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Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik TQFP auslöten


Autor: Rush ... (rush)
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Hallo Community,

ich habe folgendes Problem:
Undzwar scheint auf meiner Platine der Controller entweder kaputt zu 
sein oder ich habe versehentlich die ISP-Schnittstelle und Debugwire 
deaktiviert. Jedenfalls komme ich an das gute Stück nicht mehr dran. Nun 
will ich diesen da irgendwie runterbekommen, habe aber weder eine 
Reflowstation zur Verfügung noch kann ich das Ding von unten mit einem 
Bügeleisen heitzen.

Bügeleisenvariante geht nicht da es sich um eine doppelseitige Platine 
handelt. Die Durchkontaktierungen habe ich mit durchgesteckten und von 
beiden Seiten verlöteten Drähten realisiert.

Mir stehen lediglich zwei Lötkolben zur Verfügung.
Hat jemand eine Idee wie ich den Controller mehr oder minder sauber 
runterbekomme?

Der Controller steckt übrigens im TQFP Gehäuse?

Danke schonmal für eure Anregungen.

Autor: Marcel (Gast)
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Aus dem Wiki:

Mit Draht
[Bearbeiten] Kupferlackdraht

Eine weitere sehr elegante Möglichkeit um auch größere SMD-ICs 
zerstörungsfrei von einer Platine zu bekommen, ist die 
"Kupferlackdraht-Methode". Man benötigt lediglich etwas Kupferlackdraht 
(0,2 - 0,3 mm) und natürlich einen Lötkolben. Die einzige Bedingung ist, 
dass man den Kupferlackdraht auch unter den Pins bzw. dem Bauteilgehäuse 
durchfädeln kann.
[Bearbeiten] Vorgehensweise

   1. Kupferlackdraht unter den Pins durchfädeln
   2. Jeden einzelnen Pin kurz mit dem Lötkolben leicht berühren und 
gleichzeitig den Kupferlackdraht zwischen Platine und Pin durchziehen
   3. Eventuell den Kupferlackdraht erneut unter den Pins durchfädeln 
und die Pins, bei denen der Kupferlackdraht beim Durchziehen "hängen 
bleibt", nochmals mit dem Lötkolben antippen

Es gibt aber auch dünnen Stahldraht (D=0,2 mm) für diesen Zweck zu 
kaufen. Das Optimum ist dünnes Bandblech aus Edelstahl, ca 4 - 5 mm 
breit, ebenfalls etwa 0,2mm dick. Die in akustomagnetischen 
Warensicherungsetiketten enthaltenen Blechstreifen eignen sich gut. Auch 
einen Skalpellhalter mit Einmalklingen kann man hierfür verwenden. Die 
Spitze des Skalpells wird hinter dem Pin angesetzt (in der Lücke 
zwischen Pin und Gehäuse), nach unten und vorn gedrückt und der Pin mit 
dem Lötkolben erwärmt. Sobald das Lötzinn geschmolzen ist, rutscht das 
Skalpell zum nächsten Pin weiter. Hinterher müssen lediglich die Pins 
wieder geradegebogen werden.

Autor: Simon Budig (nomis)
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Falls es Dir nichts ausmacht, den µC zu zerstören:

Schneide mit einem scharfen (Abbrechklingen-) Messer die Beinchen 
möglichst dicht am Plastikgehäuse durch. Das ist etwas riskant: Wenn Du 
Dich verhakst und das Bein wegreißt, kann das Lötpad darunter leiden, 
probiere das vorher evtl. mal an einer Schrottplatine aus.

Anschließend kannst Du die Beinchen einzeln mit dem Lötkolben von der 
Platine lösen.

Viele Grüße,
        Simon

Autor: Rush ... (rush)
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Das hatte ich mir auch gedacht. Aber ich wollte den ausgelöteten 
Controller evtl. mal ans HV-Programming dranhängen und gucken was ich 
mit den Fuses nun wirklich angestellt hatte.

Sind sie nun wirklich falsch geproggt oder ist das wieder nur so ein 
dämliches Problem was das umschalten zwischen Debugwire und ISP angeht. 
Ist ja bekannt dass es da zu Problemen kommen kann.

Autor: Michael G. (linuxgeek) Benutzerseite
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Da bleibt Dir nur geregelte Heissluft, damit bringst solche Packages 
zerstoerungsfrei sowohl fuer den IC als auch fuer die Platine wieder 
raus.

