Was kann man als Hobbybastler noch löten bzw. von diesen Beiden noch am besten Löten? Thin Shrink Small-Outline Package (TSSOP) 38 Pins oder QFN Package (RHA) 40 Pins Ich finde, an TSSOP kommt man besser ran und die Wärmeabfuhr dürfte besser sein, aber dafür sind die Abstände zu den einzelnen Pins deutlich kleiner. Wie sind eure Erfahrungen zu dem Thema?
Wenn man bei TSSOP Pins aus Versehen mit Lötzninn verbunden hat, ist es ein ziemlicher Aufstand, das wieder rauszubekommen. Bei QFN fährt man einfach nochmal mit Flussmittel drüber und die Brücke ist weg. Find ich praktischer.
ich finde TSSOP + Flussmittel + Entlötlitze funktioniert wunderbar. ist wohl Geschmackssache ...
Ich finde QFN besser, es lässt sich schwerer löten als TQFP, aber besser als TSSOP. Man muss aber die Platine vollständig erhitzen um auch das große GND Pad anlöten zu können.
Wie lötet ihr so etwas: http://de.wikipedia.org/wiki/QFN http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/2/23/28_pin_MLP_integrated_circuit.jpg/600px-28_pin_MLP_integrated_circuit.jpg Mit nem Lötkolben hat man da doch gar keine Chance, an die Pins ranzukommen. Bei TSSOP geht das wenigstens noch und das mit dem Messer ist ja jetzt nicht unmöglich.
Aber natürlich geht das. Mach die Pads einfach 1-2mm länger als notwendig. Mit etwas Flussmittel kriecht das Zinn auch von selbst unters Pad. Die kleinen Padreste an der Seite sind eigentlich auch immer mitlötbar, da entsteht also auch eine wunderschöne Hohlkehle aus Zinn.
Alles eine Sache der Übung und einer vernünftigen Lötspitze ! Ralf-Peter
Also ich finde beides ist gleich schwer/leicht zu Löten: Lötpaste auf die Pads, Bauteile platzieren, rein in den Reflow-Ofen (Pizzaofen umgebaut) und glücklich sein ;)
Georg A. schrieb: > Die kleinen Padreste an der Seite sind eigentlich auch immer > mitlötbar aber nicht notwendig, da sie eh keine Funktion haben.
TSSOP erlaubt eine viel bessere Kontrolle der Loetstelle...
Uwe Bonnes schrieb: > TSSOP erlaubt eine viel bessere Kontrolle der Loetstelle... sehe ich so, wobei man ja selten die Wahl zwischen TSSOP und QFN hat.
> aber nicht notwendig, da sie eh keine Funktion haben.
Naja, leiten tun die auch ;) Aber wenn es da die Hohlkehle gibt, kann
man davon ausgehen, dass das Pad dahinter auch schon kontaktiert ist.
Georg A. schrieb: > Aber wenn es da die Hohlkehle gibt, kann > man davon ausgehen, dass das Pad dahinter auch schon kontaktiert ist. Die Aussage nützt einem aber nur mittelmäßig viel: wenn die Teile ein Weile gelegen haben, oxidieren sie in der Regel dort bereits, sodass sich die Hohlkehle halt nicht mehr ausbildet. Nichtsdestotrotz weiß man davon allein noch nicht, ob die Pads darunter nicht trotzdem ordentlich verlötet sind.
Mike J. schrieb: > Ich finde QFN besser, es lässt sich schwerer löten als TQFP, aber besser > als TSSOP. > Man muss aber die Platine vollständig erhitzen um auch das große GND Pad > anlöten zu können. Gibts da auch eine Begründung? oder nur "find ich hald besser" ? ;-)
Ich finde QFN einfacher. (Habe ich auch beides schon oft genug gelötet) Das Problem stellt aber das mögliche Massepad auf der Unterseite da. - Dann sollte man auf QFN lieber verzichten.
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