Möchte einen SHT21 Sensor von Sensirion im DFN-Package gerne steckbrettauglich machen. Die übliche Methode mit umgedrehtem IC auf Lochraster kleben und dann Drähte anlöten fällt auch flach. Mit einer Niete zur Durchkontaktierung unter dem Center Pad wirds wohl auch nix, da die ja auch an Dicke aufträgt. Also daher die Frage wie ich das am besten anstelle?
Steht nirgends im Datenblatt, dass du das center pad anlöten musst. Damit reicht es, die Pins selbst zu löten. Heißluft geht natürlich am einfachsten, aber an der Seite sollte genügend Metall überstehen, dass man da auch löten kann. Normalerweise nimmt man für solche Gehäuse viel Flussmittel, ich hoffe mal, dass das dem Sensor selbst nicht schadet.
Jörg Wunsch schrieb: > Steht nirgends im Datenblatt, dass du das center pad anlöten musst. > Damit reicht es, die Pins selbst zu löten. Intern sind die NC-Pads und das center pad mit ground verbunden. Weiterhin steh im Datenblatt: The DFN’s die pad (centre pad) and perimeter I/O pads are fabricated from a planar copper lead-frame by over- molding leaving the die pad and I/O pads exposed for mechanical and electrical connection. Both the I/O pads and die pad should be soldered to the PCB. Ich denke mal grade bei dem Temperatursensor ist das center pad aber wichtig wegen Temperaturabfuhr, oder? denn im Datenblatt steht auch was drin über die Erwärmung von dem Sensor bei zu hoher Messfrequenz. Zum Thema Flussmittel: n no case, neither after manual nor reflow soldering, a board wash shall be applied. Therefore, and as mentioned above, it is strongly recommended to use “no-clean” solder paste.
Sebastian R. schrieb: > Therefore, and as mentioned > above, it is strongly recommended to use “no-clean” solder > paste. Nun denn, dann sollte man das wohl so tun. ;-)
Ich versteh immer noch nicht, was dich davon abhält, das Teil einfach anzulöten? Mit deinem Steckbrett kommst du doch eh nicht an die "zu hohen Messfrequenzen"
Michael H. schrieb: > Ich versteh immer noch nicht, was dich davon abhält, das Teil einfach > anzulöten? Weil man überall liest, dass das Center Pad unbedingt verlötet werden soll. Z.B. wie hier: http://www.opendcc.de/info/tipps/loeten.html Hab noch nix vorher mit Center Pad gelötet (QFN oder DFN) und daher fehlt mir die Erfahrung wie ernst der HInweis mit dem Centerpad zu nehmen ist...
Sebastian R. schrieb: > wie ernst der HInweis mit dem Centerpad zu > nehmen ist... Kannste in den Skat drücken. Hat im wesentlichen Gründe der besseren mechanischen Stabilität, ist für so einen Versuchsaufbau völlig egal. Ich habe bei QFNs immer das Pad vorverzinnt und dann alles mit Heißluft erwärmt, anschließend am Rand nachgelötet. Allerdings waren das auch alles Bauteile, bei denen man hinterher der Flussmittel abwaschen darf.
Hab sowieso auch kein NoClean Flussmittel zur Hand. Werds dann so machen: Stück Lochraster nehmen und den Sensor mit Kupferlackdraht zu den Stiftleisten verbinden. Anschließend die Oberseite mit Epoxy zugloddern (ausgenommen den Sensor natürlich).
Nicht alles ist auf meinem Mist gewachsen Um das unter einem DFN-Gehäuse liegende Lötauge anzulöten, kann man vor dem Löten des DFN-Gehäuses ein kleines Loch (0,8mm) in die Leiterplatte bohren und mit einer spitz gefeilter Lötspitze durch das Loch hindurch löten. Ich habe gerade diese Methode erstmals erfolgreich (3x3mm DFN10) angewendet. Um besser an den Bohrlochgrund zu kommen, wurde noch sehr vorsichtig das 0,8mm Loch mit einem 2,5mm Bohrer erweitert (angesenkt) Zum Löten wurde zunächst ein kleines Stück 0,5mm Lötzinn in das „Bohrloch“ gelegt und danach die Lötspitze in das Loch geführt. Etwas aufwendig, aber brauchbar MfG
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