Adapterplatine - Anschluss?

OP #1813773
Lesenswert?

Ich möchte eine (einlagige) Adapterplatine für verschiedene SMD ICs 
bauen und stelle mir gerade die Frage, wie ich am besten die Anschlüsse 
nach draussen führe.

Ich habe ale einfaches Beispiel ein Eagle Board file angehängt, damit 
klarer ist, was ich machen will.

Für die Anschlüsse an den IC verwende ich testpads (genauer das Bauteil 
TPTP10R aus Eagle); das sind runde Lötpunkte auf dem Top Layer. Ich 
möchte nun die Platine auf ein Steckbrett aufstecken können; d.h. ich 
brauche Lötpunkte auf dem top-Layer mit Bohrungen. In die wird ein 
Steckverbinder oben angelötet, dann kann ich die Platine unten in mein 
Steckbrett stecken.

Ich habe jetzt in der Board Ansicht in Eagle 2 Bohrungen (als Beispiel 
nur bei TP13 & TP14) eingefügt, damit bei Fertigung der Platine (q-pcb 
oder ähnlich) an diesen Stellen Löcher gemacht werden.

Kann man das in Eagle einfacher lösen? Gibt es schon fertige 8-polige 
testpads mit Löchern für solche Fälle oder muss man sich das auf diese 
Weise selber basteln?

Danke für Eure Hilfe - LG,

Clemens
Angehängte Dateien:
#1814365
Lesenswert?

Clemens Novak schrieb:
> con-lstb ist supe, danke! - Problem ist nur, dass der Pinheader auf dem
> Bottom Layer sitzt
Sicher? Woher weißt du das?

> & ich nur einen 1-seitige Platine machen will -> Wie
Dann definier doch in Eagle nur eine einlagige Leiterplatte, dann wär 
das Problem gar nicht möglich.

> bekomme ich den Pinheader auf den Top Layer? (Mirror klappt nicht beim
> Pinheader, allerdings beim IC schon???)
Mirror musst du auf das Origin andwenden. Ist der Layer dafür vielleicht 
ausgeblendet?
Und dir ist schon klar, dass mit den default-Einstellungen optisch nicht 
zu erkennen ist, ob eine Stiftleiste auf top oder bottom liegt?
OP #1814455
Lesenswert?

sorry, ich habe nicht genau hingeschaut. Im Bild vom Originalpost sind 
alle Leiterbahnen auf dem roten (=top)-layer. Wenn ich jetzt so einen 
pin-head einfüge, dann sind die "lötaugen" auf dem (grünen) pad-layer. 
Was macht jetzt ein Platinenfertiger damit?

Wenn ich Bauelemente auf dem top- bzw bottom-layer habe, ist die Sache 
klar; die pads der bauteile kommen auf die entsprechende Seite & der 
Fall ist erledigt. Die Frage ist nur, wo sitzen die Lötaugen des pad 
layers? Setzt der Platinenfertiger die automatisch auf die top-seite, 
wenn ich nur eine einlagige Platine bestelle? Und wo sind die Lötaugen 
dann auf einer zweiseitigen Platine? auf beiden Seiten? Oder ist das von 
Fertiger zu Fertiger unterschiedlich?

Sorry für die komischen Fragen, aber ich lerne gerade mit eagle 
umgehen...
#1814504
Lesenswert?

Clemens Novak schrieb:
> pin-head einfüge, dann sind die "lötaugen" auf dem (grünen) pad-layer.
> Was macht jetzt ein Platinenfertiger damit?
Er macht das, was du ihm sagst.
Wenn es eine einseitige Platine werden soll, macht er sie auch nur 
einseitig und ignoriert die nicht gebrauchten/genutzten layer.

> Wenn ich Bauelemente auf dem top- bzw bottom-layer habe, ist die Sache
> klar; die pads der bauteile kommen auf die entsprechende Seite & der
> Fall ist erledigt. Die Frage ist nur, wo sitzen die Lötaugen des pad
> layers? Setzt der Platinenfertiger die automatisch auf die top-seite,
> wenn ich nur eine einlagige Platine bestelle? Und wo sind die Lötaugen
Da sind die schon. Pads und Vias sind (in eagle) in jeder Außen- und 
Innenlage. Sonst käme ja eine Durchkontaktierung ihrem Namen nicht 
gerecht.

> dann auf einer zweiseitigen Platine? auf beiden Seiten? Oder ist das von
Ja.
> Fertiger zu Fertiger unterschiedlich?
Nein.


Mein Tipp: lies doch mal nach, wie Leiterplattenherstellung bei 
professionellen Herstellern funktioniert und assoziier die Vorgänge mit 
den Darstellungen und Ebenen in Eagle.
Gast #1814871
Lesenswert?

> Problem ist nur, dass der Pinheader auf dem Bottom Layer sitzt & ich nur
> einen 1-seitige Platine machen will -> Wie bekomme ich den Pinheader auf
> den Top Layer?
Pinheader sind wenn sie "frisch" ins Board kommen immer auf der 
TOP-Seite. Für deinen Anwendungsfall muss er aber korrekterweise auf die 
Unterseite. Am einfachsten geht das mit dem Move-Befehl, Bauteil greifen 
und mittlere Maustaste drücken. Gedreht wird mit der rechten Maustaste.

Ob DK-Teil auf der Ober-/Unterseite sitzt kannst du an der Beschriftung 
erkennen (beispielsweise Name/Value spiegelverkehrt). Oder du verpasst 
einfach dem Name/Value-Layer für Bottom ne andere Farbe.

Damit du mal die verschiedenen Arten von IC-Adaptern siehst, kannst du 
hier mal gucken:
http://www.elk-tronic.de/Products/Adapter/SolderAdapter/SolderAdapter.htm

Die sind aber zweilagig, damit man die Platzierung so hinbekommt, dass 
die Stiftleisten in DIP-Sockel passen.

Ralf

Antwort schreiben

Bitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben.

oder

Mit Google-Account einloggen

Die Registrierung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.

Jetzt registrieren