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Forum: Platinen Eagle Design für Texas Instruments CQFP und CDFP (Flat Pack)


Autor: Chris B. (cbb)
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Hallo zusammen,

ich bin gerade im laufe meiner Praxisarbeit (Studium) dabei eine Platine 
für hohe Temperaturen zu entwickeln. Dafür sind besondere elektronische 
bauteile notwendig.
Natürlich findet man diese Bauteile nicht in einer Libary.
Deshalb habe ich mir selbst eine erstellt und bin nun dabei Package und 
Device's zu erstellen.
Ich habe jetzt das Problem, dass ich nicht genau weiß wie ich die 
Lötpads der IC's anbringen soll.
Habe jetzt angefangen beim Ceramic Dual FlatPack (S-CDFP-F8), hier der 
Link: http://focus.ti.com/lit/ml/mcdf005/mcdf005.pdf
das Package in Eagle zu erzeugen. Habe einfach immer die größten Maße 
angenommen. Nur beim Pad wusste ich nicht genau, wie viel größer diese 
sein sollten im vergleich zu den PIN's.
Gibt es da Erfahrungswerte? Kleinster Abstand ist laut Hersteller bei 
den HT Platinen für die Pad's 6mil.
Eigentlich dachte ich bei TI müsste man soetwas erfahren, leider habe 
ich auf der Homepage und in den Datenblättern nichts für die Pad's 
gefunden.
Evtl war ich einfach nur zu ungeschickt dazu!?
Hier noch die links der Datenblätter:
http://focus.ti.com/lit/ds/symlink/sn65hvd233-ht.pdf
http://focus.ti.com/lit/ds/symlink/tps76901-ht.pdf
Beide in CDFP gehäusen bestellt, da diese aus keramik sind und die 
anderen laut distributor nicht lieferbar.

Beim Mikrocontroller habe ich noch ein anderes Problem, bzw. auch 
zusätzlich dann das gleiche für die PAD's.

Hier das Datenblatt zum Controller:
http://focus.ti.com/lit/ds/symlink/sm470r1b1m-ht.pdf

Und hier die Gehäuse/Package Infos die man bei TI findet:
http://focus.ti.com/lit/ml/mcqf017/mcqf017.pdf Gehäuse
http://focus.ti.com/lit/ml/mcfp015/mcfp015.pdf Package des Controllers

Verwendet man in einem solchen Fall die Werte des Package für das Layout 
und denkt nicht an das Gehäuse??
Klar, Bohrungen zur Befestigung schon beachten. ;)
Es soll vorerst mal eine Hochtemperaturplatine für tests werden, ist 
dann noch nicht 100%tig fertig.

TI habe ich schon angeschrieben, allerdings noch  keine Antwort 
erhalten.
Evtl. findet man irgendwo auf der TI homepage noch weitere Infos, oder 
im Internet, ich weiß jedenfalls im Moment gerade nichtmehr wo ich noch 
schauen könnte.

Wäre euch für ein paar Tipps sehr dankbar.

Grüße Chris

Autor: Jörn Paschedag (jonnyp)
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Typisches SMD Problem, da macht jeder Verein seinen eigenen Mist und man 
muss auch noch den Lötprozess mit einbeziehen. Schnüffel mal in den 
libraries ref-packages bzw SMD-..nach fertigen Gehäusen. Dort hast du 
auch zumindest die Möglichkeit zu sehen, wie weit die Pads über die Pins 
ninausstehen.
Google mal nach package-dimensions bzw. package outlines ua. bei TI, AD, 
Fairchild...
Leider ist package nicht package deshalb nimm exakt die deines 
Herstellers.

Autor: Zottel Thier (zotty)
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auf pcbmatrix.com bzw. pcblibraries.com gibt es einen land pattern 
calculator. Der berechnet Pads nach IPC7351 unter Einbeziehung der 
Toleranzen des Bauteils. Leicht zu bedienen & Freeware.
Ansonsten hat jonnyp recht, jeder macht was anderes. Manche Bestücker 
beispielweise haben eigene libs für Standard BE.
'land pattern' ist auch gut zum googeln.

Autor: Chris B. (cbb)
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Ok, Dankeschön für die Antworten.
Diesen land pattern hatte ich mir schon runtergeladen, aber da gibt es 
diese gehäuseform irgendwie garnicht. :(
Ich suche mal noch im Eagle, aber da hab ich auch noch kein Ceramic QFP 
gesehen,welcher so lange PINs hat.

Habt ihr die PDFs angeschaut?
Ist das normal so wie die die Maß0e angeben?
Kommt mir ein wenig mager vor. :(

grüße chris

Autor: Chris B. (cbb)
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push.

Hm schade, weiß niemand mehr was. :(
Weil ich hab echt nichts gefunden und von TI meldet sich bisher noch 
niemand.

Wie bekomme ich eig am besten die JTAG schnittstelle an den PC?

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