Gast
#1883409
Hallo zusammen, hat von euch schon jemand Erfahrungen mit dem Aufbringen des Klebers für SMD-Bauteile zum Löten in einer Wellenanlage? Meinerseits sind Layouterfahrungen in diesem Bereich vorhanden und mit jemandem aus der Produktion, welcher bereits erfolgreich geklebte SMD-Bauteile lötet habe ich ebenfalls gesprochen. Nur werden diese Platinen bisher extern bestückt. Für eine Kleinserie soll dies nun aber bei uns im Hause erprobt werden. Alle notwendigen Werkzeuge (Reflow Ofen mit Temperaturrampe für Kleber, Siebdrucker, Wellenlötanlage, ...) sind vorhanden. Meine Frage bezieht sich eigentlich nur darauf, wie dick die Schablone für das Siebdruckverfahren sein muss und wie groß die Klebepunkte sein müssen, damit die Bauteile sicher halten und nicht in der Lötanlage landen ;-( Achja Bauteile sind eigentlich nur im 1206, Minimelf und SO8 Gehäuse! Welche Kleber verwendet ihr? Ich habe mich bisher für Heraeus PD955PY entschieden??? Erfahrungen mit diesem Typ vorhanden? Ich würde mich auch unheimlich über Links zu dieser Problematik freuen. Habe leider den ganzen Morgen vergeblich gesucht! Dankeschön Flo