Hi Gang, Habe mir hier einige Xilinx Spartan 3 Fpgas als Restposten organisiert, um mir dafür einige kleine Bastelplatinen anzufertigen. Ungünstigerweise sind die Bausteine im CSP132 Gehäuse. ChipScale Package mit 0,5mm Pitch, ähnlich einem BGA - nur viel, viel kleiner. Kann mir jemand eine Empfehlung geben, wo ich dafür Platinen fertigen lassen kann. (4 Lagen, Poolverfahren, und am besten "free stencil") Ich habe den Verdacht, daß das ganze etwas arg sportlich werden könnte, da die Durchkontaktierungen ja arg klein werden müssen, und damit bestimmt viele Platinen - Billiganbieter nicht klarkommen werden. Hat schonmal jemand hier solche Bausteine selbst eingelötet. Mag das mit einem Hand Siebdruckrahmen und einem Reflowofen im Selbstversuch hinhauen ? mfg Maik
Du hast jetzt ein Problem. Du wirst zwischen den Pads nämlich Vias brauchen, um an alle Signale ranzukommen. Wenn du dir die Geometrie mal anschaust, wirst du schnell feststellen, dass die Anforderungen an "kleinste Bohrung", "Restring" sowie "Leiterbahnbreite und Abstand" nicht mehr von den üblichen Verdächtigen im Poolverfahren geleistet werden können. Das wird bei "großen" BGAs mit 0,8 mm Pitch ja schon immer schwierig. Durchkontaktierungen im Pad sind aus verschiedenen Gründen nicht empfehlenswert. Das Geld, das du bei der Bauteilbeschaffung gespart hast, wirst du hier mehrfach wieder los. Das Löten dagegen sollte vergleichsweise einfach sein. Heißluft oder Reflow geht beides, die Positionierung kann man sich über Hilfskonstruktionen einfacher machen. Beispielsweise könntest du von vornherein entsprechende Markierungen in der oberen Kupferlage der Platine vorsehen, oder sogar Bohrungen, in denen eine gefräste Haltevorrichtung fixiert wird.
Hi Oliver, danke für die etwas deprimierenden Worte. Die Idee mit der gefrästen Positionierhilfe gefällt mir. Gottseidank waren die Bauteile dermaßen Spottbillig - daß dann auch etwas mehr Mehraufwand rein sportlich gesehen werden kann. Leider verzweifelt man bei meinem Arbeitgeber schon an bestimmten QFN ICs -da wird dann immer alles zum Bestücker gegeben. Daher will ich mal ausprobieren - "was so geht". Hauen denn billige Lötpastenschablonen für den Zweck hin, oder brauche ich da auch besonders fein auflösende - nicht dass dann die Löcher halb zusammenhängen. hast Du für die Lötpaste vielleicht eine Empfehlung, oder geht da diverses? Ich werde mir mal gleich das Datenblatt mit dem Pinout ansehen - vielleicht reicht ja fast die Außenreihe der Bumps und nur ein bisserl VCC untendrunter. Dann gehts vieleicht doch noch billig ;) vg Maik
> Hauen denn billige Lötpastenschablonen für den Zweck hin, oder brauche > ich da auch besonders fein auflösende - nicht dass dann die Löcher halb > zusammenhängen. hast Du für die Lötpaste vielleicht eine Empfehlung, > oder geht da diverses? Bei den gelaserten Schablonen sollte die Auflösung reichen, der Preisunterschied macht sich eher an den Aufnahmen für professionelle Spannrahmen und der Oberflächenbehandlung fest. Bei BGAs ist das auch nicht so kritisch - manche arbeiten ganz ohne Lötpaste und fluxen nur. Das BGA bringt sein Lot ja quasi ab Werk mit. Die PCB-Pool-Stencils beispielsweise sind bei meinem Bestücker sehr unbeliebt, dagegen habe ich bei handgelöteten Prototypen damit noch keine Probleme gehabt. Die Bürklin-Seite ist gerade down, sonst könnte ich dir meine Lieblings-Paste raussuchen. Mache ich dann später. > Ich werde mir mal gleich das Datenblatt mit dem Pinout ansehen - > vielleicht reicht ja fast die Außenreihe der Bumps und nur ein bisserl > VCC untendrunter. Dann gehts vieleicht doch noch billig ;) Es sind ja nur drei Reihen. Da kommst du ohne Via vielleicht zwischen den Pads nach aussen oder in den "Innenhof", falls die Abstände passen. Aber in den vier Ecken wird das leider nicht klappen :(
Oliver Döring schrieb: > Es sind ja nur drei Reihen. Da kommst du ohne Via vielleicht zwischen > den Pads nach aussen ... Ja, das geht. Aber wie du weiter oben schon sagtest, "geheim" hat ein Problem. Um zwischen den Pads die LBs durchzuschlängeln, benötigst du sehr schmale LBs, so ca. 70µm. Das wird leider nix im Pool. Ich habe die "Freude" gehabt, mehrere solcher Dinger im 0.5er Pitch zu entflechten. Vias zwischen den Pads funktioniert hier auch nicht mehr, selbst bei 100µm Drill und Restring auf "Minimum". Hier kannst du nur nur Via in Pad machen - d.h. Pluggen. Gruss Uwe
Du schmeisst den Schinken nach der Wurst. So ein CSP ist selbst für Profis nicht ganz einfach, wenn gleich heute machbar. Schmeiss die ICs weg und kauf dir ein schönes FPGA-Board.
