Guten Abend liebe Leute, Ich arbeite gerade am Layout von meiner Platine und bin mir bei ein Paar Größen und Abständen unsicher. Mit meiner Belichtungsmethode bekomme ich 0,1mm Leiterbahnen mit ebenso kleinen Abständen hin. Ich denke diese Breite ist für digitale 5V Signale noch akzeptabel, doch 1. wie breit sollte ich die Leiterbahnen für meine Stromversorgung wählen(vorläufig nur 5V für µCs und LEDs...)? 2. wie groß muss der Durchmesser von Bohrungen mindestens sein, damit normale Pins hindurch passen? 3. wie breit muss der Kupferring um die Löcher mindestens sein, damit man per Hand noch vernünftig löten kann? Ich plane, zumindest noch eine Leiterbahn zwischen 2 Lötpads hindurch zu friemeln :P Ich bedanke mich natürlich schon einmal im Voraus für hilfreiche Antworten =)
Daniel Hallmann schrieb: Breite ist für digitale 5V > Signale noch akzeptabel, doch > 1. wie breit sollte ich die Leiterbahnen für meine Stromversorgung > wählen(vorläufig nur 5V für µCs und LEDs...)? --> so breit wie möglich > 2. wie groß muss der Durchmesser von Bohrungen mindestens sein, damit > normale Pins hindurch passen? --> nachmessen am realen Bauteil? was sind denn "normale Pins"? > 3. wie breit muss der Kupferring um die Löcher mindestens sein, damit > man > per Hand noch vernünftig löten kann? --> ausprobieren > Ich plane, zumindest noch eine Leiterbahn zwischen 2 Lötpads hindurch zu > friemeln :P DIL ist ja auch riesig ;-)
Daniel Hallmann schrieb: > Mit meiner Belichtungsmethode bekomme ich 0,1mm Leiterbahnen mit ebenso > kleinen Abständen hin. Mich würde mal interessieren, wie genau du das machst. 100µm ist für Bastlerverhältnisse ne' respektable Leistung. Wie misst du deine LB-Breite ? Gibt es da ein paar Bilder ? Gruss Uwe
Hallo, Bekommt als Bastler 0.1mm hin und stellt solche Fragen? Also Dummes Geschwätz. Manni PS: bei 100u zahlt man schon bei LP Hersteller Aufpreis.
Manni schrieb: > Bekommt als Bastler 0.1mm hin und stellt solche Fragen? > Also Dummes Geschwätz. So drastisch wollte ich es nicht formulieren :-) Ich glaube es im Moment auch nicht.
Daniel Hallmann schrieb: > 1. wie breit sollte ich die Leiterbahnen für meine Stromversorgung > wählen(vorläufig nur 5V für µCs und LEDs...)? Wie schon gesagt, so breit wie möglich. Insbesondere dann, wenn du es mit schneller Digital-Logik zu tun hast. Umso breiter die LB ist, umso geringer ist die Induktivität der LB. > 2. wie groß muss der Durchmesser von Bohrungen mindestens sein, damit > normale Pins hindurch passen? Das ist abhängig von der Pin-Dicke. Pindicke plus ca.200-300µm sollte passen. Damit fliesst beim Löten das Lot schön bis zur anderen Seite der Platine (falls die durchkontaktiert ist) durch. > 3. wie breit muss der Kupferring um die Löcher mindestens sein, damit > man per Hand noch vernünftig löten kann? Das steht im Datenblatt, da wird i.d.R. eine Pingeometrie empfohlen. Ansonsten ist bei DIL ICs ein Wert von 500-800µm umlaufend ein guter Richtwert. Ich kann mir eine Nachfrage nicht verkneifen: Bist du dir sicher, das du 100µm Strukturen als Bastler hinbekommst ? Ich rate mal: du benutzt Basismaterial mit 35µm Cu-Stärke. Beim Ätzen hast du zwangsläufig mit Unterätzung zu kämpfen. Und die beträgt ca. 50% der Cu-Stärke. Beim Ätzen kommt ja in der Realität keine rechteckige Struktur der LB im Querschnitt zustande, sondern eher eine Trapezförmige. D.h., die LB ist unten breiter wie oben. Wenn ich das mal auf 35µm umrechne heisst das, du hast bei 100µm LB-Abstand einen realen Abstand von ca. 70µm. Und das ohne Kurzschlüsse und mit Bastlermitteln. Hier würde es eine Menge Leute interessieren, wie du das machst. Gruss Uwe
erstens: danke an Christian, ich kaufe mir mal eine Schieblehre, mit dem Lineal ist das Messen etwas schwierig =D Ich habe Zugang zu Professionellen Geräten, also Belichter, Ätzanlage,... aber ich bin halt noch nicht so lange dabei. Ich dachte mir, ich hole mir lieber nen Paar Tipps, bevor ich Stunden und Euros verschwende zum Ausprobieren, von beidem habe ich als Schüler leider sehr wenig =P Uwe N. schrieb: > Wie misst du deine LB-Breite ? Ich habe bei Eagle 0,1mm Breite Leiterbahnen Gezogen und mit nem Durchgangsprüfer geprüft, ob Unterbrechungen vorhanden sind =) Uwe N. schrieb: > Mich würde mal interessieren, wie genau du das machst. Ich hab das Layout mit nem Laserdrucker auf Folie gedruckt, dann mindestens 120s in den Belichter, dann Entwickeln, abtrocknen, ätzen im Ätzgerät, bis das Kupfer weg ist. Anschließend ggf. noch einmal belichten und entwickeln gegen den überflüssigen Fotolack. Entwickler und Säure sind von Conrad. Manni schrieb: > Bekommt als Bastler 0.1mm hin und stellt solche Fragen? > Also Dummes Geschwätz. Ich weiß, die Fragen klingen ziemlich amateurhaft. Ich hatte nur eine kurze Einweisung in die Geräte, aber um das Layout hatte sich keiner gekümmert... bisher habe ich immer Lochrasterplatinen bestückt, da muss man sich solche Gedanken nicht machen, aber ich wollte den nächsten Schritt wagen und meine funktionierenden Platinen etwas Professioneller aufbereiten. PS: ich kann hier ja, wenn ich meine erste sinnvolle Platine fertig habe, ein Bild anhängen.
Daniel Hallmann schrieb: > Ich weiß, die Fragen klingen ziemlich amateurhaft. Nicht die Fragen. Im Moment sind die 100µm Strukturen zweifelhaft. Aber wie gesagt, wenn du das als Bastler sicher hinbekommst - Respekt. Gruss Uwe P.S. Wir warten auf Fotos :-)
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