Test-Points am BGA-Gehäuse nutzen?

[Florian K. (Gast)]

Hallo!

Sind die dünnen Leiterbahnen, die auf dem grünen Gehäuserand 
(Trägerplatine) von manchen BGAs zu sehen sind ( z.b. 
http://media.digikey.com/photos/NXP%20Semi%20Photos/568-156-BGA.jpg ), 
wirklich Test-Punkte für den Fertigungsprozess und führen Signale?
Wenn ja: Kennt jemand eine Möglichkeit, an diese ran zu kommen? Ich 
dachte an eine Art Klammer oder eben wirklich dünne Drähte kleben und 
löten. Hat vielleicht jemand Erfahrung mit sowas?
RM sind ca 0,635mm.

Vielen Dank
    Florian

[Uwe N. (ex-aetzer)]

Florian K. schrieb:
> Sind die dünnen Leiterbahnen, die auf dem grünen Gehäuserand
> (Trägerplatine) von manchen BGAs zu sehen sind ( z.b.
> http://media.digikey.com/photos/NXP%20Semi%20Photo... ),
> wirklich Test-Punkte für den Fertigungsprozess und führen Signale?

AFAIK nein. Ich denke, die Kontaktierung des Siliziums auf die Bondpads 
des Trägersubstrates ist vermutlich Galvanisches Gold. Um das 
Aufzubringen sind elektrische Verbindungen nötig, d.h. die Leiterbahnen 
werden allesamt in der Fertigung Kurzgeschlossen (natürlich ausserhalb 
des späteren ICs), an eine Spannungs-/ Stromquelle angeschlossen und in 
das Galvanikbad getaucht. Nachdem das Kupfer galvanisch vergoldet wurde, 
kommt anschliessend der Chip drauf, wird gebondet (sicherlich mit 
Golddraht), vergossen und danach werden die Trägersubstrate vereinzelt 
(dabei werden praktischerweise die Kurzschlüsse mit entfernt).

Diese Leiterbahnen führen natürlich zwangsläufig ein Signal, sind aber 
nicht zum Testen da, sie sind ja auch komplett mit Lötstop abgedeckt.

Die Übrigbleibsel davon sieht man hin und wieder auch an den 
Steckkontakten von z.B. Grafikkarten und RAM-Modulen.

Gruss Uwe