo Thomas,

etliche SMD-Bauteile sitzen viel zu nahe bei einander oder zu nahe an 
Lötaugen. Dort die Abstände vergrößern und außerdem 0,3mm breite 
Leiterbahnen für die Verbindungen wählen, als Wärmefallen.

Die Masseanschlüsse der Kondensatoren beim 16MHz-Quarz darfst du nur mit 
dem Massepin des Mikrocontrollers verbinden. Diese Anschlüsse auf keinen 
Fall mit dem Stecker verbinden. Auch nicht mit einer eventuell 
vorhandenen Massefläche.

Kai Klaas

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Hallo Kai,

das hier sagt mein Layoutprogramm zu den Abständen:

Keine Fehler gefunden!
0 Brücken, z.B. bei 0,000mm | 0,000mm
33 Durchkontaktierungen
492 Bohrungen insgesamt
Kleinster Bohrdurchmesser>=0,600mm
Kleinster Bohrloch-Abstand>=0,300mm
Kleinster Restring<=0,100mm
Dünnste Leiterbahn>=0,300mm
Geringster SignalAbstand>=0,200mm
Platinengröße: 180,000mm x 160,000mm


Die dünnste Leiterbahn die ich verwende ist 0,5mm sonst alles 0,75 und 
das meiste 1mm

GND und Stromversorgung 2-3mm

Zum Quartz: Aber der GND-Pin des Prozessors muss doch mit den GND am 
Stecker verbunden werden, wo ist dann der Unterschied?

Gruß

Tom

Autor: ... (Gast)
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er meint das so.

Autor: Kai Klaas (Gast)
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Hallo Thomas,

>Keine Fehler gefunden!
Ja, aber das hängt ja mit den Voreinstellungen zusammen.

>Geringster SignalAbstand>=0,200mm
Nimm mal ein Lineal und schau dir an, wieviel 0,2mm sind! 0,6mm sollten 
es schon mindestens zwischen den Bauteilen sein.

Du kannst etwas Platz schaffen, wenn du die Lötaugen bei den OPamp rund 
statt oval wählst. Mach hier 0,3mm breite Leiterbahnen zu den 
SMD-Lötpads, sonst kannst du sie später nicht löten.

>Zum Quartz: Aber der GND-Pin des Prozessors muss doch mit den GND am
>Stecker verbunden werden, wo ist dann der Unterschied?
Die Masse der Burdencaps ist hochgradig mit 16MHz verseucht.

>er meint das so.
Genau! (Die Massebahn könnte noch etwas dicker gemacht werden.)

Kai Klaas

Autor: Max M. (xxl)
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>Hat keiner Lust da al drüberzuschauen?
Klar kann dir geholfen werden, aber Zeit musst du eben einem lassen.

Schaltplan:Mischpult-Schalt-Digital_Oben_Links.png
-Die Masseleitung  v. c27 nach C25 geht zu dicht an der reset-Leitung
vorbei, das nicht ersichtlich ist ob da eine Verbindung beabsichtigt
bzw. zustande gekommen ist. Besser Massesymbole verwenden.
Versorgungsleitungen im Schaltplan zu verfolgen ist suboptimal.
-Die ganzen Label links vom Controller kannste weiter nach links
schieben damit diese eng verlegten Signale etwas entwirrt werden
können, d.h. parallele Sinalleitungen mit ca. 5mm Abstand zeichnen.
Hat das Schematic-Cad kein Fang-Raster?
-An EN3 sind 1 + 2 nicht beschaltet. Ist das Absicht?
-Nicht benötigte Verbindungspunkte (Bei En1-3)kann man löschen was aber
hier wohl nur Kosmetik ist.
-Bei den anderen Schaltbildern scheint nur Kosmetik nötig zu sein.
-Weiter ist mir da nichts aufgefallen.
Layout: Mischpult-Layout-GND.png
-Insgesamt scheinen viele Leiterbahnen viel zu dick.
Für Signale dünner/dicker machen (Vorschlag:ca.40mil)und für
Versorgungsspannung doppelt so dick oder 100mil. Wenns eng wird
nur an der Verengung schmaler machen.
-Einige Winkel sollten 45° haben und nicht irgendwas dazwischen.
-Grundsätzlich geht man bei ovalen Pads mit der Leiterbahn aus dem
Halbrund raus und kann dann sofort einen 45° Winkel verlegen wenn nötig.
Aus den Flankenoval sollte man das nicht machen, weils mit dem Löten
Schwierigkeiten geben kann. Pin 14+15 (µC)stoßen mir da sauer auf.
Hätte man den Encoder nicht oberhalb des µC platzieren können?
Dann würden die drei unschönen Leitungen unter dem µC wegfallen.
-Die SMD-Widerstände um den R40 sind viel zu dicht beieinander.
Wenn die Bauteile in der Bestückung besser beschriftet wären könnte
man die anderen Bauteile auch benennen, aber so?
Wenn reichlich Platz ist empfehle ich eine halbe oder ganze Padbreite
als Zwischenraum zwischen den Bauteilen.
-Der Analogconnector wird wohl einige Kurzschlüsse bei den Leiterbreiten
verursachen.
Und nun das allseits beliebte Abendgebet:
-Wie wird denn die Platine befestigt oder ist die LP freischwebend?
-Ein sinnvoller Text auf beiden Signallagen freut den LP-Hersteller
(egal ob in Heimarbeit oder Profifirma).

Wenn es funktioniert o.k. aber hier muß noch mehr Sorgfalt geübt werden.
Fertigungstechnisch ist das noch lange nicht brauchbar.
Jedes Layout muß ein Kunstwerk werden.
Ich hoffe das sich meine Mühe gelohnt hat.

Autor: ... (Gast)
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> Genau! (Die Massebahn könnte noch etwas dicker gemacht werden.)

Hatte ich jetzt extra dünner gelassen, damit man die Leiterbahnführung 
auf beiden Seiten noch sieht.

Autor: ... (Gast)
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ich würde es so layouten.

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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>>Hat keiner Lust da al drüberzuschauen?
> Klar kann dir geholfen werden, aber Zeit musst du eben einem lassen.

Sorry, wollte nicht drängeln


> Schaltplan:Mischpult-Schalt-Digital_Oben_Links.png
> -Die Masseleitung  v. c27 nach C25 geht zu dicht an der reset-Leitung
> vorbei, das nicht ersichtlich ist ob da eine Verbindung beabsichtigt
> bzw. zustande gekommen ist. Besser Massesymbole verwenden.


> Versorgungsleitungen im Schaltplan zu verfolgen ist suboptimal.

> -Die ganzen Label links vom Controller kannste weiter nach links
> schieben damit diese eng verlegten Signale etwas entwirrt werden
> können, d.h. parallele Sinalleitungen mit ca. 5mm Abstand zeichnen.
> Hat das Schematic-Cad kein Fang-Raster?

Ok, Schaltplan ist nicht so übersichtlich wie er sein sollte mach ich in 
Zukunft besser

> -An EN3 sind 1 + 2 nicht beschaltet. Ist das Absicht?
Ja, soll so sein

> Layout: Mischpult-Layout-GND.png
> -Insgesamt scheinen viele Leiterbahnen viel zu dick.
> Für Signale dünner/dicker machen (Vorschlag:ca.40mil)und für

Ähm, die einen sagen meine Signale sind zu dünn, Du sagst zu dick, was 
dennn nun?? Ich denke Stromversorgung / GND sollen so dick wie möglich 
sein?

> Versorgungsspannung doppelt so dick oder 100mil. Wenns eng wird
> nur an der Verengung schmaler machen.
Versorgungsspannungen sind min 2mm

> -Einige Winkel sollten 45° haben und nicht irgendwas dazwischen.


