Hallo, Bin im Besitz einer kleinen ISEL-Fräsmaschine, die ich auch zum Platinenbohren verwende. Das Problem war immer, wie man die fertig geätzte Platine auf der Arbeitsfläche der Fräs/Bohrmaschine so anbringt, daß sie weder verdreht noch in x oder y Richtung verschoben ist, bevor die Maschine ihr Bohrprogramm abspult. Bin per Zufall auf ein Justierverfahren gekommen, das sich beim sehr gut bewährt hat und vielleicht dem ein oder anderen nützen könnte: Ich nehme eine Abfallplatine und lege darauf eine etwas größere Overheadfolie, die zudem links und rechts außerhalb dieser Platine eingespannt ist. Nun lasse ich das Bohrprogramm mit einem 0.6mm Bohrer ablaufen. Danach fahre ich das Bohrwerk 5mm hoch und 150 mm nach hinten. Jetzt wird die Abfallplatine gegen die richtige Platine getauscht. Man sieht in der Overheadfolie die kleinen Löcher der vorherigen Bohrung und kann unter einer Lupe die Platine exakt an die richtige Stelle schieben und mit Klebeband fixieren. Nun fahre ich das Bohrwerk wieder 150mm vor und 5mm runter und starte das Bohrprogramm erneut. Die Löcher werden genau dort gebohrt wo sie schon vorher waren - nur jetzt in der Orginalplatine. Das geht erstaunlich präzise. Bernhard
Bernhard S. schrieb: > Das Problem war immer, wie man die fertig geätzte Platine auf der > Arbeitsfläche der Fräs/Bohrmaschine so anbringt, daß sie weder verdreht > noch in x oder y Richtung verschoben ist, bevor die Maschine ihr > Bohrprogramm abspult. Das Problem umgehen die meisten, indem sie die Leiterplatte erst Bohren bevor sie die Leiterplatte mit den Leiterbahnzügen belichten und ätzen.
Gute Idee, Bernhard. Welche ISEL hast du? Bei mir steht eine 20 Jahre alte EP1090 in der Werkstatt.
@Gast >>Das Problem umgehen die meisten, indem sie die Leiterplatte erst Bohren... Das halte ich nicht besonders gut. Der Fotolack bricht beim Bohren. Du bekommst dann später Ungenauigkeiten. Zudem hast du auch so genau das gleiche das Problem mit dem Justieren. Wie willst du denn die Belichterfolie im Halbdunkel auf der bereits gebohrte Fotoplatine exakt fixieren? Exakt und nicht irgendwie Pi mal Dauem, sondern auf 1/10mm genau. @Martin >>Welche ISEL hast du? Es ist eine selbstgebaute Mechanik mit ISEL Wellen und ISEL Controllern: Interface UI 5.0C sowie 3 mal Leistungstreibern UMS 3.5N Alles in einem separaten 19 Zoll Genäuse eingebaut. Bernhard
Das geht sicher auch mit zwei Passlöchern, die dann mit passenden
Stiften justiert werden. Einer davon in der Nähe des Nullpunktes. Mit
diesem können dann mehrere Jobs justiert werden.
>Das Problem umgehen die meisten, indem sie die Leiterplatte erst Bohren...
Die Firmen machen es so, aber die bringen den Lack erst nach dem Bohren
auf.
Wohl im Siebdruck (?).
Bernhard S. schrieb: > Der Fotolack bricht beim Bohren. Also, mit einem scharfen Hartmetallbohrer und passender Drehzahl bricht da nichts, auch nicht der Fotolack. Gebohrt wird durch die Schutzfolie. Bernhard S. schrieb: > die Belichterfolie im Halbdunkel Bei den gängigen UV-Lichtempfindlichen Fotolacken braucht keiner im Halbdunkeln arbeiten. Das Ausrichten der Belichtungsfolie dauert keine 10sec. Michael_ schrieb: > Das geht sicher auch mit zwei Passlöchern, die dann mit passenden > > Stiften justiert werden. Ist auch eine Möglichkeit, wenn die Passlöcher dann genau genug vorher gebohrt werden.
Michael_ schrieb: > Die Firmen machen es so, aber die bringen den Lack erst nach dem Bohren > auf. > Wohl im Siebdruck (?). Hallo, zuvor werden die LP noch geschliffen, um jeden Rest von Bohrgrat zu entfernen, und um eine saubere oxidfreie Oberfläche zu haben - die bekannte 2-Fliegen-Klappe. Beschichtet wird fast immer durch Laminieren von Folie oder schiessen durch einen Lackvorhang. Gruss Reinhard
>Ist auch eine Möglichkeit, wenn die Passlöcher dann genau genug vorher >gebohrt werden. Ich meinte wirklich "Passlöcher". Also gebohrt im Tisch und in den Platinen (mehrere übereinander) mit CNC. Die kann man mit Hand anfahren. Die Stift sollten auch Passstifte sein und keine abgezwickten Nägel. Bei meinen zweiseitigen Platinen war das ausreichend. Industriequalität wird es sowieso nicht.
