Hallo Zusammen, ich muss/möchte eine Platine layouten, auf welcher neben einigen digitalen Signalen auch LVDS-Signale verlaufen. Bin gerade am Überlegen des Lagenaufbaus. Ich würde dabei gerne max. 6-lagige Platinen verwenden. Folgende Möglichkeiten hab ich mir überlegt: 1) LVDS als Microstrip in Layer 1 Layer 1: Signal Layer 2: GND Layer 3: VCC Layer 4: VCC Layer 5: GND Layer 6: Signal 2) LVDS als Stripline in Layer 2 Layer 1: GND Layer 2: Signal Layer 3: GND Layer 4: VCC Layer 5: Signal Layer 6: GND Was spricht für/gegen Lösung 1 bzw. 2. Gibt es eine "bessere" Anordnung ? Danke. mfg Hans
Sind doch Differenzsignale. Die Adern zu einem Paar gehören doch wie in Leitungen immer so nah wie möglich beieinander geführt? mf
Ah Klingeling, ja jetzt is mir alles klar. Naja also wenn du mit parasitären Kapazitäten keine Probleme bekommst, dann eher nach "innen". Strahlt weniger und wird auch weniger bestrahlt. :) Kannst du eine Testplatine anfertigen lassen, wo beide Schemata verwirklicht sind, und dann das Augendiagramm ansehen? Darauf kommt es bei LVDS doch an. mf
Beide Varianten sind üblich. Bei LVDD ist die Geometrie der Leiterbahnen kritisch. Hier die Faustformeln für die Berechnung der Impedanz für beide Varianten.
Noch eine Frage dazu: Ich werde verm. Variante 2 umsetzen und die LVDS-Leitungen zwischen 2 Masselagen einbetten. Wo sollten denn überall Vias hin ? Reicht es wenn die die beiden GND-Lagen am Rand der Platine alle paar mm mit Vias zusammentackere (abgesehen von den anderen GND-Vias die ich noch so benötige)? Sollte ich rechts uns links neben den LVDS-Signalen die GND-Lagen auch noch mit Vias zusammenschließen? Wenn ja, in welchem Abstand sollten die Vias sitzen ? Danke. mfg Hans
Hans schrieb: > Ich werde verm. Variante 2 umsetzen und die LVDS-Leitungen zwischen 2 > Masselagen einbetten. Das ist die etwas bessere Lösung. Auf Aussenlagen wird das in Form von diff. Microstrips zwar auch gemacht, man muss sich aber bewusst sein, das hier das Z nicht so zuverlässig bestimmt werden kann: Bei der Fertigung wird ein nicht immer sehr genau definierte Aufkupferung auf Außenlagen erfolgen, ggf. wirken auch naheliegende Gehäuseteile als Masse und auch das Coating der LP wird Einflüsse haben, die in die Berechnung nicht eingeflossen sind. Bei Verwendung von Innenlagen musst du mit Vias abtauchen, was für die Signalintegrität auch schlechter sein kann. Trotzdem ist der Effekt in der Praxis meist vernachlässigbar - nur vielleicht dann nicht, wenn du auf einer (meist analogen) Kundenschnittstelle eine bestimmte Reflexionsdämpfung einhalten musst. Und dann denkst du vielleicht auch darüber nach, beim LP-Hersteller eine impedanzkontrollierte LP zu bestellen. > Wo sollten denn überall Vias hin ? Reicht es wenn > die die beiden GND-Lagen am Rand der Platine alle paar mm mit Vias > zusammentackere (abgesehen von den anderen GND-Vias die ich noch so > benötige)? Ich versuche, möglichst keine großen Abstände zwischen Vias zu haben, die GND-Flächen verbinden. Je nach Frequenz können die Abstände größer oder müssen kleiner sein. Bis 1GHz würde ich mit 1cm gut leben können. Es sollten eben keine Flächen entstehen, die nur an einem Eck angebunden sind - so, wie man auch mechanisch zwei Platten stabil miteinander verbindet, so macht man das auch elektrisch. > Sollte ich rechts uns links neben den LVDS-Signalen die > GND-Lagen auch noch mit Vias zusammenschließen? Wenn ja, in welchem > Abstand sollten die Vias sitzen ? Danke. Grundätzlich sollten die Masseflächen und andere Signale neben der differentiellen Leitung mindestens den drei- bis fünfachen Abstand des Abstandswertes der beiden Signalleitungen haben - so dass sie die diff. Ltg. nicht beeinflussen. Das gilt auch für die Vias. Die beiden GND-Layer über und unter dem Signal sollten natürlich schon entsprechend den oben genannten Abständen miteinander verbunden werden. Hans schrieb: > Gibt es eine "bessere" Anordnung? Es gibt noch andere Anordnungen: die beiden Leitungen liegen übereinander in zwei Lagen. 'Besser' oder schlechter? Ich hätte da mal eher 'vergleichbar' gesagt und ob man sie einsetzt, hängt von den verfügbaren Möglichkeiten des LP-Aufbaus ab.
Hans schrieb: > ... Sollte ich rechts uns links neben den LVDS-Signalen die > GND-Lagen auch noch mit Vias zusammenschließen? Wenn ja, in welchem > Abstand sollten die Vias sitzen ? Danke. Hallo Hans, nicht zu nahe an den Leitungen, weil das Änderungen der Impedanz ergibt. Absolut notwendig sind solche Vias aber dort, wo du mit den LVDS-Signalen die Lage wechselst, aber dafür gibt keine wirklich korrekte Lösung (aber eine ganze Wissenschaft für sich) - ich empfehle dringend, Lagenwechsel unterwegs unter allen Umständen zu vermeiden. Der Punkt ist, dass mit dem Wechsel auf die andere Signallage auch der Rückstrom auf andere GND-Lagen wechseln muss, kann er das nicht, kannst du Impedanz, EMV usw. gleich vergessen. Gruss Reinhard
Naja, einen Lagenwechsel brauche ich auf alle Fälle dort wo ich aus einer inneren Lage an das IC muss. Da komme ich ja nicht drumherum.
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