> -Grundsätzlich geht man bei ovalen Pads mit der Leiterbahn aus dem
> Halbrund raus und kann dann sofort einen 45° Winkel verlegen wenn nötig.
> Aus den Flankenoval sollte man das nicht machen, weils mit dem Löten
> Schwierigkeiten geben kann.

Was ist ein Flankenoval?

>Pin 14+15 (µC)stoßen mir da sauer auf.

Ist das ein echtes Problem oder nur Kosmetik?



> Hätte man den Encoder nicht oberhalb des µC platzieren können?
> Dann würden die drei unschönen Leitungen unter dem µC wegfallen.

Ungern, hätte sie gern bei der Aussteuerungsanzeige

> -Die SMD-Widerstände um den R40 sind viel zu dicht beieinander.
> Wenn die Bauteile in der Bestückung besser beschriftet wären könnte
> man die anderen Bauteile auch benennen, aber so?
Du meinst die Beschriftungen verschieben?


> Wenn reichlich Platz ist empfehle ich eine halbe oder ganze Padbreite
> als Zwischenraum zwischen den Bauteilen
Ok
.
> -Der Analogconnector wird wohl einige Kurzschlüsse bei den Leiterbreiten
> verursachen.
Wieso?


> Und nun das allseits beliebte Abendgebet:
> -Wie wird denn die Platine befestigt oder ist die LP freischwebend?
Bekommt noch Befestigungslöcher. Sonst hängt sie an den Potis/Encodern.


> -Ein sinnvoller Text auf beiden Signallagen freut den LP-Hersteller
> (egal ob in Heimarbeit oder Profifirma).
Du meinst so was wie Unten/Oben?


> Wenn es funktioniert o.k. aber hier muß noch mehr Sorgfalt geübt werden.
> Fertigungstechnisch ist das noch lange nicht brauchbar.
> Jedes Layout muß ein Kunstwerk werden.
> Ich hoffe das sich meine Mühe gelohnt hat.
Ok, ich gehe noch mal drüber. genaus deshalb hab ich ja gefragt. Ich 
meine erste größere Platine.

Danke & gruß
Tom

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Kai Klaas schrieb:

>>Geringster SignalAbstand>=0,200mm
> Nimm mal ein Lineal und schau dir an, wieviel 0,2mm sind! 0,6mm sollten
> es schon mindestens zwischen den Bauteilen sein.

Ok, mache ich

> Du kannst etwas Platz schaffen, wenn du die Lötaugen bei den OPamp rund
> statt oval wählst. Mach hier 0,3mm breite Leiterbahnen zu den
> SMD-Lötpads, sonst kannst du sie später nicht löten.
Wieso bekomme ich bei 1mm breiten Bahnen Probleme?

>
>>Zum Quartz: Aber der GND-Pin des Prozessors muss doch mit den GND am
>>Stecker verbunden werden, wo ist dann der Unterschied?
> Die Masse der Burdencaps ist hochgradig mit 16MHz verseucht.

Aber wieso ist das ein Unterschied? Die dicke Massebahn zum µC ist doch 
trotzdem mit der Mass zu den Quartzkondensatoren verbunden??

Danke & gruß

Tom

Autor: Kai Klaas (Gast)
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>Hatte ich jetzt extra dünner gelassen, damit man die Leiterbahnführung
>auf beiden Seiten noch sieht.

Haha! Genau das hatte ich mir gedacht...

>Wieso bekomme ich bei 1mm breiten Bahnen Probleme?

Weil dir die ganze Hitze in die Lötstelle des bedrahteten Bauteils 
abfließt.

>Aber wieso ist das ein Unterschied? Die dicke Massebahn zum µC ist doch
>trotzdem mit der Mass zu den Quartzkondensatoren verbunden??

Schon, aber darüber fließt nicht der Masserückstrom des Oszillators. Du 
mußt einfach bedenkn, wo entlang die Ströme fließen, wenn der Ausgang 
des Oszillators von 0 auf 1 und von 1 auf 0 springt. Da werden jedesmal 
die Burdencaps auf- und entladen. Überlege dir wie die Ströme dort 
fließen und wo sie überarall Spannungsabfäle verursachen. Überlege dir 
auch, welche Rolle der Betriebsspannungsentkopplungskondensator des µC 
dabei spielt.

Kai Klaas

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Hallo Kai,

> Weil dir die ganze Hitze in die Lötstelle des bedrahteten Bauteils
> abfließt.

Du meinst, dass sonst beim Löten eines SMD-Pads die Wärme zum nächsten 
bedrahteten Bauteil wegfließt?

Sind 0,3mm nicht ein bisschen wenig. In einem anderen Review wurde mir 
ständig gesagt ich solle die Leiterbahnen so dick wie möglich machen.

Sind Masse und Stromversorgung auch zu dick wie Max hier sagt? 
Beitrag "Re: Mischpultlayout bitte um Review (endlich komplett)"

Bin jetzt echt etwas verwirrt was jetzt die richtige Leiterbahnbreiten 
sind.

>
>>Aber wieso ist das ein Unterschied? Die dicke Massebahn zum µC ist doch
>>trotzdem mit der Mass zu den Quartzkondensatoren verbunden??
>
> Schon, aber darüber fließt nicht der Masserückstrom des Oszillators. Du
> mußt einfach bedenkn, wo entlang die Ströme fließen, wenn der Ausgang
> des Oszillators von 0 auf 1 und von 1 auf 0 springt. Da werden jedesmal
> die Burdencaps auf- und entladen. Überlege dir wie die Ströme dort
> fließen und wo sie überarall Spannungsabfäle verursachen. Überlege dir
> auch, welche Rolle der Betriebsspannungsentkopplungskondensator des µC
> dabei spielt.

Ah, meinst Du, das in der Lösung von 
Beitrag "Re: Mischpultlayout bitte um Review (endlich komplett)"

der MasseStrom beim Quartz vor allem zwischen den zwei Condensatoren und 
nicht weiter weg fließt? (Ich hab von Analog wirklich so wenig Ahnung, 
bin leider kein E-techniker aber ich versuche zu lernen)

Danke für eure Geduld

Tom

Autor: Max M. (xxl)
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>Ähm, die einen sagen meine Signale sind zu dünn, Du sagst zu dick, was
>dennn nun?? Ich denke Stromversorgung / GND sollen so dick wie möglich
>sein?

Dickere Leiterbahnen sind stabiler und leichter zu fertigen
(Kostenfrage). Ich hab Vorschläge zu den Bahnbreiten gemacht
aber bei dir sind anscheinend einige Signale ziemlich breit,
andere schmal, was nicht sein muss. Da über die Versorgung
auch gewöhnlich auch mehr Strom fließt liegt es nahe die
Bahnen breiter zu machen was auch recht nützlich ist wenn
man in der Schaltung messen muss. Da kann man dann leichter
unterscheiden.

>Was ist ein Flankenoval?
Hatte schon befürchtet das das missverstanden wird.
Ich versuch mal eine grafische Beschreibung. CXD entspricht
dem Ovalpad des µC.
CXD    (Ungünstig)
  \______

CXD-    (Besser)
    \_____

Verstanden?

>Wieso?
Na, schau dir mal an wie wenig Isolationsabstand zwischen den
Pads ist, wo die breiten Leiterbahnen herangeführt werden.

