Hey Leute,
ich bin gerade dabei meine erste Platine zu designen und bin kurz davor
das Ganze abzuschicken.
Ich bin mir bei dem Massenpolygon unsicher. An einigen Stellen stehen
die Bauteile so dicht, das nur kleine Flächen von dem Polygon ausgefüllt
werden. Ist das in Ordnung so? Denn bei anderen Leiterplatten habe ich
sowas noch nie gesehen.
Die maximalen Spannungsunterschiede auf der Platine betragen ca. 30V DC.
Häufiger tritt ein Unterschied von 24VDC auf. Die kleinste Leiterbahn
ist 0.3048mm stark. Die am meisten verwendete Stärke beträgt 0.6096mm.
Das erstellte Massenpolygon hat einen Isolierabstand von 0.6096mm.
Könnte mir jemand vielleicht gute Erfahrungswerte für die
Polygonparameter für meine Anforderungen nennen?
Vielen Dank
Alfred
Schalte dir mal im Egale die Orphans weg
im Eingabefeld eingeben
CHANGE ORPHANS OFF
und lass die Polygone neu berechnen.
Dann bleiben nur die Flächen übrig die auch tatsächlich eine Verbindung
mit Masse haben.
wenns wirklich die erste Platine ist, alle Achtung!
Wenn eine Massefläche nur dazu da ist, dass weniger weggeätzt wird, kann
man sie gleich weglassen.
Klick einfach auf Show GND und schau, wo noch Engstellen sind.
Der Strom sollte ohne Umwege und Hindernisse zur Quelle zurück fliessen
können.
z. B. auf der Bottomseite rechts neben C8 ist ein rechtwinkeliges
Leiterbahnstück, das trennt eine relativ grosse Massefläche - diagonal
verlegen usw.
nochwas,
viel mehr GND Durchkontaktierungen verwenden (kosten ja nix extra)
einfach ein Via absetzen, in GND umbenennen und dann an die gewünschten
Stellen kopieren.
Yes ,schaut wirlich total Gewerblich aus!Nur :Da muß man halt alles
machen lassen und wenn was hin ist ...dann auf dem Müll damit...so wie
meine teuere Soundkarte.Meine Layout 50 Werke sehen lange nicht so toll
aus aber...ich kann sie selber löten und reparieren wenns mal notwendig
sein sollte.Außerdem hatte ich dieses Program nach einer Stunde im
Griff.Ich liebe die totale Kontrolle!
Trotzdem Respekt!
Nicht schlecht, scheint ja einiges drauf zu sein. Aber ich würde
versuchen alle Winkel in 90° oder 45° zu machen. Vielleicht sehe ich das
zu eng, aber so würde ich es schöner finden.
@ Alfred (Gast)
>Ich bin mir bei dem Massenpolygon unsicher. An einigen Stellen stehen>die Bauteile so dicht, das nur kleine Flächen von dem Polygon ausgefüllt>werden. Ist das in Ordnung so? Denn bei anderen Leiterplatten habe ich>sowas noch nie gesehen.
Naja, fertigungstechnisch ist das kein Problem. Aber elektrisch dürfte
deine "Massefläche" so ziemlich keinerlei Wirkung haben. Die ist total
zerstückelt.
Aber ich gehe mal davon aus, dass das kein Super HF Zeug ist, sonder nur
bisst Bitgeklimper (IO-Board). Da braucht man nicht unbedingt eine
Massefläche. Aber dennoch eine gute Masseführung!
>Das erstellte Massenpolygon hat einen Isolierabstand von 0.6096mm.
Reicht locker.
MfG
Falk
Sorry, dass ich mich erst jetzt melde...
WOW!!! super Feedback, vielen Dank. Und ja, das ist tatsächlich meine
erste Platine, also vielen Dank für die Infos, ich werde mich an eure
Vorschläge halten.
Ich werde in den nächsten Tagen kein Internet haben, sollte noch jemand
weitere Vorschläge haben, nicht wundern, dass ich nicht gleich antworte.
@Brunnner: es stimmt, das ist im Grunde nur ein I/O Board und
wahrscheinlich wird es nie wirklich eingesetzt, daher ist die
Genauigkeit für diesen Prototypen eher zweitrangig, die reine
Funktionstüchtigkeit steht im Vordergrund. Dennoch wollte ich ganz gerne
eine Genauigkeit von 8Bit an allen Ports erreichen.
