Hallo zusammen, ich bin gerade im laufe meiner Praxisarbeit (Studium) dabei eine Platine für hohe Temperaturen zu entwickeln. Dafür sind besondere elektronische bauteile notwendig. Natürlich findet man diese Bauteile nicht in einer Libary. Deshalb habe ich mir selbst eine erstellt und bin nun dabei Package und Device's zu erstellen. Ich habe jetzt das Problem, dass ich nicht genau weiß wie ich die Lötpads der IC's anbringen soll. Habe jetzt angefangen beim Ceramic Dual FlatPack (S-CDFP-F8), hier der Link: http://focus.ti.com/lit/ml/mcdf005/mcdf005.pdf das Package in Eagle zu erzeugen. Habe einfach immer die größten Maße angenommen. Nur beim Pad wusste ich nicht genau, wie viel größer diese sein sollten im vergleich zu den PIN's. Gibt es da Erfahrungswerte? Kleinster Abstand ist laut Hersteller bei den HT Platinen für die Pad's 6mil. Eigentlich dachte ich bei TI müsste man soetwas erfahren, leider habe ich auf der Homepage und in den Datenblättern nichts für die Pad's gefunden. Evtl war ich einfach nur zu ungeschickt dazu!? Hier noch die links der Datenblätter: http://focus.ti.com/lit/ds/symlink/sn65hvd233-ht.pdf http://focus.ti.com/lit/ds/symlink/tps76901-ht.pdf Beide in CDFP gehäusen bestellt, da diese aus keramik sind und die anderen laut distributor nicht lieferbar. Beim Mikrocontroller habe ich noch ein anderes Problem, bzw. auch zusätzlich dann das gleiche für die PAD's. Hier das Datenblatt zum Controller: http://focus.ti.com/lit/ds/symlink/sm470r1b1m-ht.pdf Und hier die Gehäuse/Package Infos die man bei TI findet: http://focus.ti.com/lit/ml/mcqf017/mcqf017.pdf Gehäuse http://focus.ti.com/lit/ml/mcfp015/mcfp015.pdf Package des Controllers Verwendet man in einem solchen Fall die Werte des Package für das Layout und denkt nicht an das Gehäuse?? Klar, Bohrungen zur Befestigung schon beachten. ;) Es soll vorerst mal eine Hochtemperaturplatine für tests werden, ist dann noch nicht 100%tig fertig. TI habe ich schon angeschrieben, allerdings noch keine Antwort erhalten. Evtl. findet man irgendwo auf der TI homepage noch weitere Infos, oder im Internet, ich weiß jedenfalls im Moment gerade nichtmehr wo ich noch schauen könnte. Wäre euch für ein paar Tipps sehr dankbar. Grüße Chris
Typisches SMD Problem, da macht jeder Verein seinen eigenen Mist und man muss auch noch den Lötprozess mit einbeziehen. Schnüffel mal in den libraries ref-packages bzw SMD-..nach fertigen Gehäusen. Dort hast du auch zumindest die Möglichkeit zu sehen, wie weit die Pads über die Pins ninausstehen. Google mal nach package-dimensions bzw. package outlines ua. bei TI, AD, Fairchild... Leider ist package nicht package deshalb nimm exakt die deines Herstellers.
auf pcbmatrix.com bzw. pcblibraries.com gibt es einen land pattern calculator. Der berechnet Pads nach IPC7351 unter Einbeziehung der Toleranzen des Bauteils. Leicht zu bedienen & Freeware. Ansonsten hat jonnyp recht, jeder macht was anderes. Manche Bestücker beispielweise haben eigene libs für Standard BE. 'land pattern' ist auch gut zum googeln.
Ok, Dankeschön für die Antworten. Diesen land pattern hatte ich mir schon runtergeladen, aber da gibt es diese gehäuseform irgendwie garnicht. :( Ich suche mal noch im Eagle, aber da hab ich auch noch kein Ceramic QFP gesehen,welcher so lange PINs hat. Habt ihr die PDFs angeschaut? Ist das normal so wie die die Maß0e angeben? Kommt mir ein wenig mager vor. :( grüße chris
push. Hm schade, weiß niemand mehr was. :( Weil ich hab echt nichts gefunden und von TI meldet sich bisher noch niemand. Wie bekomme ich eig am besten die JTAG schnittstelle an den PC?
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