Hallo, ich möchte eine Multilayer-Platine erstellen. Ich habe bei Eagle-Hilfe nachgeschlagen, dort steht, dass die Isolationsschichten können als Kerne (Core) oder Prepreg ausgelegt sein. Was ist der Unterschied? VIELEN DANK!
Für den Laien: die Dicke Etwas vertieft: Auf dem Core ist eine Kupferfolie aufgebracht. Prepregs sind nur nackte Kunststofffolien. Dazu kommt aber die Ausnahme, dass die äusseren Prepregs doch wieder eine Kupferbeschichtung haben.
Core ist fest, Prepreg schwabbelig. Wenn du einen definierten Abstand zwischen 2 Layern brauchst muß da ein Core dazwischen sein.
Arne55 schrieb: > Was ist der Unterschied? Es gibt prinzipiell keinen Unterschied, ausser, das dass Harz im Prepreg noch nicht ausgehärtet ist. Das passiert erst in der Multilayerpresse bei Hitze und mech.Druck. Michael X. schrieb: > Core ist fest, Prepreg schwabbelig ... Ein Core-Materiel ist bei 50µm Stärke + 12µm Basis Cu auch sehr "schwabbelig"... > Wenn du einen definierten Abstand > zwischen 2 Layern brauchst muß da ein Core dazwischen sein. Nö, du bekommst auch mit Prepregs einen definierten Abstand hin. Allerdings sollte man schon wissen, wie sich Prepregs in der Presse verhalten. Gruss Uwe
Lothar Miller schrieb: > Dazu kommt aber die Ausnahme, dass die äusseren Prepregs doch wieder > eine Kupferbeschichtung haben. Nein haben sie nicht - das sind die selben Prepregs wie in den Innenlagen :-) Auf den Aussenlagen wird "einfach" eine nackte Cu-Folie in der gewünschten Dicke aufgelegt.
Hallo, Cores sind ausgehärtet und haben auf beiden Seiten Cu, Prepregs sind noch weich, darauf kann man kein Cu unterbringen. Die Lagenfolge wird daher dadurch realisiert, dass man Cu-Core-Cu, Prepreg, Cu-Core-Cu usw. aufeinanderschichtet, es spielt dabei nur eine untergeordnete Rolle, welche Isolationsschicht Core und welche Prepreg ist. Aussen hat man üblicherweise Prepreg und 1 nackte Cu-Folie. Es gibt aber auch Firmen, die anders arbeiten und mit einer einseitig geätzen Core-Lage anfangen. Siehe beiliegnden Lagenaufbau, die Cu-Schichten gehören zum Core bis auf die äusseren. Zu beachten ist, dass die Cu-Schichten in die Prepreg-Lage einsinken, d.h. dort wird beim Verpressen der Abstand der Cu-Lagen geringer, was man bei der Berechnung berücksichtigen muss. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > ... Prepregs sind noch weich, darauf kann man kein Cu unterbringen. Wie gelangt eigentlich die Cu-Folie auf das Kern-Material ? Aufwalzen ? Das wär ein Grund, warum das bei Prepregs nicht geht !? Gruss Uwe
@ Uwe N. (ex-aetzer) >Wie gelangt eigentlich die Cu-Folie auf das Kern-Material ? >Aufwalzen ? Ich denk mal kleben + walzen. MfG Falk
Das hört sich so an, als ob aus einem Prepreg und 2 Folien ein Core würde. Ist das so ? Wieso gibt es überhaupt cores ? Theoretisch könnte sich der Hersteller doch alles aus Prepregs und Kupferfolie selbst bauen und sich Lagerkosten für die Cores zu sparen. Ich hab auch schon mal Aufbauten mit 2 Cores gesehen, wofür wird das gemacht ?
Fragender schrieb: > Das hört sich so an, als ob aus einem Prepreg und 2 Folien ein Core > würde. Ist das so ? Im Prinzip ja. Allerdings ist es ratsam, mind. Prepregs zu verwenden, insbesondere bei dickem Cu. > Theoretisch könnte sich der Hersteller > doch alles aus Prepregs und Kupferfolie selbst bauen und sich > Lagerkosten für die Cores zu sparen. Er spart vielleicht an Lagerkosten, dafür braucht er mind. 1 Multilayerpresse mehr, weil er das Basismaterial jetzt selber herstellen muss, d.h. mehr Arbeitsschritte u.s.w. ... > Ich hab auch schon mal Aufbauten mit 2 Cores gesehen ... Das war doch nur ein 6 Lagen Board, interessanter wird es erst jenseits von 16 Lagen. ;-) Gruss Uwe
Nachtrag:
> ... ist es ratsam, mind. Prepregs zu verwenden, ...
sollte heißen:
... ist es ratsam, mind. 2 Prepregs zu verwenden, ...
