Ich möchte eine (einlagige) Adapterplatine für verschiedene SMD ICs
bauen und stelle mir gerade die Frage, wie ich am besten die Anschlüsse
nach draussen führe.
Ich habe ale einfaches Beispiel ein Eagle Board file angehängt, damit
klarer ist, was ich machen will.
Für die Anschlüsse an den IC verwende ich testpads (genauer das Bauteil
TPTP10R aus Eagle); das sind runde Lötpunkte auf dem Top Layer. Ich
möchte nun die Platine auf ein Steckbrett aufstecken können; d.h. ich
brauche Lötpunkte auf dem top-Layer mit Bohrungen. In die wird ein
Steckverbinder oben angelötet, dann kann ich die Platine unten in mein
Steckbrett stecken.
Ich habe jetzt in der Board Ansicht in Eagle 2 Bohrungen (als Beispiel
nur bei TP13 & TP14) eingefügt, damit bei Fertigung der Platine (q-pcb
oder ähnlich) an diesen Stellen Löcher gemacht werden.
Kann man das in Eagle einfacher lösen? Gibt es schon fertige 8-polige
testpads mit Löchern für solche Fälle oder muss man sich das auf diese
Weise selber basteln?
Danke für Eure Hilfe - LG,
Clemens
con-lstb ist supe, danke! - Problem ist nur, dass der Pinheader auf dem
Bottom Layer sitzt & ich nur einen 1-seitige Platine machen will -> Wie
bekomme ich den Pinheader auf den Top Layer? (Mirror klappt nicht beim
Pinheader, allerdings beim IC schon???)
Clemens Novak schrieb:> con-lstb ist supe, danke! - Problem ist nur, dass der Pinheader auf dem> Bottom Layer sitzt
Sicher? Woher weißt du das?
> & ich nur einen 1-seitige Platine machen will -> Wie
Dann definier doch in Eagle nur eine einlagige Leiterplatte, dann wär
das Problem gar nicht möglich.
> bekomme ich den Pinheader auf den Top Layer? (Mirror klappt nicht beim> Pinheader, allerdings beim IC schon???)
Mirror musst du auf das Origin andwenden. Ist der Layer dafür vielleicht
ausgeblendet?
Und dir ist schon klar, dass mit den default-Einstellungen optisch nicht
zu erkennen ist, ob eine Stiftleiste auf top oder bottom liegt?
sorry, ich habe nicht genau hingeschaut. Im Bild vom Originalpost sind
alle Leiterbahnen auf dem roten (=top)-layer. Wenn ich jetzt so einen
pin-head einfüge, dann sind die "lötaugen" auf dem (grünen) pad-layer.
Was macht jetzt ein Platinenfertiger damit?
Wenn ich Bauelemente auf dem top- bzw bottom-layer habe, ist die Sache
klar; die pads der bauteile kommen auf die entsprechende Seite & der
Fall ist erledigt. Die Frage ist nur, wo sitzen die Lötaugen des pad
layers? Setzt der Platinenfertiger die automatisch auf die top-seite,
wenn ich nur eine einlagige Platine bestelle? Und wo sind die Lötaugen
dann auf einer zweiseitigen Platine? auf beiden Seiten? Oder ist das von
Fertiger zu Fertiger unterschiedlich?
Sorry für die komischen Fragen, aber ich lerne gerade mit eagle
umgehen...
Clemens Novak schrieb:> Was macht jetzt ein Platinenfertiger damit?
Die werden eigentlich als Durchkontaktierungen behandelt, also Pads auf
beiden Seiten - war bei mir bis jetzt so.
Clemens Novak schrieb:> pin-head einfüge, dann sind die "lötaugen" auf dem (grünen) pad-layer.> Was macht jetzt ein Platinenfertiger damit?
Er macht das, was du ihm sagst.
Wenn es eine einseitige Platine werden soll, macht er sie auch nur
einseitig und ignoriert die nicht gebrauchten/genutzten layer.
> Wenn ich Bauelemente auf dem top- bzw bottom-layer habe, ist die Sache> klar; die pads der bauteile kommen auf die entsprechende Seite & der> Fall ist erledigt. Die Frage ist nur, wo sitzen die Lötaugen des pad> layers? Setzt der Platinenfertiger die automatisch auf die top-seite,> wenn ich nur eine einlagige Platine bestelle? Und wo sind die Lötaugen
Da sind die schon. Pads und Vias sind (in eagle) in jeder Außen- und
Innenlage. Sonst käme ja eine Durchkontaktierung ihrem Namen nicht
gerecht.
> dann auf einer zweiseitigen Platine? auf beiden Seiten? Oder ist das von
Ja.
> Fertiger zu Fertiger unterschiedlich?
Nein.
Mein Tipp: lies doch mal nach, wie Leiterplattenherstellung bei
professionellen Herstellern funktioniert und assoziier die Vorgänge mit
den Darstellungen und Ebenen in Eagle.
> Problem ist nur, dass der Pinheader auf dem Bottom Layer sitzt & ich nur> einen 1-seitige Platine machen will -> Wie bekomme ich den Pinheader auf> den Top Layer?
Pinheader sind wenn sie "frisch" ins Board kommen immer auf der
TOP-Seite. Für deinen Anwendungsfall muss er aber korrekterweise auf die
Unterseite. Am einfachsten geht das mit dem Move-Befehl, Bauteil greifen
und mittlere Maustaste drücken. Gedreht wird mit der rechten Maustaste.
Ob DK-Teil auf der Ober-/Unterseite sitzt kannst du an der Beschriftung
erkennen (beispielsweise Name/Value spiegelverkehrt). Oder du verpasst
einfach dem Name/Value-Layer für Bottom ne andere Farbe.
Damit du mal die verschiedenen Arten von IC-Adaptern siehst, kannst du
hier mal gucken:
http://www.elk-tronic.de/Products/Adapter/SolderAdapter/SolderAdapter.htm
Die sind aber zweilagig, damit man die Platzierung so hinbekommt, dass
die Stiftleisten in DIP-Sockel passen.
Ralf
Danke für Infos & die layouts (@ Remote One). Ich glaube, ich hatte
(anfangs) noch nicht ganz das mapping layer -> platine verstanden. Ist
aber jetzt klar - Vielen Dank!
Eine eigene Frage?
Dieser Thread ist über 16 Jahre alt.
Stell sie in einem eigenen Thread – dort lesen mehr Leute mit, und sie wird öfter und schneller beantwortet.
test.png
(4,7 KB)
