Hallo zusammen, ich möchte einen Nand Flash-Chip von der Platine ablösen. Dieser hat allerdings keine Löt-Pins, sondern "Contact-Balls" an der Unterseite. Hat jemand eine Idee, wie man den Chip lösen kann, ohne ihn zu zerstören? Gruß Andreas
Gast
#1675629
Einfach und preiswert geht es mit einer Heißluftpistole. Vorher aber ähnliche Schrottteile auslöten um die richtige Temperatur und den richtigen Abstand herauszufinden. Ist nicht ganz einfach. Zu kalt: Bauteil zu lange heiß -> defekt. Zu heiß: Blasenbildung oder Feuer. Bewährt hat es sich die Platine im Bereich des Bauteils (z.B. Maske aus Alufolie zurechtschneiden) vor zu wärmen und dann das Bauteil mit hoher Lufttemperatur schnell auf ~300°C zu bringen. Grüße
Wenn Du ein Ceran-Feld hast, Platine drauflegen und am Herd auf etwa 50% drehen, eine Weile warten und wenn das Zinn schmilzt versuchen, den Chip vorsichtig von der Platine zu schubsen.
Andreas H. schrieb: > > Hat jemand eine Idee, wie man den Chip lösen kann, ohne ihn zu > zerstören? > dir ist schon klar das die balls dansch nicht mehr da sind ? Das problem ist danach zu reballen - wenn du keine "werkzeug" und erfahrung hast um es auszulöten wirst du auch nicht reballen können (also wird für dich nicht mehr brauchbar sein - ausser dead-bug methode)