Größe SMD-Klebepunkte

[Flo123 (Gast)]

Hallo zusammen,

hat von euch schon jemand Erfahrungen mit dem Aufbringen des Klebers für 
SMD-Bauteile zum Löten in einer Wellenanlage? Meinerseits sind 
Layouterfahrungen in diesem Bereich vorhanden und mit jemandem aus der 
Produktion, welcher bereits erfolgreich geklebte SMD-Bauteile lötet habe 
ich ebenfalls gesprochen. Nur werden diese Platinen bisher extern 
bestückt. Für eine Kleinserie soll dies nun aber bei uns im Hause 
erprobt werden. Alle notwendigen Werkzeuge (Reflow Ofen mit 
Temperaturrampe für Kleber, Siebdrucker, Wellenlötanlage, ...) sind 
vorhanden. Meine Frage bezieht sich eigentlich nur darauf, wie dick die 
Schablone für das Siebdruckverfahren sein muss und wie groß die 
Klebepunkte sein müssen, damit die Bauteile sicher halten und nicht in 
der Lötanlage landen ;-(
Achja Bauteile sind eigentlich nur im 1206, Minimelf und SO8 Gehäuse!

Welche Kleber verwendet ihr? Ich habe mich bisher für Heraeus PD955PY 
entschieden??? Erfahrungen mit diesem Typ vorhanden?

Ich würde mich auch unheimlich über Links zu dieser Problematik freuen. 
Habe leider den ganzen Morgen vergeblich gesucht!

Dankeschön Flo

[Uwe N. (ex-aetzer)]

Hallo Flo,

persönliche Erfahrungen mit Kleber habe ich nicht. "Mein" Bestücker 
klebt nur schwere Bauteile (grosse C's, Spulen etc) - 1206, Minimelf und 
SO8  sollten allein durch die Paste (Adhäsion)auf der Rückseite 
(Bottom)gehalten werden. (wenn möglich plaziert man schwere Bauelemente 
nur auf BS)

Die Schablonen haben i.d.R. eine Dicke von 120-150µm, jenachdem, wieviel 
Pastenvolumen benötigt wird (in eurem Fall sollten max.150µm reichen).

Gruss Uwe

[Flo123 (Gast)]

Hallo und danke erst einmal für die schnelle Antwort.

Ich weiß nicht, ob ich mein Vorhabem verständlich beschrieben habe. Ich 
möchte die SMD-Bauteile auf der Unterseite nicht mit einer Paste löten, 
sondern nur kleben. Gelötet werden sie dann erst mit den konventionellen 
Bauteilen in der Wellenlötanlage. Deshalb muss ich auch kleine Bauteile 
kleben, da sie sonst durch die Welle in der Anlage wieder abgelötet 
werden. Dieses Verfahren wird bei uns bereits erfolgreich eingesetzt, 
nur dass keine hausinternen Erfahrungen mit dem Kleben bestehn...

[Uwe N. (ex-aetzer)]

Flo123 schrieb:
> Ich weiß nicht, ob ich mein Vorhabem verständlich beschrieben habe.

Eigentlich schon: Wer lesen kann, ist klar im Vorteil :-)

Also, mit Schablone war die für den Kleber gemeint ? Sorry, hier muss 
ich passen, vermute mal aus dem Bauch heraus, das hier ebenfalls um die 
150µm ausreichend sind.

Gruss Uwe

[Festgeklebt (Gast)]

In grauer Vorzeit hatte ich auch einen Bestücker der SMDs
per Welle gelötet hat. Der hat die Klebepunkte aber nicht per
Siebdruck sondern über eine Art "Dosier-Spritze" aufgebracht.

[Flo123 (Gast)]

Ja, auf dieses Verfahren bin ich auch schon gestoßen. Es gibt aber wohl 
beide Varianten und da bei uns für das Siebdruckverfahren alles 
vorhanden ist, bis auf das Know-How soll natürlich dieses auch verwendet 
werden, einfach um zu vermeiden, dass teuere Gerätschaften augeschafft 
werden müssen... Ich bin jetz bereits so weit, dass das Sieb wohl etwas 
dicker sein muss als beim Auftragen von Lötpaste, jedoch viel weiter 
bringt mich dies nicht...

[nichtGast (Gast)]

http://mectronics.in/pdf/mectronics-products/Heraeus/SMT%20Adhesive/Articles/GluePrintingGuideline.pdf

[Flo123 (Gast)]

Super!!! Genau so etwas habe ich gesucht!!!
Vielen Dank!

[Hannes J. (Firma: eHaJo.de) (joggl)]

Festgeklebt schrieb:
> In grauer Vorzeit hatte ich auch einen Bestücker der SMDs
> per Welle gelötet hat. Der hat die Klebepunkte aber nicht per
> Siebdruck sondern über eine Art "Dosier-Spritze" aufgebracht.

Das Verfahren nennt man "Dispensen"
Dafür brauch man (wenn man es manuell macht) eigentlich nur geregelte 
Druckluft und diese Dosier-Spritze mit den entsprechenden Nadeln vorne 
dran.