Hallo,
in HF/GHz-Baugruppen befindet sich oft statt einer Platine, auf der alle
Strukturen und Bauteile untergebracht sind, ein Menge kleiner
Einzelplatinen/Funktionsmodule. Zumeist sind diese Microstrip-Bauteile
auf Keramiksubstraten auf die Bodenplatte des Alu-Gehäuses geklebt und
dann mit Bondingdrähten verbunden, bei 'niederfrequenten' (also <2-3GHz)
habe ich auch schon gelötete Verbindungen gesehen.
Kennt jemand Hersteller von derartigen HF-Microstrip-Modulplatinen?!
Kleine Funktionsbaugruppen im Alugehäuse mit SMA-Steckverbindern kennt
man ja, die gibt es zu genüge - für den Aufbau von Prototypen und
Einzelstücken die ansonsten aber irgendwie eine Platine werden müssten,
finde ich diese fertigen MicroModule recht interessant.
Vielen Dank für jegliche Information!
faustian schrieb:> Was spricht denn im Prototypen/Hobbyanwendung dagegen zu loeten statt zu>> bonden?
Klar warum nicht? wenn man so kleine Lötstellen von Hand löten kann?
Sagst du mir dann bitte auch, wie? Ich hätte nämlich noch eine
Mischerbaugruppe aus einen HP8555 wo ich eine andere der 9 auf dem chip
befindliche Diode kontaktieren müste, weil die Jetzige Diode defekt ist.
Das ist ein Chip mit vielleicht mal 0,1mm Kantenlänge. Da sind 9
Bondpunkte drauf.
Das sieht man nur unter einen Mikroskop.
Ralph Berres
Ralph Berres schrieb:> Das ist ein Chip mit vielleicht mal 0,1mm Kantenlänge. Da sind 9> Bondpunkte drauf.
Naja, ein bisschen größer als 100 µm x 100 µm wird er schon sein. ;-)
In der Erinnerung an meine Studienzeit würde ich sagen, dass
Bondinseln so typisch (50 µm)² sind. Trotzdem nichts mehr zum
Löten, zumal die oberste Metallschicht wohl in der Regel Al sein
dürfte.
Also mit dem blosen Auge erkenne ich das da noch irgendwas sein muss,
mehr aber auch nicht mehr. Die einzelnen Inseln sehe ich nicht mehr und
den Bonddraht auch nicht. Unter einen Mikroskop mit 50 facher
Vergrößerung sieht man dann auch die Einzelheiten. Wie groß der chip
genau ist kann ich natürlich nicht sagen, weil meine Schieblehre das
nicht mehr erfassen kann.
Ralph Berres
Ich bin zwar eingeloggt dort, aber sehe da auch kein Foto. Kann sein,
dass man dafür noch in der entsprechenden Gruppe Mitglied sein muss,
das ist mir gerade zu umständlich.
Christoph
Fotos sind da leider keine drin.
Ich hatte mal Gelegenheit mir das unter dem Mikroskop anzuschauen. Nur
habe ich leider noch niemanden gefunden der in der Lage wäre den
Anschlussdraht auf einen daneben liegenden Anschluss umzubonden.
Es ist zwar nur ein Ersatzmischer für meinen HP8555 ( der eingebaute
geht Gott sei Dank noch ), aber ich hatte immer noch die Hoffnung den
reparieren zu können.
Ralph Berres
Ralph Berres schrieb:> Nur> habe ich leider noch niemanden gefunden der in der Lage wäre den> Anschlussdraht auf einen daneben liegenden Anschluss umzubonden.
Als Student vor 25 Jahren konnte ich sowas ;-), da hatten wir sogar
ein Praktikum im Drahtbonden. Ich habe aber keine Ahnung, ob's in
der hiesigen Uni nach wie vor derartige Geräte gibt, da ich zu den
damaligen Kollegen praktisch keinen Kontakt mehr habe.
Schade, im HP-Journal biilden die gerne mal ihre Spezialschaltungen ab,
aber zum 8555-Mischer ist nur ein Text vorhanden:
http://www.hpl.hp.com/hpjournal/pdfs/IssuePDFs/1971-09.pdf
A Fully Calibrated, Solid State Microwave Spectrum Analyzer...microwave
spectrum analysis with performance advantages previously associated only
with lower frequency instruments, by Richard C. Keiter, pg 4-9
Bei uns der FH hatten sie leider keinen Bonder,
Meine Beamlead Mischerdiode habe ich dann mit einem Selbstbaubonder aus
Bohrständer, Lötkolben und Mikroskop "eingebondet" (HP8753NC NWA). Gab
aber massig verschleiß an Dioden - wie gut dasss Agilent damals viele
Samples geschickt hatte.
Letztens hab ich dann mal zugeschlagen, als es einen alten Bonder bei
ebay gab. Den habe ich aber irgendwie noch nicht zum laufen bekommen.
