mikrocontroller.net

Forum: Platinen KiCAD: Bohrloch in Footprint einfügen?


Autor: Mike (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hallo,

ich möchte ein Footprint für eine Mini USB Buchse erstellen.
Das Layout erstelle ich nach Vorlage vom Hersteller:
http://www.tycoelectronics.com/commerce/DocumentDe...
Die Pads sind kein Problem. Allerdings benötige ich noch zwei Löcher für 
die Befestigung. Wie füge ich diese zum Footprint hinzu? Einfach ein Pad 
mit entsprechenden Bohrdurchmesser oder gibt es einen anderen Weg?

Danke

Autor: Reinhard Kern (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Mike schrieb:
> ... Wie füge ich diese zum Footprint hinzu? Einfach ein Pad
> mit entsprechenden Bohrdurchmesser oder gibt es einen anderen Weg?

Hallo,

korrekt ist ein rundes Pad mit Durchmesser 0 und Bohrdurchmesser wie 
gewünscht. Bei manchen Systemen kann/muss man angeben, ob 
durchkontaktiert oder nicht, wobei restringlose dk-Bohrungen i.A. wenig 
sinnvoll sind und ev. auch von der Fertigung beanstandet werden. 
Ordentliche Befestigungsbohrungen sind nicht dk, auch wenn das oft ein 
zusätzlicher Arbeitsgang ist (die werden nach der galvanischen 
Bearbeitung gebohrt).

Sind grosse Bohrungen zum Löten vorgesehen, wie z.B. bei DSub-Steckern 
mit Spreizfüssen, dann sollte auch ein Restring da sein.

Gruss Reinhard

Autor: Jonny Hey (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Frohes neues Reinhard.

> Ordentliche Befestigungsbohrungen sind nicht dk,

Warum eigentlich nicht?


Klar, eine dk veringert meistens auch irgendwelche Isolationsabstände, 
aber was ist im Falle, daß ich dort mehr als genug Platz hätte?



> Sind grosse Bohrungen zum Löten vorgesehen, wie z.B. bei DSub-Steckern
> mit Spreizfüssen, dann sollte auch ein Restring da sein.

Das zum verlöten ein Restring da sein sollte, ist einleuchtend.
Aber es gibt z.B. auch Plastikspreitzfüsse, wie an den Mini-Mate-N-Lock 
Steckersockeln, die überhaupt nicht gelötet werden können.
Da ist es doch eigentlich egal?

>, wobei restringlose dk-Bohrungen i.A. wenig
> sinnvoll sind

Nun, wenn die dk nur vorhanden ist, weil ich einen Arbeitsschritt sparen 
möchte, und keine elektrische Funktion hat? Dann auch?

> und ev. auch von der Fertigung beanstandet werden.

Weil die meinen, in einer dk Bohrung müsste grundsätzlich was verlötet 
sein?

byebye

Autor: Matthias K. (matthiask)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Ich vermisse auch die Bohrungen ohne Kupferrestring. Hat man bei Kicad 
offenbar vergessen. Es gibt aber einen Beitrag dazu hier:
http://tech.groups.yahoo.com/group/kicad-users/message/7634
und auch hier im Forum wurde dies schon bemängelt.

Befestigungslöcher mit Kupferrestring laufen beim maschinellen löten mit 
Zinn zu und müssen nachträglich freigesaugt, oder vorher abgeklebt 
werden. Das sind unnötige arbeiten, die Gled kosten und nicht sein 
müssen.

Ich hoffe, die Kicad Leute kriegen mit der nächste Version das auf die 
Reihe.

Autor: Reinhard Kern (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Jonny Hey schrieb:
>> Ordentliche Befestigungsbohrungen sind nicht dk,
>
> Warum eigentlich nicht?

Weil Bohrungen ohne Hülse weitaus präziser sind. Wenn es sich um so 
etwas wie Zentrierzapfen handelt, was heute bei Steckverbindern fast 
immer der Fall ist, würde ICH jedenfalls keine Durchkontaktierung 
zulassen. Das merkt man übrigens deutlich, wenn man sowas selbst 
bestückt, irgendwelche Zentrierzapfen in dk-Bohrungen zu pressen, ist 
eine ziemlich schwammige Angelegenheit, bei ndk-Bohrungen im richtigen 
Durchmesser flutscht es ohne Wackeln.

