Hallo, in HF/GHz-Baugruppen befindet sich oft statt einer Platine, auf der alle Strukturen und Bauteile untergebracht sind, ein Menge kleiner Einzelplatinen/Funktionsmodule. Zumeist sind diese Microstrip-Bauteile auf Keramiksubstraten auf die Bodenplatte des Alu-Gehäuses geklebt und dann mit Bondingdrähten verbunden, bei 'niederfrequenten' (also <2-3GHz) habe ich auch schon gelötete Verbindungen gesehen. Kennt jemand Hersteller von derartigen HF-Microstrip-Modulplatinen?! Kleine Funktionsbaugruppen im Alugehäuse mit SMA-Steckverbindern kennt man ja, die gibt es zu genüge - für den Aufbau von Prototypen und Einzelstücken die ansonsten aber irgendwie eine Platine werden müssten, finde ich diese fertigen MicroModule recht interessant. Vielen Dank für jegliche Information!
Agilent und Hittite hat z.B. solche Bausteine. Das setzt aner vorraus das du bonden kannst. Ralph Berres
Was spricht denn im Prototypen/Hobbyanwendung dagegen zu loeten statt zu bonden?
faustian schrieb: > Was spricht denn im Prototypen/Hobbyanwendung dagegen zu loeten statt zu > > bonden? Klar warum nicht? wenn man so kleine Lötstellen von Hand löten kann? Sagst du mir dann bitte auch, wie? Ich hätte nämlich noch eine Mischerbaugruppe aus einen HP8555 wo ich eine andere der 9 auf dem chip befindliche Diode kontaktieren müste, weil die Jetzige Diode defekt ist. Das ist ein Chip mit vielleicht mal 0,1mm Kantenlänge. Da sind 9 Bondpunkte drauf. Das sieht man nur unter einen Mikroskop. Ralph Berres
Ralph Berres schrieb: > Das ist ein Chip mit vielleicht mal 0,1mm Kantenlänge. Da sind 9 > Bondpunkte drauf. Naja, ein bisschen größer als 100 µm x 100 µm wird er schon sein. ;-) In der Erinnerung an meine Studienzeit würde ich sagen, dass Bondinseln so typisch (50 µm)² sind. Trotzdem nichts mehr zum Löten, zumal die oberste Metallschicht wohl in der Regel Al sein dürfte.
Also mit dem blosen Auge erkenne ich das da noch irgendwas sein muss, mehr aber auch nicht mehr. Die einzelnen Inseln sehe ich nicht mehr und den Bonddraht auch nicht. Unter einen Mikroskop mit 50 facher Vergrößerung sieht man dann auch die Einzelheiten. Wie groß der chip genau ist kann ich natürlich nicht sagen, weil meine Schieblehre das nicht mehr erfassen kann. Ralph Berres
http://tech.groups.yahoo.com/group/hp_agilent_equipment/message/4811 da soll ein Foto der Mischerdioden sein, aber yahoo läßt mich nicht rein
Ich bin zwar eingeloggt dort, aber sehe da auch kein Foto. Kann sein, dass man dafür noch in der entsprechenden Gruppe Mitglied sein muss, das ist mir gerade zu umständlich.
Christoph Fotos sind da leider keine drin. Ich hatte mal Gelegenheit mir das unter dem Mikroskop anzuschauen. Nur habe ich leider noch niemanden gefunden der in der Lage wäre den Anschlussdraht auf einen daneben liegenden Anschluss umzubonden. Es ist zwar nur ein Ersatzmischer für meinen HP8555 ( der eingebaute geht Gott sei Dank noch ), aber ich hatte immer noch die Hoffnung den reparieren zu können. Ralph Berres
Ralph Berres schrieb: > Nur > habe ich leider noch niemanden gefunden der in der Lage wäre den > Anschlussdraht auf einen daneben liegenden Anschluss umzubonden. Als Student vor 25 Jahren konnte ich sowas ;-), da hatten wir sogar ein Praktikum im Drahtbonden. Ich habe aber keine Ahnung, ob's in der hiesigen Uni nach wie vor derartige Geräte gibt, da ich zu den damaligen Kollegen praktisch keinen Kontakt mehr habe.