Das Ganze ist mein Bachelorprojekt, theoretisch könnte man aber wenn
alles fertig ist ein GPRS Modem (z.B. ein R-Pipe) über RS232
anschließen und das Gerät in ein SCADA System integrieren. Vor allem
kleine Windkraftanlagen sollen damit theoretisch angesteuert werden
können, danach habe ich die I/Os ausgelegt.
@Xin: ja ein DRC habe ich unter Berücksichtigung der Vorgaben des
Platinenherstellers durchlaufen lassen und alle kritischen Abstände
korrigiert.
@Lupin: du hast völlig Recht, ich würde auch lieber ordentliche Winkel
haben, aber das ist mir einfach zu viel Aufwand, ich denke ich werde
diesen Schönheitsfehler wahrscheinlich tolerieren. Ich möchte endlich
mit dem Testen und Proggen anfangen können.
lg
Alfred
Achja, eine Frage habe ich vergessen. Es sieht so aus, als ob um die
Lötpads einiger Bauteile immer so kleine, unregelmäßige Streifen
freigelassen werden. Warum ist das so? Die Streifen sind dünner als der
minimal zulässige Abstand. Dennoch meldet DRC da kein Problem...
Hi,
schau doch mal hier:
http://www.channel-e.de/fileadmin/Bilder/designcorner/ti_zimnik/Zimnik-_Flesch_Top_oder_Flop.pdf
Ich hab des gestern in nem Thread hier gefunden, über nen Doppelneteil
mit TPS xxxxx, hab aber leider den Link vedaddelt^^
Nach dem PDF würde ich die Schaltwandler nochmal ein wenig verändern,
erspart die später viel Ärger. Hierzu kann ich auch die Designunterlagen
von Würth-Elektronik zum Thema Schaltwandler empfehlen, einfach mal dort
nachfragen.
Gruß Simon
Also wie PeterL oben schon erwähnte:
- Setze bitte noch Vias in Deine Masseinseln, um diese über den jeweils
anderen Layer zu verbinden! Nichts ist tötlicher als eine nicht
verbundene Masse. Ich kann das jetzt an Hand der Bilder schlecht
durchschauen, aber ich vermutet fast das einige Deiner Bauteile die aufm
Masspad liegen, dadurch in der Luft hängen!Zum Beispiel die
Kondensatoren am Quarz "hängen" in der Luft und habe keine Verbindung zu
regulären Masse!!!genau wie die Elkobecher! Bitte nachschauen! Vias
setzen!Sonst funktioniert nachher nichts!
-Wenn Du Deine Leiterbahnen ziehst, dann nicht "freihand" sonder klicke
einfach immer auf die rechte Maustaste und setze dann erst ab, wenn die
Leiterbahn in einen vernünftigen Winkel verläuft. Hab Dir mal in den
Bilder Kreise gezogen, damit Du siehst was ich meine.
- Einige Leiterbahnen sind definitiv zu breit, dadurch schaffst Du die
Platzprobleme-->deswegen liegen die Leitungen dann nicht grade
(bsp.Siehe SD Card)
- und schalte die Thermals aus! Löten geht auch so, die schaffen nur
HF-probleme, kann man also getrost weglassen/ausschalten (Bsp.PIN Dioden
an der RS232). Einfach Polygon anklicken und "Thermals off" unter
Eigenschaften.
-Einige Bauteile sind zu dicht beieinander! Die wirst du so schwer
gelötet bekommen bzw. es macht sich "bescheiden" Bsp. deine
Widerstandreihen(R200,R201,R202 usw...)
-Es fehlen Kondensatoren an den Versorgungsleitungen (besonders am
At128!)
Ich vermute mal noch ein paar mehr Fehler auch im Schaltplan (grade beim
µC). Kannste viell. den mal anhängen, dann schau ich gerne mal heute
oder morgen mal drüber.
Wenn Du denn nich online schicken willst, dann schick mir mal ne PN!
Das wars auf die schnelle mal ;-)
äddit: die kleine Streifen sind die Thermals!
@Kellerkind: OK, das ist wirklich super nett, ich schicke dir gleich mal
das ganze Eagle Projekt.
@Simon: danke fuer den Link!
Wie gesagt ich habe die nächsten Tage kein Internet, bin zur Zeit im
Ausland und fliege bald erst nach D zurueck.
lg
Alfred
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