Hallo an alle! Ich habe nun mein erstes Platinenlayout in Eagle erstellt und schon so viele Tipps wie möglich berücksichtigt. Dennoch wäre es nett, wenn ihr mal über das Layout der Platine schauen könntet, da ich diese auch ferigen lassen wollte und es ziemlich ärgerlich wäre, wenn da ein Fehler unterläuft. Der DRC mit der Datei der Leiterplattenfirma(haka-lp) hat keine Fehler gefunden. Zum besseren Verständniss der Schaltung hänge ich auch noch den Schaltplan an. Zur Funktion ein paar Worte: Die Platine soll insgesamt 4 RGB LEDs parrallel über die drei PWM Ausgänge des ATmega8 ansteuern. Dabei wurden jeder LED ein Vorwiderstand spendiert und ein ULN2003 zum ansteuern verwendet. Der ATMega8 liest dazu noch 2 ADC's für einen LM335 und einen LDR aus. Der linke ATMega32 steuert über einen Analogschaler IC (4066) 4 externe(kleine) Verbraucher und Schalter. Desweiteren wird die Paltine über USB (V-USB) vom Computer aus steuerbar sein( mir ist bewusst, dass das viel Programmierarbeit ist ;) ). Danke schon mal im Vorraus!
Wo ist das anspruchsvolle Layout? :) Spass bei Seite. Was ich gesehen habe ist, dass du viele kleine "Masseinseln" hast, welche nicht (optimal) angeschlossen sind. Entweder du setzt da noch Durchplatierungen oder sorgst dafür, dass die Massefläche früher aufhört.
Hallo, wieso nimmst du für die PWM-Erzeugung nicht auch den Mega32 her und spendierst ihm noch n USB-UART IC (z.B. FT232)? Wenn die SW-USB Lösung wegfällt, dann hat der Mega32 auf jeden fall genügend Zeit um die 3 PWM-Werte zu generieren, und du sparst dir die Kommunikation zum Mega8. Gruss
@Tom: Für mich ist es jedenfalls ziemlich anspruchsvoll ;) Das mit den Masseflächen werde ich mir mal anschauen, weiß aber nicht so recht wie ich das machen soll, da es ja von dem Massepolygon von Eagle kommt. @mixer: Stimmt, der Mega32 hätte das auch alleine geschafft. Ziel dieses Projekts war es allerdings auch den I2C Bus etwas zu studieren und einen eigenen Treiber für Linux + Windows zu schreiben. Anonsten wäre der FT232 wirklich praktisch. Danke, wenn sonst keine Fehler vorhanden sind werde ich die Platine nach einen Prototypaufbau auf Lochraster(in DIL) bestellen.
hmm.. die Kritik bzw. den Tipp mit der Massefläche verstehe ich nicht recht. Man macht es doch nicht, damit überall Masse ist, obwohl das praktisch ist, sonder eher, um das Ätzbad zu schonen.
Morgen, also das mit den GND Inseln wurde schon gesagt, aber was ist mit den Leiterbahnen los? Warum hast du diese teilweise in unterschiedlicher Stärke gemalt? Mach bitte alle gleich stark, so wie die DKs gleich groß (wenn sie es nicht schon sind). Runde DKs sind etwas besser, dann kann man besser eine Leitung vorbei führen. Wenn du schon dabei bist, spendiere den 4066 noch ein 100nF C. Noch ein Tip zum 4066 und dem Mega32: Schau dir noch mal das "hochfahren" des AVRs im Datenblatt an! Wie stehen die IOs und was sollen deine SWs wären-dessen tun? Stephan
noch was vergessen: ziehe die RX und TX Leitungen des MEGA32 und des MEGA8 auf Stiftleisten raus, so kannst du beim Entwickeln der SW auch mal was ausgeben und so etwas besser Debuggen. In der Fertigen Schaltung (Gerät) brauchst du diese dann nicht mehr zu bestücken. Bau dir auf Lochraster-Pl. einen TTL -> RS232 Umsetzer auf, kann man immer gebrauchen! Stephan
Reine Richtungswechsler (DuKos) kann man kleiner ausführen. z.B. 0,3er Bohrung mit 0,15er Restring. Also Pad-Durchmesser 0,6mm mit 0,3mm Bohrung. Pads sollten besser Rund ausgeführt werden, da der LP-Hersteller damit weniger Probleme hat. Wie schon gesagt, kleine Kupferflächen die keinem Netz zugeordnet sind beseitigen. Dem LP-Hersteller ist es egal wie viele freie Flächen da sind. Aber solche nicht angebundene Flächen können zu Übersprechen und Kurzschlüssen führen. Wie immer, altes Thema: Ausführung der Quarzlayouts! Such mal hier in den verschiedenen Beiträgen; wurde schon öfter behandelt.
