Hallo, ich wollte mir einen Verstärker auf Basis des TPA3106D von TI aufbauen. Leider hat der Chip ein Thermal Exposed Pad auf der Unterseite, welcher als Kühlfläche dient und mit der Platine verbunden werden muss/sollte. Hat jemand eine Idee, wie man das mit Hobby-Bordmitteln (also ohne Reflow-Anlage :-) machen kann? Cheers, Pete
Hier noch ein Auszug aus dem Datenblatt.
Angehängte Dateien:
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tpa3106.JPG
(90 KB)
Gast
#1698690
Das kannst du sehr vorsichtig!!! mit nem Heissluftfön machen.
Gast
#1698695
Alternativ kannst du, sofern du den Chip zuerst einlötest, die Platine auf ein Bügeleisen legen.
ich schrieb: > Alternativ kannst du, sofern du den Chip zuerst einlötest, die Platine > auf ein Bügeleisen legen. Aber wie bekomme ich das Lötzinn unter den Chip? Wenn ich zuerst einen Klecks Lötzinn auf das Thermal Pad gebe, dann ist entweder der Klecks zu hoch, dass man die Beinchen des Chips löten kann, oder es ist zuwenig Lötzinn, d.h. es kommt keine Verbindung zustande.
Gast
#1699013
Du verzinnst das Pad auf der Platine und das Pad unterm IC erstmal komplett. Danach machst du es wieder plan, indem du mit Entlötlitze (das Kupfergepflecht) alles abziehst, verzinnt bleibt es danach trotzdem. Das funktioniert in der Tat ganz gut. Ich würde dir trozdem raten, es erstmal (ohne IC) an einem Reststückchen Platine auszuprobieren, dann bekommst du ein Gefühl dafür, wann es schmilzt. Bei zu langem Heizen lösen sich irgendwann die Kupferflächen vom Grundmaterial.
Gast
#1699015
Die Beinchen des ICs dürfen natürlich nicht verhindern, dass das Pad die Kontaktfläche erreichen kann.
Wenn du die Platine Dukos hat, dann kannst du von diesen viele unter dem Pad platzieren. Die Dukos werden mit Lötzinn aufgefüllt.
Gast
#1699309
da wird dir eine einseitige Leiterplatte nichts nutzen, denn die Kupferfläche unter dem Chip kann nicht größer sein als das Pad und die Wärmeleitfähigkeit des Trägermaterials ist sehr schlecht. Mindestens Doppelseitig durchkontaktiert und dann kannst du unter dem Chip mehrere Durchkontaktierungen setzen und das Pad durch die Durchkontaktierungen löten. Die Kupferfläche auf der zweiten Seite sollte dann natürlich so groß wie möglich gemacht werden.
Wie soll man durch die Dukos das Pad löten? Das wird doch nie warm genug, es sei denn man macht ein Loch so groß, dass der Bratkolben (plus Lötzinn) durchpasst.
Gast
#1699451
es gibt auch dünne Lötspitzen mit genug Power und man kann die Leiterplatte und den Chip vorheizen.
Gast
#1699499
Also wie gesagt, habe es mit dem Bügeleisen schon mehrfach gemacht und nie Probleme damit gehabt. Klappte sogar beim ersten mal. Mit dem Heisslüfter kann da schonmal mehr Schaden entstehen, weil der schnell was verkohlt und den Chip auch über seine Grenzen erwärmt.
Also wie die meisten schon sagten: über die Durchkontaktierungen einer doppelseitigen Platine löten. Dazu vorher schonmal die Löcher mit Zinn füllem, und zwar soviel, daß unten bereits eine reichlich verzinnte Fläche entsteht, und oben (unterm Chip) ebenfalls, aber nur soviel, daß der Chip gerade so drauf kippelt. Dann Chip (mit Lötpaste auf dem E-Pad) auflegen, ein Beinchen anlöten, ausrichten, zweites Bein derselben Seite (am anderen Ende) anlöten, dann von Unterseite her durch die DuKo's das Zinn erwärmen (deswegen sollte die Unterseite ebenfalls reichlich verzinnt sein, zur besseren Wärmeübertragung) mit reichlich Leistung (paar 10W), und dabei den IC andrücken, so daß die andere Seite auf die Pads klappt. Fertig. Dann die anderen Pads anlöten. Wenn die Vias groß genug sind, gehts eigentlich auch ohne Vorverzinnung (hängt davon ab, wie groß der Spalt zw. IC-Unterseite und Platine ist.
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