Unterschied zwischen Core und Prepreg

Hallo,

Cores sind ausgehärtet und haben auf beiden Seiten Cu, Prepregs sind 
noch weich, darauf kann man kein Cu unterbringen. Die Lagenfolge wird 
daher dadurch realisiert, dass man Cu-Core-Cu, Prepreg, Cu-Core-Cu usw. 
aufeinanderschichtet, es spielt dabei nur eine untergeordnete Rolle, 
welche Isolationsschicht Core und welche Prepreg ist. Aussen hat man 
üblicherweise Prepreg und 1 nackte Cu-Folie. Es gibt aber auch Firmen, 
die anders arbeiten und mit einer einseitig geätzen Core-Lage anfangen.

Siehe beiliegnden Lagenaufbau, die Cu-Schichten gehören zum Core bis auf 
die äusseren.

Zu beachten ist, dass die Cu-Schichten in die Prepreg-Lage einsinken, 
d.h. dort wird beim Verpressen der Abstand der Cu-Lagen geringer, was 
man bei der Berechnung berücksichtigen muss.

Gruss Reinhard

Das hört sich so an, als ob aus einem Prepreg und 2 Folien ein Core 
würde. Ist das so ?

Wieso gibt es überhaupt cores ? Theoretisch könnte sich der Hersteller 
doch alles aus Prepregs und Kupferfolie selbst bauen und sich 
Lagerkosten für die Cores zu sparen.

Ich hab auch schon mal Aufbauten mit 2 Cores gesehen, wofür wird das 
gemacht ?

Uwe N. schrieb:
> ... ist es ratsam, mind. 2 Prepregs zu verwenden, ...

Hallo Uwe,

das ist bei MIL sogar vorgeschrieben und auch sonst üblich.

Gruss Reinhard

Michael X. schrieb:
>> Nö, du bekommst auch mit Prepregs einen definierten Abstand hin.
>> Allerdings sollte man schon wissen, wie sich Prepregs in der Presse
>> verhalten.
>
> Nicht wenn die Leiterplatte bei unterschiedlichen Herstellern läuft. Das
> ist bei Serienprodukten eher die Regel.

Hallo,

diese Diskussion ist vollkommen überflüssig: aufgrund des üblichen 
Aufbaus eines Multilayers wechseln als Isolationsschicht Core und 
Prepreg einander ab. Für die Impedanz einer Stripline sind also beide 
Abstände verantwortlich, damit müssen Hersteller und User eben 
zurechtkommen. Darüber zu diskutieren, ob Core oder Prepreg genauer sind 
ist so sinnvoll wie die Frage, ob man beim Einparken rechts oder links 
mehr Platz hat.

Die Behauptung, mit Prepregs ginge das nicht, wird sowieso von 
Abermillionen Leiterplatten widerlegt. Der Hersteller hat sich nach dem 
Lagenplan zu richten, Punkt und aus.

Gruss Reinhard

Reinhard Kern schrieb:
> Der Hersteller hat sich nach dem
> Lagenplan zu richten, Punkt und aus.

Wenn man kostengünstige Leiterplatten will lohnt es sich schon mal 
vorher mit dem LP-Hersteller zu reden wie seine Standard-Fertigung 
läuft.

Gruß Anja

Hallo,
da hat hier jemand einen Multilayeraufbauf mit innen- und 
aussenliegenden Kernen hervorgeruffen. Vielleicht gebe ich meinen Senf 
dazu. Und am besten zeige ich es anhand vom Bild. (Siehe aufbau_out.GIF 
und aufbau_in.GIF)

Bei einem 4-lagen ML kann sowohl ein Kern als auch zwei Kerne vorkommen.
Ein 4-lagen ML mit einem Kern ist aber einfacher in der Produktion und 
dadurch billiger.

Ein 4-lagen ML mit zwei Kernen bereitet mehr Aufwand und ist dadurch 
teurer. Vor der Presse werden Lagen 2 und 3 auf separaten Kernen 
belichtet und geaetzt. Die Lagen 1 und 4 bleiben dabei mit Resist 
geschuetzt.

Man fragt sich vielleicht wozu dieser Aufwand? Bei einem 6-lagen ML mit 
Blind-Bohrungen von 1-2 und 5-6 sieht es besser: zwar koennten diese 
nach dem Pressen mit einem definiertem Z-Abstand gebohrt werden, oder 
aber man kann sie auch einfach vor dem Pressen fertigen wie eine 
einfache doppelseitige LP.

Und noch etwas: immer zwei Prepregs im Aufbau einkalkulieren, aber nicht 
mehr als 3 verwenden, da Prepregs gerne schwimmen. Hier ist auch die 
Antwort auf die Frage enthalten, ob sich die Cores mit Prepregs ersetzen 
lassen. Also fuer eine Kernesdicke von 0.9mm verwenden wir keineswegs 
5x7628.


Schoenne Gruesse
Pawel Kramarz
www.cramasch.com