Hi, ich hab mein MP3-Playermodul für meine Bühnensteuerung fertig. die Schaltung wurde bis auf das Multiplexen des SPI-Buses auf Lochraster getestet. Bitte gerade den Teil mal kritisch ins Auge nehmen. Das Muxen ist deshalb notwendig, weil ich den Master AVR auf der Bsisplatine bei Bedarf auch auf die SD-Karte zugreifen lassen möchte. Ist das Layout soweit ok, oder sind da noch grobe Schnitzer drin? Danke & Gruß Tom
Hallo meine Profis, ich bin über das Wochenende in Blackpool auf dem weltgrößten Zauberkongress. Wäre ganz toll wenn Ihr euch über die Tage mein Projekt noch mal anschaut. Liebe Grüße Tom
Mir ist aufgefallen das du häufig mit einer (mehreren) Leitung(en) die Seiten wechselst. z.B. T1-C20 (3x). Wenn du mehrere rote Leitungen überbrücken willst/musst dann wechsel die Seite einmal und gehe mit einer blauen Leitung weiter und dann erst wieder auf die rote Seite wenn es unbedingt nötig ist. So müllste das Layout nur mit Vias zu. Außerdem würde ich mich mal für eine Via-Größe entscheiden. Brauchen ja nicht so klein sein aber 2/3 eines Pads wäre schon sinnvoll.
Hallo Max, danke erst mal für die Rückmeldung. Ich mache die häufigen Wechesl vor allem, damit ich die Groundplane nicht durch zu lange Leiterzüge zerschneide. Gruß Tom
Ich nehme mal an du willst die Platine nicht erst mal selbst fertigen, dazu sind da zu viele Durchkontaktierungen. Da sind überall diese Thermals, die mag ich nicht. Du könntest trotzdem einige Brücken einsparen! An der Stelle würde ich auf alle Fälle etwas optimieren, auch wenn du es nicht selbst herstellen musst. Beim Quarz: Ich würde das Gehäuse so legen dass man es mit der Masse verlöten könnte. Du hast da einen Bereich unter den Quarzen der frei ist, das braucht man eigentlich nicht unbedingt. Die 22pF / 33pF Kerkos würde ich direkt an die Pins vom Quarz legen, sie zeigen dann zueinander und liegen auf der Massefläche. Kannst du mal sagen was das für ein SD-Karten-Slot ist? Wie wird er auf der Platine gehalten?
Poligone bringen aber nur dann was wenn die auch auf der ganzen Fläche platziert sind und mit GND verbunden sind. Da sind viele freie Stellen und einige Poligone sind nicht mit dem GND-Net verbunden, also elektrisch nutzlos. Manche machen Poligone um Ätzmittel zu sparen aber ich vertrete die These das da gar nichts gespart wird weil die Chemikalien überhaupt nicht effizient gebraucht, sondern eher kaputtgelagert werden bevor man die entsorgt. Jedenfalls macht das mit den vielen Vias kein Mensch und höchstens den Leiterplattenhersteller glücklich wenn der nach Anzahl der Bohrungen kalkuliert. Natürlich kannste es machen wie du willst. Ich wollte es nur nicht unerwähnt lassen. Ansonsten ist mir nichts nachteiliges aufgefallen was ich nicht schon erwähnt habe.
Mike J. schrieb: > Beim Quarz: > Ich würde das Gehäuse so legen dass man es mit der Masse verlöten > könnte. > > Du hast da einen Bereich unter den Quarzen der frei ist, das braucht man > eigentlich nicht unbedingt. > Die 22pF / 33pF Kerkos würde ich direkt an die Pins vom Quarz legen, sie > zeigen dann zueinander und liegen auf der Massefläche. > > > Kannst du mal sagen was das für ein SD-Karten-Slot ist? > Wie wird er auf der Platine gehalten? Klar: Ich hab nicht vor die Platine selbst zu fertigen. Bezüglich der freien Flächen unter dem Quartz, siehe diese Diskussion Beitrag "Re: Mischpultlayout bitte um Review (endlich komplett)" Der SD-Slot ist dieser hier und wird SMD gelötet http://de.rs-online.com/web/search/searchBrowseAction.html?method=getProduct&R=685-0788 Gruß Tom
Hab gerade gesehen, dass das bild von Kupfer oben irgendwie nicht aufgenommen wurde, hier ist es. @Max: Eigentlich sollten alle Flächen kontaktiert sein, zumindest hab ich Target angewiesen Inseln zu entfernen, ich prüf das aber noch mal nach. Liebe Grüße und Danke für die Hiweise Tom
>@Max: Eigentlich sollten alle Flächen kontaktiert sein, zumindest hab >ich Target angewiesen Inseln zu entfernen, ich prüf das aber noch mal >nach. Brauchste nicht. Hab eben mir nochmal das Layout oben angeschaut und die Vias gesehen. Die waren mir vorher gar nicht aufgefallen weil die optisch fast in den roten Flächen untergehen.
Max M. schrieb: > Jedenfalls macht das mit den vielen > Vias kein Mensch und höchstens den Leiterplattenhersteller > glücklich wenn der nach Anzahl der Bohrungen kalkuliert. Kein Leiterplattenhersteller kalkuliert heute noch seine Preise nach Anzahl der Bohrungen, auch nicht mehr nach Filegröße. Die Zeiten sind glücklicherweise vorbei. Es geht nur noch nach Abmessungen der Leiterplatte, Schichtdicke des Kupfers, mit/ohne Lötstopplack, mit/ohne Bestückungsdruck ect.
Okay, da sind 4 Pads mit denen man den SD-Slot auf der Leiterplatte
festlötet, die haben mir irgendwie gefehlt, aber jetzt sehe ich sie ja.
> Datum: 23.02.2010 10:13 - Kupfer-Oben.png
Es könnte sein dass der eine PAD sich etwas zu weit an der Buchse
befindet, man sieht da keine Markierungen.
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