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Forum: Platinen Bei meinem Board werden keine Pads angezeigt - normal?


Autor: hoderlump (Gast)
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Hey Leute!

Ich hab hier ein einfaches Board mit Eagle erstellt, darauf vier 
Widerstände, ein Kondensator, ein QFN-Package und ein TSSOP-Chip. Und 
ein paar Anschlussflächen. Es ist jetzt eigentlich fertig.
Auf dem Bild oben sind alle Layer eingeblendet, mir fehlen jedoch die 
grünen Pads! Oder werden diese automatisch erstellt?
Hab hierzu leider wenig Erfahrung, dies ist mein erstes Projekt mit 
Eagle.

Vielen Dank und viele Grüße
Johannes

Autor: Falk Brunner (falk)
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@  hoderlump (Gast)

>Auf dem Bild oben sind alle Layer eingeblendet, mir fehlen jedoch die
>grünen Pads! Oder werden diese automatisch erstellt?

Welche grünen Pads? Grün sind VIAs und Pads durchkontaktierter Bauteile. 
Sieht man ja auch bei dir, die Lötpunkte rechts. Der Rest ist SMD, nix 
grün.

MFG
Falk

Autor: Max M. (xxl)
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Die Platine kannste aber auch nur im Reflow-Ofen löten.
Mit der Hand würde ich das gar nicht erst versuchen.

Falk, scheinst ja viel Freizeit zu haben?

Autor: Andreas Schweigstill (Firma: Schweigstill IT) (schweigstill) Benutzerseite
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Hallo,

wenn eine Handbestückung der Leiterplatte erfolgen soll, dann würde
ich die Pads (und Aussparungen im Lötstoplack!) für das Bauteil im
QFN-Gehäuse o.ä. etwas nach außen verlängern, damit man noch eine
Chance hat, mit dem Lötkolben hinreichend Wärme an Pad und Bauteile-
anschluss zuzuführen. Mit einer feinen Lötspitze und ruhiger Hand
kann man solche Gehäuse noch ganz locker unter dem Mikroskop händisch
löten. Ggf. muss man die Leiterplatte recht schräg einspannen, um
unter etwa 45° auf die Kontaktstelle zu schauen.

Vermutlich handelt es sich ja um den Hallsensor AS5011 von austria-
microsystems. Schaut man ins Datenblatt, findet man dort auch die
Zeichnung "Recommended Footprint", in der auch deutlich zu sehen ist,
dass die Pads etwas über das Gehäuse überstehen sollten. Es ist ein
"typischer Anfängerfehler", für SMD-Footprints die Anschluss-
abmessungen zu verwenden statt der gehäuseformspezifischen, meist
etwas größeren empfohlenen Footprints. Für QFN-Gehäuse findet man
ggf. auch entsprechende Empfehlungen in der Industrinorm IPC 7359.

Gruß
Andreas Schweigstill

Autor: hoderlump (Gast)
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Danke Leute, ihr habt mir echt geholfen!
Habe Pads mit Lücken im Lötstopplack, tStop-Layer verweckselt!

Danke auch dir, Andreas, fürs Lesen des Datenblattes. Hab die 
Aussparungen wie von dir empfohlen jetzt vergrößert, so wie es im 
Datenblatt gefordert wird.

Löten sollte man so ein Teil schon können, es gibt auch ein paar Tricks 
diesbezüglich (hab ich hier im Forum gefunden).

Autor: Andreas Schweigstill (Firma: Schweigstill IT) (schweigstill) Benutzerseite
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hoderlump schrieb:
> Hab die Aussparungen wie von dir empfohlen jetzt vergrößert,
> so wie es im Datenblatt gefordert wird.

Die Pads selbst sind aber immer noch zu klein...

Viele Leiterplattenhersteller mögen es am liebsten, wenn die
Aussparungen im Lötstoplack exakt die Größe der Pads haben, da
sie es bevorzugen, die Größenkorrektur selbst durchzuführen.
Diese hängt nämlich empfindlich von dem Material und der
Methode (Siebdruck, Fotolack) ab, mit der der Lötstoplack
aufgebracht wird. Nur in begründeten Ausnahmefällen sollte man
davon abweichen.

Pastenschablonen sind nochmals ein Kapitel für sich, über das
man stundenlang referieren kann.

Gruß
Andreas Schweigstill

Autor: Andreas Schweigstill (Firma: Schweigstill IT) (schweigstill) Benutzerseite
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Nachtrag:

Sehe ich es richtig, dass es sich zwar um eine doppellagige
Leiterplatte handelt, die untere (blaue) Lage aber nicht
angeschlossen ist?

Autor: hoderlump (Gast)
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Andreas Schweigstill schrieb:
> Die Pads selbst sind aber immer noch zu klein...
>
> Viele Leiterplattenhersteller mögen es am liebsten, wenn die
> Aussparungen im Lötstoplack exakt die Größe der Pads haben, da
> sie es bevorzugen, die Größenkorrektur selbst durchzuführen.
> Diese hängt nämlich empfindlich von dem Material und der
> Methode (Siebdruck, Fotolack) ab, mit der der Lötstoplack
> aufgebracht wird. Nur in begründeten Ausnahmefällen sollte man
> davon abweichen.

versteh ich jetzt nicht. Soll ich die Aussparungen jetzt am besten 
nochmal vergrößern oder wieder kleiner mach, so dass sie die Größe der 
Pads annehmen? Die Pads sind exakt so groß wie im Datenblatt auf Seite 
13 ...beschrieben.

Andreas Schweigstill schrieb:
> Nachtrag:
>
> Sehe ich es richtig, dass es sich zwar um eine doppellagige
> Leiterplatte handelt, die untere (blaue) Lage aber nicht
> angeschlossen ist?

Sie ist über den vierten Kontaktpin von oben angeschlossen.

Autor: hoderlump (Gast)
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Ich glaub ich hab dich jetzt verstanden. Ich hab die Pads und die 
Aussparungen vergrößert, leider bekomme ich es aber nicht hin, sie 
gleich groß zu machen ohne meine Teile in der Bibliothek zu verländern.

Ein Problem seh ich noch: Der Autorouter bringt mir plötzlich 68 stop 
mask errors, über das ganze Board verteilt. Sieht so aus, als sich dort 
mehrere tStop-Layer überlagern (siehe Bild zwei). Wenn ich die 
tStop-Layer ausblende, verschwinden diese Fehlermeldungen...
Ich kann diese doppelten Layer auch nicht löschen.


Was meint ihr, kann ich das Design so abschicken?

Autor: Andreas Schweigstill (Firma: Schweigstill IT) (schweigstill) Benutzerseite
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hoderlump schrieb:
> Ich hab die Pads und die
> Aussparungen vergrößert, leider bekomme ich es aber nicht hin, sie
> gleich groß zu machen ohne meine Teile in der Bibliothek zu verländern.

Natürlich muss man die Änderungen in der Bibliothek durchführen und
nicht im Layout 'rummalen... rollmitdenaugen Das vermeidet dann
auch DRC-Fehler.

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