>Bekommt noch Befestigungslöcher. Sonst hängt sie an den Potis/Encodern.
Da wirst du Probleme bekommen weil Lötzinn als verlässliche MECHANISCHE
Befestigung NICHT geeignet ist. Bei entsprechenden Massen können schnell
kalte Lötstellen entstehen. Das passiert auch bei Printtransformatoren,
Transistoren mit Kühlkörpern und Potis die nur über die Lötstellen
gehalten werden. Daher sollte immer eine Schraubbefestigung gewählt
werden ohne das Lötzinn damit in Berührung kommt.

>Du meinst so was wie Unten/Oben?
Oder Top/Bottom, L-Seite/B-Seite, oder ein paar asymetrische 
Zahlen/Buchstaben(also nicht gerade 666,999,888)die nur dem
Anwender etwas sagen. Der Hersteller braucht das nur damit der
die Lagen nicht vertauscht und alles spiegelverkehrt wird.

>Wieso bekomme ich bei 1mm breiten Bahnen Probleme?
Wahrscheinlich weil breitere Leiterbahnen mehr Wärme aufnehmen
und so das Löten ungünstig beeinflussen.
Halte ich persönlich nur bei Masseflächen für problematisch
und dafür gibts gewöhnlich Thermals(Wärmefallen).
Mit einem anständigen Lötkolben (ca.50W) ist das gewöhnlich
beherrschbar.
>Du meinst die Beschriftungen verschieben?
Natürlich und zwar so das man den Bezeichner auch dem entsprechendem 
Bauteil zuordnen kann.

>Ist das ein echtes Problem oder nur Kosmetik?
Das kann beim Löten zu Brückenbildung neigen.

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Bitte noch mal um klarstellung:

Welche Leiterbahnbreite soll ich für Signale nehmen (gibt's da nen 
Unterschied für Analog/Digitalsignale?

Welche Breite min/max für Stromversorgung GND?

Bin etwas durch die verschiedenen Aussagen die ich hier und sonst im 
Forum gelesen habe verwirrt.

Gruß
Tom

Autor: ... (Gast)
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hängt etwas davon ab, ob du die Leiterplatte selbst herstellen willst 
oder bei einem Leiterplattenhersteller fertigen lassen willst.

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Ich lasse sie fertigen.

Wie wäre es mit 0,5mm Signal, 1,5mm Stromversorgung und 2mm GND?

Gruß
Tom

Autor: Max M. (xxl)
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Warum machste denn die Signalleiterbahn so dünn?
Ist doch nicht nötig. Nimm 40-50 Mil und basta.

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Ja wie jetzt?

Der eine sagt 0,3mm der andere 1-1,2mm könnt Ihr euch nal einigen ;-) ?

Verwirrter Gruß

Tom

Autor: ... (Gast)
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> Autor:  Max M. (  xxl )
> Nimm 40-50 Mil...

Nomen est omen??

@Tom
Für die Signalleiterbahnen kannst du die Mindestleiterbahnbreite nehmen, 
die dein bevorzugter Leiterplattenhersteller vorgibt. Sind in der Regel 
0,3mm.

Bohrung für reine Richtungswechsler (DKs) im Signalpfad 0,3mm mit 0,15mm 
Restringstärke, also 0,6mm Paddurchmesser mit 0,3mm Bohrung.

Für Ground und Spannungsversorgung kannst du 1-2mm Leiterbahnbreite, je 
nach Länge des Leitungsstück nehmen.

Richtungswechsler in den Spannungsversorgungs- und Masse-Bahnen solltest 
du dann mit einer 0,8mm Bohrung bei 0,2mm Restring, also 1,2mm 
Paddurchmesser und 0,8mm Bohrung, versehen.

Du hast ja hier keine Leistungselektronik, wo einige Ampere auf der 
Leitung fließen.

Achte darauf, dass die Bohrungen in den Pads für die Bauteile dem 
Durchmesser der Anschlussbeinchen deiner Bauteile entsprechen, bzw. 
0,1mm größer sind.
Bei den Bauteilen würde ich einen 0,25mm Restring bevorzugen. Also 
Bohrdurchmesser plus 0,5mm gleich Paddurchmesser.

Gut ist es immer, wenn man die Bauteile vorher da hat und nachmessen 
kann. Bei durchkontaktierten Bohrungen ist es schlecht, wenn man 
hinterher aufbohren muss, weil der Anschlussdraht des Bauteil zu dick 
ist.

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Das ist doch mal ne Aussage! Danke!

Das macht auch kein Unterschied ob da Digital oder Audiosignale 
drüberlaufen?

Ich denke ich nehm für die Signale jetzt mal 0,5mm muss ja nicht gleich 
an die Grenze des Fertigers gehen.

Vielen Dank!


Gruß
Tom

Autor: Max M. (xxl)
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>Für die Signalleiterbahnen kannst du die Mindestleiterbahnbreite nehmen,
>die dein bevorzugter Leiterplattenhersteller vorgibt.

Jeder wie er es gern mag und sinnvoll ist.
Hoffentlich schlägt der LP-Hersteller da nicht noch
einen Feinleiterzuschlag drauf. Dann wäre der
Rat 0,3mm zu nehmen nämlich ein ziemlich schlechter.
Ich frage mich warum Thomas  so eine dünne Bahnbreite
nehmen muss. So eng gehts doch auf der Lp gar nicht zu.
Einige haben hier anscheinend eher einen Realitätsverlust
und glauben alles kann nicht klein genug gemacht werden.
Nicht jeder nutzt Fine-Pitch, auch Thomas nicht. Da wären
0,3mm vielleicht angemessen aber hier?
@Thomas
Mach dir ein neues Board und platziere ein normales Dip-Package
mit deinen bevorzugten Pads (z.B.Oval) in die Mitte.
Verlege ein oder mehrere Leitungen zwischen die Pads
hindurch in unterschiedlicher Breite. Da siehst du selbst
was optisch noch gut ist oder nicht. Wichtig ist ein ausreichend
breiter ISOLATIONSABSTAND.

Autor: Max M. (xxl)
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>Das macht auch kein Unterschied ob da Digital oder Audiosignale
>drüberlaufen?

Für die Leiterbreite nicht. Allerdings sollten sich die Bereiche
möglichst aus dem Weg gehen und weder parrallel oder sich mehrfach
kreuzen, sonst kann es zum übersprechen oder anderen Störungen kommen.

Autor: ... (Gast)
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> Hoffentlich schlägt der LP-Hersteller da nicht noch einen Feinleiterzuschlag 
drauf.

ich habe geschrieben:

> kannst du die Mindestleiterbahnbreite nehmen, die dein bevorzugter
> Leiterplattenhersteller vorgibt .

Da der Hersteller das vorgibt, wird da sicher kein Zuschlag drauf 
kommen.
U.a. auch nicht, weil 0,3mm heutzutage keine Feinleiter sind. Von 
Feinleiter kannst du bei 0,1mm Breite reden.

Autor: ... (Gast)
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> Ich frage mich warum Thomas  so eine dünne Bahnbreite nehmen muss .

Von müssen kann keine Rede sein. Zum Glück haben wir hier in 
Deutschland noch das Recht auf freien Willen.

Autor: Max M. (xxl)
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>Von Feinleiter kannst du bei 0,1mm Breite reden.
oder Feinstleiter. Das ist ja nicht geschützt, oder?
Hat das eigentlich schon mal jemand verglichen?

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Ich bleib jetzt bei den 0,5mm, da komme ich problemlos zwischen allen 
Pins durch und bin nicht an der Kante von 0,3.

Strom bekommt 1,5 und GND 2mm wo es geht.

