Hi leute.
Ich möchte gern die CPU und die GPU meiner Playstaion 3 neu verlöten.
D.h. entlöten und verlöten.
ich denke, das sollte ich hinbekommen. habe sie zwar noch nicht
geöffnet, weiß also nicht, was mich erwartet, aber wenn es so ist, wie
ich es mir vorstelle, wird das schon werden.
jetzt zu meiner Frage:
Da ich sowas nicht all zu oft mache, wäre es möglich, dass ich zwei bis
drei versuche brauche, bis ich das richtig hinbekomme. Nun wollte ich
wissen, wie viele lötungen, so ein chip aushalt (zwecks Hitze) ?
ich bin kein absoluter anfänger, was das löten angeht, aber auch kein
Profi.
ich denke zwar nicht, das ich eine lötung in 1 sec. schaffe, aber ich
brauche auch keine 10 sec.
kann man da pauschal was zu sagen, oder ist das unterschiedlich?
vielen dank
RobbyRoboter schrieb:> Ich möchte gern die CPU und die GPU meiner Playstaion 3 neu verlöten
Vergiss es!!!
Wie der Vorredner schon sagt, wahrscheinlich sind die im BGA-Gehäuse,
wenn nicht, dann haben die soviele Beinchen...du kannst die danach
hundert-pro wegschmeißen.
Du musste bei solchen Chips ja i.d.R. alle Beinchen mit Lötzinn bedecken
und gleichzeitig lösen; mit Heissluft richtest du wahrscheinlich noch
mehr Schaden an - evtl. noch in den Backofen? ;-) Haben andere schon
gemacht...
Oder willst du jedes Beinchen loslöten und dann noch oben wegbiegen????
Nee, mal im Ernst, solche Chips sind nicht zum Wiederauslöten - wozu
überhaupt?! Erkläre mal bitte den Zweck.
Ich habe noch die Erste PS3 mit 60 GB. Und diese modelle haben sehr
häufig den YLOD, der soll durch den hitze/kälte wechsel der ps3 zustande
kommen.
durch das ständige aufheizen im speilbetrieb und abkühlen wenn sie aus
ist, werden wohl dir lötstellen porös. nun gibt es reparaturanleitungen
im inet wie man diesen fehler mit nem heißluftföhn reparieren kann.
funktioniert auch super. wirklich. ich kenne niemanden, bei dem es nicht
funktioniert hat, oder der es noch schlimmer gemacht. nun habe ich mir
gedacht, ich löte dat dingen einfach neu drauf, also frisches lötzinn,
und dann hab ich erstmal ruhe.
das war meine überlegung.
meint ihr das klappt nicht?
> Wozu will man das überhaupt machen?> Ist sie Kaputt?
Sieht für mich nach einem Produktionsfehler aus. Ich kenne einige die
das Teil per Heißluft belebt haben, aber nicht dauerhaft. Einige
funktionieren nun auch nicht mehr.
Ein richtiger Scherzbold...
das ist ein BGA von unten (die Seite kommt auf die Platine):
http://de.wikipedia.org/w/index.php?title=Datei:Kl_Intel_Pentium_MMX_embedded_BGA_Bottom.jpg&filetimestamp=20090420213051
der Abstand zwischen zwei silbernen Lötperlen beträgt irgendwas zwischen
0,7 und 1 mm.
Um BGA Kontakte zu kontrollieren werden die Platinen meist geröngt. Für
den Heimanwender ohne sehr guten Rewflow-Ofen keine Chance.
Für Heißluft muss man viel viel Erfahrung haben. Die hast du nicht ...
Sei so gut und lass es =)
Hi zusammen,
ich hab mal während meiner Ausbildung 1,2 JAhre in der Handy Reparatur
von Siemens gearbeiet. Unter anderem gehörte es auch dazu die Flash
Speicher oder Controller (als eGold bezeichnet zu wechseln oder andere
SMD-Bauteile.
Wir haben dazu eine Heissluft-Lötanlage, die nötigen Instrumente zum
messen und "hantieren" der Bauelement. Als wichtigstes benötigte man
aber ein Stereomikroskop. Nur so ließen sich die Pads der Platinen nach
entfernen des Chips prüfen. Wenn man nicht vorsichtig genug ist lösen
sich die BGA-Pads einfach ab.
Ansonsten kann mdie entlöteten Chips nicht wieder verlöten.
Erstens: Es sind nicht mehr alle Balls vorhanden
Zweitens: bei den noch vorhanden fehlt auch ein Teil des Lötzinns und
man kann diese schlecht nachverzinnen.
Drittens: meistens bekommen die Chips beim Entlötvorgang einen
Hitzeschock, da die Aufheizzeit nicht wie bei einem Reflowofen über eine
Temperaturkurve gefahren wird sondern aprupt mit der maximalen
Temperatur des Föns erfolgt.
