Hallo,
ich habe mir aus einem ZXLD1362 einen LED Treiber gebaut, für 700mA
Konstantstrom.
Nun habe ich festegestellt, dass dieses winzige Bauteil doch etwas warm
wird. Der einzige Wärmekontakt basiert ja momentan über die Pins auf die
Kupferflächen der Leiterplatte.
Was gibts es denn für Möglichkeiten, die Wärme besser abzuführen ?
Vielleicht eine Art Vergussmasse ?
Vielen Dank für die Antworten !
Ich rate dir zu Wärmeleitkleber (teuer aber gut!) und einem Stück
Blech(Kupfer/Alu).
Das funktioniert ganz gut.
Wärmeleitpaste geht theoretisch auch, in der Praxis scheiterts an der
Befestigung des Kühlkörpers.
mit freundlichen Grüßen,
Valentin Buck
Du kannst die Pads vergrößern, aber eigentlich sollte der Chip nicht so
warm werden.
Hast du alles wie im Datenblatt beschaltet?
Wie viele Dioden hast du hintereinander geschaltet?
Wie groß ist dein Sense-Widerstand? (Rs)
Wie hoch ist die Versorgungsspannung?
Robert schrieb:> Der einzige Wärmekontakt basiert ja momentan über die Pins auf die> Kupferflächen der Leiterplatte.
Und das ist auch die vorgesehene Kühlmethode bei solchen Bauteilen. Man
sollte also eine möglichst große Kupfefläche an den GND-Pads vorsehen,
die dann als Kühlfläche fungiert. Ggf. mit mehreren Vias und einer
weiteren Fläche auf der Rückseite.
Vielen Dank für die Antworten !
Zu den Fragen:
>> Hast du alles wie im Datenblatt beschaltet?
Ja, die Schaltung entspricht dem Datenblatt
>> Wie viele Dioden hast du hintereinander geschaltet?
Ich betreibe 4 LEDs ind Reihe bei einer Versorgungsspannung von 18V
>> Wie groß ist dein Sense-Widerstand? (Rs)
Der Sense Widerstand ist 130mOhm. Damit bekomme ich einen Konstantstrom
von ca. 400mA. Über PWM am Steuerpin kann ich den Strom noch anpassen.
>> Wie hoch ist die Versorgungsspannung?
18V
Bei 700mA Konstantstrom wird der kleine IC schätzungsweise 60 bis 80°C
warm. Das ist zwar noch nicht im kritischen Bereich, aber ein besserer
Wärmekontakt wäre sicher vorteilhaft.
Ist Wärmeleitkleber hochohmig ?
>Bei 700mA Konstantstrom wird der kleine IC schätzungsweise 60 bis 80°C>warm. Das ist zwar noch nicht im kritischen Bereich, aber ein besserer>Wärmekontakt wäre sicher vorteilhaft.
Ich würde mal so sagen: da der IC bei entsprechender Kühlng via Pads für
über 1A gemacht ist, sollte er die 700mA auch ohne weitere Maßnahmen auf
längere Zeit durchhalten.
Er hat typ. 0,5Ohm (max. 1Ohm) Rdson. Bei 0,7A macht das 0,25W (max.
0,5W), Noch dazu wegen der PWM nur in Teilzeit, was die LEistung noch
weiter reduziert. Je nach Frequenz kommen noch die Umschaltverluste
hinzu.
Auserdem, wenn der IC am Gehäuse so 60-80°C hat, sollte sich das schon
als heis anfühlen, nicht mehr nur als warm (auch wenn der Finger beim
"antatschen" den kleinen SOT relativ schnell etwas runterkühlen würde.
Ich kann heute abend mal ein kleines Thermoelement anbringen, was
allerdings das Messergebnis sicher stark beeinflusst.
Mich wundert eben nur, dass "Leistungsbauteile" in einem so kleinen
Gehäuse angeboten werden. Kühlkörper oder Wärmeleitpasten sind nicht
explizit erforderlich (steht zumindest nichts im Datenblatt). Darum muss
ja die anfallende Verlustleistung über die Beinchen abgeführt werden.
Dazu hat man allerdings auch nicht so viele Möglichkeiten bei der
Gehäuseform.
pata schrieb:> alles was über 52°C ist, kann man nur wenige Sekunden aushalten
Wer blanken "1,5 Quadrat" Kupferdraht bis zum Erstarren der Lötstelle in
höchstens 3 cm von derselben zwischen blossen Fingern fixiert, und dabei
weniger als 60 db (A) Betriebsgeräusch entwickelt, "hat bestanden, wird
aufgenommen und gehört dazu"...
...selbstverständlich ohne das zum Anlaß zu nehmen, seine Leistung
kontinuierlich fortzuentwicklen.
MfG
Robert schrieb:> Mich wundert eben nur, dass "Leistungsbauteile" in einem so kleinen> Gehäuse angeboten werden.
Naja, das Ding soll ja vor allem schalten, dabei setzt es keine
Verlustleistung um. Du hast 18 V · 400 mA, also insgesamt 7,2 W.
Wenn du den Wirkungsgrad tatsächlich auf 95 % bekommst, dann
betragen die gesamten Verluste noch 360 mW, und ein Teil davon
entsteht noch in der Spule und der Diode.
Mit einem Rthjb von 33 K/W hättest du bei maximaler Chiptemperatur
von 150 °C und der maximalen Leistung von 1 W an den Pins immerhin
noch knapp 120 °C — alles im grünen Bereich. ;-)
Ich werde mich also zunächst nach einem Wärmeleitkleber umschauen, falls
dieser hochohmig ist und dann im Layout größere Kumpferflächen anbinden.
Hier mein jetziges Layout:
Naja, mit einem kleinen Kühlkörper und WL-Kleber wird er es wohl noch
retten können.
@Robert:
Wenn du eine günstige Quelle für das Zeug findest, teil sie uns bitte
mit!
10€ pro Tube sind nicht selten!
Mit freundlichen Grüßen,
Valentin Buck