> Gut ist es immer, wenn man die Bauteile vorher da hat und nachmessen
> kann. Bei durchkontaktierten Bohrungen ist es schlecht, wenn man
> hinterher aufbohren muss, weil der Anschlussdraht des Bauteil zu dick
> ist.
Hatte ich sowieso vor, da ich einige Gehäuse selbst nach Datenblatt 
erstellt habe und wenigstens mal die Bauteile auf einen 1:1 Ausdruck 
drauflegen will.

Ich poste dann das nächste Ergebnis

Lieben Gruß und Danke an alle

Tom

Autor: ... (Gast)
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> Hat das eigentlich schon mal jemand verglichen?

Ich denke, das ist natürlich immer Herstellerabhängig. Was ich bisher 
bei guten Herstellern als Standard gesehen habe, war 0,3mm bei 35µ 
Kupferdicke.
Die Billigheimer schaffen es nur bis 0,5mm.
Die sehr guten Hersteller auch bis runter 0,1mm. Hat natürlich auch 
seinen Preis. Hängt auch immer von der Kupferdicke ab.
Im Anhang mal ein Beispiel wie Jenaer Leiterplatten Grob, 
Standard,Feinleiter und Feinstleiter spezifiziert. Seite 8.

Autor: Gebhard Raich (geb)
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Ich hab schon bei vielen Herstellern LP's machen lassen, aber 0,15mm 
Strukturen (Restring,Abstand,Breite) konnte jeder ohne Aufpreis.
Bei Selbstätzungen( ja,ja, lang ist's her) würd ich auf 0,3mm Strukturen 
gehen, das hat damals sehr gut funktioniert.

Grüße

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Soo, mein CAD Programm sagt dass keine Fehler mehr drin sind ;-)

Keine Fehler gefunden!
0 Brücken, z.B. bei 0,000mm | 0,000mm
33 Durchkontaktierungen
491 Bohrungen insgesamt
Kleinster Bohrdurchmesser>=0,300mm
Kleinster Bohrloch-Abstand>=0,600mm
Kleinster Restring>=0,150mm
Dünnste Leiterbahn>=0,500mm
Geringster SignalAbstand>=0,250mm
Platinengröße: 180,000mm x 160,000mm



Bitte noch mal anschauen bevor ich mit den Masseflächen weitermache.

Danke & Gruß


@...:Kommst Du aus Jena? Hab die letzten Jahre dort gearbeitet

Autor: Max M. (xxl)
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>Soo, mein CAD Programm sagt dass keine Fehler mehr drin sind ;-)

Computer sind doof, denn wenn man Scheiße eingibt...

Hoffentlich haste auch berücksichtigt das Befestigungslöcher
eine Schraube aufnehmen deren Kopf etwas größer als die Bohrung ist.
C55 könnte man evtl. dann noch etwas nach oben versetzen.
Bei K5 oben könnte es auch etwas eng werden.

Der eine (obere) Pad von D13 sieht ein wenig verkrüppelt aus.

Die Vias sind ja wohl vollkommen unterdimensioniert, oder?
Sicher kann die ein LP-Hersteller auch fertigen aber wenn
der einen schlechten Tag und Versatz im Layout hat kann
es passieren das bei zu geringen Restring nur Murks dabei
raus kommt.

Was mir auffiel: Warum sind die Leitungen in zwei x zwei Farben
dargestellt? Also Blau-Hellblau  Rot-Hellrot?
Machste ein 4-Lagen-Multilayer? Wohl nicht, wenn ich mir die
beiden Einzellayer anschaue.

Muß die breite Leitung an R33 (Rotes Layer)sein?

Ich würde zwar noch einige Leitungen auf dem blauen Layer
dünner machen aber zwingend nötig ist das natürlich nicht.

So sieht das ganze doch schon viel manierlicher aus als vorher.

Autor: Kai Klaas (Gast)
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Hallo Thomas,

>Bitte noch mal anschauen bevor ich mit den Masseflächen weitermache.

Das Routen der Masseflächen ist Teil der Leiterplattengestaltung. Das 
solltest du nicht am Ende machen. Ich erzeuge mir die Masseflächen 
gleich von Anfang an und kann sie bei Bedarf bei Target jederzeit aus- 
und einblenden.

Viele Abstände stimmen noch nicht, z.B. bei Q1, C29, R23, R33, etc. Du 
gehst ohnehin etwas zu schnell vor. Ein wirklich gutes Layout braucht 
Wochen bis es steht! Das kannst du nicht in ein paar Stunden schaffen.

Wie schon gesagt wurde, sind die Vias viel zu kein. Mach sie besser so 
groß wie die Lötaugen von T3.

Manche SMD-Bauteile kommen bedrahteten noch zu nahe, etwa bei D14 oder 
IC1. Dann ist beim Löten die Gefahr von Überhitzung sehr groß.

@Max
>Was mir auffiel: Warum sind die Leitungen in zwei x zwei Farben
>dargestellt? Also Blau-Hellblau  Rot-Hellrot?

Das ist bei Target so: Wenn du Signale auswählst, werden sie farblich 
hervorgehoben. Hier ist es wohl die Signalmasse, die er ausgewählt hat.

Kai Klaas

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Kai Klaas schrieb:
> Hallo Thomas,
>
>>Bitte noch mal anschauen bevor ich mit den Masseflächen weitermache.
>
> Das Routen der Masseflächen ist Teil der Leiterplattengestaltung. Das
> solltest du nicht am Ende machen. Ich erzeuge mir die Masseflächen
> gleich von Anfang an und kann sie bei Bedarf bei Target jederzeit aus-
> und einblenden.

Woher weißt Du schon am Anfang wo die Masseflächen hinkommen sollen?

> Wie schon gesagt wurde, sind die Vias viel zu kein. Mach sie besser so
> groß wie die Lötaugen von T3.
>
Hallte mich da jetzt and die Aussagen von ... gehalten, aber kann ich 
natürlich noch größer machen.

> @Max
>>Was mir auffiel: Warum sind die Leitungen in zwei x zwei Farben
>>dargestellt? Also Blau-Hellblau  Rot-Hellrot?
>
> Das ist bei Target so: Wenn du Signale auswählst, werden sie farblich
> hervorgehoben. Hier ist es wohl die Signalmasse, die er ausgewählt hat.

Sorry, hatte ich nicht dazu geschrieben, ich habe GND und AGND extra 
markiert, damit Ihr sie leichter verfolgen könnt.

Gruß
Tom

Autor: Max M. (xxl)
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> Das Routen der Masseflächen ist Teil der Leiterplattengestaltung. Das
> solltest du nicht am Ende machen. Ich erzeuge mir die Masseflächen
> gleich von Anfang an und kann sie bei Bedarf bei Target jederzeit aus-
> und einblenden.

>Woher weißt Du schon am Anfang wo die Masseflächen hinkommen sollen?
@Thomas
Mach sein das man das bei Target machen kann, aber ich glaube auch du
hälst das auch für Quatsch. Zunächst müssen die Bauteile
und Leitungen platziert werden bevor man an Masseflächen
denken kann, daher immer zum Schluss. Kann natürlich sein
das Kai ganz anders arbeitet als der gewöhnliche Anwender.
Hört sich nach einer Subtraktionsmethode an.
Das scheint mir aber bei dir kaum anwendbar. Mach das man
so wie es dir dein gesunder Verstand gebietet.

Autor: Kai Klaas (Gast)
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Hallo Thomas,

>Woher weißt Du schon am Anfang wo die Masseflächen hinkommen sollen?

Masseflächen erzeugst du überall dort, wo keine Bauteile und 
Leiterbahnen sind.

Das macht dir Target automatisch mit der Subtraktionsmethode. Dazu 
kannst du bei jedem Bauteil eine "Aura" einstellen.

