Hallo, ich will in eagle ein ca. 18x18mm großes Pad erstellen für einen Kapazitiven Sensor. Und das pad soll dann mit Lötstoplack überzogen werden. Desshalb kommen aus 2 Gründen keine normalen Pads in Frage: ich kann die nur bis maximal 13x13mm groß machen, wenn ich etwas größeres eingebe kommt eine Fehlermeldung, dass es nicht so groß geht und wenn ich normale SMD Pads verwende kommt dort kein Lötstop drauf. Momentan habe ich einfach zwei kleine Pads gemacht und dann nen Poly mit dem richtigen Potential drum rum, ist aber mist wenn man die mal bewegen muss und um das Pad inner mitte ist natürlich kein Lötstop. Wer hat ne Alternative?
Geht sowas? also einfach Leiterbahn im Schematic legen und offen lassen und dann wieder mit poly oder wie?
Ein kleines Pad nehmen und ein gefüllte Polygon drüber. Im Restrict Layer sollte kein Polygon sein, deshalb ist dann auch LS drüber.
Ach die Lösung mit der offenen Bahn ist Mist. Die Leitung ist grade Verschwunden weil ich was umgebaut habe und nun weißt er mich ja nicht darauf hin, dass da noch ne Verbindung fehlt zwischen Pad und Pin. @Torsten: Wie meinst du das genau? Wenn ich nen Pad nehme ist da kein Lötstop, wie mache ich ein Pad wo welcher ist?
schau mal, ob du im trestrict oder brestrict die Fläche über dem Pad löschen kannst. Notfalls musst du dir einen Leiterzug mit Hilfe von Polygon oder Wire selber basteln. Gibt es halt im Schaltplan nicht, aber manuell auf der Platine.
1. Du kannst im Bauteileditor (Package) den Stoplayer für jedes Pad einzeln an und ausschalten. 2. Einfach eine offene Leitung legen, dieser einen Namen geben. Dann im Board (falls nötig) ein Stück Leiterbahn legen (Wenn kein Airwire angezeigt wird, einfach mit Strg+Linksklick (während man das Route-Tool hat) auf den Pin klicken, wo diese offene Leitung angeschlossen werden soll. Dann ans Ende der Leiterbahn ein Polygon machen und diesem den gleichen Namen geben, wie das offene Signal. Ich würde einfach ein einzelnes kleines Pad nehmen, im Bauteileditor (Package) dann Thermals und Stoplayer ausschalten (Mal mit dem Info-Tool auf das Pad klicken) und darum ein Polygon bauen.
Habe gerade mal mit Eagle "gespielt" und folgenden Lösungsvorschlag: Ich habe mir die "Testpad.lbr" genommen und ein (unwichtiges) Bauteil mit einem "normalen" SMD-Pad wie folgt abgeändert: Unter Eigenschaften (und dann auf das SMD-Pad klicken) kannst du die Erzeugung von Stopplack abschalten. Danach habe ich einfach ein Rectangle auf dem gleichen Layer wie das Pad (Top-layer) darüber gelegt. Jetzt kannst du dieses Testpad im Schaltplan einfügen und entsprechend routen. Eagle könnte sich aber immer noch beim DRC beschweren... Gruß, Thomas T.
@ Thomas Joa das mit dem DRC will ich ja grade vermeiden ;) Habe nun eine lbr erstellt mit einem kleinen Pad drin, dort den Stoplack hin gemacht, ins Design eingefügt und noch nen poly mit dem richtigen Potential drüber. Funktioniert 1A, sieht gut aus, keine DRC Fehler nur das Verschieben des Bauteils ist jetzt noch blöd. Aber da die Platine eigentlich schon fertig ist, hoffe ich mal, dass ich es nicht mehr verschieben muss.
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