Vielleicht lag es an den alten DDR Chips auf Trägerfolie (auch ebay) -
Oder der Ultraschall geht doch nicht - oder der Nutzer hat keine Ahnung
und muß mal beschlaut werden ;).
Fals noch wer interessante überflüssige HF Chips zum ausprobieren "über
/preiswert" hat - Her damit - wird dann auch gehäust und ausprobiert ;)
P.S. Ralph - ich mail Dich mal am wochenende an - Betr. : letzte
Diskussion -SpektrAnalyzer.
mfg Maik
Hallo,
bonden sollte ein etwas besserer Bestücker können. Idealerweise aber
einer, der auch Prototypen macht und entsprechend Handbonder hat
(Spontan fällt mir RHe Microsystems ein aber es gibt auch noch andere
Hybridhersteller).
An Unis und FHs sollte es sowas auch geben. Bei der AVT der TU-Dresden
weiß ich es mich Sicherheit.
Viele Grüße,
Martin L.
Das sollte er doch sein?! ... inkl. Hardcore-Reparatur :)
http://www.k3pgp.org/hp8555a.htm
Zum eigentliche Thema melde ich mich morgen noch einmal - habe
inzwischen auch Hersteller/Distris gefunden.
@ Ralph
Wir haben bei uns zwar einen Bonder, erfahrungsgemäß braucht es aber
einige Einrichtteile. So von jetzt auf gleich einen zuverlässigen
Kontakt an einem einzelnen Teil herzustellen wird nicht einfach. Soweit
ich weiß ist das bei uns alles Wedge-Wedge gebondet.
Ich könnte, wenn es dir wirklich wichtig ist, einen Kontakt zur
entsprechenden Abteilung bei uns im Institut herstellen.
branadic
branadic schrieb:> @ Ralph>> Wir haben bei uns zwar einen Bonder, erfahrungsgemäß braucht es aber> einige Einrichtteile. So von jetzt auf gleich einen zuverlässigen> Kontakt an einem einzelnen Teil herzustellen wird nicht einfach. Soweit> ich weiß ist das bei uns alles Wedge-Wedge gebondet.> Ich könnte, wenn es dir wirklich wichtig ist, einen Kontakt zur> entsprechenden Abteilung bei uns im Institut herstellen.>> branadic
Erst mal herzlichen Dank für deine Hilfsbereitschaft.
Der Mischer ist bei mir ein Teil welches ich mal ausgetauschen musste .
( Für einen gebrauchten Mischer hatte ich 100 Euro bezahlt. Ich war froh
überhaupt noch einen zu ergattern ). Das war für mich viel Geld.
Der alte defekte Mischer liegt hier jetzt. Ich hatte ihn nicht
weggeworfen.
Es wäre interessant gewesen den zu reparieren um ihn als Ersatzteil im
Vorrat zu haben. Insofern ist sowas nicht lebenswichtig oder gar
dringend.
Wenn sich der Aufwand in Grenzen hält würde ich einen Reparaturversuch
investieren. Wenn das allerdings ein großer Akt wird, dann lasse ich es
lieber bleiben. Ich weis wie schwer sich Unis und THs sich daran tun.
Der Professor hat selbst keine Lust/ Zeit, also stellt er einen
Assistenten oder einen Hiwi dran, der so ein Bonder noch nie bedient
hat,
" schaue mal ob du da was machen kannst " . Aber noch höher ist die
Chance das das Teil irgendwann irgendwo in der Uni/ FH verloren geht,
und kein Mensch mehr weis wo es ist.
Ich hatte so eine Aktion schon mal erlebt. Man müsste also jemand
kennen, der 1. in der Bedienung eines Bonders absolut fit ist, 2. der
sowas in der Art schon tausendmal gemacht hat und 3. sich auch die Zeit
für sowas nimmt.
Ob es auser bei einen ( teuren ) Dienstleister da überhaupt eine Chance
gibt? Bei uns auf der FH sind die Chancen gleich Null.
Ralph Berres
Hallo - ich wollte mich ja noch einmal melden...
Ich habe als Mitglied im Technologiepark der hiesigen TU Zugang im
Rahmen meiner Promotionsarbeit zu den Laboren und Werkstätten der
Institute, auch dem Chiplabor der Fakultät Festkörperphysik - Für die
Erprobung neu gezüchteter (das 'gezüchtet' ist wörtlich zu nehmen und
nicht immer auf Halbleiter-Einkristalle zu beziehen) Halbleiter und so'n
interessanten/ekligen Kram wie Biochips
(Schneckenzellen-FPGA-Interface... hr).