Noch mehr gilt das für Löcher, die erst nach dem Löten benutzt werden, 
dann muss man dk-Bohrungen u.U. erst mal wieder freisaugen, und das geht 
garnicht sauber genug. Was anderes ist es, wenn man zugleich einen 
(Masse-)Kontakt herstellen muss, aber dann muss man die Löcher beim 
Löten abdecken. Das sind dann 2 zusätzliche Arbeitsgänge, wegmachen muss 
man die Abdeckung ja auch wieder.

> Nun, wenn die dk nur vorhanden ist, weil ich einen Arbeitsschritt sparen
> möchte, und keine elektrische Funktion hat? Dann auch?

Grundsätzlich kann man alles machen, auch Murks auf Kundenwunsch. Der 
Rand eines Bohrlochs ist aber prozesstechnisch keine klar definierte 
Sache und daher wird kaum jemand für so eine restringlose 
Durchkontaktierung die gleichen Qualitätsgarantien geben können wie für 
die normalen - ich würde in dem Fall sagen, wir machen das auf dein 
Risiko, ein Fehler in einer solchen DK ist kein Reklamationsgrund.

Ich habe solche Bohrungen auch schon verarbeitet, meistens wegen eines 
Versehens, daher weiss ich z.B., dass man so eine DK-Hülse in einen 
3mm-Loch relativ leicht abheben und rausziehen kann. Und wenn man eine 
Schraube durchsteckt und anzieht, presst man die Hülse zusammen und 
beschädigt sie ev. bis zur Ablösung - das führt nicht gleich zu einem 
Fehler, ist aber nach meiner Meinung klarer Murks.

Es gab LP-Hersteller, die "randlose Durchkontaktierungen" als 
Sondertechnik angeboten haben (also alle Vias haben Null Restring), aber 
die Technik ist fast völlig vom Markt verschwunden, was mich überhaupt 
nicht wundert. Ich habe aber nicht die Absicht, ein Buch zum Thema zu 
schreiben, das meiste was ich gesagt habe könnte man sich auch selbst 
zusammenreimen.

Gruss Reinhard

PS was die Ersparnis angeht - lass dir von deinem LP-Hersteller mal 
kalkulieren, was ndk-Bohrungen überhaupt mehr kosten. Wenn du aus 
technischen Gründen auch nur eine einzige brauchst, kosten alle weiteren 
nicht mehr als normale Löcher.

PS2 Wenn was gefräst werden muss, gibt's garkeine Mehrkosten, das geht 
in einem.

Autor: Bernd Wiebus (berndwiebus) Benutzerseite
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hallo Reinhard.

> Was anderes ist es, wenn man zugleich einen
> (Masse-)Kontakt herstellen muss, aber dann muss man die Löcher beim
> Löten abdecken. Das sind dann 2 zusätzliche Arbeitsgänge, wegmachen muss
> man die Abdeckung ja auch wieder.
>

Ich habe schon erlebt, daß die Platinen noch mit Abdeckungen geliefert 
wurden. Ich habe mich dann beklagt, und der Hersteller hat dann unserem 
Einkauf plausibel erklärt, die Abdeckung wäre, damit der Massekontakt 
nicht oxidiert und auch nach Auslieferung guten Kontakt hat. Den Rüffel 
habe ich dann selber kassiert. :-)

>> Nun, wenn die dk nur vorhanden ist, weil ich einen Arbeitsschritt sparen
>> möchte, und keine elektrische Funktion hat? Dann auch?
> Grundsätzlich kann man alles machen, auch Murks auf Kundenwunsch. Der
> Rand eines Bohrlochs ist aber prozesstechnisch keine klar definierte
> Sache und daher wird kaum jemand für so eine restringlose
> Durchkontaktierung die gleichen Qualitätsgarantien geben können wie für
> die normalen - ich würde in dem Fall sagen, wir machen das auf dein
> Risiko, ein Fehler in einer solchen DK ist kein Reklamationsgrund.