Kai Klaas

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Hallo Kai,

das heißt, dass Du von Anfang an erst mal alles mit Massefläche füllst 
und dann substrahierst?

Wo wird die Massefläche eigentlich an die Leiterbahnen anschlossen? 
Überall wo es geht?

Ich gehe mal davon aus, dass ich für den Digitalbareich eine getrennte 
Massefläche mache als vom Analogteil.

Gruß
Tom

Autor: Kai Klaas (Gast)
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Hallo Thomas,

>das heißt, dass Du von Anfang an erst mal alles mit Massefläche füllst
>und dann substrahierst?

Genau. Vielleicht nicht ganz am Anfang, aber schon ganz weit vorne. Das 
mit dem Subtrahieren geschieht automatisch. Du mußt einfach bei jedem 
Bauteil erst mal eine Aura von rund 0,3...0,4mm einstellen. Wenn du dann 
die Massefläche in der Ebenenleiste aktiviert hast, macht Target 
automatisch ein Aussparung ("Aura")in der Massefläche um jedes Bauteil.

>Wo wird die Massefläche eigentlich an die Leiterbahnen anschlossen?
>Überall wo es geht?

Der Massefläche solltest du so benennen, wie du auch die 
Masseleiterbahnen benannt hast, also wahrscheinlich mit "GND".

Den Masseleiterbahnen, die du in der Massefläche verschwinden lassen 
willst, gibst du die Aura "0".

>Ich gehe mal davon aus, dass ich für den Digitalbareich eine getrennte
>Massefläche mache als vom Analogteil.

Ah, jetzt wird es interessant. Wenn du ein Layout-Profi bist, kannst du 
durchaus unterschiedliche Massebereiche vorsehen. Am einfachsten dürfte 
es aber sein, mit einer gemeinsamen Massefläche anzufangen und die 
digitalen von den analogen Bereichen räumlich zu trennen.

Kai Klaas

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Ok, dass Deckt sich dann zumindest mit den anderen Empfehlungen. D.h. in 
diesem Fall giebt es dann eigentlich auch kein getrenntes AGND von GND 
mehr, sondern alles über die GND-Plane.

Ok, ich beglücke euch dann demnächst mit dem nächsten Layoutschritt.

Gruß
Tom

Autor: Bernd (Gast)
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Was ist eigentlich der beste Weg um AGND und GND zu trennen? Bzw: Wo und 
wie sollten sie dann verbunden werden?

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Na nach allem was ich bisher hier gelesen und geraten bekommen hatte, 
sollte AGND und GND nur an einem Punkt bei der Spannungsversorgung 
verbunden werden und sonst getrennt gehalten werden.

Gruß
Tom

Autor: Max M. (xxl)
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>alles über die GND-Plane.
Vorsicht, eine GND-Plane ist ein extra Layer bei Multilayern
und das willst du doch wohl nicht,oder?
>Na nach allem was ich bisher hier gelesen und geraten bekommen hatte,
>sollte AGND und GND nur an einem Punkt bei der Spannungsversorgung
>verbunden werden und sonst getrennt gehalten werden.
Na, ich hab mal wo gelesen das die Verbindung unterhalb des Controllers
mit den beiden Massen vom Chip erfolgen soll. Leider weiß ich nicht 
mehr,
wo das war, war aber noch nicht lange her. Steht davon nichts im
Datenblatt?

Autor: ... (Gast)
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> ich hab mal wo gelesen das die Verbindung unterhalb des Controllers
> mit den beiden Massen vom Chip erfolgen soll.

Er hat hier aber ein Mischpult, was sowohl einen analogen Teil, als auch 
einen digitalen Teil hat.
Da ist der Tip, AGND und DGND am Minusanschluss des Ladekondensators vom 
Netzteil zusammen zu führen, schon ok.

Autor: Simon K. (simon) Benutzerseite
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Jaja, da scheiden sich die Geister. Irgendwo gabs da mal einen Artikel 
von Bob Pease(?).
Fakt ist, du musst die Massen so designen, dass "Digitalstrom" nicht 
über die Analogfläche fließen kann. Einfach mal die Stromkreise im Kopf 
verfolgen. Dafür muss die Analogmasse nur an maximal einem Punkt 
angebunden sein.

Autor: Kai Klaas (Gast)
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>Er hat hier aber ein Mischpult, was sowohl einen analogen Teil, als auch
>einen digitalen Teil hat.

Hätte er nur einen PGA3211, dann könnte er das so machen, wie im 
Datenblatt empfohlen. Bei zweien geht das aber nicht. Da ist es 
sinnvoller mit nur einer Massefläche zu arbeiten und die digitale 
Sektion von der analogen räumlich zu trennen. Also, beide PGA3211 ganz 
nahe bei einander und den Mikrocontroller auf deren digitalen Seite 
anordnen. Eventuell seine Signale zu den PGAs etwas tiefpaßfiltern, um 
die Störungen auf der Masse bei den PGAs klein zu halten. Außerdem den 
Mikrocontroller, wenn er nicht gebraucht wird, in den Stand-by schalten, 
um die digitalen Aktivitäten auf ein Minimum zu begrenzen.

Kai Klaas

Autor: Kai Klaas (Gast)
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Hallo Simon,

>Einfach mal die Stromkreise im Kopf verfolgen. Dafür muss die
>Analogmasse nur an maximal einem Punkt angebunden sein.

Nicht unbedingt. Im Gegensatz zu DC-Strömen, die immer die ganze 
Massefläche durchfließen, bleiben HF-Ströme räumlich begrenzt. HF-Ströme 
suchen sich immer den Weg geringster Impedanz. Wenn also unter einer 
Hf-Sigal führenden Leiterbahn eine durchgehende Massefläche ist, wird 
der Masserückstrom immer weitgehend unter dieser Leiterbahn fließen und 
nirgendwo anders auf der Massefläche. Einzige Schwachstelle sind die 
Gehäuse von Chips. Wenn die zu groß sind und die 
Spannungsversorgungsanschlüsse zuweit auseinander liegen, finden Teile 
der HF-Signale keine Massefläche unter sich und vagabundieren.

Also, kleinste Gehäuseform für Chips verwenden, die noch lötbar ist, und 
nach Möglichkeit eine Multilayerplatine verwenden, bei der die 
Massefläche besonders nahe an den HF führenden Leiterbahnen zu liegen 
kommt.

Früher hat man richtige Kunstwerke mit den getrennten Masseflächen 
geschaffen. Heute weiß man mit den CE-Messungen, daß HF locker den Gap 
zwischen den Masseflächen überqueren kann und das Fehlen einer 
durchgehenden Massefläche oft mehr Schaden anrichtet als nutzt. Nur bei 
ganz extremen Forderungen trennt man heute noch die Masseflächen auf.

Kai Klaas

Autor: Simon K. (simon) Benutzerseite
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Wie kommst du jetzt auf einmal auf HF ;) Ich dachte das ist ein 
Mischpult :-)

Autor: Kai Klaas (Gast)
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Hallo Simon,

>Wie kommst du jetzt auf einmal auf HF ;) Ich dachte das ist ein
>Mischpult :-)

Die digitalen Signale vom Mikrocontroller zu den PGAs sind HF.

Kai Klaas

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Hallo Kai,

danke für die gute Erläuterung. Wenn ich dass von Anfang an gewußt 
hätte, hätte ich mir mit den Masseleiterbahnen nicht so viel Arbeit 
machen müssen. In Zukunft weiß ich Bescheid.

