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Forum: Platinen Kupfer löst sich von Bungard Platinen


Autor: Paul W. (dantor)
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Hallo, habe letzt ein paar Platinen geätzt, das ging soweit auch. 
(Entwickeln mit 20g/l NaOH und NaPS)
Allerdings hat sich schon beim Bohren das Kupfer teilweise abgelöst.
Besonders Lötaugen, die mit nichts verbunden sind, sind fast immer 
abgegangen.
Auch beim Löten sind ein paar mm neben den eigentlichen Lötstellen die 
Leiterbahnen abgeknickt, sodass die Lötstelle dann quasi in der Luft 
hängt.

Gibt es etwas, was den Kleber schwächt?
Oder was könnte die Ursache sein?

Autor: Andreas H. (Gast)
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Du verwendest höchstwahrscheinlich ungeeignete Bohrer und zu geringe 
Drehzahl. Platinen sollte man nur mit speziellen Hartmetallbohrern, 
möglichst hoher Drehzahl (30.000 U/min) und spielfreiem Bohrständer 
bohren.

Autor: Eddy Current (chrisi)
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>Platinen sollte man nur mit speziellen Hartmetallbohrern,
>möglichst hoher Drehzahl (30.000 U/min) und spielfreiem Bohrständer
>bohren.
Oh weh, was sollen dann all die Hobbyelektroniker tun? Du klingst wie 
mein Hausarzt: "4-5 Liter Wasser am Tag. Minimum!"

Autor: Julian (Gast)
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Wie lange hast du denn geätzt? Ich habe die Erfahrung gemacht, dass zu 
lange Ätzzeiten (>15 min) die Haftung der Leiterbahnen stark verringert

Autor: MaWin (Gast)
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Sicherlich helfen Vollhartmetallbohrer wie
http://cgi.ebay.de/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&item=...
in einem ausreichend spielfreie Bohrständer wie
Proxxon MBS140
und man braucht nicht 30000upm, so eine Bohrmaschine tut's schon
Proxxon MicroMot 50/E an NG2/S mit Stahlspannzangensatz.

Denn Epoxy mit HSS-Bohrern zu bohren ist Unfug,
der ist schon nach dem ersten Loch stumpf,

und VHM Bohrer ohne Bohrständer bohren ist auch Unsinn,
der bricht handgeführt schon beim ersten Loch.

Autor: Michael M. (Gast)
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ich vermute auch eher, dass das problem nicht beim bohren liegt.

zu lange ätzzeit und damit zu große unterätzung - das wäre auch mein 
tipp.

Autor: Paul W. (dantor)
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Das klingt plausibel, ich meine mich zu erinnern, den Luftschlauch 
weggelassen zu haben, um ein gleichmäßigeres Ergebnis zu bekommen.
Das scheint also nicht viel Sinn zu machen.

Autor: Mike Hammer (-scotty-)
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Wer weiß wie groß die Pads vom TS überhaupt sind. Wenn der Restring
zu klein ist, dann reißt der Bohrer (jeder Bohrer) das bisschen Kupfer
ruck-zuck ab. Wenn man statt dessen lieber ein Outline-Layout macht,
hat man das Problem nicht und das hält auch mehrere Reparaturen aus.
(Stichwort Entlötpumpe)

Autor: Mike Hammer (-scotty-)
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http://www.mikrocontroller.net/attachment/483/P1010003.JPG

Damit man auch sieht was ich meine. Man kann das auch ätzen.
Da löst sich dann so schnell nichts ab.

Autor: Michael M. (Gast)
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problem umgehen <-> problem beseitigen
...

Autor: Mike Hammer (-scotty-)
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>problem umgehen <-> problem beseitigen

Oder Verständnisproblem erzeugen, anstelle es plausibel zu lösen
oder eine Lösung anzubieten.

Autor: Michael M. (Gast)
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Mike Hammer schrieb:
> anstelle es plausibel zu lösen
> oder eine Lösung anzubieten.
und genau das hab ich getan. hier, damit du nicht so lange suchen musst:
Beitrag "Re: Kupfer löst sich von Bungard Platinen"

Autor: Mike Hammer (-scotty-)
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>zu lange ätzzeit und damit zu große unterätzung - das wäre auch mein
>tipp.
Unwahrscheinlich, insbesondere mit so einer These mutzumaßen,
ohne weitere Fakten. Ich habe solche Problem anfangs auch gehabt
und nach dem die Pads größer gemacht wurden und mehr Restring hatten
war das Problem im Griff. Damals haben wir Leiterplatten nicht fertig
gekauft, sondern betrieblich selbst hergestellt und das im Mengen.
Natürlich handgebohrt.

Autor: Michael M. (Gast)
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Mike Hammer schrieb:
> Unwahrscheinlich, insbesondere mit so einer These mutzumaßen,
Beitrag "Re: Kupfer löst sich von Bungard Platinen"
...

Autor: Mike Hammer (-scotty-)
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@ Michael M.
Was bist du denn für ein uhu?
Reicht einer nicht?

Autor: Michael M. (Gast)
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puh, ein deutlicher schlag unter die gürtellinie =)

also, gegen zwistigkeiten mal die beweggründe für meine vermutung:
Paul W. schrieb:
> Hallo, habe letzt ein paar Platinen geätzt, das ging soweit auch.
"letztens" - also nicht das erste mal geätzt. und das problem tritt also 
üblicherweise nicht auf und ist neu.
wenn es der bohrvorgang wäre, wäre es ein problem vom ersten tag des 
ätzens weg.