Nun, "zulöten" kommt bei durchkontaktierten 4,5mm Löchern für M4 
Schrauben so aus dem Bauch heraus bei einem von 5000 Löchern vor. Die 
Löcher sind wegen dem ungleichmäßigen Zinnauftrag im Loch weder 4,5mm im 
Durchmesser noch rund. 4M Schrauben passen trozdem durch. Ist alles auch 
eine Frage von Toleranzen. Bei 3 oder 2,5 mm würde es aber dann schon 
eng.


> Ich habe solche Bohrungen auch schon verarbeitet, meistens wegen eines
> Versehens, daher weiss ich z.B., dass man so eine DK-Hülse in einen
> 3mm-Loch relativ leicht abheben und rausziehen kann. Und wenn man eine
> Schraube durchsteckt und anzieht, presst man die Hülse zusammen und
> beschädigt sie ev. bis zur Ablösung - das führt nicht gleich zu einem
> Fehler, ist aber nach meiner Meinung klarer Murks.

Erstmal ist es für eine reine Befestigungsbohrung eigentlich egal. Aber 
wenn man die Platine mal wechseln muss, passt man auf, das keine 
Schraube oder Unterlegscheibe ins Gerät fällt....mit einer losen DK im 
Loch rechnet man dann eher nicht. Sie ist auch nicht so gut zu sehen, 
kann aber hinterher trozdem genauso unangenehme Kurzschlüsse verursachen 
wie lose Schrauben oder Unterlegscheiben.
Kritisch können die Befestigungen mit Kunststoffspreitzern sein. Die 
Spreizer halten die DK mit der Innenverzinnung gut fest, aber die 
Platine fällt trozdem runter, weil die DK aus der Bohrung rutscht.
Schon erlebt....ist trozdem selten.

>
> Es gab LP-Hersteller, die "randlose Durchkontaktierungen" als
> Sondertechnik angeboten haben (also alle Vias haben Null Restring), aber
> die Technik ist fast völlig vom Markt verschwunden, was mich überhaupt
> nicht wundert.

Es wird von einigen speziell für Vias auf Innenlagenund und nicht für 
Bauteilkontaktierungen sogar empfohlen. Den so gewonnenen Spielraum in 
Isolationsabständen soll man aber nicht ausnutzen. Den Grund habe ich 
jetzt leider vergessen.


> PS2 Wenn was gefräst werden muss, gibt's garkeine Mehrkosten, das geht
> in einem.

Das hieße als Empfehlung: 4,5mm Befestigungsbohrungen ohne DK beim 
nächsten mal nicht als Bohrung sondern als Fräsung.
Dann steht aber u.U. was von Einrichtkosten für die Fräse auf der 
Rechnung. Weil die geraden Aussenkanten der Platine nicht zwangsläufig 
gefräst werden bzw. mit einem anderem Fräßwerkzeug erstellt werden als 
die runden Innenlöcher.


Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic

http://www.dl0dg.de

Autor: Bernd Wiebus (berndwiebus) Benutzerseite
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hallo Matthias.

> Ich vermisse auch die Bohrungen ohne Kupferrestring. Hat man bei Kicad
> offenbar vergessen. Es gibt aber einen Beitrag dazu hier:
> http://tech.groups.yahoo.com/group/kicad-users/message/7634
> und auch hier im Forum wurde dies schon bemängelt.

Es ist nicht zwingend nötig, daß jeder von Hand in seiner Datei 
rumeditieren muss. In der Bauteil/Modulbibliothek hier sind auch 
entsprechend vorgefertigte "Holes" mit verschiedenen Durchmessern als 
Footprint: 
http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/3/33/KiCA...

Aber den Durchmesser nachträglich ändern wie bei gewöhnlichen Pads kann 
man nicht. Bei jeder Änderung kommt eine Fehlermitteilung wegen der 
fehlenden Kupferlage. Aber "abbrechen" und alles so lassen geht. :-)


> Ich hoffe, die Kicad Leute kriegen mit der nächste Version das auf die
> Reihe.