Gruß

Tom

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Hallo,

ich hab jetzt mal den Masseflächen Wizzard von Target auf meine Platine 
losgelassen. Ist das so in Ordnung?

Ich hab auch ne ganze Menge Vias zur Verbindung von den Flächen auf 
beiden Platinenseiten eingefügt.

Gruß
Tom

Autor: Kai Klaas (Gast)
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Sieht doch schon ganz brauchbar aus. Allerdings stimmt beim Quarz und 
bei K23 noch etwas nicht.

Masse-Lötpads sollten nur mit dünnen Leiterbahnen (0,3...0,5mm) an die 
Massefläche angebunden werden, sonst kannst du sie später nicht löten.

Übrigens, bei manchen Massebahnen mußt du die Aura einschalten, damit es 
richtig funzt. Die Masseverbindungen der Burdencaps beim Quarz sind so 
zu behandeln. Hier mußt du die Massebahn auch etwas anders legen.

Die Leiterbahnführung bei den PGAs ist noch nicht so optimal. Bei deiner 
nächsten Platine solltest du die digitalen und analogen Signale besser 
von einander trennen. Dazu erst mal die beiden PGAs ganz dicht 
zusammenschieben und die digitalen Signale nur von links heranführen und 
die analogen nur von rechts. Die Pinbelegung des PGAs unterstüzt das 
übrigens, warum wohl? Die Fläche zwischen den Pinreihen der PGAs hälst 
du vollkommen frei von Signalen und füllst sie mit Massefläche, oben und 
unten.

Kai Klaas

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Kai Klaas schrieb:
> Sieht doch schon ganz brauchbar aus. Allerdings stimmt beim Quarz und
> bei K23 noch etwas nicht.
>
> Masse-Lötpads sollten nur mit dünnen Leiterbahnen (0,3...0,5mm) an die
> Massefläche angebunden werden, sonst kannst du sie später nicht löten.
>
Du meinst mit ner Wärmefalle?

> Übrigens, bei manchen Massebahnen mußt du die Aura einschalten, damit es
> richtig funzt. Die Masseverbindungen der Burdencaps beim Quarz sind so
> zu behandeln. Hier mußt du die Massebahn auch etwas anders legen.
Du meinst weil wir sonst die Überlegung zur getrennten Masseführung für 
den Quartz wieder zunichte machen? Hatte ich auch schon drüber 
nachgedacht.


> Die Leiterbahnführung bei den PGAs ist noch nicht so optimal. Bei deiner
> nächsten Platine solltest du die digitalen und analogen Signale besser
> von einander trennen. Dazu erst mal die beiden PGAs ganz dicht
> zusammenschieben und die digitalen Signale nur von links heranführen und
> die analogen nur von rechts. Die Pinbelegung des PGAs unterstüzt das
> übrigens, warum wohl? Die Fläche zwischen den Pinreihen der PGAs hälst
> du vollkommen frei von Signalen und füllst sie mit Massefläche, oben und
> unten.

Ich hab doch schon versucht, alles Digitale nur links von den PGAs zu 
halten. Sehe nur gerade, dass ich wohl noch die beiden SPI-Leitungen die 
im Moment drunter lang laufen, auch nach links verschoben werden können.

Gruß
Tom

Autor: Max M. (xxl)
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Na, da kommt doch richtig Freude auf.
Das was Kai bezüglich des Löten geschrieben hat kann ich bestätigen.
Hier sind mir C50,C58,C61,C49,C52,R71... aufgefallen. Hab das Board
dabei nur überflogen. Auch breite Leitungen können beim Löten die
Wärme abführen und Ärger machen. Eine kleine Einschnürung der
Leiterbahn nahe dem Bauteilpad löst das Problem sofern keine großen
Ströme drüber fließen.

Autor: Falk Brunner (falk)
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@  Thomas Burkhart (escamoteur)

>ich hab jetzt mal den Masseflächen Wizzard von Target auf meine Platine
>losgelassen. Ist das so in Ordnung?

Naja, ist zwar massig Fläche, aber ne MASSEFLÄCHE ist es nicht. Die ist 
nämlich weiterstgehend OHNE Unterbrechungen und Schlitze.

>Ich hab auch ne ganze Menge Vias zur Verbindung von den Flächen auf
>beiden Platinenseiten eingefügt.

Ist nur ein Akt der Verweiflung.

Deine Signaldichte ist gering. Versuch lieber fast alles auf TOP zu 
routen und auf Bottom fast nix, nur vielleicht ein paar wenige 
Hilfsbrücken. Dann hast du eine halbwegs gescheite Massefläche. Siehe 
Anhang als Beispiel.

MfG
Falk

Autor: Kai Klaas (Gast)
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Hallo Thomas,

>Du meinst mit ner Wärmefalle?

Genau!

>Du meinst weil wir sonst die Überlegung zur getrennten Masseführung für
>den Quartz wieder zunichte machen? Hatte ich auch schon drüber
>nachgedacht.

Genau!

>Ich hab doch schon versucht, alles Digitale nur links von den PGAs zu
>halten. Sehe nur gerade, dass ich wohl noch die beiden SPI-Leitungen die
>im Moment drunter lang laufen, auch nach links verschoben werden können.

Falk hat völlig recht, was die Geschichte mit der Massefläche angeht. 
Ich wollte dich aber nicht zu sehr deprimieren, deswegen habe ich 
geschrieben "Bei deiner nächsten Platine solltest du...".

Du solltest zumindest die digitalen Signale über einer durchgehenden 
Massefläche routen. Das ist gar nicht so schwer. Ich habe mal für ein 
anderes Forum eine Beispielplatine geroutet, um zu zeigen wie gut man 
digitale Schaltungen auf nur einer Platinenseite routen kann, um auf der 
anderen Seite eine durchgehende Massefläche zu realisieren. Siehe im 
Anhang. Achtung, die erforderlichen Masse-Vias sind der 
Übersichtlichkeit wegen weggelassen!

Kai Klaas

Autor: ... (Gast)
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> Die Masseverbindungen der Burdencaps beim Quarz sind so
> zu behandeln. Hier mußt du die Massebahn auch etwas anders legen.

Er meint das so. ;)

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Der fairnesshalber, muss man allerdings anmerken, dass ich beim Routen 
noch davon ausgegangen bin, dass ich zwei getrennte Masseleitungszüge 
überall hinbringen muss, was natürlich das Routen auf einer Seite nicht 
gerade einfacher macht.

Soll ich jetzt besser das ganze neu machen oder mich erst mal nur den 
Digitalteil soweit überarbeiten, dass er ne geschlossene Fläche hat?

Gruß

Tom

Autor: ... (Gast)
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> Soll ich jetzt besser das ganze neu machen

Kommt drauf an, wie wichtig dir das ganze ist.
Dann platziere die Bauteile aber auch neu.

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Hab jetzt mal angefangen,das aktuelle Layout entsprechend der Hinweise 
zu überarbeiten. Ich versuche den Top-Layer möglichst freizuräumen.

Wie sieht es mit bedrahteten Bauteilen aus? Mit welcher Massefläche 
verbindet man die am besten? mit der Durchgehenden oder mit der in der 
auch die meisten Leiterzüge liegen?

Gruß

Tom

Autor: Falk Brunner (falk)
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@  Thomas Burkhart (escamoteur)

>Hab jetzt mal angefangen,das aktuelle Layout entsprechend der Hinweise
>zu überarbeiten. Ich versuche den Top-Layer möglichst freizuräumen.

Gute Idee. Und pack die SMD-Bauteile weitestgehend auf Bottom, spart 
VIAs und Leitungen auf TOP-

>Wie sieht es mit bedrahteten Bauteilen aus? Mit welcher Massefläche
>verbindet man die am besten? mit der Durchgehenden oder mit der in der
>auch die meisten Leiterzüge liegen?

