Hallo, ich weiss, dass wenn ein Viadurchmesser zu klein gegenüber der Platinendicke ist der Prozess der Durchkontaktierung nicht mehr funktioniert. Ist das vom Platinenhersteller abhängig, muss ich das erfragen? Wenn nicht: Mit welchem Verhältnis kann ich rechnen. Die Platine ist 1,55 mm dick. Danke!
Robert schrieb: > Ist das vom Platinenhersteller abhängig, muss ich das > > erfragen? Jeder vernünftige Leiterplattenhersteller gibt auf seiner Seite Layoutvorgaben an. Robert schrieb: > Die Platine ist > > 1,55 mm dick. Mein Leiterplattenhersteller macht da lässig 0,6er Pads mit 0,3er Bohrung drauf.
Rechne mal mit dem Verhältmis 1:10. D.h. bei 1.55mm Platinenstärke geht ein Bohrdurchmesser bis 150µm. Theoretisch kannst du aber durchaus mit 100µm arbeiten, da der LP-Hersteller sowieso etwas grösser bohrt (weil sich in der Galvanik ja ein Cu-Hülse bildet, die den Durchmesser wieder verringert). ... schrieb: > Mein Leiterplattenhersteller macht da lässig 0,6er Pads mit 0,3er > Bohrung drauf. Das konnte der auch vor 20 Jahren schon ;-) Gruss Uwe
Uwe N. schrieb: > Rechne mal mit dem Verhältmis 1:10. D.h. bei 1.55mm Platinenstärke geht > ein Bohrdurchmesser bis 150µm. Das mag stimmen, ist aber nicht ratsam das auszunutzen, da es die Prozesstabilität negativ beeinflusst was dann in einem Preisaufschlag endet. 0,3-er Loch mit 0,6-er Pad ist ein guter Wald- und Wiesenwert. Wenns enger wird kann man auf 0,25 runter gehen, kleiner als 0,2 würde ich nicht verwenden. Zur Erklärung: Zwar bohrt der LP Hersteller das Loch größer, aber wie du ja bereits anmerktest wird es danach wieder mit Kupfer auf den Sollwert gebracht. Dabei muss man aber bedenken, daß die Aussenlagen einen stärkeren Kupferauftrag haben als die Lochwandungen (Etwa Faktor 1:2) Das führt dazu, daß sich an den Enden der Löcher "Kragen" bilden die in Richtung Lochzentrum wachsen. Ab einem bestimmten Mindestdurchmesser hat man ein Problem: Man bekommt die Chemie zwar in das Loch, aber nicht wieder aus diesem heraus. Das führt dann früher oder später zu Ausfällen. Somit ist der minimal mögliche Lochdurchmesser nicht nur von der LP Dicke sondern auch vom gewünschten Kupferauftrag an der Lochwandung abhängig. Wie bereits gesagt wurde hat jeder Hersteller diesbezüglich Designrules welche sich im sicheren Prozessfenster bewegen. Nach Absprache (und fast immer gegen Aufpreis) kann man davon Abweichen. Das ist jedoch nicht empfehlenswert und sollte nur gemacht werden, wenn es gar nicht anders geht. Wir routen unsere hochkomplexen Platten mit mindestens 0,2mm Bohrung für SBU-Kerne, dk Löcher durch die ganze Platte haben mindestens 0,25mm (bei 1,55mm Plattendicke)
Uwe N. schrieb: > Das konnte der auch vor 20 Jahren schon ;-) Deshalb macht er das ja auch *lässig. ;)
Hallo Christian, das man Toleranzgrenzen nicht unötigerweise ausnutzen sollte ist klar. Roberts Frage deutete ich aber so, das er die Grenze wissen will - jetzt kennt er die. ... schrieb: > Deshalb macht er das ja auch *lässig. ;) Ja nun, ich meinte, das der das vor 20 Jahren bereits "lässig" machte ... Gruss Uwe
Hallo, die LP werden in der Galvanik hin und her bewegt und damit eine Strömung durch die Löcher erzwungen. Daher ist bei normal dicken LP eher das Bohren der begrenzende Faktor (ein Hartmetallbohrer mit 0,2 mm ist schon eine sehr fragile Angelegenheit) oder anders gesagt, was man zuverlässig bohren kann kann man auch durchkontaktieren. Anders ist das bei Blind Vias, die nicht durch die ganze LP gehen, da ist eine Durchströmung nur schwer realisierbar. Daher gilt für diese ein maximales Verhältnis Tiefe/Durchmesser (Aspekt Ratio) von etwa 1, daran hat sich auch in den letzten Jahren nicht viel geändert. Man kann also mit einem 0,3-Bohrer maximal 0,3 mm tief bohren und somit nur die äussersten Lagen erreichen. Um bis in die Mitte einer 1,5mm-LP zu kommen, müsste man 0,8mm bohren, was jeden Platzvorteil durch Blind Vias wieder zunichte machen würde. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > oder anders gesagt, was man zuverlässig > bohren kann kann man auch durchkontaktieren. was ich nicht unterschreiben würde... Es ist egal, ob die Platine dabei durchs Bad gezogen (hin und her geschwenkt) wird oder nicht. Dient dieses doch in erster Linie dem Vermeiden von Ausfällen durch Gasblasen (Die Badumwälzung könnte auch eine Strömungspumpe erledigen). Ausserdem gibt es ja auch unterschiedliche Verfahren, man muss die Platte nicht zwingend in ein Bad hängen, man kann sie auch durch einen Plater jagen, vollkommen anderes Verfahren aber identische Probleme bei den Lochdurchmessern. Das Problem ist einfach, daß in der Galvanik das Kupfer von den Aussenseiten zur Platinenmitte wächst. Dies ergibt somit eine "Bauchige" Form des Vias, welche dann an den Enden mehr Kupfer aufgetragen hat als in der Mitte. Bis zu einem gewissen Mindestdurchmesser ist das kein Problem, unterschreitet man diesen jedoch hat man eine erhöhte Ausschussrate beim Hersteller als auch im Betrieb später. Wieso schrieb ich ja bereits weiter oben. Allerdings solltest du, als LP Hersteller das doch wissen. Sacklöcher haben durchaus auch ihre Daseinsberechtigung (Kosten der Herstellung zumeisst, da sie billiger sind als eine 2. Verpressung aber dennoch einen gewissen Platzvorteil bieten), ich arbeite hier bei dichteren Designs jedoch ausschließlich mit HDI SBU Aufbauten. Dort kann man relativ kleinen Kernlöchern arbeiten und die Aussenlagen per Laser bohren. Das Wissen hilft dem Threadersteller jedoch nicht und eigentlich ist seine Frage ja schon beantwortet worden. Was vielleicht noch nützlich zu wissen währe ist der spätere Einsatzzweck der Schaltung, daraus leitet sich dann die passende IPC Klasse ab welche dann beim Hersteller wiederum bestimmte Designrules besitzt.
