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Forum: Platinen Via, Pad Klärungsbedarf.


Autor: Patrick B. (patrick_b)
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Hallo, befasse mich erst seit kurzem mit Eagle. Habe viel gegoogelt und 
in Eagle gelesen.

Meine aktueller Stand ist, dass Vias und auch Pads durchkontaktiert 
sind. Können ja Einstellungen gemacht werden wie weit die 
Durchkontatierung oben und unten und in den Zwischenlayern noch 
auslaufen soll.

Nun habe ich eine alte Platine und ein Board in Eagle, dass nicht von 
mir ist. Das habe ich mir mal genauer angesehen. Die Vias sind 
durchkontaktiert und oben und unten mit sowas wie Nieten versehen!? Die 
Pads welche auf der Platine für nicht SMD Bauteile und Kabelanschlüsse 
vorhanden sind, sind nicht durchkontaktiert. Warum nicht?

Ich dachte Pads sind immer durchkontaktiert. Hätte ich aber auch im Pad 
eine sollche Niete oben und unten, dann würde mein Bauteil auch gar 
nicht mehr durch die Löcher passen.

An einer stelle habe ich einen DC-DC Wandler. Bedeutet dass ich nach dem 
durchstekcen des Bauteils nur noch von einer seite Löten kann. Eagel 
geht aber auf beiden Layerseiten an das Pad. Ist die Platine falsch 
gefertigt, oder sind Pads nicht durchkontaktiert?

Ich hoffe ihr könnt mich aufklären. Danke

Autor: Michael H. (michael_h45)
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Patrick B. schrieb:
> Nun habe ich eine alte Platine und ein Board in Eagle, dass nicht von
> mir ist. Das habe ich mir mal genauer angesehen. Die Vias sind
> durchkontaktiert und oben und unten mit sowas wie Nieten versehen!? Die
Ja, gibts. Heißen - Trommelwirbel - Durchkontaktiernieten.

> Pads welche auf der Platine für nicht SMD Bauteile und Kabelanschlüsse
> vorhanden sind, sind nicht durchkontaktiert. Warum nicht?
Sind auf der nicht-verlöteten Seite denn Verbindungen zu den Pads?
Es gibt aber auch größere Nieten. Sind sie vielleicht einfach nur 
komplett "zugelötet"?

Autor: Patrick B. (patrick_b)
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Hi, Ja genau das ist das Problem, Eagel macht per Autorouter auf beiden 
seiten Verbindungen an das PAD obwohl ich da nicht mehr löten kann. Und 
durchkontaktiert ist das Pad nicht. Aber die Frage ist ja, sind Pads 
normalerweise nicht durchkontaktiert oder hat der Hersteller der Platine 
nur mist gebaut? Überall lese ich (Eagel Hilfe) das sowohl Vias als auch 
Pads durchkontaktiert sind.

Wie kennzeichnet man  Trommelwirbel - Durchkontakier-Nieten? In dem 
Board in Eagle sind das normale Vias und da sind dann die Nieten dran.

Danke

Autor: Patrick B. (patrick_b)
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PAD
Funktion
Plazieren von Pads in Packages.
Syntax
PAD [diameter] [shape] [orientation] [flags] ['name'] •..
Maustasten
Rechte dreht das Pad.
Shift+Rechte kehrt die Richtung der Drehung um.
Siehe auch SMD, CHANGE, DISPLAY, SET, NAME, VIA, Design Rules
Ein Pad ist ein Bauelemente-Anschluss mit Durchkontaktierung.
Der PAD-Befehl plaziert ein Pad in einem Package. Die Eingabe eines 
Durchmessers vor dem Plazieren ändert die Größe des Pads. Der 
Durchmesser wird in der aktuellen Maßeinheit angegeben. Er darf maximal 
0.51602 Zoll (ca. 13.1 mm) betragen.
Pads erzeugen Bohrsymbole im Layer Drills und die Lötstopmaske in den 
Layern tStop/bStop.
Die orientation (siehe Beschreibung bei ADD) darf jeder Winkel im 
Bereich R0...R359.9 sein. Das S- bzw. M-Flag kann hier nicht benutzt 
werden.



