Wie ist das eigentlich mit den Abständen zwischen Kupferbahnen auf einer Innenlagen. Hat eine Leiterplatte Ober- und Unterseite, dann sind bei mir Kriech und Luftstrecken kein Thema. Da ist alles klar. Aber wie ist das auf Innenlagen? Sollte man hier den Abstand zwischen zwei Leiterbahnen z.B. 24V zu Masse oder 80V zu 5V als Luftstrecke ansehen und somit den geforderten Luftstreckenabstand einhalten?
Mal scharf nachgedacht: Es als Luftstrecke anzusehen, ist die Nummer-Sicher-Variante, da deren eps_r=1, d.h. die Feldstärke in Luft (ggü. anderen Materialien) ihr Maximum hat. Ich wage zu behaupten, dass du keine genaueren Informationen dazu finden wirst, weil das doch sehr stark von Material und Geometrie abhängig ist.
Ich behaupte einfach in den Innenlagen mußt du die LuKs gar nicht betrachten.
Auf den Innenlagen muss man natuerlich auch einen Abstand bereitstellen. Nicht den Vollen, da die Oberflaechen sich nicht verschmutzt.
Danke, da wisst ihr ja bislang genausoviel wie ich. Anderstrum gesagt, nu bin ich genauso schlau wie vorher. 1/5 der Luftstrecke oder 1/10 oder 1/1 wären Hausnummern oder ne Pi mal Daumen Formel ist hier auch nett. In die Innenlagen kommt keine Staubablagerung. Könnte aber Feuchtigkeit reinziehen. Die Innenlagen sind mit Prepregmatten ausgelegt und vermutlich mit nem Harz gefüllt und verpresst. Doch wie gut legt sich das Zeugs zwischen die Leiterbahnen auf einer Innenlage? Innenlage gegen Innenlage ist auch kein Thema. Da sind die Matten dazwischen. Das als Luftstrecke zu betrachten ist allemahl OK. Ist das aber Notwendig? Gibt es hier über die Abstände Tabellen oder Formeln oder empierische Werte?
@ Rotaluklak (Gast) >1/5 der Luftstrecke oder 1/10 oder 1/1 wären Hausnummern oder ne Pi mal >Daumen Formel ist hier auch nett. Auf Innenlagen gibt es keine Luftstrecken, das sollte einleuchten. Im Hochspannungsbereich rechnet man in solchen Fällen mit den gleichen Kriechstrecken wie an der Oberfläche, nur mit geringstem Verschmutzungsgrad. Im Falle von 230V Netz und Schutzkleinspannung sollte man das erst recht machen. Sonst gibt es ggf. keine Abnahme durch TÜV & Co. >In die Innenlagen kommt keine Staubablagerung. Könnte aber Feuchtigkeit >reinziehen. Eben. >Die Innenlagen sind mit Prepregmatten ausgelegt und vermutlich mit nem >Harz gefüllt und verpresst. Das sind sie. >Doch wie gut legt sich das Zeugs zwischen die Leiterbahnen auf einer >Innenlage? Innenlage gegen Innenlage ist auch kein Thema. Da sind die >Matten dazwischen. Richtig. >Das als Luftstrecke zu betrachten ist allemahl OK. Nein. MFG Falk
Falk Brunner schrieb: > Auf Innenlagen gibt es keine Luftstrecken, das sollte einleuchten Falsch! Stichwort: Delamination. >Doch wie gut legt sich das Zeugs zwischen die Leiterbahnen auf einer >Innenlage? abhängig von Layout, Prepregs und Verpressung, Stickworte: Kupferstärke, Kupferbelegng, Harzgehalt. Zusätzlich nimmt die Anzahl der Prepregs Einfluß. >Innenlage gegen Innenlage ist auch kein Thema. Jein, hier werden teilweise bei Kernen mind. 0.4mm gefordert. >Gibt es hier über die Abstände Tabellen oder >Formeln oder empierische Werte? Ja,Nein,Nein. Aber erst mußt Du mal wissen welche Norm. Dann abhängig von dieser Working Voltage, Überspannungskategorie, Verschmutzungsgrad etc, und dann kann man das gaaanz einfach aus mehreren Tabellen ablesen. >Hat eine Leiterplatte Ober- und Unterseite, dann sind bei mir Kriech und >Luftstrecken kein Thema. Da ist alles klar. Sorry, aber den letzten Satz muß ich anzweifeln. Bei Kenntnis der Verhältnisse in den Außenlagen wüßtest Du genau, wie es sich in den Innenlagen verhält. Grundsätzlich sind in Innenlagen die Abstände genauso zu ermitteln wie in den Außenlagen, außer beim Verschmutzungsgrad, hier darf 1 angenommen werden.
