Gast
#1905267
Hi, innerhalb eines Gerätes 19-Zoll hab ich drei Platinen die miteinander verbunden sind über Kabel (Signale, Spannung und GND). Um alle Platinen außenherum hab ich eine GND-Guard platziert, die mit der Gehäusemasse verbunden ist über mehrere Abstandsbolzen, die die Platine "sockeln". Die Signal-GND ist über einen Kondensator auf jeder Platine mit dieser Gehäusegnd verbunden. Wenn man es jetzt genau nimmt, hab ich dadurch einige GND-Loops produziert, oder?. Da jede Platine über einen Kondensator eine Verbindung zwischen GehäuseGND und System-GND besitzt. Wie sieht das EMV-technisch aus? Ist das trotzdem design-technisch gut oder darf nur eine der drei Platinen über einen Kondensator mit der GND-Guard und damit mit der Gehäusemasse verbunden sein? Gruß Jan