... schrieb: > Wie immer, altes Thema: Ausführung der Quarzlayouts! Falls das mit der Suche nicht so ohne weiteres klappt: http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/33-Quarz Und dann noch die Entkopplungskondensatoren: http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/14-Entkopplung Prinzipiell ist mein Vorgehen beim Layout so: Zuerst die Versorgung incl. Entkopplung. Dann die Signale. Und zum Schluss wird das ganze noch mit Kupfer geflutet. Anschliessend kommen da für die Versorgung (insbesondere GND) noch eine gute Packung Durchkontaktierungen auf die Kupferfläche.
Du verschwendest ne menge Platz, das könnte gute 30% kleiner sein.
Stephan W. schrieb: > also das mit den GND Inseln wurde schon gesagt Ich habe die Orphans des Polygons abgestellt, weiß aber nicht ob das für die Fertigung Probleme machen köntne, glaube ich aber eher nicht. Neues Layout im Anhang. > was ist mit den > Leiterbahnen los? Warum hast du diese teilweise in unterschiedlicher > Stärke gemalt? Mach bitte alle gleich stark, so wie die DKs gleich groß > (wenn sie es nicht schon sind). Runde DKs sind etwas besser, dann kann > man besser eine Leitung vorbei führen. Leiterbahnen: Ich hab diese Empfehlung für die Standardbreite bei genügend Platz berücksichtigt: http://www.mikrocontroller.net/articles/Eagle_im_Hobbybereich#Empfehlungen_fuer_Leiterbahnen_im_Hobbybereich Ist das so tragisch, dass ich die nochmal ändern muss? Die DK's sind nun alle RUND und in der gleichen Größe. Bei dem Angebot von haka werden Bohrungen erst ab 0,5 Durchmesser akzeptiert. > Wie immer, altes Thema: Ausführung der Quarzlayouts! Ist das mit dem Abstellen der Orphans erledigt? Ansonsten weiß ich nicht wie ich die Quarze vom Masse-Polygon ausschließen soll. Die Entkoppelungskondensatoren sollen so erstmal reichen. Werde die Tipps aber fürs nächste Layout berücksichtigen. > Du verschwendest ne menge Platz, das könnte gute 30% kleiner sein. Das ist mehr oder weniger Absicht. Ich hoffe ich komme langsam weiter.
@ Laias
Dicke Leitungen, vor allem an SMD-Bauteilen können Probleme
beim Handlöten bringen oder wird das im Lötofen gebacken?
Da sollte man besser Thermals einbauen, sonst schmilzt das
Lötzinn bei Handlötung nie. Sollte man auch beachten wenn später
mal ein Bauteil gewechselt werden muss.
@Sven
>ist, sonder eher, um das Ätzbad zu schonen.
Das ist reine Theorie. Einige Bäder zersetzen sich auch von selbst
wenn die ne Weile nicht benutzt wurden. Und so teuer sind die
Chemikalien ja auch nicht.
Hallo, du hast auf der Unterseite ca. 17 Leiterbahnen (schnell überflogen). Schau, dass von denen noch ein paar wegbekommst, dann könntest du eine einseitige Platine machen und die restlichen Leiterbahnen mit Drahtbrücken ausführen. Gruss
Das mit dem Quarz unten ist noch recht suboptimal gelöst: Der Lasttrom vom ULN solte da nicht drüber fließen, denn das wird dem Oszillator unnötigen Jitter bringen. Trenn den Pfad da rüber besser mal ab...
Leo ... schrieb: > Dicke Leitungen, vor allem an SMD-Bauteilen können Probleme > beim Handlöten bringen oder wird das im Lötofen gebacken? > Da sollte man besser Thermals einbauen, sonst schmilzt das > Lötzinn bei Handlötung nie. Sollte man auch beachten wenn später > mal ein Bauteil gewechselt werden muss. - Ja es wird per Hand gelötet. - Wie baut man diese Thermals ein? Beim Masse Polygon ist die Checkbox Thermals gesetzt. - Die Platine wird professionell gefertigt. Ich weiß nicht, ob da die dicken Leiterbahnen an den Bauteilen noch ein Problem sind. Ansonsten kann ich das auch schnell ändern. > Das mit dem Quarz unten ist noch recht suboptimal gelöst: > Der Lasttrom vom ULN solte da nicht drüber fließen, denn das wird dem > Oszillator unnötigen Jitter bringen. Trenn den Pfad da rüber besser mal > ab... Habe versucht, die Last nun umzuleiten um den Jitter zu verringern. Das Problem ist nur, dass ich nicht weiß wie ich einen bestimmten Bereich von dem GND-Polygon ausschließen kann. > mixer Die Platine wird doppelseitig von einer Firma gefertigt(haka-lp). Sonst wäre ein einseitiges Layout praktischer, wenn auch schwerer zu routen. Ich habe die aktualisierten Bilder hochgeladen. Danke für die schnelle Hilfe!
