Announcement: there is an English version of this forum on Hallo KiCad-Freunde, im Anhang (Ihr könnt Euch zwischen tar.gz und zip entscheiden), findet Ihr ein von mir erstelltes Modul für ein TSSOP 38 Gehäuse. Ich bitte Euch diese zu kontrollieren um Sie anschließend öffentlich zu machen. Dimensionen: das TSSOP 38 Datenblatt von TI ist beigelegt. (mtss002e-2.pdf) Das 3D-Model habe ich mit Wings3D erstellt. *.wings Um es KiCad zur Verfügung zu stellen wurde das Wings3D-Model als *.wrl exportiert. KiCad Skalierungsfaktor: 1Inch/2.54mm = 0.393700 -> um die Wings3D Einheit an KiCad anzupassen. nun gibt es noch 2 Dateiendungen: 1) emp 2) mod wenn ich im PCB-ModulEditor aus meinem Modul-Footprint kombiniert mit 3D Wings-Modul auf "export modul" gehe (english version) erzeugt er ein *.emp File. Bei create new library and save current module erzeugt er ein *.mod File. FRAGE: Im Großen und ganzen sind das zwei sehr ähnliche Dinge. Warum zwei unterschiedliche Fileendungen? Hat vermutlich etwas damit zu tun, dass in einem Fall eine neue Library erstellt und im anderen nur die Daten des Moduls exportiert werden. Ich verstehe trotzdem nicht ganz warum die Endung *.emp nötig ist. Würde es nicht reichen auch als *.mod zu exportieren? Die Daten sind doch die selben oder nicht? Bitte um Review und Auskunft Vielen Dank Raphael
Hallo Raphael. > im Anhang (Ihr könnt Euch zwischen tar.gz und zip entscheiden), findet > Ihr ein von mir erstelltes Modul für ein TSSOP 38 Gehäuse. Ich bitte > Euch diese zu kontrollieren um Sie anschließend öffentlich zu machen. Ich schau die Woche mal drüber, ob mir was auffällt. Die große Nagelprobe ist aber, wie sich das ganze in der Praxis bei einer echten Platine macht. Und der große Experte bezüglich SMD-Footprints bin ich ja auch nicht. Wie SMD-Footprints zu gestalten sind, dazu gibt es übrigens oft unterschiedliche Meinungen im Detail, und nicht nur, was Lötverfahren angeht. Gluemaske ec. sind z.B. auch immer ein Punkt der Diskussion. ich habe im KiCAD Artikel mal einen Link hierhin geschrieben. Dann ist die Chance, das es jemand anderes auch Testet, deutlich größer. > > Dimensionen: das TSSOP 38 Datenblatt von TI ist beigelegt. > (mtss002e-2.pdf) > Das 3D-Model habe ich mit Wings3D erstellt. *.wings > Um es KiCad zur Verfügung zu stellen wurde das Wings3D-Model als *.wrl > exportiert. > KiCad Skalierungsfaktor: 1Inch/2.54mm = 0.393700 -> um die Wings3D > Einheit an KiCad anzupassen. > Mit Wings3D kenne ich mich überhaupt nicht aus......ist auf meiner Dodo-liste auch recht weit unten. Ich habe es noch nicht einmals installiert. > nun gibt es noch 2 Dateiendungen: > 1) emp > 2) mod > ~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~ > FRAGE: > Im Großen und ganzen sind das zwei sehr ähnliche Dinge. Warum zwei > unterschiedliche Fileendungen? Hat vermutlich etwas damit zu tun, dass > in einem Fall eine neue Library erstellt und im anderen nur die Daten > des Moduls exportiert werden. > Ich verstehe trotzdem nicht ganz warum die Endung *.emp nötig ist. Würde > es nicht reichen auch als *.mod zu exportieren? Die Daten sind doch die > selben oder nicht? Ersteinmal interpretiere ich das genauso wie Du. Der Grund könnte z.b. in der Symbolbibliothek, wo es ähnlich ist, sein, das es auf diese Art einfacher wird, einzelne Symbole weiterzugeben oder in andere Symbole hinein zu importieren. Es ist also in erster Linie eine Frage der Übersichtlichkeit. Dabei spielen aber persönliche Preferenzen eine nicht unerhebliche Rolle.....hast Du diese Frage einmal an den Autor gestellt? Möglicherweise ist das ganze aber auch nur ein Überbleibsel aus einer früheren Phase der Programmentwicklung. Mit freundlichem Gruß: Bernd wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Bernd Wiebus schrieb: > Wie SMD-Footprints zu gestalten sind, dazu gibt es übrigens oft > unterschiedliche Meinungen im Detail, und nicht nur, was Lötverfahren > angeht. Kannst du irgendwelche Links dazu empfehlen?
