Florian K. schrieb:
> Sind die dünnen Leiterbahnen, die auf dem grünen Gehäuserand
> (Trägerplatine) von manchen BGAs zu sehen sind ( z.b.
> http://media.digikey.com/photos/NXP%20Semi%20Photo... ),
> wirklich Test-Punkte für den Fertigungsprozess und führen Signale?
AFAIK nein. Ich denke, die Kontaktierung des Siliziums auf die Bondpads
des Trägersubstrates ist vermutlich Galvanisches Gold. Um das
Aufzubringen sind elektrische Verbindungen nötig, d.h. die Leiterbahnen
werden allesamt in der Fertigung Kurzgeschlossen (natürlich ausserhalb
des späteren ICs), an eine Spannungs-/ Stromquelle angeschlossen und in
das Galvanikbad getaucht. Nachdem das Kupfer galvanisch vergoldet wurde,
kommt anschliessend der Chip drauf, wird gebondet (sicherlich mit
Golddraht), vergossen und danach werden die Trägersubstrate vereinzelt
(dabei werden praktischerweise die Kurzschlüsse mit entfernt).
Diese Leiterbahnen führen natürlich zwangsläufig ein Signal, sind aber
nicht zum Testen da, sie sind ja auch komplett mit Lötstop abgedeckt.
Die Übrigbleibsel davon sieht man hin und wieder auch an den
Steckkontakten von z.B. Grafikkarten und RAM-Modulen.
Gruss Uwe
