Ich möchte in meinem Layout an bestimmten Stellen Löcher/Bohrungen anbringen. Es sollen keine Pads mit Kupfer drum rum sein, sondern nur Löcher, um die herum geroutet wird. Wie kann ich das machen ? Bisher habe ich kurzerhand Pads genommen und einen schmalen Kupferring stehen lassen. Das ist sicher lcih aber nicht der korrekte Weg, oder ?
> Das ist sicher lcih aber nicht der korrekte Weg, oder ?
Doch, wenn Bohrung gleich oder größer Paddurchmesser, dann wird es als
NDK (nicht durchkontaktiert) betrachtet.
Ralf
Nicolas Nickisch schrieb: > Wie kann ich das machen ? Bisher habe ich kurzerhand Pads genommen und > einen schmalen Kupferring stehen lassen. Das ist sicher lcih aber nicht > der korrekte Weg, oder ? Ja doch, Altium kennt keine extra Bohrungen im herkömmlichen Sinn. Du setzt ein Pad, lässt das Kupfer weg und nimmst den Haken bei "Plated" (metallisiert -> durchkontaktiert) raus und schon kriegst du eine Platine mit Bohrung. Wenn man will, kann man das "Pad" noch in den Layer Drill-Guide angeben, damit es sich von den anderen, wirklichen Pads abhebt. Technisch nötig ist das allerdings nicht.
> ...nimmst den Haken bei "Plated" raus... Stimmt, hatte ich vergessen zu erwähnen, sorry. > Wenn man will, kann man das "Pad" noch in den Layer Drill-Guide angeben, > damit es sich von den anderen, wirklichen Pads abhebt. > Technisch nötig ist das allerdings nicht. Nein, ist wirklich nicht nötig, zumal in der Konfiguration für die Bohrdaten angeben kann, dass zwei separate Dateien für DKs und NDKs erzeugt werden sollen, dann hebt es sich ja auch ab :) Viel wichtiger ist m.E., dass du wenn der PCB-Hersteller keine Vorgaben macht wie er die Daten haben will, sondern einfach Gerber274x akzeptiert eine Readme-Datei beilegst, in der noch mal alles aufgelistet ist: - Projektbezeichnung - Anzahl Lagen & Kupferdicke wenn abweichend vom Standard 35µm - Layerstack - kleinster Bohrdurchmesser - kleinste Leiterbahnbreite & -abstand - Beschreibung der einzelnen Dateien (welche ist Kupferlayer, Boardkontur, Bohrdaten, etc.) - UL-Vermerk auf Leiterplatte - Stoplack ja/nein - Alles was speziell ist (beispielsweise ein Vermerk über Guard-Tracks von Taktsignalen mit offenem Ende) - uswusf. Das ganze packst du dann in eine ZIP-Datei und gut. Diese Vorgehensweise hat mir in der Firma auch schon Probleme erspart. Einerseits gewinnt der Hersteller einen kurzen Überblick und kann mir sagen, falls ich was vergessen hab (hab beispielsweise auch schon mal eine Kupferlage vergessen), und ich kann andersrum sagen "Hättet ihr in die Readme geguckt, wär's nicht passiert). Habe ich für ein Projekt beispielsweise einen speziellen Lagenaufbau der Platine geplant, bespreche ich das vorher mit dem Lieferanten und lass mir eine PDF-Datei schicken, in der der LA aufgezeigt ist und pappe das zusätzlich ins Paket. Diesen Aufwand kannst du beliebig treiben, es lohnt sich aber. Du weisst nie, ob beim Hersteller bei der CAM-Datenkontrolle ein alter Hase vor dem System sitzt oder ein Neuling. Eine Readme ist natürlich kein Allheilmittel, aber reduziert die Quote. Ralf
Mein Problem ist ein ähnliches. Und zwar gibt es auf der Platine Befestigungsbohrungen für Schrauben. Damit nun aber Leiterzüge nicht direkt neben der Bohrung und somit auch UNTER der Schraube verlaufen können, brauche ich ein Pad im Top und Bottom Layer, und ne Bohrung da drin. Meine Idee war ein Multilayer-Pad ohne Bohrung zu machen und da drauf ein Pad zu setzen, was die Bohrung, aber kein Kupfer hat. Bei beiden das 'Plated'-Häkchen rausgenommen. Funktioniert das so? Ich nehme mal an, bei der Fertigung wird zuerst das Kupfer aufgebracht und dann die Bohrungen gesetzt, oder? Was ist eigentlich der genaue Unterschied zw. Drill-Guide bzw. -Drawing? Und wieso kann ich diese Pads nach dem Erstellen im Altium nicht mehr anklicken, sondern nur noch per Rahmenziehen auswählen? Danke und Gruß
Willst du die Schrauben auf ein Signal führen? Oder willst du einfach dass du einfach um einen Bereich um das Befestigungsloch nicht gelayoutet werden kann? Falls letzteres der Fall sein sollte mach eine Keepout-Area darum. Menu: Place --> Keepout --> gewünschtes Area wählen z.B. Arc für Kreis. Unterschied zwischen Drill Guide und Drawing. im Drawing werden die "Bohrlöcher" mit Kreuzen dargestellt. überall wo ein Loch hinkommt wird ein Kreuz gemacht. im Drill Guide werdenn die verschiedenen Bohrdurchmesser unterschieden, und mit Symbolen z.B Dreieck, Sternchen, Viereck gekennzeichnet. Damit du aber trotzdem noch genau siehst wo das Loch denn platziert wird gibt es eben noch die andere Version wo jedes Loch mit einem Kreuz markiert ist.
Hallo Hamster :) Ja das wäre dann die letzte Variante mit dem Keepout. Aber die Frage ist ja trotzdem noch, ob das so funktionieren würde, wie ich mir das gedacht hab ;)
Du kannst auch einfach für NDK-Bohrungen ab einem bestimmten Durchmesser eine bestimmte Fläche um die Bohrung restriktieren. Einfach im DRC eine passende "Query builden".
> Meine Idee war ein Multilayer-Pad ohne Bohrung zu machen und da drauf > ein Pad zu setzen, was die Bohrung, aber kein Kupfer hat. Bei beiden das > 'Plated'-Häkchen rausgenommen. Aber das ist doch das gleiche wie ein ML-Pad MIT Bohrung OHNE Plated... :) Erzeugt aber wahrscheinlich wie deine Variante auch eine Warnung... Ralf
Alles klar Ralf, genau DAS war die Frage! OK, dann wird's wohl der Keepout.
Hallo, gute Lösung mit dem Keepout, allerdings ist hier nicht das Problem, dass in Innenlagen auch nicht in diesem Bereich geroutet werden kann. Eigentlich will ich das ganze ja dann doch nur auf Top und Bottom Layer. Hat hier irgendjemand ein vernünftiges Workaround? [Ich hatte als "Zwischenlösung" je einen Arc auf Bottom und Top und Keepout aktivieren funktioniert aber nicht wirklich zufriedenstellend, da ja Leiterbahnen für den Kreis gezogen werden und diese dann als Antennen wirken. ]
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