Zusätzlich benötigt man, vorrausgesetzt man hat einne Tausch IC zur
Verfügung, danach einen Messadapter (z.B. Flyingneedle-Test mit
passender Nadel-Matrize) um die Schaltung auf funktion zu testen. Nur so
kann man sicher gehen, dass keine BGAs sich verbunden haben.
Kurz gesagt ohne die nötigen Kenntnisse und Ausrüstung sollte man das
Entlöten NICHT durchführen.
PS: die Flashs haben 64 bzw 128 Balls gehabt, der eGold je nach
Funktionseinheiten >320
muss hier einigen widersprechen,
habe einen reflow bei meiner ps3 gemacht und zwar mit fön, temp und
luftstrom einstellbar + kühlkörper von arx chip entfernt + temp fühler
in diesem bereich angebracht + platine in alufolie eingepackt und ein
fenster (oben und unten beim Chip gelassen), dadurch wird die platine
gleichmäßiger erhitzt und die hitze wird gespeichert, dann in
intervallen von oben und unten langsam erhitzt mit 300 grad und etwa 400
l/m Luftstrom 1-2cm von chip bzw platine entfernt. ( Bleifreies Lötzinn
verläuft ab ca 210 Grad )
Aber rein vorsorglich ist das totaler quatsch
allein beim Kühlkörper abnehmen kannst du schon alles schrotten,
habe selbst beim leitpaste abkratzen einen diodenklotz abgerissen, und
wieder an löten war nicht ohne
In einem muss ich mich den vorrednenrn anschließen, ohne technisches
know how, oder einer sehr detaillierten anleitung wird das nix, und ohne
grund ( sie läuft ja noch ) würd ichs eh lassen. wirds zu heiß ist der
chip schrott.
die einfachen anleitungen zeigen ja wie man fönt wärend der kühlkörper
noch auf dem chip ist, was meiner meinung nach der grund dafür ist das
das nicht allzulange was bringt.
Wärmeleitpaste wird bestimmt nicht besser wenn man sie so hochheizt und
die temp kommt auch nicht so gut an die stellen wo sie eigentlic hin
soll
greeetz
>die einfachen anleitungen zeigen ja wie man fönt wärend der kühlkörper>noch auf dem chip ist, was meiner meinung nach der grund dafür ist das>das nicht allzulange was bringt.
Da stimme ich zu....der Wärmeleitpaste nützt es sicher nicht. Aber ich
habe gehört, dass man die Plate drauf lassen soll. Also entweder
professionell reflowen mit reballing, usw, oder wenn schon nur
flickgeschustert, soll man die Plate drauf lassen.
Ich habe hier auch gerade eine Ps3 mit YLOD und will jetzt auch mal
gucken, ob ich sie gefixed bekomme mit meinem Heißluftlöter. Also dass
es funktionieren wird, ist für mich nicht die Kernfrage, nur wie lange
es halten wird, bei dieser semiprofessionellen Methode, DASS ist die
Frage.
Ich denke es gibt da ziemlich viele Faktoren, die darüber entscheiden,
ob es nur zwei Wochen, oder gar ein halbes Jahr hält.
Bei den Videos wo sie einen Heißluftfön nehmen ists klar, dass es nicht
lange halten kann. Aber ich denke, wenn man vieles beachtet, es wirklich
langsam runterkühlt, die richtige Temp nutzt, usw kann man schon ne
Konsole für ein halbes Jahr spielfähigbekommen.
nur welche Temp & Airflow man beim Löter einstellt, dass kann man
wahrscheinlich erst herausfinden, wenn man weiß, was die für Lötzinn
benutzt haben.
Weiß jemand mehr zu den verschiedenen Parametern ?
@RobbyRoboter:
War das jetzt wirklich eine ernst gemeinte Frage (mal ganz ehrlich
gefragt)?
Nur damit ich weiß, ob ich loslachen (netter Thread, war witzig) oder
losweinen (völlige Ahnungslosigkeit, gemischt dumm-dreist) soll.
Wegstaben Verbuchsler schrieb:> wieso werden denn die exponierten Chips nicht "einfach" mit einer> besseren Kühlung ausgestattet?
Kostet ein paar cent zuviel und verhindert den vom Hersteller geplanten
zügigen Neukauf von Neu-/ Nachfolgegeräten.
Wegstaben Verbuchsler schrieb:> wieso werden denn die exponierten Chips nicht "einfach" mit einer> besseren Kühlung ausgestattet?
Hallo,
ich denke es liegt nicht an der Kühlung. Habe einige PS3s gewartet...die
Kühllösung ist wirklich ausserordentlich gut geregelt (zumindest bei den
alten "nicht-slim-versionen".
Es liegt am bleifreien Lot, es ist weitaus brüchiger.....die ständigen
"heiß-kalt-zyklen" tun ihren Dienst und es kommt irgendwann zu Rissen.