Das die Beschreibung aus Eagle, da steht das Pds durchkontaktiert sind 
und Autorouter geht von beiden Seiten an das Pad. Aufder Platine ist da 
aber nix durchkontaktiert.

Danke

Autor: Frank K. (fchk)
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Patrick B. schrieb:

> Das die Beschreibung aus Eagle, da steht das Pds durchkontaktiert sind
> und Autorouter geht von beiden Seiten an das Pad. Aufder Platine ist da
> aber nix durchkontaktiert.

Dann konnte der Fertiger wohl nicht galvanisch durchkontaktieren, 
sondern musste Hohlnieten nehmen. Galvanisch durchkontaktieren ist in 
der industriellen Fertigung heute Standard.

Hört sich an, als wäre das Teil in Heimarbeit entstanden.

fchk

Autor: Patrick B. (patrick_b)
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Bedeutet also, dass Vias und Pads im Normalfall durchkontaktiert sind. 
Wahrscheinlich wurden dann durch die Vias Hohlnieten gesteckt da hier ja 
kein Bauteil durch muss. Die Pads wurden wohl nicht mit nieten versehen, 
da dann das Bauteil nicht durchgepasst hätte.

Seh ich das richtig, dass Pads und Vias die mit Eagle erstellt wurden, 
bei der normalen industriellen Fertigung durchkontaktiert sind?

Danke

Autor: Michael H. (michael_h45)
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Patrick B. schrieb:
> durchkontaktiert ist das Pad nicht. Aber die Frage ist ja, sind Pads
> normalerweise nicht durchkontaktiert oder hat der Hersteller der Platine
> nur mist gebaut?
Ach jetzt versteh ich dich!
Also es ist schon lange üblich, Bohrungen galvanisch 
durchzukontaktieren.
Und zwar jedes Pad und jedes Via zur entsprechenden Lage.

Entweder deine Platine ist steinalt oder bei jemandem daheim im Keller 
entstanden.

Autor: Michael H. (michael_h45)
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Patrick B. schrieb:
> Seh ich das richtig, dass Pads und Vias die mit Eagle erstellt wurden,
> bei der normalen industriellen Fertigung durchkontaktiert sind?
Ja

Autor: Patrick B. (patrick_b)
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Danke, genau solch eine klare Antwort habe ich gesucht. Muss ich wohl 
mal mit dem Fertiger klären.

Noch eine Frage hätte ich. Die Nieten, wie kennzeichne ich die im Board?
Ah und was ich auch noch gerne wissen würde, ist, was man am besten für 
Kabelanschlüsse am Rand der Patine nimmt. Stell mir da auch sowas wie 
ein Pad vor, an welches ich das Kabel unten oder oben anlöten kann. 
Sowas gibts doch bestimmt oder?

Danke

Autor: Michael H. (michael_h45)
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Patrick B. schrieb:
> Noch eine Frage hätte ich. Die Nieten, wie kennzeichne ich die im Board?
Hm. Ich vermute, Eagle kann keine Vias in nur einer Lage anlegen.
Da müsstest du dir also was eigenes einfallen lassen. Ein Punkt in einer 
eigenen Ebene zum Beispiel.

> ein Pad vor, an welches ich das Kabel unten oder oben anlöten kann.
> Sowas gibts doch bestimmt oder?
wirepad.lbr oder jumper.lbr

Autor: Patrick B. (patrick_b)
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Michael H. schrieb:

>> Noch eine Frage hätte ich. Die Nieten, wie kennzeichne ich die im Board?
> Hm. Ich vermute, Eagle kann keine Vias in nur einer Lage anlegen.
> Da müsstest du dir also was eigenes einfallen lassen. Ein Punkt in einer
> eigenen Ebene zum Beispiel.