verdammte Hitze
Uwe
Uwe N. schrieb: > ... ist es ratsam, mind. 2 Prepregs zu verwenden, ... Hallo Uwe, das ist bei MIL sogar vorgeschrieben und auch sonst üblich. Gruss Reinhard
Uwe N. schrieb: >> Wenn du einen definierten Abstand >> zwischen 2 Layern brauchst muß da ein Core dazwischen sein. > > Nö, du bekommst auch mit Prepregs einen definierten Abstand hin. > Allerdings sollte man schon wissen, wie sich Prepregs in der Presse > verhalten. Nicht wenn die Leiterplatte bei unterschiedlichen Herstellern läuft. Das ist bei Serienprodukten eher die Regel.
Michael X. schrieb: > Nicht wenn die Leiterplatte bei unterschiedlichen Herstellern läuft. Das > ist bei Serienprodukten eher die Regel. Sicher gibt es Unterschiede von Hersteller zu Hersteller. Aber so krass sind die Unterschiede wohl kaum, es sei denn, es geht um komplizierte und hochlagige Multilayer. In der Regel ist es ja so, das der Kunde einen bestimmten Aufbau und die Materialien vorgibt. Diesen prüft der Hersteller und produziert danach. Und wenn der Kunde den selben Aufbau bei 2 Herstellern freigegeben bekommen hat, dann sollte es egal sein, wo er die Platinen herbekommt. Wenn du dir sicher sein willst, dann lass einen (oder mehrere)Impedanzmesscoupon(s) auf die Panel machen, dann kannst du selber prüfen, ob die Impedanzen (und damit die Geometrien) stimmen. Davon mal abgesehen, du darst (musst) selbst bei nur einem Lieferanten mit +/-10% Toleranzen rechnen. Gruss Uwe
Michael X. schrieb: >> Nö, du bekommst auch mit Prepregs einen definierten Abstand hin. >> Allerdings sollte man schon wissen, wie sich Prepregs in der Presse >> verhalten. > > Nicht wenn die Leiterplatte bei unterschiedlichen Herstellern läuft. Das > ist bei Serienprodukten eher die Regel. Hallo, diese Diskussion ist vollkommen überflüssig: aufgrund des üblichen Aufbaus eines Multilayers wechseln als Isolationsschicht Core und Prepreg einander ab. Für die Impedanz einer Stripline sind also beide Abstände verantwortlich, damit müssen Hersteller und User eben zurechtkommen. Darüber zu diskutieren, ob Core oder Prepreg genauer sind ist so sinnvoll wie die Frage, ob man beim Einparken rechts oder links mehr Platz hat. Die Behauptung, mit Prepregs ginge das nicht, wird sowieso von Abermillionen Leiterplatten widerlegt. Der Hersteller hat sich nach dem Lagenplan zu richten, Punkt und aus. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Der Hersteller hat sich nach dem > Lagenplan zu richten, Punkt und aus. Wenn man kostengünstige Leiterplatten will lohnt es sich schon mal vorher mit dem LP-Hersteller zu reden wie seine Standard-Fertigung läuft. Gruß Anja
Hallo, da hat hier jemand einen Multilayeraufbauf mit innen- und aussenliegenden Kernen hervorgeruffen. Vielleicht gebe ich meinen Senf dazu. Und am besten zeige ich es anhand vom Bild. (Siehe aufbau_out.GIF und aufbau_in.GIF) Bei einem 4-lagen ML kann sowohl ein Kern als auch zwei Kerne vorkommen. Ein 4-lagen ML mit einem Kern ist aber einfacher in der Produktion und dadurch billiger. Ein 4-lagen ML mit zwei Kernen bereitet mehr Aufwand und ist dadurch teurer. Vor der Presse werden Lagen 2 und 3 auf separaten Kernen belichtet und geaetzt. Die Lagen 1 und 4 bleiben dabei mit Resist geschuetzt. Man fragt sich vielleicht wozu dieser Aufwand? Bei einem 6-lagen ML mit Blind-Bohrungen von 1-2 und 5-6 sieht es besser: zwar koennten diese nach dem Pressen mit einem definiertem Z-Abstand gebohrt werden, oder aber man kann sie auch einfach vor dem Pressen fertigen wie eine einfache doppelseitige LP. Und noch etwas: immer zwei Prepregs im Aufbau einkalkulieren, aber nicht mehr als 3 verwenden, da Prepregs gerne schwimmen. Hier ist auch die Antwort auf die Frage enthalten, ob sich die Cores mit Prepregs ersetzen lassen. Also fuer eine Kernesdicke von 0.9mm verwenden wir keineswegs 5x7628. Schoenne Gruesse Pawel Kramarz www.cramasch.com
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