Ich selbst blieb/bleibe bei den nichtorganischen Objekten, habe da
Erfahrung mit recht exotischem Bonden - metallisierte Kristalle auf
(normale) Keramiksubstrate, sowie recht grobes Bonden von (meist
ausgeschlachteten) Microstrip/Stripline HF-Bauteilen/Baugruppen. In den
Frequenzbereich in dem ich damit gearbeitet habe waren die Strips
allerdings immer noch recht groß, um eben die jeweilige Impedanz zu
halten, an den Verbindungskanten waren daher auch keine speziellen Pads
für Bondingdrähte - es war überflüssig, da die Strips nie weniger breit
als vielleicht ~1mm waren. Da meine Baugruppen (dank der großen
Kristalle, die ich eben bonden wollte) zu hoch waren, musste ich das
Objektiv des Mikroskops entfernen und gegen ein anderes austauschen,
welches sehr flach war, allerdings kaum Vergrößerung bot - was dank der
großen allerdings kein Problem darstellte.
Dass Dir, Ralph, die Reparatur von K3PGP zu krude ist, kann ich
nachvollziehen :) ...erstaunlich sowie überzeugend und dafürsprechend
sind allerdings die damit erzielten Resultate (Zitat K3PGP):
'The repaired mixer gave reasonable performance over the full range of
the instrument. The amplitude calibration is not as good as it once was,
but is within 2-3 dB on all ranges. To complete the calibration the
resistors controlling the IF amp gain on the A16 assembly would repay
attention. When time permits these will receive attention. After testing
the lid was replaced using more conducting epoxy.'
Die erwähnte 'full range' des 8555A-Einschubs sind ja nun nicht weniger
als fmax = 18GHz - die Reparatur ist also bei weitem nicht so schlecht
wie sie ausschaut!
Zu deinem Problem - ich könnte Dir anbieten das mit dem Bonden zumindest
einmal zu versuchen, Übung daring habe ich, sowie ganz allgemein ein
recht 'ruhiges/gutes Händchen' für soetwas, Equipment steht auch zur
Verfügung. Vorrausgesetzt Du könntest mit einem Fehlschlag leben... Denn
ich hätte Magenschmerzen, würde ich Dir hinsichtlich des Ergebnisses
irgendetwas versprechen.
Die neuen Dioden müsstest Du mir auch irgendwie besorgen/zukommen
lassen.
Worum ich mir technisch fast mehr Sorgen mache als um das eigentliche
Bonden ist die Befestigung zum Substrat der neuen sowie der jetzt noch
verbauten, alten Dioden - Sind diese aufgeklebt, aufgelötet oder gar
direkt Teil des Substrats?! 'Irgendwie' scheint man sie ja herunter zu
bekommen, siehe K3PGP, ob die Strukturen des Substrats dabei heile
bleiben, ist mir aber nicht klar - für K3PGPs Reparatur ist es ja nicht
sonderlich wichtig... Wöllte man es aber filigraner angehen und erneut
kleine, nackte Mischerdioden aufsetzen, bräuchte man ja in der Nähe doch
noch intakte Bonding-Pads.
Sag' mal bitte etwas dazu, Ralph!
Grüße
Sascha
Hallo Sascha
Esrt mal vielen Dank das du mir das Angebot machst, mir zu helfen. Das
ist längst nicht selbstverständlich heute.
Zu meiner Mischerbaugruppe. Sie stammt aus einen HP8555. Auf dem
Diodenship sind 9 Dioden aufgebracht. ( Es sind also im Quadrat 3*3
Bondpunkte auf dem Ship. Die Unterseite des Chips scheint der gemeinsame
Anschluss der anderen Elektrode der Diode zu sein. Es ist nur eine Diode
angeschlossen. So das man durch verlegen des Bondanschlusses auf einen
anderen Bondpunkt eine intakte Diode erwischen müßte. Ich habe irgendwo
im Internet auch schon gelesen das das so wäre.
Man muss also kein Ship austauschen , sondern einfach den Bonddraht auf
einen anderen Bondanschluss bonden.
Ich würde auch eine kurzes Skriptum schreiben, wie man den kompletten
Mischer durchmessen kann, ob der nachfolgende Transistor überlebt hat,
und ob man tatsächlich eine intakte Diode erwischt hat. Die Mischerdiode
hat nämlich nur eine maximal zulässige Sperrspannung von 1V. Man muss da
ein wenig aufpassen mit welchen Durchgangsprüfer man ds dran geht. Aber
da erzähle ich dir als Spezialist ja nichts neues.
Schreibe mir also einfach mal ob du unter diesen Bedingungen reale
Erfolgsaussichten siehst. Wenn es in die Hose geht dann ist das auch
kein
Beinbruch. Denn so ist er ja sowiso nicht verwendbar.
Du kannst mir ja auch direkt unter R-berres at Arcor .de schreiben, oder
mich anrufen unter 0651-44016
Ralph Berres
