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Forum: Platinen Eagle - Via mit Lotpaste


Autor: tommy (Gast)
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Hallo
Gibt es in Eagle eine Möglichkeit Vias automatisch mit Lotpaste zu 
überziehen. Bei uns in der Firma werden viele Leiterplatten einseitig 
vergossen. Damit der Verguss nicht auf dei andere Seite kommt (LCD 
Kontakte, ..) hat man bisher die Vias mehrmalig mit Lötstoplack 
überzogen und somit verschlossen. Da die Leiterplatten SMD-bestückt 
werden und somit durch den Reflow-Prozess laufen könnte man die Vias 
auch mit Lotpaste überziehen, die beim schmelzen die Vias schliesst. 
Damit hätte ich ein sicheres Verschliessen der Vias und einen einfachen 
normalen Lötstoplackprozess fahren. Eine Einstellung für die Lotpaste 
habe ich allerdings bei den Vias in Eagle nicht gefunden. Oder muss ich 
das wenn ich möchte händisch machen.

Danke schon im Voraus für die Antworten
Tommy

Autor: Nachtaktiver (Gast)
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In den DRC Einstellungen unter "Masks" gibt es einen Unterpunkt "Limit" 
und in diesen kannst du eine Größe eingeben. (z.B 0.6mm)

Mit dieser Einstellung werden alle Vias bis 0.6mm Bohrdurchmesser mit
Lötstopp überzogen.

Alternativ kann man ein VIA welches kleiner als 0.6mm unter der eigenen 
Einstellung vom Lötstopp freilegen.

Autor: tommy (Gast)
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Das mit der Einstellung für den Lötstoplack kenne ich. Es geht hier aber 
um eine Lotpaste für Vias, Layer tCream.

Autor: Michael H. (michael_h45)
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Den musst du per ULP oder Hand reinsetzen. Die "Idee" halte dich aber 
nicht für sehr praktikabel.
Was Spricht gegen Coating vorm Verguss? Ist wesentlich sicherer, 
zuverlässiger und schützt die Bauteile zusätzlich vor Scherkräften.

Autor: Nachtaktiver (Gast)
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Oh - Da habe ich mich wohl irgendwie verlesen. 0:-)

Autor: tommy (Gast)
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Das mit dem Coating ist sicher eine gute Idee, aber ich will mir ja 
eigentlich den mehrfachen Lötstoplackprozess sparen. Mit dem Coating 
gibts dann einen zusätzlichen Prozess.
Die Scherkräfte halte ich bei unserer Applikation für nicht kritisch, da 
nur einseitig vergossen wird. Auf der Vergussseite sind nur 
TH-Steckverbinder, die eigentliche Elektronik (ICs usw) wird nicht 
vergossen. Ausserdem ist unser Verguss recht elastisch, was sich positiv 
auf die Scherkräfte auswirkt.
Ich dachte eigentlich dass die Lotpaste auf den Vias eine gute Idee wäre 
um diese sicher zu verschliessen.

Autor: Bankswitch operator from hell (Gast)
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tommy schrieb:
> Gibt es in Eagle eine Möglichkeit Vias automatisch mit Lotpaste zu
> überziehen.

Direkt in eagle geht das sicher auch, vom Prinzip her wird die 
Pastenschablone (Layer tcream) mit den Vias erweitert.

Das kann wohl der Cam-Operator mit ein paar Klicks erledigen.

Autor: Michael H. (michael_h45)
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tommy schrieb:
> Ich dachte eigentlich dass die Lotpaste auf den Vias eine gute Idee wäre
> um diese sicher zu verschliessen.
Hm... Also wir haben hier 100µm Pastenauftrag. Größere Vias sind bei uns 
0,5mm.
Ich denke nicht, dass das mit sicher verschließen zusammenpasst.

Also zum Testen: mal in das ULP drill-legend reinschaun. Das sucht 
immerhin schon mal alle Bohrungen zu einem bestimmten Durchmesser. Da 
dann noch eine Maske nur für Vias rein und damit hättest du alle deine 
Via Koordinaten.
Vielleicht geht es sogar noch einfacher - war nur ein Schnellschuss.
Einen Kreis im passenden Durchmesser im Cream-Layer zu zeichnen, ist 
dann ein Klaks.

Autor: Reinhard Kern (Gast)
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Michael H. schrieb:
> Ich denke nicht, dass das mit sicher verschließen zusammenpasst.

Sicher nicht. Vias zulöten geht nur mit Wellenlöten.

Was ich nicht verstehe, ist das beabsichtigte Einsparen eines 
Arbeitsgangs - Tenting erfordert keinen zusätzlichen Arbeitsgang, 
sondern einen geeigneten, z.B. Tenting-geeignete Lötstoppfolie und die 
Einhaltung der notwendigen Design Rules (Restring). Solange 
draufzudrucken bis die Löcher zugeschmiert sind ist sowieso Murks.

Gruss Reinhard

Autor: Michael H. (michael_h45)
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Warum eigentlich keinen Füllerdruck in den Vias? Macht dein 
LP-Hersteller und du kriegst die Platine fertig vergießbar.
Ist das dann wieder zu teuer?

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