???
Es gibt nur eine Massefläche, und die kann beide Ebenen Kontaktieren, 
eben über die durchkontaktierten Bohrungen.

MFG
Falk

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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> Gute Idee. Und pack die SMD-Bauteile weitestgehend auf Bottom, spart
> VIAs und Leitungen auf TOP-
Hab shcon fast alle SMDs unten

>
>>Wie sieht es mit bedrahteten Bauteilen aus? Mit welcher Massefläche
>>verbindet man die am besten? mit der Durchgehenden oder mit der in der
>>auch die meisten Leiterzüge liegen?
>
> ???
> Es gibt nur eine Massefläche, und die kann beide Ebenen Kontaktieren,
> eben über die durchkontaktierten Bohrungen.

Na, füll ich Bottom nicht auch mit Massflächen wo es geht? Werden die 
Bauteile dann mit beiden Flächen verbunden?

> MFG
> Falk

Autor: Falk Brunner (falk)
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@  Thomas Burkhart (escamoteur)

>Na, füll ich Bottom nicht auch mit Massflächen wo es geht?

Kann man machen.

> Werden die Bauteile dann mit beiden Flächen verbunden?

Soweit wie das möglich ist, ja.

MfG
Falk

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Kuckt mal, entspricht das eher eurer Vorstellung wie die Massefläche 
aussehen sollte?

Achtung: Abstände und 45° Winkel muss ich erst noch durchgehen, also 
bitte keine Detailanalyse. Ich möchte nur wissen, ob das so im Prinzip 
gut ist.

Gruß
Tom

Autor: ... (Gast)
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ja, sieht doch gut aus. Die Befestigungsbohrungen für die Alps-Encoder 
würde ich auch an die Masse anschließen.

Autor: ... (Gast)
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und die Potis auch.

Autor: Falk Brunner (falk)
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@Thomas Burkhart (escamoteur)

>Kuckt mal, entspricht das eher eurer Vorstellung wie die Massefläche
>aussehen sollte?

Wer sagt's denn, es geht doch ;-)

MfG
Falk

Autor: Kai Klaas (Gast)
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Hallo Thomas,

so, und jetzt schiebe noch die zwei PGAs zusammen und verlege die Serial 
Interface Leitungen so, daß sie über einer zusammenhängenden Massefläche 
verlaufen. Dann hast du es fast schon geschafft.

Kai Klaas

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Soo, ich glaube so ist es nicht schlecht. Bitte noch mal letzte 
Korrekturen wenn notwendig.

Ich hab mich bemüht Leitungen nur 90° zu kreuzen und nach möglichkeit 
keine Signale nahe und paralell zur Stromversorgung zu legen.


Danke & Gruß

Tom

Autor: ... (Gast)
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Lösch an C27 auf der Unterseite die Thermals, genauso am Pin 11 des 
µCs.An C3 das Thermal, dass zum C27 zeigt auch. Das Massestück und das 
Thermal in der Mitte von C3 auch. Das Thermal von C3, dass an die 
Massefläche geht, wesentlich breiter  (0,8) machen.

Autor: ... (Gast)
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achja, und lass unter Masseflächen erstellen, mal "Massefläche in Linien 
umrechnen" drüber laufen.

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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... schrieb:
> achja, und lass unter Masseflächen erstellen, mal "Massefläche in Linien
> umrechnen" drüber laufen.

Wieso?

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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... schrieb:
> Lösch an C27 auf der Unterseite die Thermals, genauso am Pin 11 des
> µCs.An C3 das Thermal, dass zum C27 zeigt auch. Das Massestück und das
> Thermal in der Mitte von C3 auch. Das Thermal von C3, dass an die
> Massefläche geht, wesentlich breiter  (0,8) machen.


Danke! Ich hab das bei C3 jetzt so gelöst, dass ich die Fläche um C27 
die gelöscht wird etwas kleiner gemacht habe, jetzt ist C3 wieder ganz 
von Masse umflossen.

Gruß

Tom

Autor: Kai Klaas (Gast)
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Hallo Thomas,

>Ich hab mich bemüht Leitungen nur 90° zu kreuzen und nach möglichkeit
>keine Signale nahe und paralell zur Stromversorgung zu legen.

Wenn die Versorgungsspannung gut geblockt ist, verhält sie sich 
diesbezüglich unkritisch. In Multilayerplatinen wird die Vcc-Plane sogar 
oft zum Schirmen verwendet.

Bei den Massepads würde ich die vier Verbindungen zur Massefläche 
(Wärmefallen) durch eine einzige ersetzen. Das läßt sich sonst sehr 
schlecht mit dem Kolben löten. Beim Reflowlöten ist es natürlich egal. 
Eine 0,5mm breite Leiterbahn ist da völlig ausreichend.

Ich sehe, daß du die Aura an manchen Stellen kleiner gemacht hast. 
Bedenke dabei, daß der Hersteller deiner Platine in der Regel ein 
"Putzprogramm" über dein Layout laufen läßt, das dir solche Spielereien 
einfach "kassiert". Das ist besonders tragisch, wenn du dachtest, daß 
zwei Punkte doch schon über die gemeinsame Massefläche verbunden sind, 
die dann plötzlich weg ist!! Ist mir genau so schon passiert und 
übrigens "erfolgreich" durch diesen lächerlichen "Electrical 
Dingsdacheck" gegangen. Deshalb solltest du überall dort, wo du eine 
Masseanbindung haben willst und das kritisch ist, lieber eine 
zusätzliche Massebahn zu einem anderen Masselötpad ziehen.

Was anderes: Bei den PGAs, sind da nicht ein paar 10k Widerstände 
überflüssig?


Kai Klaas

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Kai Klaas schrieb:
> Hallo Thomas,
>
>>Ich hab mich bemüht Leitungen nur 90° zu kreuzen und nach möglichkeit
>>keine Signale nahe und paralell zur Stromversorgung zu legen.
>
> Wenn die Versorgungsspannung gut geblockt ist, verhält sie sich
> diesbezüglich unkritisch. In Multilayerplatinen wird die Vcc-Plane sogar
> oft zum Schirmen verwendet.

Schaden wirds nicht ;-) Und das 90° kreuzen ist doch sinnvoll egal was 
für Signale.


> Bei den Massepads würde ich die vier Verbindungen zur Massefläche
> (Wärmefallen) durch eine einzige ersetzen. Das läßt sich sonst sehr
> schlecht mit dem Kolben löten. Beim Reflowlöten ist es natürlich egal.
> Eine 0,5mm breite Leiterbahn ist da völlig ausreichend.

Hmm, kann man Target sagen, dass er nur solche Wärmefallen produzieren 
soll? Sonst muss ich dass bei allen Massepins noch mal von Hand machen.

>
> Ich sehe, daß du die Aura an manchen Stellen kleiner gemacht hast.
> Bedenke dabei, daß der Hersteller deiner Platine in der Regel ein
> "Putzprogramm" über dein Layout laufen läßt, das dir solche Spielereien
> einfach "kassiert". Das ist besonders tragisch, wenn du dachtest, daß
> zwei Punkte doch schon über die gemeinsame Massefläche verbunden sind,
> die dann plötzlich weg ist!! Ist mir genau so schon passiert und
> übrigens "erfolgreich" durch diesen lächerlichen "Electrical
> Dingsdacheck" gegangen. Deshalb solltest du überall dort, wo du eine
> Masseanbindung haben willst und das kritisch ist, lieber eine
> zusätzliche Massebahn zu einem anderen Masselötpad ziehen.