Hallo Leute, hallo Bernd Danke für Deinen Beitrag und fürs bekannt machen Bernd! Jetzt kann ich Euch nähere Informationen zum Unterschied zwischen *.emp und *.mod geben. Der Unterschied ist praktisch NULL. Hab die beiden Dateien miteinander verglichen. Beide haben 3.8KByte. Vergleich: --------- % diff TSSOP_38.emp TSSOP_38.mod 1c1 < PCBNEW-LibModule-V1 Sun 02 May 2010 11:29:57 AM CEST --- > PCBNEW-LibModule-V1 Sun 02 May 2010 12:34:52 PM CEST 6c6 < Po 0 0 0 15 4BDD4594 4BDD456C ~~ --- > Po 0 0 0 15 4BDD4594 4BDD549D ~~ 9c9 < Sc 4BDD456C --- > Sc 4BDD549D @ Uhu Uhuhu ------------ SMD-Footprints müssen so gestaltet sein, dass die Bauteile mit dem jeweiligen Fertigungsprozess gut verlötet werden können. Ist also leicht Prozessabhängig. Wenn man sie per Hand lötet dürfen sie etwas größer sein, als im Reflow-Ofen. Ich kann empfehlen die Pads etwas größer als die Auflagefläche der Pins zu machen. Keine eckigen, sondern Runde Pads machen -> damit die Lötmasse besser hält. Wings3D ist eine coole Sache. Der Aufwand für das abändern des ersten Bauteils dauert etwa zwei Tage, wenn man keine Erfahrung mit Wings3D hat (so wie ich damals). Wenn man den Dreh raus hat, ist man in wenigen Minuten (bis ca. 1Stunde) mit so einem Bauteil fertig. Oft muss man ja nicht von NULL anfangen, sondern kann ein bereits vorhandenes Bauteil abändern. Ich verwende Wings3D in der Version 1.3.0.1 unter Ubuntu Linux. Und KiCad in Version Build: (2010-03-30 SVN 2479)-final unter Ubuntu Linux. Ubuntu Version Jaunty 9_04 Beste Grüße Raphael
ich meinte natürlich nicht runde Pads sondern abgerundete Pads. Also keine rechten Winkel. ;-)
Hallo Uhu. > Bernd Wiebus schrieb: >> Wie SMD-Footprints zu gestalten sind, dazu gibt es übrigens oft >> unterschiedliche Meinungen im Detail, und nicht nur, was Lötverfahren >> angeht. > Kannst du irgendwelche Links dazu empfehlen? Mit Schwerpunkt auf Landpattern: http://www.weichloeten.de/themenschwerpunkte/online-quellen/05burmeister-smd-pad-design.pdf Mit Schwerpunkt auf Lot- und Klebermasken: http://www.rostock-lp.de/fileadmin/media/img/Rostock-Leiterplatten/Support/Fachartikel/AktMerkSMD-Schablonen.pdf Enthält eine Empfehlung für abgerundete Ecken und Gitterstrucktur. Interessant ist auch: http://www.nxp.com/documents/mounting_and_soldering/AN10365.pdf Hier ist ebenfalls ein netter Text. Auf Seite 9 übrigens auch wieder eine Empfehlung für abgerundete Ecken. Etwas, was ich in der Praxis eher selten sehe. http://www.kemet.com/kemet/web/homepage/kfbk3.nsf/vaFeedbackFAQ/2209BDBA03843BBF85256BCD004EBC11/$file/f2100e.pdf Leider habe ich auch keine Quelle, wo ich mir JEDEC und IPC Dokumente ziehen kann. Ich durchstöbere Datenblätter, sehe mir deren Empfehlungen an, stelle gelegentliche Abweichungen fest und würde dann den Mittelwert bilden.......für die KiCAD-SMD Module (zweipolig RCL und Dioden, 0805, 1206, SMA, SMB ec.) suche ich übrigens immer noch Material. Das meiste habe ich schon. Aber wenn ich nicht weiß, was es alles gibt, kann ich auch nicht wissen, ob noch etwas fehlt. :-) Die Fertiger, mit denen ich mich unterhalten habe, sahen das alles übrigens nicht so eng. Interessanterweise hatten Sie, auf meine geringen Stückzahlen von wenigen 100 im Jahr bezogen, recht. Es wurden keine Unterschiede zwischen Wave und Reflow gemacht. Die Fehler traten im allgemeinen auch immer an anderen Stellen, wo es nichts mit Pad Design zu tun hatte, auf. Mechanische Beschädigungen beim Transport sind vermutlich oft ein größeres Problem als die Unterschiede in den Landpattern. Bei Stückzahlen von mehreren 10000 mag das anders aussehen, weil auch das Handling verstärkt automatisiert wird und als Fehlerquelle minimiert wird. Dann mögen in der Statistik durchaus solche Feinheiten aus dem Untergrundrauschen auftauchen. Über spezielle Pads für manuelle Verlötung findet man, naturgemäß, sehr wenig.....ind der Eagle-RCL-Bibliothek gibt es einige Gehäuse mit einem "W" zusatz, die sich dafür als besonders günstig erwiesen haben. Es ist eben angenehm, ein etwas längeres PAd zu haben, das gut von der Seite mit dem Lötkolben zu erwärmen ist. Über Glue und Paste muss man sich ja beim Handverlöten keine Gedanken machen. Bei BGA ist das naturgemäß anders. Thermisch sind SMD Bauteile sehr robust. Ich denke im allgemeinen deutlich robuster als Thruhole. Elkos nehme ich hier mal aus..... Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Nachtrag: Nicht nur für die Pads und Masken selber gibt es Unterschiede. Der erforderliche Seitliche Abstand zwischen Bauteilen kann bei Reflow geringer sein: http://www.semtech.net.xx/Diode/Tech%20Information/Precautions%20on%20the%20use%20of%20Melf%20Type%20glass%20diodes.pdf Der Link ist hier kaputt. Ersezte semtech.net.xx durch semtech.net.cn Der Spamfilter schlägt sonst zu. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Hallo Raphael. > Ich kann empfehlen die Pads etwas größer als die Auflagefläche der Pins > zu machen. Keine eckigen, sondern Runde Pads machen -> damit die > Lötmasse besser hält. Gegenbeispiel: Die hier http://datasheet.octopart.com/SS14-VISHAY-Vishay-datasheet-109316.pdf empfehlen (Auf Seite 2), das Pad etwas kleiner zu machen. Die Package Dimension "A" ist etwas kleiner als die Landpattern Dimension "N". Auch die Package Dimension "F" ist etwas kleiner als die Landpattern Dimension "J" bzw. "M". Bezieht sich auf Dioden (SMA, SMB, SMC). Persönlich neige ich auch zum eher größer machen. ;-) > > Wings3D ist eine coole Sache. Ja. Schon. Aber ich will Platinen fertig bekommen, und traue mir für meine Zwecke erstmal genug Vorstellungsvermögen (und Platz) zu, um das vorläufig auch ohne 3D Ansicht hinzubekommen. :-) Irgendwann halt mal.... Auf der anderen Seite, das .wrl Format von Wings3D, können das mechanische CAD Programme importieren? Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Hallo Raphael. > im Anhang (Ihr könnt Euch zwischen tar.gz und zip entscheiden), findet > Ihr ein von mir erstelltes Modul für ein TSSOP 38 Gehäuse. Ich bitte > Euch diese zu kontrollieren um Sie anschließend öffentlich zu machen. Mmmmh. Ich bin bei IC Gehäusen und Footprints nicht so der Fachmann. aber wenn ich den Footprint mit dem beigelegten Pdf vergleiche, dann scheint das zu passen. Was ungünstig sein könnte, ist das der Silkscreen Rahmen über die Pads hinweggeht. Mir persönlich ist das noch nicht untergekommen, aber es gibt wohl Fertiger, die das eng sehen....weil es ist möglicherweise zusätzliche Arbeit, den Silkscreen so anzupassen, daß er nicht als Lötstopplack dort auftaucht, wo Du ihn nicht haben willst. Alternativvorschlag: Dein Silkscreenumriss ist eh nach aussen größer, um Sicherheitsabstand zu gewinnen. Verlege ihn etwas nach innen. Nur an den 4 Ecken lässt Du "Ecken" stehen, so daß der jetzige Verlauf noch erkennbar ist. So zeigst Du, was Du willst, beeinträchtigst aber nicht die Pads. Was noch fehlt ist Glue. Vieleicht im verlauf der Mittellinie bei 1/3 und 2/3 jeweils ein Fleck (rund oder eckig) mit 1,5-2mm Durchmesser oder Kantenlänge? > KiCad Skalierungsfaktor: 1Inch/2.54mm = 0.393700 -> um die Wings3D > Einheit an KiCad anzupassen. Ich kenne mich mit Wings3D nicht aus, aber spricht etwas dagegen, das Teil von vorneherein so anzulegen, das Du bei einem Skalierungsfaktor von 1 landest? > > nun gibt es noch 2 Dateiendungen: > 1) emp > 2) mod > wenn ich im PCB-ModulEditor aus meinem Modul-Footprint kombiniert mit 3D > Wings-Modul auf "export modul" gehe (english version) erzeugt er ein > *.emp File. > Bei create new library and save current module erzeugt er ein *.mod > File. Ja. Bis jetzt sind die gleich.....aber.....es gibt .mdc Dateien, die einen Auszug von Namen, Beschreibung, Schlüsselwörtern beinhalten. Es könnte Sinnvoll sein, diese mitzuliefern. Die Information ist zwar selber im modul auch enthalten, aber es könnte sein, das darauf trozdem irgendetwas aufsetzt. Ich habe jedenfalls schon Fehlermeldungen gesehen....missing xyz.mdc File. Nachteilige Effekte sind mir bisher nicht aufgefallen, aber das muss nichts besagen. Die Nagelprobe für einen Footprint ist aber immer, 1. damit tatsächlich etwas aufbauen, und bei SMD, damit erfolgreich eine Serienfertigung (Lötpaste, Glue und Picknplace) aufzubauen. > Bitte um Review und Auskunft Ich hoffe, das war Hilfreich. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
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