Hallo, ich will eine doppelseitige Platine im ReflowOfen löten. Da da ziemlich viele Teile drauf sind möchte ich lieber 2 Pasten mit verschiedenen Schmelzpunkten verwenden. Wieviel °C dürfen/sollten die Schmelzpunkte der Pasten auseinander liegen? Kann mir jemand ein paar Tipps geben? MfG
goggly schrieb: > Da da ziemlich viele Teile drauf sind möchte ich lieber 2 Pasten mit > verschiedenen Schmelzpunkten verwenden. Warum 2 versch. Pasten - nur weil du viele Komponenten auf der Platine hast ? Wenn du einen Mix aus schweren und leichten Komponenten hast, wäre es wahrscheinlich besser, über eine Stufenschablone nachzudenken als über 2 Pastensorten. Gruss Uwe
@ goggly (Gast)
>der Pasten auseinander liegen? Kann mir jemand ein paar Tipps geben?
Mach es wie die Profis. Die Teile unten müssen geklebt werden.
Allerdings nur "schwere" Teile, welche nicht durch die
Oberflächendspannung gehalten werden. Ich würde mal schätzen, alles
größer 1206 oder so. Dann in einem Durchgang löten.
MfG
Falk
Kleben ist wirklich besser ist aber auch mehr Arbeit. Immer zuerst die Unterseite. Also bei kleben, die rote Klebepaste nehmen, ist völlig ok, den Klebstoff gleichzeitig auszuhärten und zu verlöten, sprich Unterseite löten inkl Klebstoff, dann Platine umdrehen und oberseite löten. Unterschiedliche Temperatur, das kommt auf das Gewicht im Verhältnis zur Kontaktfläche drauf an, 40 Grad dürften bedenkenlos gehen, 20 Grad bedingt, bzw meistens. Bei Lötpasten mit Wismuth darf keine Bleikontaminierung vorhanden sein, sonst entlöten sich die Bauteile bei 70 Grad.
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