Falk Brunner schrieb: >>In die Innenlagen kommt keine Staubablagerung. Könnte aber Feuchtigkeit >>reinziehen. > > Eben. Wenn die Innenlagen Feuchtigkeit ziehen, befinden sich die Aussenlagen schon unter Verschmutzungsgrad 3 oder 4. Da Kriechstrecken auf Aussenlagen nicht den Bedingungen der Verschmutzunsgrade 3 oder 4 ausgesetzt werden dürfen, ist die Überlegung mit der Feuchtigkeit bei Innenlagen obsolet. Zu den Kriechstrecken in Innenlagen: In EN 50178 oder EN 61010-1 hab ich mal gelesen, dass die Definitionen für Kriechstrecken nicht für Innenlagen und Verguss-Systeme gelten, sofern sie "lunkerfrei" sind.
Manfred von Antenne schrieb: > sofern sie "lunkerfrei" sind. Das dem VDE zu beweisen wird teuer (Cemented Joint Test). Also wie in Außenlagen arbeiten. >In EN 50178 oder EN 61010-1 hab ich mal gelesen Deshalb als erstes mal rausbekommen, welche Norm überhaupt zuständig ist. Ich depperter Depp schrieb: >Grundsätzlich sind in Innenlagen die Abstände genauso zu ermitteln wie >in den Außenlagen, außer beim Verschmutzungsgrad, hier darf 1 angenommen >werden. Falsch! Verschmutzungsgrad 2, bei 1 sind u.U. weitere Tests nötig.
Nachtrag, Definitionen: Luftstrecke: Kürzester Abstand in Luft zwischen zwei leitenden Teilen. Kriechstrecke: Kürzester Abstand auf der Oberfläche eines festen Isoliestoffes zwischen zwei leitenden Teilen.
Zottel Thier schrieb: >> sofern sie "lunkerfrei" sind. > > Das dem VDE zu beweisen wird teuer (Cemented Joint Test). Also wie in > Außenlagen arbeiten. Bei zertifizierten Produktionsverfahren(Leiterplatte, Vergießen) brauch ich nichts zu beweisen. Zottel Thier schrieb: > Ich depperter Depp schrieb: >>Grundsätzlich sind in Innenlagen die Abstände genauso zu ermitteln wie >>in den Außenlagen, außer beim Verschmutzungsgrad, hier darf 1 angenommen >>werden. > > Falsch! Verschmutzungsgrad 2, bei 1 sind u.U. weitere Tests nötig. Was hat der Verschmutzungsgrad mit Innenlagen zu tun?
Ich bezieh mich auf die 60950, die ist u.a. für SNT zuständig. Dort heißt es ganz klar: 2.10.6.3: "...Innenflächen... mehrlagiger...verklebte Stoßstelle nach 2.10.5.5. ..." bei 2.10.5.5. dann weiter: "... a) ...Verschmuzungsgrad 2 ... ... c) ...Zusätzlich...Prüfung nach 2.10.11..." >Bei zertifizierten Produktionsverfahren(Leiterplatte, Vergießen) brauch >ich nichts zu beweisen. Ja, aber da hat das schon mal jemand gemacht, deshalb mußt Du es nicht nochmal beweisen. Nicht jeder LP Hersteller hat seine Prozesse zertifizieren lassen. Ich wäre an Informationen über konkurrenzfähige LP Hersteller mit solch zertifizierten Produktionsverfahren interessiert, gerne auch per PM.
Zottel Thier schrieb: > Ich wäre an Informationen über konkurrenzfähige LP Hersteller mit solch > zertifizierten Produktionsverfahren interessiert, gerne auch per PM. Frag mal bei BetaLayout nach, die sind UL-gelistet.