Ich habe damals (so vor 15 Jahren) mit einem Kumpel ein Programm in Turbo Pascal für eine Isel CNC Maschine mit MPK3 Schrittmotorkarte geschrieben: - Einlesen Bohrdaten - Anzeigen auf dem Bildschirm - Zwei Punkte anwählen und auf der Fräsmaschine einteachen (auf der beliebig schrägen Platine) - Koordinatentransformation - Bohren inkl. Werkzeugwechsel und Tiefeneinstellung --> kein mühsames Einrichten auf der Maschine --> keine besonderen Anforderungen wie schräg der Belichtungsfilm auf der Platine liegt --> Super Ergebnisse Gruß, Jürgen
Jürgen L. schrieb: > - Zwei Punkte anwählen und auf der Fräsmaschine einteachen (auf der > beliebig schrägen Platine) Hallo Jürgen, auf den ersten Blick naheliegend, aber in der Fertigung werden keine einzelnen Platinen gebohrt, sondern Pakete aus 3-4 Stück. Da liegt auch keine Cu-Oberfläche oben, sondern aus Qualitätsgründen Anbohrmaterial (Alu). Und schliesslich müssen die Pakete ja auch festgehalten werden, ohne auch nur 1 µ zu verrutschen, dafür sorgen die Passstifte. Selbst eine einzelne LP (z.B. bei blind Vias) ist noch 1 Paket aus Anbohrmaterial oben, LP, Anbohrmaterial unten, Schutzplatte aus billigem Material (damit man nicht in die Bohrmaschine hineinbohrt). Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > auf den ersten Blick naheliegend, aber in der Fertigung werden keine > einzelnen Platinen gebohrt, sondern Pakete aus 3-4 Stück. Der Fragesteller fragte für den Hobbybereich, oder habe ich das missverstanden? Wenn man als Hobbyanwender doppelseitige Euro-Platinen o.ä. selbst ätzt und keine Lust hat, die paar hundert Löcher von Hand zu bohren, aber Zugriff auf eine Fräsmaschine hat, dann funktioniert das ganz gut. Beispiel: Backplane mit 10x64-polige Stecker. Gruß, Jürgen
Reinhard Kern schrieb: > aber in der Fertigung werden keine > einzelnen Platinen gebohrt, Hat er davon gesprochen, dass das Programm für die Fertigung war? Für den Hobbyfräser eine sehr gute Lösung.
>zuvor werden die LP noch geschliffen, um jeden Rest von Bohrgrat zu Man nimmt da oszillierende Schleifflieslamellenwalzen um den Grad zu entfernen. >Bei den gängigen UV-Lichtempfindlichen Fotolacken braucht keiner im >Halbdunkeln arbeiten. Das Ausrichten der Belichtungsfolie dauert keine >10sec. Man kann auch durch die Schutzfolie bohren sofern der Kleber den Bohrer nicht zumatscht. Für die meisten Hobbymaschinen wäre vielleicht eine Spannplatte zum nachrüsten interessant. Die Profimaschinen haben so einen Stiftfänger ja schon ab Werk. Im Prinzip ist das wie ein Schraubstock mit dem man Stifte spannt die in der Leiterplatte stecken. Hab mal vor Jahren an sowas entwickelt als Nachrüstung für einen Siebdrucker wo ja auch ein Justageproblem auftritt.
... schrieb: > Bei den gängigen UV-Lichtempfindlichen Fotolacken braucht keiner im > Halbdunkeln arbeiten. Das Ausrichten der Belichtungsfolie dauert keine > 10sec. Das war meine Antwort auf: Bernhard S. schrieb: > Zudem hast du auch so genau das gleiche das Problem mit dem Justieren. > Wie willst du denn die Belichterfolie im Halbdunkel auf der bereits > gebohrte Fotoplatine exakt fixieren? Mike Hammer schrieb: > Man kann auch durch die Schutzfolie bohren sofern der Kleber den > Bohrer nicht zumatscht. Das hatte ich hier schon geschrieben: ... schrieb: > Also, mit einem scharfen Hartmetallbohrer und passender Drehzahl bricht > da nichts, auch nicht der Fotolack. Gebohrt wird durch die Schutzfolie.
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