Hallo, ich hab mich mal an einem PCB Layout (mit FreePCB) versucht. Es soll eine kleine Platine für ein ENC28J60 werden. Die Position von dem Magjack und der Stiftleiste ist quasi fix da das ganze auf eine andere Platine oben drauf soll (und der Header dort eben am Rand ist und ich den RJ45-Port auch gerne am Rand hätte). Meine größte Sorge sind die relativ langen TPOUT Leitungen da ich irgendwo gelesen hab dass die möglichst kurz sein sollten. Aber das müsste das Signal doch eigtl. aushalten, oder? Bei dem Rest des Layouts hab ich mich an alle Ratschläge gehalten die ich finden konnte. Was ist noch falsch oder könnte noch verbessert werden? Danke im Voraus für die Hilfe/Tipps :)
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1. Vias zwischen Pads der SMD-Teile - hat sich der Design Rules Check nicht beschwert? 2. Die Vias sehen im übrigen extrem klein aus (ich nehme 0.7mm). Kann man so was zu normalen Preisen herstellen? 3. C1: der liegt in Serie in einer Leitung, fehlt da nicht die VCC-Leitung? 4. Kann man unter X1 Vias setzen oder ist die Buchse aus Metall? 5. Komische Leiterbahnführung an diversen Stellen: da winden sich Leiterbahnen in doppelter Ausdührung um die Pads, statt einfach direkt durchzugehen. Hat das ein Autorouter gemacht?
Dirk schrieb: > 2. Die Vias sehen im übrigen extrem klein aus (ich nehme 0.7mm). Kann > man so was zu normalen Preisen herstellen? 0,3mm ist mittlerweile standard und von praktisch jedem hersteller ohne aufpreis beziehbar.
Hallo erst mal, also was mir als erstes auffällt ist das verschiedene Bauteile (z.B. R2,R3,R8,R9) schlecht platziert sind, die könnten viel dichter an die Buchse bzw. IC. , somit würden auch einige schleifen wegfallen. Schade, das man die VCC und oder GND Fläche auf dem Bild nicht sehen kann, hier ist bei Taktraten ab 10 MHz der grösste Wert zu legen. Mfg. SchwarNo
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Danke für das Feedback! :) * Also der DRC beschwert sich nicht und die Vias sind auch machbar. * C1 muss so sein beim ENC28J60, k.A. wofür der den braucht aber das steht so im Datenblatt und klappt auch wunderbar auf dem Steckbrett. * Der Magjack hat unten nur vorne (also Richtung Buchse) Metall, das Via dort ist kein Problem. * Ein Autorouter war nicht am Werk, wo wäre denn z.B. eine Leiterbahn komisch/unnötig kompliziert? * R8 und R9 sind die Vorwiderstände für die LEDs in dem Magjack, ich wüsste nicht wo man die sonst hin tun könnte? (Nun gut die Pins könnte man vertauschen bzw. die beiden untereinander, das wäre wohl schlauer. Mach ich gleich morgen) * R2 und R3 sind pull-ups für Reset bzw. Chip Select. Zumindest bei Reset dachte ich dass die Positionierung da egal ist (da der Pin ja eigtl. nicht verwendet wird). Die werd ich aber trotzdem noch nach links unter R7 ziehen (und C1 dann rechts von dem IC). Masseflächen: siehe Anhang.
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Das zweite Bild sollte natürlich top copper sein und nicht nochmal die Unterseite.
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Die Thermals sind schon recht extrem dünn ausgefallen. Das sieht stellenweise eigenartig aus. Kannst du da noch was ein wenig anders einstellen?
Wenn man das ganze noch mal überarbeitet und einige Bauteile verschiebt oder DREHT, kann man einige der Vias rausschmeißen.
Sieht stark nach einer ETH(ENC) PCB aus. Fehlt da nicht der Übertrager oder ist dieser bereits in der Buchse?
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MeinErstesPCB schrieb: > * Ein Autorouter war nicht am Werk, wo wäre denn z.B. eine Leiterbahn > komisch/unnötig kompliziert? Echt, kein Autorouter? Normalerweise sind es die Autorouter, die skrupellos solche Stufenleiterbahnen verlegen.
sorry, aber das ist ein erstklassiges Beispiel für sehr schlechtes placing.
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Danke für das Feedback! Ich hatte jetzt die letzten Tage leider keine Zeit für mein kleines Projekt, deshalb jetzt erst eine neue Version des Boards. Ich hab jetzt nochmal einige Teile verschoben (die beiden Anschlussbuchsen kann ich, wie gesagt, nicht bzw. nur mit größerem Aufwand verschieben deshalb das etwas suboptimale Placing), und einige Kleinigkeiten geändert. Die Thermals sind jetzt auch größer, das davor war die Default-Einstellung von FreePCB.
Mir fällt negativ auf, dass es gelegentlich ( z.B. an C2 und C3) Leitungen gibt, die im spitzen Winkel aufeinander zulaufen. Man vermeidet das üblicherweise.
R4 und R5 kannst du denk ich gut und gerne drehen bei C3 und C4 sowie C5 und C9 kannst du mit dem Signal direkt durchs Pad gehen, wobei es von hier aus bei C9 und C5 bisschen komisch aussieht - die Kondensatoren komplett parallel - muss das so? Die Bohrung rechts oben würde ich auf die gedachte Verlängerunt der beiden anderen Bohrungen setzen, sieht sonst so "reingeworfen" aus. was mich wundert: warum nutzt du den unteren Layer nicht intensiver? Wenn die Platine sowieso doppelseitig gefertigt wird, kann man zumindest die Leiterbahnen nach unten verlegen und evtl. mit deren Breite etwas nach oben. Dürfte Fertigungsfehler verringern. Wenn du manuell bestückst, kannst du denke ich auch einige Bauteile auf die Unterseite packen und damit Platz (und somit kosten) sparen. Ggf. auch ein paar mehr Durchkontaktierungen für GND. Ansonsten für's Erstlingswerk schon ziemlich gut!
Nochmal danke, für das Feedback :) Ich hab die Kleinigkeiten noch geändert und versuche jetzt mal das Board herstellen zu lassen :)
Wenn du C2 drehst kannste die anderen Kondensatoren etwas nach links schieben inkl. des Quarzes. Dann kann man die rote Leitung auf die andere Seite legen. Sicherlich lassen sich noch weitere Leitungen auf die andere Seite verbannen, so das wohl nur die zwei unter dem Chip übrig blieben.
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