Schade, im HP-Journal biilden die gerne mal ihre Spezialschaltungen ab, aber zum 8555-Mischer ist nur ein Text vorhanden: http://www.hpl.hp.com/hpjournal/pdfs/IssuePDFs/1971-09.pdf A Fully Calibrated, Solid State Microwave Spectrum Analyzer...microwave spectrum analysis with performance advantages previously associated only with lower frequency instruments, by Richard C. Keiter, pg 4-9
Bei uns der FH hatten sie leider keinen Bonder, Meine Beamlead Mischerdiode habe ich dann mit einem Selbstbaubonder aus Bohrständer, Lötkolben und Mikroskop "eingebondet" (HP8753NC NWA). Gab aber massig verschleiß an Dioden - wie gut dasss Agilent damals viele Samples geschickt hatte. Letztens hab ich dann mal zugeschlagen, als es einen alten Bonder bei ebay gab. Den habe ich aber irgendwie noch nicht zum laufen bekommen. Vielleicht lag es an den alten DDR Chips auf Trägerfolie (auch ebay) - Oder der Ultraschall geht doch nicht - oder der Nutzer hat keine Ahnung und muß mal beschlaut werden ;). Fals noch wer interessante überflüssige HF Chips zum ausprobieren "über /preiswert" hat - Her damit - wird dann auch gehäust und ausprobiert ;) P.S. Ralph - ich mail Dich mal am wochenende an - Betr. : letzte Diskussion -SpektrAnalyzer. mfg Maik
@Ralph ok, missverstanden, dachte die Module waeren in der Groessenordnung der SMA Teile nur ohne Gehaeuse und SMA.
Hallo, bonden sollte ein etwas besserer Bestücker können. Idealerweise aber einer, der auch Prototypen macht und entsprechend Handbonder hat (Spontan fällt mir RHe Microsystems ein aber es gibt auch noch andere Hybridhersteller). An Unis und FHs sollte es sowas auch geben. Bei der AVT der TU-Dresden weiß ich es mich Sicherheit. Viele Grüße, Martin L.
Das sollte er doch sein?! ... inkl. Hardcore-Reparatur :) http://www.k3pgp.org/hp8555a.htm Zum eigentliche Thema melde ich mich morgen noch einmal - habe inzwischen auch Hersteller/Distris gefunden.
Arno Nyhm schrieb: > Das sollte er doch sein?! ... inkl. Hardcore-Reparatur :) > > http://www.k3pgp.org/hp8555a.htm Naja genau so wollte ich es eigentlich nicht machen. Ralph Berres
@ Ralph Wir haben bei uns zwar einen Bonder, erfahrungsgemäß braucht es aber einige Einrichtteile. So von jetzt auf gleich einen zuverlässigen Kontakt an einem einzelnen Teil herzustellen wird nicht einfach. Soweit ich weiß ist das bei uns alles Wedge-Wedge gebondet. Ich könnte, wenn es dir wirklich wichtig ist, einen Kontakt zur entsprechenden Abteilung bei uns im Institut herstellen. branadic
branadic schrieb: > @ Ralph > > Wir haben bei uns zwar einen Bonder, erfahrungsgemäß braucht es aber > einige Einrichtteile. So von jetzt auf gleich einen zuverlässigen > Kontakt an einem einzelnen Teil herzustellen wird nicht einfach. Soweit > ich weiß ist das bei uns alles Wedge-Wedge gebondet. > Ich könnte, wenn es dir wirklich wichtig ist, einen Kontakt zur > entsprechenden Abteilung bei uns im Institut herstellen. > > branadic Erst mal herzlichen Dank für deine Hilfsbereitschaft. Der Mischer ist bei mir ein Teil welches ich mal ausgetauschen musste . ( Für einen gebrauchten Mischer hatte ich 100 Euro bezahlt. Ich war froh überhaupt noch einen zu ergattern ). Das war für mich viel Geld. Der alte defekte Mischer liegt hier jetzt. Ich hatte ihn nicht weggeworfen. Es wäre interessant gewesen den zu reparieren um ihn als Ersatzteil im Vorrat zu haben. Insofern ist sowas nicht lebenswichtig oder gar dringend. Wenn sich der Aufwand in Grenzen hält würde ich einen Reparaturversuch investieren. Wenn das allerdings ein großer Akt wird, dann lasse ich es lieber bleiben. Ich weis wie schwer sich Unis und THs sich daran tun. Der Professor hat selbst keine Lust/ Zeit, also stellt er einen Assistenten oder einen Hiwi dran, der so ein Bonder noch nie bedient hat, " schaue mal ob du da was machen kannst " . Aber noch höher ist die Chance das das Teil irgendwann irgendwo in der Uni/ FH verloren geht, und kein Mensch mehr weis wo es ist. Ich hatte so eine Aktion schon mal erlebt. Man müsste also jemand kennen, der 1. in der Bedienung eines Bonders absolut fit ist, 2. der sowas in der Art schon tausendmal gemacht hat und 3. sich auch die Zeit für sowas nimmt. Ob es auser bei einen ( teuren ) Dienstleister da überhaupt eine Chance gibt? Bei uns auf der FH sind die Chancen gleich Null. Ralph Berres