Autor: David .. (david1)
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Also ich hab auch schon SMD ICs ausgelötet, um genauzusein gestern 
wieder nen Tin2313 SOIC, is natürlich kein TQFP aber trotzdem ähnlich, 
einfach an zwei gegenüberliegenden Seiten Kupferlackdraht durchfädeln, 
sich die billigste Heisluftpistole außem Baumarkt besorgen und erhitzen, 
irgendwann wird das Zinn flüssig und tada du hast den Chip runter, und 
meistens nehmen die auch bi der extremen ungereglten Hitze keinen 
Schaden (meine Erfahrung)

Autor: Michael X. (Firma: vyuxc) (der-michl)
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Klar, Heißluftpistole vom Baumarkt. Nur daß dann das Hühnerfutter neben 
dem TQFP den Abflug macht.
@TE: Neben dem bereits genannten Methoden kann man einen Gaslötkolben 
nehmen.
An einer Ecke beginnen und Gehäuse mit Skalpell anheben. Ob man nach der 
Aktion noch im Programmer was ausrichten kann wage ich zu be2feln.

Autor: Sebastian R. (sebr)
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Ich mache das auch immer so wie david1:
http://thomaspfeifer.net/smd_mit_heissluft_ausloeten.htm

Autor: Frank Buss (foobar)
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Habe ich früher auch per Skalpell, oder bei kleineren Chips viel Lötzinn 
und große Lötkolben usw. gemacht, aber mit einer ordentlichen 
Heissluftstation kann ich das jetzt viel leichter machen:

Youtube-Video "hot airflow SMD desoldering"

Habe ich von eBay für 99 Euro.

Für das Problem mit wegfliegenden SMD Widerständen usw.: Alufolie 
drumherum anbringen. Gibt da sogar Leute, die können so BGA-Chips 
entlöten und wieder einlöten :-)

Youtube-Video "BGA reworking without special reballing equippment"

Autor: marcl (Gast)
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also normal sollte das mit heißluft keine probleme geben hab ich schon 
oft gemacht und die umliegenden bauteile bleiben normal durch die 
oberflächenspannung des lötzzinns auf ihrem platz

Autor: Rush ... (rush)
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Jaaa... diese Ayoue Station gefällt mir, vor allendingen der Preis.

Aber hab es jetzt so gemacht.
Erstmal an allen Pins das Zinn mit Entlötlitze abgezogen, soviel es geht 
eben.
Dann Mit einer Skalpellspitze zwischen die Pins und den Pin leicht 
angehebelt. Wenn genug Zinn abgezogen war, konnte ich den Pin "abreißen" 
wenn nicht dann einfach nochmal mit dem Kolben kurz nachgeheizt.

Habe alle abbekommen und die Pads sind auch noch drauf.

Aber danke für eure Anregungen :)

Autor: David .. (david1)
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Achja das wichtigste hab ich natürlich vergessen, die Alufolie wenn noch 
Hühnerfutter drumrum is.

Ansonsten gehts auch ohne.

Autor: Florian V. (Gast)
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Die Heißluftpistolen mit elektronischer Temperatureinstellung sind super 
für das Löten/Entlöten geeignet. Das Hühnerfutter bleibt eigentlich 
immer an seinem Platz. Schützen sollte man solche benachbarten Bauteile, 
die der Hitze eines Reflow-Ofens auch nicht stand halten würden. (Meist 
das Through-Hole Zeug wie Stecker, Relais...)

Einen Vorteil haben die Heißluft-Reworkstationen meiner Erfahrung nach 
nur durch ihr niedrigeres Gewicht in der Hand und die feinere 
Luftmengeneinstellung.

Autor: Michael G. (linuxgeek) Benutzerseite
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Rush ... schrieb:
> Jaaa... diese Ayoue Station gefällt mir, vor allendingen der Preis.

Ich hab diese hia:
http://www.aoyue.de/product_info.php/info/p2975_AO...

Der Picker is aber fuer den A... ;P
Kauf Dir so eine dann kannst das problemlos machen, da braucht man nich 
unbedingt nen Tausender fuer investieren, wie oft macht man das schon.

> Aber hab es jetzt so gemacht.
> Erstmal an allen Pins das Zinn mit Entlötlitze abgezogen, soviel es geht
> eben.

Nich so gut, weil man mechanischen und thermischen Stress auf das 
Bauteil und die Pads ausuebt und am Ende sind noch genug Pins fest dass 
man das BT so eben nich runter bekommt.

> Dann Mit einer Skalpellspitze zwischen die Pins und den Pin leicht
> angehebelt. Wenn genug Zinn abgezogen war, konnte ich den Pin "abreißen"
> wenn nicht dann einfach nochmal mit dem Kolben kurz nachgeheizt.

Das is aber nich zerstoerungsfrei fuer den IC. Da is die 
Cuttermesser-Methode besser.

> Habe alle abbekommen und die Pads sind auch noch drauf.
>
> Aber danke für eure Anregungen :)

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