Naja Vias kann Eagle schon in einer Lage erstellen. Also unter einer 
Lage verstehe ich TOP und BOTTOM. Wenn Vias und Pads durchkontaktiert 
sind, sind die Nieten ja nicht ervorderlich.

Das mit dem Punkt bezogen auf die Nieten Frage, habe ich ned so recht 
verstanden :-)

Grüße

Autor: Michael H. (michael_h45)
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Patrick B. schrieb:
> Das mit dem Punkt bezogen auf die Nieten Frage, habe ich ned so recht
> verstanden :-)
Anhang.
Die beiden rechten brauchst du nicht durchkontaktieren, wenn da nur ein 
Draht reinkommt, den man von beiden Seiten anlöten kann.
Die ganz linke muss durchkontaktiert werden und hat deswegen diese 
"Kennzeichnung".

Autor: Frank K. (fchk)
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Patrick B. schrieb:
> Danke, genau solch eine klare Antwort habe ich gesucht. Muss ich wohl
> mal mit dem Fertiger klären.
>
> Noch eine Frage hätte ich. Die Nieten, wie kennzeichne ich die im Board?

Gar nicht. Eagle unterscheidet zwischen Drill und Hole. Holes sind nicht 
durchkontaktiert. Heißt also: Jeder Drill ist durchkontaktiert und würde 
also eine Niete brauchen. Wenn Du keinen brauchbaren Fertiger hast, der 
das kann, musst Du in den Bibliotheken die Drills größer machen, damit 
Nieten mit dem benötigten Innendurchmesser reinpassen.

> Ah und was ich auch noch gerne wissen würde, ist, was man am besten für
> Kabelanschlüsse am Rand der Patine nimmt. Stell mir da auch sowas wie
> ein Pad vor, an welches ich das Kabel unten oder oben anlöten kann.
> Sowas gibts doch bestimmt oder?

Anlöten finde ich doof, weil die Stellen, wo das Lot aufhört, bei Litze 
kabelbruchgefährdet sind. Stiftleisten und Schneidklemm-Buchsenleisten 
sehen besser aus und machen weniger Arbeit. Für die Stromversorgung 
nehme ich oft Wago-Klemmen oder Faston-Flachstecker.

fchk

Autor: Michael H. (michael_h45)
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> Naja Vias kann Eagle schon in einer Lage erstellen. Also unter einer
> Lage verstehe ich TOP und BOTTOM. Wenn Vias und Pads durchkontaktiert
> sind, sind die Nieten ja nicht ervorderlich.
Richtig.
Reden wir jetzt von einer neuen Platine, die du dann gleich "richtig" 
fertigen lassen kannst? Dann musst du natürlich nichts kennzeichnen.

Autor: Bernd Wiebus (berndwiebus) Benutzerseite
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> Aber die Frage ist ja, sind Pads
> normalerweise nicht durchkontaktiert oder hat der Hersteller der Platine
> nur mist gebaut? Überall lese ich (Eagel Hilfe) das sowohl Vias als auch
> Pads durchkontaktiert sind.

"Normalerweise" werden Pads und Vias durchkontaktiert. Das ist ein 
Schritt im Fertigungsverfahren des Boards unmittelbahr nach dem Bohren. 
Das ganze Board inclusive der Innenseiten der Bohrungen wird dabei mit 
Kupfer überzogen.
Nichtdurchkontaktierte Bohrungen müssen aus diesem Grund erst später, 
nach dem Ätzen, gebohrt werden.

Darum sind eigentlich nichtdurchkontaktierte Bohrungen immer etwas 
aufwändiger als durchkontaktierte.

