Mein erstes PCB - bitte mal drüber schauen :)

Die schmalen sind 10 mil und die breiten 15.

1. Vias zwischen Pads der SMD-Teile - hat sich der Design Rules Check 
nicht beschwert?
2. Die Vias sehen im übrigen extrem klein aus (ich nehme 0.7mm). Kann 
man so was zu normalen Preisen herstellen?
3. C1: der liegt in Serie in einer Leitung, fehlt da nicht die 
VCC-Leitung?
4. Kann man unter X1 Vias setzen oder ist die Buchse aus Metall?
5. Komische Leiterbahnführung an diversen Stellen: da winden sich 
Leiterbahnen in doppelter Ausdührung um die Pads, statt einfach direkt 
durchzugehen. Hat das ein Autorouter gemacht?

Dirk schrieb:
> 2. Die Vias sehen im übrigen extrem klein aus (ich nehme 0.7mm). Kann
> man so was zu normalen Preisen herstellen?
0,3mm ist mittlerweile standard und von praktisch jedem hersteller ohne 
aufpreis beziehbar.

Hallo erst mal,

also was mir als erstes auffällt ist das verschiedene Bauteile (z.B. 
R2,R3,R8,R9) schlecht platziert sind, die könnten viel dichter an die 
Buchse bzw. IC. , somit würden auch einige schleifen wegfallen.
Schade, das man die VCC und oder GND Fläche auf dem Bild nicht sehen 
kann, hier ist bei Taktraten ab 10 MHz der grösste Wert zu legen.

Mfg.
  SchwarNo

Danke für das Feedback! :)

* Also der DRC beschwert sich nicht und die Vias sind auch machbar.
* C1 muss so sein beim ENC28J60, k.A. wofür der den braucht aber das 
steht so im Datenblatt und klappt auch wunderbar auf dem Steckbrett.
* Der Magjack hat unten nur vorne (also Richtung Buchse) Metall, das Via 
dort ist kein Problem.
* Ein Autorouter war nicht am Werk, wo wäre denn z.B. eine Leiterbahn 
komisch/unnötig kompliziert?
* R8 und R9 sind die Vorwiderstände für die LEDs in dem Magjack, ich 
wüsste nicht wo man die sonst hin tun könnte? (Nun gut die Pins könnte 
man vertauschen bzw. die beiden untereinander, das wäre wohl schlauer. 
Mach ich gleich morgen)
* R2 und R3 sind pull-ups für Reset bzw. Chip Select. Zumindest bei 
Reset dachte ich dass die Positionierung da egal ist (da der Pin ja 
eigtl. nicht verwendet wird). Die werd ich aber trotzdem noch nach links 
unter R7 ziehen (und C1 dann rechts von dem IC).

Masseflächen: siehe Anhang.

Das zweite Bild sollte natürlich top copper sein und nicht nochmal die 
Unterseite.

sorry, aber das ist ein erstklassiges Beispiel für sehr schlechtes 
placing.

Danke für das Feedback!

Ich hatte jetzt die letzten Tage leider keine Zeit für mein kleines 
Projekt, deshalb jetzt erst eine neue Version des Boards.

Ich hab jetzt nochmal einige Teile verschoben (die beiden 
Anschlussbuchsen kann ich, wie gesagt, nicht bzw. nur mit größerem 
Aufwand verschieben deshalb das etwas suboptimale Placing), und einige 
Kleinigkeiten geändert. Die Thermals sind jetzt auch größer, das davor 
war die Default-Einstellung von FreePCB.

Mir fällt negativ auf, dass es gelegentlich ( z.B. an C2 und C3) 
Leitungen gibt, die im spitzen Winkel aufeinander zulaufen. Man 
vermeidet das üblicherweise.

Nochmal danke, für das Feedback :)

Ich hab die Kleinigkeiten noch geändert und versuche jetzt mal das Board 
herstellen zu lassen :)