Christian B. schrieb: > Es ist egal, ob die Platine dabei durchs Bad gezogen (hin und her > geschwenkt) wird oder nicht. Dient dieses doch in erster Linie dem > Vermeiden von Ausfällen durch Gasblasen (Die Badumwälzung könnte auch > eine Strömungspumpe erledigen). Hallo, das ist ganz und gar unzutreffend, auch wenn du später richtige Schlussfolgerungen ziehst. Metallabscheidung ist nur möglich, wenn der Elektrolyt auch Metall enthält, und logischerweise wird das bei der Abscheidung weniger, es muss also frischer Elektrolyt nachgeliefert werden: eines der grundlegenden Probleme in der Galvanik. Dass in der Mitte eines engen Bohrlochs die Nachlieferung behindert ist, ist wohl intuitiv verständlich, daher scheidet sich dort weniger Metall ab. Dazu kommt natürlich noch die elektrische Feldverteilung, aber die Bäder sind so konzipiert, dass Feldeffekte durch entsprechende Diffusionshemmung möglichst unterdrückt werden. Wie eine Umwälzpumpe die Strömungsverhältnisse in einer 0,3mm-Bohrung verändern soll, ist mir unverständlich. Leiterplatten werden auch nicht hin und her bewegt, um das Bad umzuwälzen, das wäre ja ein geradezu hirnrissiger Aufwand, aber die Umwälzung erledigt sich nebenher mit. Gruss Reinhard
Die Umwältzpumpe war ja nur ein Beispiel. Tut mir leid wenn ichs nicht richtig wiedergab. Was die Abscheidung angeht: mir wurde es von den Galvanikern so erzählt (Die Platinenbewegung dient in erster Linie der Umwälzung und Luftblasen Entfernung), sicherlich spielen andere Faktoren auch eine Rolle aber das Grundproblem ist immer gleich, wo viel Kupfer ist da lagert sich auch viel an (Aussenlagen gegenüber Vias). Das Problem hat man ja insbesondere auch bei, von wenigen, feinen Leiterzügen, durchzogenen Masseflächen. Die Masseflächen werden schnell dicker, während die Leiterzüge "verhungern". Das liegt aber mit Sicherheit nicht daran, daß weniger Elektrolyt an diese kommt. Da sie ja an 3 Seiten Kontakt zum Elektrolyt haben müssten sie, nach deiner Theorie, ja eigentlich sogar stärker wachsen als die Masseflächen, die im Mittel nur eine Kontaktfläche haben. Oder hab ich hier wieder nen Denkfehler?
Christian B. schrieb: > .... Da sie ja an 3 Seiten Kontakt zum > Elektrolyt haben müssten sie, nach deiner Theorie, ja eigentlich sogar > stärker wachsen als die Masseflächen, die im Mittel nur eine > Kontaktfläche haben. Oder hab ich hier wieder nen Denkfehler? Hallo, die haben keine 3 Seiten Kontakt - vielmehr befinden sich Leiterbahnen am Grund eines Grabens im entwickelten Fotolack, was bez. Elektrolytzutritt den gegenteiligen Effekt hat. Bei den üblichen Verhältnissen wächst die Leiterbahn gerade so bis zur Oberfläche des Lacks, was durchaus erwünscht ist, denn dann erzwingt der Lack eine definierte Flanke. Ist der Lack dünner, wachsen die Leiterbahnen pilzförmig darüber hinaus. Ein ganz anderes Thema ist die Feldverteilung, die sich natürlich auch auf die Abscheidung auswirkt: erhöhte Feldstärken treten überall auf, wo sich die Kupferdichte stark ändert, besonders auch an den Kanten. Daher kann es passieren, dass die äusseren Teile "verbrennen", d.h. es wird Cu porös abgeschieden. Besonders schwierig sind LP mit einseitigen Flächen. Dem kann man nur entgegenwirken, indem man Blenden einsetzt und/oder den Strom auf Vorder- und Rückseite getrennt regelt. Aber: unsymmetrische Auslegungen sind immer Mist! Gruss Reinhard
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