Zottel Thier schrieb: > bei 2.10.5.5. dann weiter: > > "... a) ...Verschmuzungsgrad 2 ... Hm, wie kann es bei Innenlagen zu einer "..gelegentlichen Betauung.." kommen? ... c) ...Zusätzlich...Prüfung nach 2.10.11..." Was soll da geprüft werden? Ich meine, wenn man ein Gerät im Winter vom Kalten ins Warme holt, dann betaut das gesammte Gerät. Eine Aklimatisierungzeit von 1 Stunde ist hier Pflicht. Sollte auch so jeder Betriebsanleitung stehen.
Noch en Nachtrag: In EN 61010-1(Sicherheitsbestimmungen für elektrische Mess-, Steuer-, Regel- und Laborgeräte) heisst es unter: 6.7 Luftstrecken und Kriechstrecken, Absatz 2 "Es bestehen keine Luftstrecken- und Kriechstrecken-Anforderungen an innere, lunkerfrei vergossene Teile, einschliesslich innere Leiterbahnen von mehrlagigen Leiterplatten" Somit hat der Konstrukteur der Leiterplatte den 'Schwarzen Peter'.
>die sind UL-gelistet.
Das meinte ich nicht. Wahrscheinlich handelt es sich um UL-94, da geht
es aber primär um Brandschutz. Die Zulassung des Prozesses nach ZPMV2
bringt IMHO nichts für die Mindestabstände, obwohl die Kupferanhaftung
auch berücksichtigt wird.
Jo, danke, somit sind fast alle Klarheiten beseitigt. Da sieht man mal wie schwer es Hardwareentwickler oder Entflechter haben können. Da unterhält man sich mit dem Kollegen und der meint das eine und der andere das andere. Mich wundert nur, das es da keine einheitliche Meinung gibt. Oder sind immer noch zweilagen PCB state of the art? Also ich habe hier folgendes herausgenommen. Es gibt Kriechstrecken und es gibt Luftstrecken. Die Abstände sind nach dem Verschmutzungsgrad, der Materialgruppe und der Nennspannung aus Tabellen abzulesen. Der Abstand zwischen einem leitenden Punkt und einem anderen leitenden Punt anderer Polarität an der Oberfläche entlang wird als Kriechstrecke bezeichnet. Ist diese Strecke mit nur einem Spalt von mindestens 1mm breite durchzogen, so wird die Luftstrecken Betrachtung herangezogen. Die Luftstreckenbetrachtung gibt meineswissens immer kürzere Abstände vor als die Kriechstreckenbetrachtung. In den Innenlagen gibt es wohl keine Gewähr, dass das Geklebe lukenfrei sprich Hohlraumfrei ist. Somit sollte man wohl gut beraten sein, die Innenlagen als Luftstrecken zu betrachten. Den Rest sollten Tabellen der Norm liefern. So sehe ich die Dinge nun.
Frag einfach im Labor nach, von dem Du das nachher geprüft haben möchtest, wie die das mit den LuKs in den Innenlagen sehen, denn letztendlich mußt du dich mit denen auseinandersetzen...
Rotaluklak schrieb: > Der Abstand zwischen einem leitenden Punkt und einem anderen leitenden > Punt anderer Polarität an der Oberfläche entlang wird als Kriechstrecke > bezeichnet. > [...] > In den Innenlagen gibt es wohl keine Gewähr, dass das Geklebe lukenfrei > sprich Hohlraumfrei ist. Somit sollte man wohl gut beraten sein, die > Innenlagen als Luftstrecken zu betrachten. Diese Hohlräume haben Wände. Also solltest du delaminierte Innenlagen als Kriechstrecken betrachten.
>Gibt es zu den "Verschmuzungsgraden" allgemein zugängliche Informationen >? soweit ich weiß nur Normen. Aber: 1 "...keine oder nur trockene, nichtleitfähige V. ..." 2 "...nichtleitfähige V. ...zeitweise aufgrund gelegentlicher Kondensation leitfähig wird..." 3 "...leitfähige V. ... oder erwartende Kondensation" >Frag einfach im Labor nach, von dem Du das nachher geprüft haben >möchtest, wie die das mit den LuKs in den Innenlagen sehen, denn >letztendlich mußt du dich mit denen auseinandersetzen... Yepp. Besonders der letzte Teilsatz. Es gibt aber noch ein paar mehr Begrifflichkeiten. Kriechstrecken hängen vom CTI ab, Luftstrecken werden länger über 2000 m NN, es gibt Basisisolierung, verstärkte I., Zusatzluftstrecken. Hier im Wiki gibts nen Artikel. Allerdings ersetzt der keine richtige Schulung.
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