Hallo, ich habe ein paar Fragen. Wie kann man in Eagle explizit DK-Bohrungen setzen? Ich hab nur was für Vias und NDKs (Hole) gefunden. Sind alle Bohrungen durch ein Pad automatisch durchkontaktiert? Das sieht bei mir nämlich so aus. Kann man sich die DKs so zu nutze machen, dass man an ein Bauteil, dass nur auf Bottom festgelötet werden kann, eine Leiterbahn auf Top führen kann? Viele Grüße Bastian
Bei professionellen PCB-Fertigern: ja, das geht, da werden Bohrungen, einschließlich der THD-Pads aus Eagle-Files, standardmäßig durchkontaktiert.
Bastian schrieb: > Sind alle Bohrungen durch ein Pad automatisch durchkontaktiert? Das > sieht bei mir nämlich so aus. > Macht Eagle automatisch so, richtig. > Kann man sich die DKs so zu nutze machen, dass man an ein Bauteil, dass > nur auf Bottom festgelötet werden kann, eine Leiterbahn auf Top führen > kann? Selbstverständlich. > Was sind THD-Pads? Pads von durchsteckbaren Bauelementen, sog. Through-Hole-Devices
Bastian schrieb: > Sind alle Bohrungen durch ein Pad automatisch durchkontaktiert? Das > sieht bei mir nämlich so aus. Nein, nicht zwangsläufig. Wenn du durch das Pad eine NDK Bohrung setzt, dann wird diese auch NDK sein ! Ob das jetzt Sinn macht oder nicht - es geht (siehe einseitge Platinen). Der LP Hersteller unterscheidet prinzipiell zwischen DK und NDK Bohrungen, diese werden im Bohrprogramm (wenn man Gerberdaten erzeugt) hinterlegt und sind zwei verschiedene Arbeitsgänge. Gruss Uwe
was mich interessieren würde: wo ist denn der untschied zwischen einer durchkontaktierten bohrung und einem via? ...
> wo ist denn der untschied zwischen einer durchkontaktierten bohrung und > einem via? Via nennt man es, wenn es mit einem (relevanten) Signal verbunden ist. Hauptanwendung ist ein Lagenwechsel. Ab einem gewissen Bohrdurchmesser nennt man es Bohrung, wobei da jeder ein anderes Empfinden hat, wann's noch ne Via und ab wann es eine Bohrung ist. Ich für meinen Geschmack bezeichne es ab 2mm als Bohrung. Durchkontaktierte Bohrungen können ein Signal haben (beispielsweise Schirmanbindung bei Sub-D-Verbindern oder PE-Kontakt über Befestigungsschraube). Wie oben erwähnt wurde, bedingen NDKs und DKs zwei Arbeitsschritte. Die DKs werden vor dem Ätzen gebohrt, die NDKs danach. Für gewöhnlich ist bei NDKs die Positionierung zur (gefrästen) Kontur genauer, bei DKs ist die Positionierung zum Layout genauer. Ich verwende daher durchkontaktierte Befestigungsbohrungen wenn z.B. ein SMD-Teil exakt zum Gehäuse ausgerichtet sein muss. Ob bei einem einigermaßen modernen PCB-Fertiger die Positionsgenauigkeit überhaupt noch ins Gewicht fällt kann ich sagen. Ralf
> ins Gewicht fällt kann ich sagen.
...ins Gewicht fällt kann ich sagen.
Sollte "...ins Gewicht fällt kann ich nicht sagen" heissen, sorry.
Ralf
Ralf, danke für deine Atnwort! Jetzt tut es mir fast ein bisschen leid, sagen zu müssen, dass meine Frage ein eher rhetorisch gemeint war. Ich wollte eigentlich darauf hinaus, dass der TO problemlos ein via entsprechender Größe für seine Zwecke nehmen kann, weil es keinen (technischen) Unterschied gibt. Hoffentlich wird es ihm durch deinen Text auch klar =)
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