Hallo - ich wollte mich ja noch einmal melden... Ich habe als Mitglied im Technologiepark der hiesigen TU Zugang im Rahmen meiner Promotionsarbeit zu den Laboren und Werkstätten der Institute, auch dem Chiplabor der Fakultät Festkörperphysik - Für die Erprobung neu gezüchteter (das 'gezüchtet' ist wörtlich zu nehmen und nicht immer auf Halbleiter-Einkristalle zu beziehen) Halbleiter und so'n interessanten/ekligen Kram wie Biochips (Schneckenzellen-FPGA-Interface... hr). Ich selbst blieb/bleibe bei den nichtorganischen Objekten, habe da Erfahrung mit recht exotischem Bonden - metallisierte Kristalle auf (normale) Keramiksubstrate, sowie recht grobes Bonden von (meist ausgeschlachteten) Microstrip/Stripline HF-Bauteilen/Baugruppen. In den Frequenzbereich in dem ich damit gearbeitet habe waren die Strips allerdings immer noch recht groß, um eben die jeweilige Impedanz zu halten, an den Verbindungskanten waren daher auch keine speziellen Pads für Bondingdrähte - es war überflüssig, da die Strips nie weniger breit als vielleicht ~1mm waren. Da meine Baugruppen (dank der großen Kristalle, die ich eben bonden wollte) zu hoch waren, musste ich das Objektiv des Mikroskops entfernen und gegen ein anderes austauschen, welches sehr flach war, allerdings kaum Vergrößerung bot - was dank der großen allerdings kein Problem darstellte. Dass Dir, Ralph, die Reparatur von K3PGP zu krude ist, kann ich nachvollziehen :) ...erstaunlich sowie überzeugend und dafürsprechend sind allerdings die damit erzielten Resultate (Zitat K3PGP): 'The repaired mixer gave reasonable performance over the full range of the instrument. The amplitude calibration is not as good as it once was, but is within 2-3 dB on all ranges. To complete the calibration the resistors controlling the IF amp gain on the A16 assembly would repay attention. When time permits these will receive attention. After testing the lid was replaced using more conducting epoxy.' Die erwähnte 'full range' des 8555A-Einschubs sind ja nun nicht weniger als fmax = 18GHz - die Reparatur ist also bei weitem nicht so schlecht wie sie ausschaut! Zu deinem Problem - ich könnte Dir anbieten das mit dem Bonden zumindest einmal zu versuchen, Übung daring habe ich, sowie ganz allgemein ein recht 'ruhiges/gutes Händchen' für soetwas, Equipment steht auch zur Verfügung. Vorrausgesetzt Du könntest mit einem Fehlschlag leben... Denn ich hätte Magenschmerzen, würde ich Dir hinsichtlich des Ergebnisses irgendetwas versprechen. Die neuen Dioden müsstest Du mir auch irgendwie besorgen/zukommen lassen. Worum ich mir technisch fast mehr Sorgen mache als um das eigentliche Bonden ist die Befestigung zum Substrat der neuen sowie der jetzt noch verbauten, alten Dioden - Sind diese aufgeklebt, aufgelötet oder gar direkt Teil des Substrats?! 'Irgendwie' scheint man sie ja herunter zu bekommen, siehe K3PGP, ob die Strukturen des Substrats dabei heile bleiben, ist mir aber nicht klar - für K3PGPs Reparatur ist es ja nicht sonderlich wichtig... Wöllte man es aber filigraner angehen und erneut kleine, nackte Mischerdioden aufsetzen, bräuchte man ja in der Nähe doch noch intakte Bonding-Pads. Sag' mal bitte etwas dazu, Ralph! Grüße Sascha
Hallo Sascha Esrt mal vielen Dank das du mir das Angebot machst, mir zu helfen. Das ist längst nicht selbstverständlich heute. Zu meiner Mischerbaugruppe. Sie stammt aus einen HP8555. Auf dem Diodenship sind 9 Dioden aufgebracht. ( Es sind also im Quadrat 3*3 Bondpunkte auf dem Ship. Die Unterseite des Chips scheint der gemeinsame Anschluss der anderen Elektrode der Diode zu sein. Es ist nur eine Diode angeschlossen. So das man durch verlegen des Bondanschlusses auf einen anderen Bondpunkt eine intakte Diode erwischen müßte. Ich habe irgendwo im Internet auch schon gelesen das das so wäre. Man muss also kein Ship austauschen , sondern einfach den Bonddraht auf einen anderen Bondanschluss bonden. Ich würde auch eine kurzes Skriptum schreiben, wie man den kompletten Mischer durchmessen kann, ob der nachfolgende Transistor überlebt hat, und ob man tatsächlich eine intakte Diode erwischt hat. Die Mischerdiode hat nämlich nur eine maximal zulässige Sperrspannung von 1V. Man muss da ein wenig aufpassen mit welchen Durchgangsprüfer man ds dran geht. Aber da erzähle ich dir als Spezialist ja nichts neues. Schreibe mir also einfach mal ob du unter diesen Bedingungen reale Erfolgsaussichten siehst. Wenn es in die Hose geht dann ist das auch kein Beinbruch. Denn so ist er ja sowiso nicht verwendbar. Du kannst mir ja auch direkt unter R-berres at Arcor .de schreiben, oder mich anrufen unter 0651-44016 Ralph Berres
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