Hallo, ich habe einen Tischbackofen beckommen, und wollte mit dem Gerät mal das Reflow-Löten versuchen. Ich habe schon einige stunden darüber gelesen, bin aber noch etwas unschlüssig in einigen dingen. Der Ofen hat eine Leißtung von 1500W und ein Volumen von 12L. Mein erster Test sah wie folgt aus. Eine alte Platine in den Ofen, etwas Bleihaltigen Lötdraht 1mm darauf gelegt, und den Ofen gestartet. Nach 3min.30sec. ist das Lötzinn geschmolzen, und die Leiterplatte hatte eine Temp. von ca.280 grad. Ist das Reflow-verfahren damit grundsätzlich möglich? Ich bin mir bewust, das normalerweise ein Temp.profiel gefahren werden sollte. Ich wollte nur ersteinmal wissen, ob es mit diesem Ofen gehen könnte, bevor ich mir die mühe einer Temp-regelung mache. Danke !!!
> Nach 3min.30sec. ist das Lötzinn geschmolzen, und die Leiterplatte hatte eine
Temp. von ca.280 grad.
Wenn das Zinn schmilzt, ist die Temperatur ausreichend. Die 280° möchte
ich aber bezweifeln, je nach Zinntyp sollte die max Temperatur zwischen
210 und 240° liegen, also etwa 15° über Schmelztemperatur.
Ich bin mir nur unsicher hinsichtlich der Zeiten. So wie ich das verstanden habe, gibt es eine Aufwärmphase bis 150grad, eine lötphase um 230grad nur einige sec. und die abkühlphase. Ist der Ofen dafür ausreichend ? Kann ich gleich von Raumtemperatur auf 230 grad hoch, und diese dann z.b. 10sec. halten, danach abschalten ?
>gibt es eine Aufwärmphase bis 150grad bei 150 grad über mehrere Minuten könne sich schon Halbleiter verabschieden, besser einige 10 Grad weniger damit die Baugruppe vorgewärmt ist und die Bauteile da noch keinen Schaden nehmen können. >Kann ich gleich von Raumtemperatur auf 230 grad hoch, und >diese dann z.b. 10sec. halten, danach abschalten ? Könnte Bauteile kosten, könnte... Wenn die Baugruppe homogen designet wäre und alle Lötparameter optimal verlaufen würden, könnte ein erfahrener Experte das vielleicht hinbekommen, ohne was anzukokeln, aber wer kann das schon? Daher haben findige Leute das Temperaturprofil ausgetüftelt um die Unzulänglichkeiten etwas auszugleichen. Also sollte man auf diese Leute, die auch mehr Erfahrung haben, hören und das so machen wie das schon lange erprobt ist. (mich hab ich damit nicht gemeint). Nicht nur abschalten, sondern die BG aus dem Ofen entfernen weil der Ofen die Hitze sonst zu lange hält und das ist gar nicht gut für das Material.
> Kann ich gleich von Raumtemperatur auf 230 grad hoch, und
diese dann z.b. 10sec. halten, danach abschalten ?
Wenn der Ofenn zu langsam ist, muss man da eh so machen. Besser ist
Aufheizung auf z.B. 180°, dort halten und dann hoch auf Löttemperatur.
Jedes Lot sollte eine Sollkurve mitbringen, die man dann möglichst genau
fährt. Das Vorheizen ist wichtig für die Aktivierung des Flussmittels.
Falls keine Daten vorliegen, am besten das Lot wechseln.
Zumindest im Anfang sollte man die Platine beobachten. Das Zinn sollte
an allen Stellen etwa gleichzeitig schmelzen, dann kann man nach ein
paar Sekunden runterfahren. Und NIE über 245° !!!!!!!
Falls das Zinn ungleichmässig schmilzt, kann's an der
Temperaturverteilung liegen und an zu kurzer/zu niedriger Aufheizphase.
Das ist ja mein problem. Ich weis nicht, ob der Ofen schnell genug ist. Wie schnell muß er auf 180 grad sein, b.z.w. von 180 auf 230 ?
Schau dir doch mal die Kurve deines Lots an und vergleiche. Deine 3:30 vom kalten Ofen bis zum Schmelzen sind nicht sooo schlecht. Wenn du dann noch die Platine in den vorgeheizten Ofen schiebst, könnte es gehen.
Wird die Platine erst eingeschoben, wenn die 180grad erreicht sind ? ich dachte von anfang an.....