Obige Angabe bezieht sich auf einen industriellen Fertigungsprozess. 
nicht auf den Fall, das ich mir ein Board privat oder beruflich selber 
Ätze. Das  ist eine andere Form der Fertigung, in der 
Durchkontaktierungen nur schwer machbar sind.

Ob der Hersteller des Boards "Mist" gebaut hat, hängt von Deiner 
Vereinbahrung mit ihm ab. ;-) Wenn er Dir nicht ausdrücklich was mit 
Durchkontaktierung angeboten hat, hast Du vermutlich Pech.

> Hi, Ja genau das ist das Problem, Eagel macht per Autorouter auf beiden
> seiten Verbindungen an das PAD obwohl ich da nicht mehr löten kann. Und
> durchkontaktiert ist das Pad nicht.

Tja, das Problem kenne ich halt auch, wenn ich mir Platinen selber 
mache.
Wie man das mit dem Autorouter angeht, weiss ich nicht, ich habe ihn 
selten verwendet.
Meine Strategie beim Handrouten: Bauteile, an die ich von beiden Seiten 
erreichen kann, z.B. die meisten bedrahteten Widerstände, können an den 
Pads wie Durchkontaktierungen verwendet werden.
Ist das nicht der Fall, z.B. bei Relais oder Kondensatoren in 
Kunststoffvergusskästen, muss ich deutlich ausserhalb des Bauteils immer 
mit einem Via auf die Lötseite wechseln, wenn ich dort nicht schon bin.
Durch das Via stecke ich einen Draht, und verlöte den auf beiden Seiten.
Das Bauteil stecke ich durch die Löcher und verlöte klassisch von der 
Lötseite.
Manchmal ist es einfacher, das Pad wie durchkontaktiert von oben und 
unten anzuschliessen, aber dann zusätzlich eine Verbindung mit Via zu 
machen, die
beides verbindet. In das Via kommt der obligatorische Draht.

Grundsätzlich sind bei dieser Technik ALLE vias UNTER Bauteilen 
VERBOTEN, weil man halt zum Verlöten der Vias nicht mehr an diese 
herankäme.

Weil das Drahtdurchstecken, abkneifen und verlöten viel Zeit kostet, 
gibt es dafür abbrechbare Durchkontaktierstifte von der Stange. diese 
sind leicht konisch und haben einen Kragen, eine Sollbruchstelle, und 
dann setzt die Spitze des nächsten Stiftes an. Der Stift wird bis zum 
Kragen ins Loch gesteckt, abgebrochen und verlötet. Das spart Zeit, ist 
aber technich nichts anderes als ein durchgesteckter Draht und 
KEINESFALLS eine (hohle) Niete.

> Wie kennzeichnet man  Trommelwirbel - Durchkontakier-Nieten? In dem
> Board in Eagle sind das normale Vias und da sind dann die Nieten dran.

Normalerweise werden "Durchkontaktier Nieten" nicht gekennzeichnet. Bis 
auf Ausnahmen werden im normalen Fertigungsprozess keine Nieten für 
elektrische Befestigungen verwendet. Weil sie sich als unzuverlässig 
erwiesen haben. Diese "Durchkontaktiernieten" sind für 
Prototypenfertigung. Ein gewisse Zeit funktionieren sie halt, so daß man 
am Prototypen sehen kann, ob man das Board richtig gemacht hat. In der 
endgültigen Fertigung werden dann durcjkontaktierte Boards verwendet. Da 
aber Firmen wie PCB-Pool durchaus auch fertig durchkontaktierte Platinen 
zu halbwegs vernünftigen Preisen anbieten, wird auch diese Verwendung 
immer seltener.

Aber vor genau diesem Problem stand ich vor gut 30 Jahren auch einmal, 
als ich meine erste doppelseitige Platine machte. ;-)

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic

http://www.dl0dg.de

Autor: Patrick B. (patrick_b)
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Viele Fragen, alle geklärt. Danke euch für eure wirklich ausführlichen 
Antworten.

Danke

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