Ich will heute mal versuchen eine PS3 mit YLOD mit meiner
Heißluftlötstation zu reanimieren.
Was denkt ihr ist die optimale Temperatur/Luftstrom ? Vielleicht hat
jemand damit schon Erfahrungen gesammelt ? Die Frage, ob die
Heatspeaderplate von der Gpu/Cpu vorher abgenommen werden sollte finde
ich berechtigt/ ist für mich auch noch nicht wirklich geklärt. Ich habe
gehört, dass die Risse im bleifreien Lot sich dadurch drastisch
verschlimmern könnten, und man sie dranlassen sollte (auch wenn das für
die WLP schlecht ist) Aber ehrlich gesagt vertraue ich dieser
Information nicht richtig...es war eher eine Schwache Quelle. Im
internet behaupten sowieso viel zu viel Leute alles Mögliche.
Würde es begrüßen, wenn jemand es hier kundtun würde, falls er
Erfahrungen hat in "Reanimation von Chips durch Heißluftlötstation"
beste Grüße
Gerd
Also mit einem ordentlichen Umluftbackofen, der genügend Heizleistung
hat (und wenig Heizkapazität = Regelüberschwinger), kann man durchaus
auch Zuhause reflow löten.
Ich habe so vor einigen Tagen meine GeForce 8800GTX repariert, da
vermutlich eine oder mehrere Lötstellen an einem oder mehreren der
BGA-RAMs Probleme machten. Die Karte brachte bereits ab BIOS
Grafikfehler und das Betriebssystem stürzte beim Umschalten in den
Grafikmodus ab.
Ich habe dann "trocken", also ohne Grafikkarte, eine Reflow-Kurve mit
dem Backofen nachgefahren. Ein vernünftiges Thermometer, welches man im
Ofen platzieren kann, ist Pflicht!
Ich habe bei 100 °C angefangen und habe (Temperatursteller auf
Rechtsanschlag) geheizt bis ca. 170 °C und dann durch zurückdrehen des
Reglers abgeschaltet. Die Wärmekapazität der Heizelemente bringt die
Temperatur dann noch auf 180 °C (Aktivierungstemperatur des Lotes).
Mittels "Hand-PWM" habe ich Sekundenweise (5 Sekunden längstens) die
Heizelemente eingeschaltet, um die Temperatur von 180 °C eine Minute
lang zu halten und habe danach unmittelbar wieder "Vollgas" gegeben.
Hier ist Heizleistung wichtig und man muss innerhalb einer Minute die
Zieltemperatur von 210°C erreichen.
Bei 205 °C habe ich dann wieder abgeschaltet und die Temperatur um 215
°C eine Minute lang gehalten und dann ganz abgeschaltet und durch
gezielte Belüftung eine schonende Abkühlung herbeigeführt.
Im zweiten Durchlauf habe ich das ganze dann natürlich mit Grafikkarte
gemacht, die komplett bis auf die Platine gestrippt war. Alle Aufkleber
mussten auch von der Platine runter sowie evtl. Rückstände der
Wärmeleitpaste und auch Staub. Die Platine habe ich dazu mittels 4
Schrauben ca. 1 cm über einem Backblech positioniert. Ich habe die Karte
dann im 100 °C vorgeheizten Ofen ca. 5 Minuten aufwärmen lassen, bevor
ich die Temperatur steigerte.
Beim Halten der Temperatur bei 215 °C sieht man sehr schön, dass sich
die Lötstellen von milchigem Glanz zu richtig glänzen Lötstellen
verändern. Hier darf man dann nicht weiter heizen! Zu viel Wärme und es
fallen Komponenten von der doppelt bestückten Platine... :)
Nach der Abkühlphase kam dann der entscheidende Moment: Die Grafikkarte
funktioniert problemlos! :) Langzeiterfahrungen habe ich noch keine,
aber ich denke, dass dieser Lötvorgang um Längen schonender und besser
war als die meisten anderen Versuche mit Heißluftfönen oder bei 180 °C
für 30 Minuten (!) in den Ofen und so weiter...
Alles in allem belastete ich die Grafikkarte mit Temperaturen über 100
°C ca. nur 3 Minuten, was beim Herstellungsprozess auch so ist. Da
nehmen auch die Elkos auf der Platine keinen Schaden.
Wie gesagt: Es geht im Backofen...aber er muss dafür geeignet sein und
man sollte einigermaßen wissen was man tut.
Sven
also wegen der "Backofenidee"...sicher durchführbar, wenn man genau
genug arbeitet. Dann würde ich mir aber die mühe machen und einen
Diy-Reflow-Oven bauen. Siehe:
http://thomaspfeifer.net/backofen_smd_reflow.htm
Ich habe nun eine Seite gefunden, die sich recht kompetent mit "dem
PS3-Problem" befasst. Und werde mich da einlesen, bevor ich einen Reflow
versuche:
http://trisaster.de/page/index.php?topic=321
gruß