>ich dachte von anfang an..... Richtig gedacht. Erst langsam erwärmen, dann schnell auf Löttemperatur und dann schnell raus aus dem Ofen an die Raumluft zum abkühlen. >Ich weis nicht, ob der Ofen schnell genug ist. Das kann man zwar messen, wird einem kaum was nutzen. Günstiger ist es mit den Parametern etwas zu experimentieren und zwar mit der Temperatur und der Zeit. Ist die Zeit zu lang, hinauf mit der Temperatur (<245°). ist die Temperatur zu hoch, runter mit der Zeit.(<~30sek.) Irgendwo ist dann der kritische Punkt den man nicht überschreiten sollte.
Also, ich habe mir mal ein Messgerät mit Temperaturanzeige besorgt. Folgendes kam dabei raus : Von 16°C auf 180°C in 164 sec. Von 180°C auf 230°C in 76 sec.
Im leeren Ofen gemessen, wie ich vermute? Dann leg mal irgend eine bestückte Schrottplatine rein und miss nochmal.
Mit Umluft bitte. Sonst ist die Temperaturverteilung zufaellig und wahrscheinlich ungewollt.
Umluft hat er nicht. Mit Platine: von 20°C --> 180°C in 185sec. von 180°C -> 230°C in 66sec. Die Bauteile fielen bei ca.190°C ab ....
Nun hast du schon mal ein paar Erfahrungswerte. von 20°C --> 180°C in 185sec. ~0,86°/sek. von 180°C -> 230°C in 66sec. ~0,75°/sek. Durch die Baugruppe reagiert der Ofen erwartungsgemäß etwas träger. Anscheinend flacht die Temperaturkurve im oberen Bereich ab, ist also nicht mehr linear. Ein Test die Baugruppe auf 150°(180° ist eigentlich zu viel) zu erhitzen für ca.5 Minuten(wenn was kokelt, kürzer) und dann nochmal auf 230° in ? Sek. Kann man das mit dem eingebauten Regler hinbekommen?
> So. Auf 150°C geheitzt, 5min gehalten.
Von 150°C auf 230°C --> 143sec.
Und das Ergebnis? Prüf auch mal eine grössere Platine (oder mehrere
kleine) mit mehreren Zinnproben, um die Temperaturverteilung
festzustellen.
@Andi Von 150°C auf 230°C --> 143sec. Hm, mehr als zwei Minuten. Ganz schön lang. Versuch mal die gleiche Prozedur mit nur 200°. (Sagtest ja das bei 190° Teile rausfielen). Könnte problematisch werden bei Printrelais und Halbleitern und wahrscheinlich noch bei anderen Bauteilen. Nun, zumindest liegen schon mal ein paar Daten vor und damit muss man dann sich dem Optimalen nähern. Scheinbar ist Power allein nicht alles. Nur so ne Idee aber evtl. kann man den Ofen auf Heißluft nachrüsten. ob es was bringt kann ich Moment nicht sagen. Ein wenig könnte man noch an dem Ofen die Zeit verkürzen indem man den Ofen isoliert mit nicht brennbaren Dämmstoff aber das würde ich mir als allerletzte Maßnahme vorbehalten wenn sich nicht auf andere Art und Weise vernünftige Ergebnisse erzielen lassen. Ich würde gewonnene Parameter notieren und dann mal eine SMD- Platine bauen mit den üblichen, möglichst nicht so teuren Bauteilen, dann Paste drauf, bestücken und dann mit den gefundenen Parametern löten (und beten, kann zumindest nicht schaden). Haste dir schon überlegt wie du die Paste aufträgst?
Ich denke mit einer spritze. Eine Schablone lohnt für meine Prototypen nicht. Ich werde mir mal Lötpaste besorgen, und wie du schon sagst einfach mal testen. Ich wollte mir auch erst eine Steuerung zusammennauen. Tauft ein KTY84-130 was ?
Ups, aus "Tauft" wird "Taugt"....... Kennt einer die Lötpaste von Multi-Weld ? Schmelzpunkt bei ca.140°C ?
@Andi >Tauft ein KTY84-130 was ? Tippfehler machen nichts, weil wir uns auch so verstehen. Kann ich leider nicht sagen aber in dem Temperaturbereich sollte das eher unkritisch sein, solange die Anschlüsse sicher kontaktierbar sind. Das Datenblatt sagt bis 300° aber nur ein SOD68-Package. Wie soll man denn das kontakten? Evtl. mit Aderendhülsen an hitzefeste PTFE-umhüllte Drähte anquetschen und das ganze dann in einen Glasfaserschlauch dann an den Rost, wäre eine Idee. Löten scheidet da ja aus. Parallel ist ja noch ein Thread und da hab ich das gefunden. http://www.gerold-online.de/cms/uc-projekte/reflow-ofen.html Scheinst mit deinen 143sek. gar nicht so schlecht dazustehen.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.