> Schmeiss die ICs weg und kauf dir ein schönes FPGA-Board. Das ist leider der einzig sinnvolle Rat. Außer, du bist scharf auf teure Frusterlebnisse. Ich schulde dir noch meine Lieblingslötpaste. Hier gibt es die: https://www.buerklin.com/default.asp?event=ShowArtikel%2811L1310%29
Hi Oliver, Hallo Falk, ich habe heute mal meine Kollegen mit einem IC Muster terrorisiert. Da ja leider bei uns in der 4ma schon QFPs und normale BGAs zu Schweißperlen auf der Stirn der Verantwortlichen führen - war das Gesicht unseres Einkaufsleiters währen der Aussage dass wir die jetzt demnächst verbauen müssten bei der Betrachtung der FPGA-Unterseite schon fast allein das Geld wert. Meine Kollegen empfahlen mir die Trayinhalte dann als Streugut für die Hofeinfahrt. Naja - werde dann wohl demnächst mal ebay damit füttern. An Falk : Ich habe hier zuhause noch aus Studiumszeiten das Spartan 3E500 Evalboard von Digilent - und schon einiges damit gemacht. Als mir dann billigst ein Tray mit unbekannter Mege "irgendwelcher" Spartan 3E500 FPGAs angeboten wurde, hab ich es halt fernmündlich gekauft. - Nach dem Motto - Eine Selbstbauplatine zum BGA Lötprozess ausprobieren ist ja ganz lustig, und dazu werden dann mal alle vorstellbaren Bastelprojekte auch gebaut. Dass dann da mehr als 300 FPGAs in diesem unmöglichem Gehäuse, das ich vorher nur aus meinem Handy kannte ankommen, hätte ich aber nicht gedacht. Ich war da eher von normalem BGA Ausgegangen. Da lobe ich mir doch die Spartan3s im TQFP Gehäuse, die noch in der Firma bei mir im Regal liegen. Habe nun grade mal das CSP Gehäuse in Eagle beäugt - und auch da wie bereits von Euch angedroht festgestellt, daß ich da 5 - 10 mil Leiterbahnen bräuchte ... Also entweder starte ich jetzt ein neues Nasa Projekt das nie fertig wird... oder ich kauf mir ein schönes Spartan6 Evalboard wie das SP605 und etwerf dann lieber eine Adapterplatine um das USRP2 da drauf zu bringen... - mit schönen GROßEN QFN Gehäusen für die ADCs und die Taktaufbereitung drauf. Oliver, die Paste werde ich mir aber auf jeden Fall bestellen. Felder ist mir als Hersteller sehr symphatisch. Das Lötzinn meines allerersten Lötkolbens, den ich mit ca 6 - 7 Jahren geschenkt bekommen habe, war auch von Felder. mfg Maik
@geheim (Gast) >Meine Kollegen empfahlen mir die Trayinhalte dann als Streugut für die >Hofeinfahrt. Naja - werde dann wohl demnächst mal ebay damit füttern. Kannst ja ein schönes Mosaik legen . . . ;-) MFG Falk
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