Noch ärgerlicher ist aber, das nicht zwei verschiedene Drillfiles, 
einmal für Dk und einmal für NDK, erzeugt werden. Wo dann auch wieder 
der Vorschlag, eine Befestigungsbohrung als Fräsung anzulegen, an Charme 
gewinnt. Zum einen sind Befestigungsbohrungen meist größer, und ab 4, 
spätestens ab 6mm wird sowieso gefräst, und zum anderen kommt das 
entweder ins Outline oder milling file, und das Drillfile ist nur für 
DK.
Das gilt aber nicht nur für KiCAD......

Anekdote:
Ich erinnere mich an ein 12mm Loch in einer Hochspannungsplatine, das 
nur der Durchführung eines LWLs diente. Aus irgend einem dummen Grunde 
waren einige von innen auch mit "DK" erzeugt worden. Keine "gute" DK, 
nur ein Schatten ihrer selbst. Dadurch waren dann Isolationsabstände bis 
zur Unerträglichkeit unterschritten worden. Es gab ein heftiges Gewitter 
auf der Platine, und ich habe einige Zeit mit einer Schlüsselfeile 
zugebracht, um die Kupferschicht herauszufeilen.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic

http://www.dl0dg.de

Autor: Reinhard Kern (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Bernd Wiebus schrieb:
>> Es gab LP-Hersteller, die "randlose Durchkontaktierungen" als
>> Sondertechnik angeboten haben (also alle Vias haben Null Restring), aber
>> die Technik ist fast völlig vom Markt verschwunden, was mich überhaupt
>> nicht wundert.
>
> Es wird von einigen speziell für Vias auf Innenlagenund und nicht für
> Bauteilkontaktierungen sogar empfohlen. Den so gewonnenen Spielraum in
> Isolationsabständen soll man aber nicht ausnutzen. Den Grund habe ich
> jetzt leider vergessen.

Hallo,

die Frage ist, was man da als Spielraum betrachtet - normalerweise ist 
das Pad so gross, dass die Bohrung auch bei maximaler Positions-Toleranz 
und Durchmesser-Toleranz noch innerhalb liegt und ein Mindest-Restring 
bleibt. Diese Toleranz tritt aber auch ohne Pad auf, so dass man mit der 
Leiterbahn keineswegs so nahe an die Bohrung herankann wie das auf dem 
Bildschirm aussieht, bei genauem Nachrechnen bleibt vom vermuteten 
Vorteil nicht viel übrig. Um es genau zu rechnen: man müsste ein 
theoretisches Pad zugrundelegen, dass bei der gegebenen Bohr-Toleranz 
einen Mindestrestring von 0 hat.

Es lohnt sich in der Praxis nur, wenn die Via-Pads von vornherein 
grösser als notwendig waren.

Gruss Reinhard

Antwort schreiben

Die Angabe einer E-Mail-Adresse ist freiwillig. Wenn Sie automatisch per E-Mail über Antworten auf Ihren Beitrag informiert werden möchten, melden Sie sich bitte an.

Wichtige Regeln - erst lesen, dann posten!

  • Groß- und Kleinschreibung verwenden
  • Längeren Sourcecode nicht im Text einfügen, sondern als Dateianhang

Formatierung (mehr Informationen...)

  • [c]C-Code[/c]
  • [avrasm]AVR-Assembler-Code[/avrasm]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] - Link zu Artikel
  • Verweis auf anderen Beitrag einfügen: Rechtsklick auf Beitragstitel,
    "Adresse kopieren", und in den Text einfügen




Bild automatisch verkleinern, falls nötig
Bitte das JPG-Format nur für Fotos und Scans verwenden!
Zeichnungen und Screenshots im PNG- oder
GIF-Format hochladen. Siehe Bildformate.
Hinweis: der ursprüngliche Beitrag ist mehr als 6 Monate alt.
Bitte hier nur auf die ursprüngliche Frage antworten,
für neue Fragen einen neuen Beitrag erstellen.

Mit dem Abschicken bestätigst du, die Nutzungsbedingungen anzuerkennen.