War mir gar nicht bewußt, dass ich die Aura verschieden eingestellt 
habe. War wohl eher ein Versehen. Wo ist das Dir denn aufgefallen?

Werde sowieso noch alle Massepins mit nem dünnen Leiter verbinden, damit 
Target beim Projektprüfen nicht meckert. Dachte nur um Anschauen ist es 
so übersichtlicher.

>
> Was anderes: Bei den PGAs, sind da nicht ein paar 10k Widerstände
> überflüssig?

Laut Datenblatt nicht.

Ist der SPI-Bus jetzt besser gelegt? Sind die Dukos die ich zusätzlich 
noch gesetzt habe ok?


Danke an alle! Ich hab bis jetzt extrem viel gelernt. Werde das Board 
übrigens an einen Fertiger geben, der direkt Target Dateien verarbeiten 
kann.

Gruß
Tom

Autor: ... (Gast)
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>> achja, und lass unter Masseflächen erstellen, mal "Massefläche in Linien
>> umrechnen" drüber laufen.

> Wieso?

Weil dadurch so extrem dünne Masseflächenreste, wie z.B. rechts neben 
den µC-Pins 10-14, beseitigt werden. Die sind unnötig und würden beim 
Herstellen der Leiterplatte nur Probleme machen. Außerdem werden dadurch 
scharfe Ecken und Spitzen der Massefläche gerundet.

Autor: Kai Klaas (Gast)
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Hallo Thomas,

>War mir gar nicht bewußt, dass ich die Aura verschieden eingestellt
>habe. War wohl eher ein Versehen. Wo ist das Dir denn aufgefallen?

Unter R30, über D5, rechts von R67, usw.

>Laut Datenblatt nicht.

Hilf mir, wo genau steht das?

Kai Klaas

Autor: ... (Gast)
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> Hmm, kann man Target sagen, dass er nur solche Wärmefallen produzieren
> soll? Sonst muss ich dass bei allen Massepins noch mal von Hand machen.

Nein. leider nicht. Die Breite der Stege, die die Thermalfunktion 
erzeugt, hängt von der Breite der Leiterbahn ab mit der das Pad 
angeschlossen ist.

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Kai Klaas schrieb:
> Hallo Thomas,
>
>>War mir gar nicht bewußt, dass ich die Aura verschieden eingestellt
>>habe. War wohl eher ein Versehen. Wo ist das Dir denn aufgefallen?
>
> Unter R30, über D5, rechts von R67, usw.
>
Die Problematik dürfte sich doch aber wenn ich die Masseflächen in 
Linien umrechne geben oder?


>>Laut Datenblatt nicht.
>
> Hilf mir, wo genau steht das?
>


Hmm, hast Recht! Ich glaube das wurde mir seinerzeits von TravelRec 
geraten, der den PGA schon oft eingesetzt hat.

Gruß

Tom

P.S.: Kannst Du noch kurz auf meine anderen Fragen schauen?

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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... schrieb:
>> Hmm, kann man Target sagen, dass er nur solche Wärmefallen produzieren
>> soll? Sonst muss ich dass bei allen Massepins noch mal von Hand machen.
>
> Nein. leider nicht. Die Breite der Stege, die die Thermalfunktion
> erzeugt, hängt von der Breite der Leiterbahn ab mit der das Pad
> angeschlossen ist.

Läßt sich das wirklich so schlecht löten wenn man ne 60 Watt Lötstattion 
hat?

Gruß

Tom

Autor: ... (Gast)
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> Läßt sich das wirklich so schlecht löten wenn man ne 60 Watt
> Lötstattion hat?

Nein.
60 Watt reichen aus. Es kommt dabei auf die Größe der Spitze an.

Autor: Kai Klaas (Gast)
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Hallo Thomas,

>Läßt sich das wirklich so schlecht löten wenn man ne 60 Watt Lötstattion
>hat?

Die 60W sind unerheblich, es ist die Wärme die von der kleinen 
SMD-Lötspitze in die Massefläche abfließt.

>Hmm, hast Recht! Ich glaube das wurde mir seinerzeits von TravelRec
>geraten, der den PGA schon oft eingesetzt hat.

Der hat das sicher anders gemeint. Die festen Verbindungen von ZCEN nach 
GND und von /MUTE nach VCC kannst du sicher direkt machen, ohne 
Widerstand. Ebenso die Verbindung vom Mikrocontroller zum jeweiligen /CS 
Eingang. Da ist ein 10k Widerstand in Serie sicher nicht richtig. Man 
sieht manchmal solche Widerstände in den Portleitungen, um 
Massestörungen zu verkleinern oder Reflektionen an langen Leitungen zu 
verhindern, da hast du aber nur rund 22-100R.

Kai Klaas

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Du meinst also raus damit? Ok, mach ich!

Gruß
Tom

Autor: ... (Gast)
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>  Ebenso die Verbindung vom Mikrocontroller zum jeweiligen /CS Eingang.
>  Da ist ein 10k Widerstand in Serie sicher nicht richtig.

In Serie ist falsch. Der gehört nach +VCC.

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Ach klar, als Pull Up

Ok!

Autor: Kai Klaas (Gast)
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Hallo Thomas,

falls dir der TL072 irgend wann nicht mehr zusagt, kannst du übrigens 
auch den AD822 verwenden und dein System upgraden.

Kai Klaas

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Hallo Kai,

ist der so viel besser? Ist aber sicher nicht Pinkompatibel oder?

Gruß
Tom

P.S.: Warte gerade auf die Bauteile damit ich noch mal layout 
kontrollieren kann.

Autor: Kai Klaas (Gast)
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Hallo Thomas,

>ist der so viel besser? Ist aber sicher nicht Pinkompatibel oder?

Schau doch selbst mal im Datenblatt nach. Das ist ein pfiffiges 
Kerlchen...

Auf jeden Fall ist er ein Rail-to-Rail-Typ und kann viel besser mit der 
begrenzten Versorgunsgspannung von +5/-5V umgehen.

Kai Klaas

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Oje, ich und Datenblätter von AnalogICs interpretieren :-(

Ich bin halt immer noch nur in der Digitalen Welt wirklich zu Hause. 
Aber ich schau es mir an.

Gruß
Tom

Autor: ... (Gast)
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AD8620 wäre Pin-Kompatibel. Oder NE5532.

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Und die sind auch besser??

Autor: ... (Gast)
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besser als TL072 allemal.

Autor: ... (Gast)
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aber AD822 ist auch Pin-Kompatibel zu TL072.

Autor: Kai Klaas (Gast)
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Hallo Thomas,

>Oje, ich und Datenblätter von AnalogICs interpretieren :-(

Du hast in deiner Schaltung den TL072 invertierend und nichtinvertierend 
beschaltet. Bei den nichtinvertierenden Sektionen darf die 
Eingangsspannung nur zwischen rund -2,5V und +4V (typisch) liegen. Die 
+4V sind zwar nicht das Problem, wohl aber die -2,5V, je nach 
Aussteuerung. Beim AD822 ist der erlaubte Eingangsspannungs-Bereich ein 
ganz anderer und liegt zwischen -5,2V und +4V. Das kann dir, wieder je 
nach Signalpegel, unter Umständen einen Vorteil verschaffen.

Kai Klaas

Autor: Thomas Burkhart (escamoteur)
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Das ist ein super Hinweis, danke!

Ich werde mir einfach mal die 822 bestellen und ausprobieren. Ich werde 
die 072er eh Sockeln. Mal sehen ob man einen Unterschied hört.

Gruß
Tom

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