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Forum: Platinen Frage zu QFN56 0,4mm Pitch


Autor: Mathias H. (mathias_h)
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Hi Leute, ich bin gerade dabei ein Platinenlayout mit Eagle zu 
erstellen. Leider ist der eine IC im QFn56 Format, und dann auch noch 
mit einem "Pin"-Abstand von 0,4mm. Die Platine zu erstellen ist nicht 
das Problem, nur das Löten bereitet mit Kopfschmerzen. (Den Chip gibt es 
leider auch nicht in einem anderen Format). Ich brauch also eine 
Möglichkeit den Chip zu löten, deshalb bin ich hier.

Gibt es jemanden der sich ein paar Euro verdienen will um mir sagen wir 
4-5 Chips zu bestücken? (Pro Platine einen). Das ganze würde in 3-4 
Wochen akut sein. Ich frage nur jetzt schon, um die Vorgaben desjenigen, 
der das kann noch einhalten zu können (also soetwas wie Pins nach 
draußen ziehen oder Abstand zu anderen Bauelementen).

Gibt es hier jemanden der sich das zutraut, die nötige Technik besitzt 
bzw. das schonmal erfolgreich vollbracht hat?

Danke für eure Hilfe.
Matze

Autor: Tron (Gast)
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Wo kommst du denn her ?

Autor: Frank K. (fchk)
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Wo lässt Du das Board fertigen?

pcb-pool bietet auch Bestückung an. Die können Dir das Problemteilchen 
mit professionellen Mitteln aufbringen, den Rest kannst Du dann ja 
selber machen.

Nur mal so als Idee...

fchk

Autor: Michael H. (morph1)
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pins ca 0.5mm nach außen, lötstopmaske sauber erstellen und viel 
flussmittel, dann gehts auch von hand.

wo genau bist du denn daheim?

Autor: Mathias H. (mathias_h)
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Ich komm aus Rostock, aber zur Not gibts ja auch die gute alte Post.:)

@Frank K. PCB-Pool kann nach eigener Aussage nur bis zu einem Pitch von 
0,5mm bestücken, aber ich frag gerne nochmal nach, vielleicht stimmt die 
Homepage ja auch nicht richtig.

@ Michael
Die Pads hab ich schon etwas größer gemacht, so dass sie von außen 
sichtbar sind. Ich habe allerdings irgendwo gelesen, dass man bei 0,4mm 
Pitch den Raum zwischen den Pads nicht mehr mit Lötstoplack versieht. 
Richtig?

Autor: ... (Gast)
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Mathias H. schrieb:
> dass man bei 0,4mm
>
> Pitch den Raum zwischen den Pads nicht mehr mit Lötstoplack versieht.

das hängt von der Pad-Breite ab. Pitch gibt ja nur den den Mittenabstand 
von Pad zu Pad an.
Mein Leiterplattenhersteller geht mit dem Lötstopplack bis auf 50µ 
Breite herunter. D.H. die Padbreite dürfte 250µ betragen.
Viele Leiterplattenhersteller machen es sich allerdings einfach und 
stellen diese Flächen frei.

Autor: Mathias H. (mathias_h)
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Pitch is 0,4mm
Pad-Breite ist 0,25mm
macht also 0,15mm dazwischen (müsste also reichen)

wie heißt denn "dein" leiterplattenhersteller?

Autor: ... (Gast)
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http://www.fischer-leiterplatten.de
Musst du aber vorher mit Hr. Wagner drüber sprechen. Weil die CAM-Damen 
machen es sich auch gern einfach.

Autor: ... (Gast)
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und schau dir vorher die Lötstopmaske in Eagle an. Nicht das Eagle das 
schon freistellt. G.g.f. musst du den Padstack ändern.

Autor: Georg A. (Gast)
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Der Lötstoplack zwischen den Pads ist bei den Abständen egal. Solange 
Flussmittel und frisches Zinn draufkommen, sorgt die 
Zinnoberflächenspannung von selbst dafür, dass beim Drüberziehen der 
Lötspitze die Zwischenräume wieder frei werden.

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