So hab nun noch ein paar Tipps berücksichtigt, wie z.B. die Leiterbahnen besonders um die SMD Bauteile kleiner zu machen. Hier noch mal das Update. Nun noch eine Frage. Ich habe ein Bild angehängt. Ist es problematisch eine Durchkontaktierung oder ein Pad mit einer so kleinen Leiterbahn zu verbinden?
Hi auf der rechten Seite, 3. 4er Leiste von oben -> eine DK 4eckig und die darunter ist glaub ich kleiner als die anderen (Durchmesser). und beim ATMEGA8 sind oben links auch noch 2 DKs viereckig. schau dir nochmal die Seiten von "Lothar Miller" an (s.o.) da ist auch noch was zum Thema Verpolung beschrieben. Mach die Quarze etwas dichter an die MCs ran und setze die kleinen Cs (für die Spannungsversorgung) unter die MCs. Wirklich keine DEBUG-Schnittstelle? Lass die LB-Breite so wie sie jetzt ist, aber beim nächsten mal mach es einheitlicher, es gibt eigentlich nur selten einen Grund, eine L-Bahn so zu vermurksen. ;-) Die MC-Outputs für den 4066 überprüft? Stephan
Laias schrieb: > Das Problem ist nur, dass ich nicht weiß wie ich einen bestimmten > Bereich von dem GND-Polygon ausschließen kann. Zusätzliche Fläche als Keepout oder Restrict drüberlegen. Wenn du ein paar Leitungen/Bauteile verschiebst kann die Masse besser "fliesen" bzw. bedeckt mehr Fläche. Zb. das große "Loch" um den Quarz. Oder ist das gewollt? Bischen verschieben oder weniger Randabstand und ins Rattennest treten. ;)
Stephan W. schrieb: > auf der rechten Seite, 3. 4er Leiste von oben -> eine DK 4eckig und die > darunter ist glaub ich kleiner als die anderen (Durchmesser). > und beim ATMEGA8 sind oben links auch noch 2 DKs viereckig. Geändert > schau dir nochmal die Seiten von "Lothar Miller" an (s.o.) da ist auch > noch was zum Thema Verpolung beschrieben. Werde ich machen. Habe ja eine 1N4004 ganz oben links als Basisschutz. Ansonsten wird das mechanisch gelöst. > Mach die Quarze etwas dichter an die MCs ran und setze die kleinen Cs > (für die Spannungsversorgung) unter die MCs. Auch geändert (soweit es geht). Die kleinen Cs sind eigentlich bis auf den vom 4066 an der jeweiligen Ecke des MCs. Beim 4066 war nicht mehr genug Platz. Aber besser so als gar keiner. > Wirklich keine DEBUG-Schnittstelle? Der Prototyp auf Lochraster bekommt RS232 zum Debuggen. Auf dem wird dann auch die SW entwickelt. Ansonsten dürfen die LEDs beim Debuggen helfen :D. Dies soll dann die zu fertigende Version werden. > Lass die LB-Breite so wie sie jetzt ist, aber beim nächsten mal mach es > einheitlicher, es gibt eigentlich nur selten einen Grund, eine L-Bahn so > zu vermurksen. ;-) Mach ich. Beim nächsten mal werde ich mir auch noch ein paar andere Projekte als Beispiel nehmen. > Die MC-Outputs für den 4066 überprüft? Ah... Danke für den Hinweis. Ich hätte mich geärgert wenn ich das falsch gemacht hätte. Im Datenblatt steht: > Control Line Biasing: > Switch On (Logic 1), VC = VDD > Switch Off (Logic 0), VC = VSS Geht also ohne die Widerstände oder? Danke fürs drüberschauen und die guten Tipps.
> Zusätzliche Fläche als Keepout oder Restrict drüberlegen.
Das habe ich nicht so ganz verstanden.
Wenn ich ein Polygon über ein Polygon lege kommen bei mir ein paar DRC
Fehler(Clearance) und ich kann weder Keepout oder Restriction als
Eigenschaft auswählen.
Noch ein Update des Bildes. Hatte in der nähe der Quarze ein paar
Kollisionen mit den Cs.
Danke nochmal.
