QFN-28 QFN28 Lead Free LeadFree CP2102

[Herbert K. (avr-herbi)]

Hallo,
ich habe mir das CP2102 also Bauteil und als Gehäuse erstellt. Es ist ja 
sehr klein.
Auf Seite 9, Rev. 1.3 vom Datenblatt
http://www.silabs.com/Support%20Documents/TechnicalDocs/cp2102.pdf
steht ja, wie das Gehäuse auszusehen hat. Ich habe mir das erst mal so 
erstellt. Das war kein Problem.

Allerdings kommen mir so meine Bedenken, ob ich das so gelötet bekomme.

Spricht etwas dagegen, die "SMD"-Pads nur nach außen um z.B. 2mm zu 
verlängern, damit man die Pads besser löten kann (habe keine Profi 
Ausstattung mit Heißluft) und damit man auch mal eine Meßspitze vom 
Oskar dranhalten kann?

Da es nur für mich ist, und ich kein Platzproblem habe, sehe ich erst 
mal keine Probleme, das so zu machen - oder habe ich etwas nicht 
bedacht?
(Es ist das 1. Mal, das ich so ein kleines Gehäuse layoute und danach 
versuche das zu löten.)

Viele Grüße Herbert

[Georg A. (Gast)]

Es spricht nichts dagegen, mache ich auch. Das Löten geht dann auch 
recht einfach, solange man genügend Flussmittel und frisches Lötzinn 
zuführt. Damit bleibt das Lot schön flüssig und verbindet keine 
Pads/Pins.

Falls es auch noch ein "exposed" Pad unten drunter gibt (manche 
Power-Dinger haben sogar mehr als eins) kann man das über ein dickeres 
Via auch von unten anlöten.

[Pieter (Gast)]

moin moin,

jo, bei C8051F365 mit QFN28 habe ich auch die "PINs" 2mm länger gemacht. 
Löten tu ich zwar mit Heißluft, aber schon was messen geht leichter.

MfG
Pieter

[Uwe N. (ex-aetzer)]

Georg A. schrieb:
> Falls es auch noch ein "exposed" Pad unten drunter gibt (manche
> Power-Dinger haben sogar mehr als eins) kann man das über ein dickeres
> Via auch von unten anlöten.

Hm, diesen Tip mit dem "dicken" Via höre ich öfters hier. Das Exp.Pad in 
diesem Fall hat eine Grösse von ca.3.15x3.15mm. Wenn ich hier mit einem 
Lötkolben durch eine 1.5mm dicke Platine Löten will, so muss das Via 
einen Durchmesser von mind.1.5mm haben (optimistisch), so das meine 
Lötspitze bis an das Pad herankommt. Irgendwie kann ich mir i.M. nicht 
so recht vorstellen, das dies klappt, da vom Thermo-Pad im Zweifelsfalle 
nicht mehr viel übrig bleibt und ich über die Lötkolbenspitze gar nicht 
so viel Wärme übertragen kann, so das eine flächige Lötverbindung 
entsteht.

Vor einiger Zeit hatte ich das selbe Problem. Ich habe dieses Pad nicht 
gelötet ("dickes" Via ging nicht, das Pad war ca.1.5 x 2mm klein), 
sondern einfach ein Stück Alufolie unter das Pad gelegt. Funktioniert 
super.

Gruss Uwe

[Bohrer (Gast)]

Puh, der Tip mit der Alufolie ist eher gefährlich.
Meist ist das "große" Pad an der Unterseite ja auch als Wärmepad 
konzipiert -> erst durch löten bekommt man den gewünscht niedrigen 
Wärmeleitkoeffizienten auf die LP. Ausserdem stelle ich mir das ziemlich 
problematisch vor wenn die Alufolie verrutscht -> Kurzschlüsse...

[Uwe N. (ex-aetzer)]

Bohrer schrieb:
> Meist ist das "große" Pad an der Unterseite ja auch als Wärmepad
> konzipiert -> erst durch löten bekommt man den gewünscht niedrigen
> Wärmeleitkoeffizienten auf die LP.

Meine Methode hat den Vorteil, das das gesamte Pad des ICs zur 
Wärmeübertragung genutzt werden kann, ganz im Gegensatz zur Methode 
"Dickes Via", hier wird nur ein ganz kleiner Teil des Pads gelötet, ganz 
zu Schweigen vom grossen Loch in der Mitte ...

> Ausserdem stelle ich mir das ziemlich problematisch vor wenn die
> Alufolie verrutscht -> Kurzschlüsse...

Die verrutscht garantiert nicht mehr, wenn die (äusseren) Pads erstmal 
gelötet sind. Beim Löten selber muss man schon aufpassen.

Wie gesagt, die Methode hat sich bei mir bestens bewährt, die besagte 
Platine ist seit Wochen im "Feldeinsatz" - ohne Probleme.

Gruss Uwe

[Georg A. (Gast)]

> hier wird nur ein ganz kleiner Teil des Pads gelötet

Die Kapillarkräfte sind aber noch nicht ganz abgeschafft ;)

Ein Via von 0.6-0.8mm reicht völlig aus, wenn man vor dem Bestücken das 
Via von oben her mit Lötzinn auffüllt (notfalls dann etwas flach 
schaben) und das Via auf der Unterseite einen Stopplackfreien Bereich 
von 1-2mm hat. Nach dem Löten der Aussenpins nochmal alles mit 
Flussmitten fluten und mit einer dickeren Spitze von unten 
dagegenheizen. Wenn das Zinn auf einmal eingezogen wird, kann man noch 
etwas Zinn drauftun und dann aufhören. Die Methode funktioniert auch bei 
mehreren Pads (ala FAN2106, der hat drei, die sind auch nicht gross...). 
Probleme mit der Wärmeabfuhr gibt es auch nicht, schliesslich füllt das 
Zinn ja das ganze Loch und gleicht die ~6mal schlechtere 
Wärmeleitfähigkeit so lala durchs Volumen wieder aus.

[Uwe N. (ex-aetzer)]

Georg A. schrieb:
> Die Kapillarkräfte sind aber noch nicht ganz abgeschafft ;)

Zum Glück ! :-)

Funktioniert die Methode eigentlich auch bei NDK-Bohrungen ?

P.S.
Bei mehreren Pads würde ich die Alu-Methode allerdings nicht nehmen. :-)

[Georg A. (Gast)]

> Funktioniert die Methode eigentlich auch bei NDK-Bohrungen ?

Habe ich noch nicht probiert, aber ich tippe mal stark auf nein. 
Höchstens, wenn das Loch wirklich so gross wie die Lötspitze ist...