> Besonders Lötaugen, die mit nichts verbunden sind, sind fast immer
> abgegangen.
ein deutlicher hinweis auf unterätzung.

Autor: Georg (Gast)
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Unterätzung als Ursache für beim Löten abgelöste Leiterbahnen ist 
Blödsinn. Eine typische Unterätzung sieht so aus:

http://de.wikipedia.org/wiki/%C3%84tzfaktor

Die Leiterbahnen werden bei Unterätzung dünner als vorgesehen, das 
heisst aber NICHT, dass die Ätzlösung UNTER die Leiterbahn kriecht.

Wenn beim Löten Leiterbahnen abgelöst werden ist meistens zu geringe 
Lötkolbentemperatur und damit verbunden zu langes Herumbraten auf der 
Lötstelle Schuld. Wenn es beim Bohren die Augen abhebt, dann ist 
irgendwas am Bohrvorgang schuld, stumpfer Bohrer, zu großer Vorschub.

Autor: Michael M. (Gast)
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Autor: Carsten Sch. (dg3ycs)
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Hi,
Michael M. schrieb:
> http://www.rinde.de/techinfo_02.htm#2

Wobei dieser Link die Unterätzung bei einem Verfahren beschreibt das der 
TE mit fast absoluter Sicherheit nicht angewand hat!

Bei den im Hobbygebrauch üblichen Verfahren wird diese Form der 
unterätzung, wo tatsächlich ein im Verhältniss merklicher Überstand der 
Leiterbahnoberfläche im verhältniss zu tieferen Schichten bleibt NICHT 
auftreten!

Die Unterätzung ist ja die folge von zu langem Verbleib in der 
Ätzlösung. Hierbei wirkt die Ätzlösung dann auch seitlich auf die 
Kupferschichten ein die von oben durch die Säurefesten Deckschichten 
geschützt sind.

Da sind wir uns wohl alle einig.

Als folge davon wird die Kupferbahn unter der Säurefesten Schicht 
dünner, wobei die Säurefeste Schicht bestehen bleibt und den im Link 
beschriebenen Überhang bildet.

NUR: Im Link besteht die Säurefeste Schicht aus einem anderen Metall das 
VOR dem Ätzvorgang aufgebracht wird! Hier kann natürlich ein Überhang 
bestehen bleiben der eine dickere LB als tatsächlich suggeriert!
Im Hobbybereich besteht aber die Säurefeste Schicht aus einem LAck, der 
zwar auch evtl. einen Überhang bilden könnte, aber spätestens vor beginn 
der Lötarbeit restlos entfernt wird. Damit auch alle Möglichen 
Überhänge!

Würde daher auch entweder auf Probleme beim Bohren (Bohrer Stumpf, zu 
langsam, falsch usw.) oder aber schlicht zu kleine Lötpads im 
Verhältniss zum Loch tippen

Gruß
Carsten

Autor: Uhu Uhuhu (uhu)
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Wobei außerdem die konkave Form der Unterätzung in dem verlinkten 
Artikel zumindest erklärungsbedürftig ist.

Normalerweise hat Unterätzung zur Folge, daß die Kanten einer Leiterbahn 
eine Rampe bilden.

Im Idealfall - bei minimaler Unterätzung - bildet die Rampe einen Winkel 
von 45° zum Träger und die Leiterbahn hat unten die Sollbreite.

Bei starker Unterätzung wird von der Rampe Kupfer abgetragen, sodaß die 
ganze Leiterbahn schmaler wird. Dazu kann noch kommen, daß die 
Unterätzung ungleichmäßig ist - das passiert gerne bei Persulfatätzung, 
das zudem wegen der ungleichmäßigen Ätzwirkung längere Ätzzeiten 
braucht, als für das Abtragen des Kupfers an den günstigsten Stellen 
notwendig ist.

Wenn man sehr schmale Lötaugen hat, dann kann die Unterätzung u.U. so 
stark sein, daß vom Lötauge nicht viel übrig bleibt und der Bohrer die 
traurigen Reste dann beim ersten Schnitt abreißt.

Um das zu entscheiden, müßte man sich mal die Leiterbahnen vor dem 
Bohren mit einem Binokular ansehen.

Autor: Visitor (Gast)
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Lt. Wikipedia ist die Unterätzung von Natriumpersulfat zumindest 
geringer als bei FeCL3:

http://de.wikipedia.org/wiki/Natriumpersulfat

Autor: Uhu Uhuhu (uhu)
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Aber geringer ist nun mal nicht gering.

Autor: Paul W (Gast)
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Habe nun das gleiche Layout nochmal mit HM Bohrern gebbohrt und 
keinerlei Probleme mehr.

Autor: Frank Schlaefendorf (Firma: HSCS) (linuxerr)
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Ja, ich tippe auf HSS-Bohrer und die erreichen beim bohren des 
Glasfasermaterials erhebliche Temperaturen und das schädigt den 
Laminierkleber. Dadurch löst sich die Kupferschicht ab. HM-Bohrer in 
eienr ordentlichen Ständerbohrmaschine mit hoher Drehzahl sind eine 
Freude beim Bohren und man ist wesentlich schneller fertig :-)

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