Platine als Bauteil

[Philipp (Gast)]

Hallo Zusammen,

ich suche nach einer Möglichkeit, eine kleine Platine mit Pads an den 
Seiten zu versehen damit diese auf einer anderen Platine aufgelötet 
werden kann. So wie beispielsweise das RF-Modul in dem angehängten Bild. 
Mein Problem ist jedoch wenn ich bei einer Platine Vias und eine 
entsprechende Fräsung an den Rand setze, die Pads beim fräsen 
herausgerissen werden (Aussage LP-Hersteller). Wie kann ich trotzdem 
solche Pads machen bzw. welcher Platinenhersteller kann das. Hat das 
ganze eine spezielle Bezeichnung ?

Danke.

mfg
Philipp

[Nippey (Gast)]

Nur ne Idee
Mach die Platine etwas größer, platziere Vias so nah wie möglich an den 
Rand und feile den Rand und damit die Vias Zuhause vorsichtig auf den 
halben Durchmesser ab..

[Walter T. (nicolas)]

Hallo Phillip,

welche Stückzahl?

[Philipp (Gast)]

>1k

[James (Gast)]

Mit Vias würde ich die "Anlöt-Pads" weniger machen oder aber
den "Restring" entsprechend groß. Kannst aber auch ein normales
Pad verwenden.

Ich würde beim LP-Hersteller meine Wünsche schildern,
kann mir vorstellen, daß bei PCB-Pool sowas geht,
vielleicht gibt es auch noch ein paar Tips dazu.

Habe mit "Jenaer-Leiterplatten" sehr gute Erfahrungen,
die erfüllen auch Sonderwünsche soweit das technisch geht.
Man klärt diese Fragen dort mmit kompetenten Mitarbeitern.

[MaWin (Gast)]

> Hat das ganze eine spezielle Bezeichnung ?

Plated edge holes


Kann nicht jeder.

[Yoschka (Gast)]

Zeige die Beispiel Platine dem LP Hersteller.
Einer wird das schon können.
Du kannst die LPHs bei der Ehre packen.
Kann ja nicht sein, dass die Chinesen mehr KnowHow haben als wir.
Oder?

[Philipp (Gast)]

Kennt jemand einen Hersteller in DE der das kann ?

[MaWin (Gast)]

http://www.andus.de/

[Yoschka (Gast)]

Im Notfall kannst Du auch die senkrechte Padfläche weglassen.
Bei >1k wirst Du wohl Reflow Löten.
Das Pad auf der LS ziehst Du soweit wie möglich an den Rand.
Das landing pad auf der späteren Hauptplatine machst Du dann um einiges 
größer, sodaß sich ein Lötzinndepot ausserhalb des Bauteils bilden kann.
Ist nicht schön, wird aber so gemacht.

Siehe

www.cermetek.com/Catalog/High-Speed-Modems/DataSheet/XE5690H/

[Philipp (Gast)]

Eine Frage noch, wie wird denn das bei denen gemacht ? Haftet die 
Metallisierung besser damit sie beim fräsen nicht abgerissen wird?

[Reinhard Kern (Gast)]

Philipp schrieb:
> Eine Frage noch, wie wird denn das bei denen gemacht ? Haftet die
> Metallisierung besser damit sie beim fräsen nicht abgerissen wird?

Grundsätzlich gibt es da viele Möglichkeiten. Ich glaube aus der 
Abbildung sehen zu können, dass die Pads nicht bis zum Rand gehen und 
die Durchkontaktierung auch nicht. Zusammen mit der Vergoldung ist das 
schon Spitzentechnik. Damit besteht das Fräsproblem nicht mehr, 
ansonsten ist es eine Frage, wie gut gefräst wird, oder man schneidet 
gleich mit dem Wasserstrahl.

Natürlich können das die Chinesen - wenn man dort unbrauchbaren Mist 
bekommt, dann liegt das nicht am Können, sondern daran, dass Chinesen 
glauben, die Langnasen sind doof und müssen betrogen werden.

Wir haben solche Schaltungen schon im letzten Jahrhundert für 
Quarzoszillatoren gefertigt. Inzwischen gibt es Verfahren und auch 
Anforderungen, die LP-Kanten ringsum zu metallisieren.

Gruss Reinhard