Laias schrieb: >> Zusätzliche Fläche als Keepout oder Restrict drüberlegen. > Das habe ich nicht so ganz verstanden. Du klickst auf Polygon, wählst anstatt "Bottom" Restrikt irgendwas aus und malst deinen freien Bereich (bottom etc. muss natürlich stimmen). Ratennest und dann muss der Bereich freistehen. Was ich immer noch nicht kapier.. warum is um den Quarz alles frei? Hab mal ein Bild angehängt. Wenn man die Cs quermacht ... alles ein wenig runterschiebt umfließt die Masse normal das ganze Konstrukt. Was insbesondere beim Quarz nicht so verkehrt ist. Wurde ja oben schon angesprochen.Rechts hab ich auch mal ein wenig reingemalt. So kann man die Massefläche "fülliger" machen. Muss aber zu deinen Strömen bzw. Funktionen auf den Leitungen passen. Insbesondere bei "Ketten" in der VCC muss man bei Digital-ICs aufpassen.
Dad isthmus so weil ich die Orphans ausgeschaltet habe um die Masseflächeinseln turn vermeiden. Auch der Isolate Wert ist ziemlich hoch. Danke für den Tipp mit dem Polygon. Werde ihn heute abend mal ausprobieren.
Sorry für die Rechtschreibung. Das android keyboard hatte Probleme.
Laias schrieb: > Dad isthmus so weil ich die Orphans ausgeschaltet habe um die > Masseflächeinseln turn vermeiden. Auch der Isolate Wert ist ziemlich > hoch. Schon klar. Aber deine Masse geht ja oben drüber ... über die Cs. Normal sollte der dann da links weitermachen. Da hab ich bei meinem Geschmiere übrigend die GND nicht eingezeichnet. Am unteren Quarz sieht man das auch. Da hast du wohl noch ne GND-Leitung drin. Dazwischen sollte nochmal dann auch eine Fläche sein. So groß is Isolate ja ned. Du kannst übrigends mit RIPUP GND alle Masseleitungen (Sofern sie GND heisen) auflösen. Wenn du dann Ratsnest machst sollte das GND-Poligon den rest erledigen/neu verkabeln. Dann sieht man auch ob man zb. mit dem Isolate noch runtergehen sollte/könnte und ergibt eine schöneres Layout. Muss man halt ein wenig rumspielen.
Hi >> Die MC-Outputs für den 4066 überprüft? >Ah... >Danke für den Hinweis. >Ich hätte mich geärgert wenn ich das falsch gemacht hätte. ja und das die PINs des MCs am Anfang auf Input stehen und somit 5 V anliegt!!!! Wenn du keine SW im MC hast bzw am Anfang der Init des MCs sind somit deine Schalter durchgeschaltet. <- Ist DAS gewollt???? Bei meinem 1. Projekt hatte ich mal Motoren dran gehabt und beim Einschalten liefen die immer ein kleines Stückchen. Bei einem neuen MC hatte ich mich damals richtig Erschrocken als der Roboter auf einmal los lief und das ohne Software!!! War echt nicht lustig! ;-) Stephan
Hi vergiss den letzten Eintrag von mir, war falscher MC! Sorry! hier beim AVR sind die Pins -> default Inputs mit Tri-State und das ist was anderes! Deine Leitungen haben also kein Potential! Mach ein Pull-Down rein wenn es passt. Stephan
Um nochmal aufs Löten zurück zu kommen. Einige der Kondensatoren von den Quarzen sollten über dünne Leitungen mit der Massefläche verbunden werden. Ebenso das SMD-Bauteil unter der Diode (glaub ich). Wenn man für Signale eine Leiterbahnbreite (z.B.0,5mm) gewählt hat sollte man auch dabei bleiben. Breitere Leiterbahnen nimmt man nur für die Versorgung oder wenn man höhere Ströme auf den Leiterbahnen erwartet. >- Wie baut man diese Thermals ein? Dünne Leiterbahn zwischen Pad und dicke Leiterbahn, oder zwischen Pad und Massefläche verlegen. Thermals IN Masseflächen werden gewöhnlich als Kreuz mit dünnen Leiterbahnen ausgeführt. >Beim Masse Polygon ist die Checkbox Thermals gesetzt. Wenn man die Leiterbahnbreite einstellen kann würde ich das auf die übliche in der Schaltung verwandte Leiterbahnbreite eingeben oder manuell ändern. >- Die Platine wird professionell gefertigt. Da würde ich erst mal Erfahrungen mit kleinen Stückzahlen sammeln. Manchmal kann man auch böse Überraschungen erleben wenn man nicht beim Bohrdurchmesser aufpasst (z.B. bei den Printsteckern). >Ich weiß nicht, ob da die dicken Leiterbahnen an den Bauteilen >noch ein Problem sind. Ansonsten kann ich das auch schnell ändern. Wäre zu empfehlen.
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