Hallo, befasse mich erst seit kurzem mit Eagle. Habe viel gegoogelt und in Eagle gelesen. Meine aktueller Stand ist, dass Vias und auch Pads durchkontaktiert sind. Können ja Einstellungen gemacht werden wie weit die Durchkontatierung oben und unten und in den Zwischenlayern noch auslaufen soll. Nun habe ich eine alte Platine und ein Board in Eagle, dass nicht von mir ist. Das habe ich mir mal genauer angesehen. Die Vias sind durchkontaktiert und oben und unten mit sowas wie Nieten versehen!? Die Pads welche auf der Platine für nicht SMD Bauteile und Kabelanschlüsse vorhanden sind, sind nicht durchkontaktiert. Warum nicht? Ich dachte Pads sind immer durchkontaktiert. Hätte ich aber auch im Pad eine sollche Niete oben und unten, dann würde mein Bauteil auch gar nicht mehr durch die Löcher passen. An einer stelle habe ich einen DC-DC Wandler. Bedeutet dass ich nach dem durchstekcen des Bauteils nur noch von einer seite Löten kann. Eagel geht aber auf beiden Layerseiten an das Pad. Ist die Platine falsch gefertigt, oder sind Pads nicht durchkontaktiert? Ich hoffe ihr könnt mich aufklären. Danke
Patrick B. schrieb: > Nun habe ich eine alte Platine und ein Board in Eagle, dass nicht von > mir ist. Das habe ich mir mal genauer angesehen. Die Vias sind > durchkontaktiert und oben und unten mit sowas wie Nieten versehen!? Die Ja, gibts. Heißen - Trommelwirbel - Durchkontaktiernieten. > Pads welche auf der Platine für nicht SMD Bauteile und Kabelanschlüsse > vorhanden sind, sind nicht durchkontaktiert. Warum nicht? Sind auf der nicht-verlöteten Seite denn Verbindungen zu den Pads? Es gibt aber auch größere Nieten. Sind sie vielleicht einfach nur komplett "zugelötet"?
Hi, Ja genau das ist das Problem, Eagel macht per Autorouter auf beiden seiten Verbindungen an das PAD obwohl ich da nicht mehr löten kann. Und durchkontaktiert ist das Pad nicht. Aber die Frage ist ja, sind Pads normalerweise nicht durchkontaktiert oder hat der Hersteller der Platine nur mist gebaut? Überall lese ich (Eagel Hilfe) das sowohl Vias als auch Pads durchkontaktiert sind. Wie kennzeichnet man Trommelwirbel - Durchkontakier-Nieten? In dem Board in Eagle sind das normale Vias und da sind dann die Nieten dran. Danke
PAD Funktion Plazieren von Pads in Packages. Syntax PAD [diameter] [shape] [orientation] [flags] ['name'] •.. Maustasten Rechte dreht das Pad. Shift+Rechte kehrt die Richtung der Drehung um. Siehe auch SMD, CHANGE, DISPLAY, SET, NAME, VIA, Design Rules Ein Pad ist ein Bauelemente-Anschluss mit Durchkontaktierung. Der PAD-Befehl plaziert ein Pad in einem Package. Die Eingabe eines Durchmessers vor dem Plazieren ändert die Größe des Pads. Der Durchmesser wird in der aktuellen Maßeinheit angegeben. Er darf maximal 0.51602 Zoll (ca. 13.1 mm) betragen. Pads erzeugen Bohrsymbole im Layer Drills und die Lötstopmaske in den Layern tStop/bStop. Die orientation (siehe Beschreibung bei ADD) darf jeder Winkel im Bereich R0...R359.9 sein. Das S- bzw. M-Flag kann hier nicht benutzt werden. Das die Beschreibung aus Eagle, da steht das Pds durchkontaktiert sind und Autorouter geht von beiden Seiten an das Pad. Aufder Platine ist da aber nix durchkontaktiert. Danke
Patrick B. schrieb: > Das die Beschreibung aus Eagle, da steht das Pds durchkontaktiert sind > und Autorouter geht von beiden Seiten an das Pad. Aufder Platine ist da > aber nix durchkontaktiert. Dann konnte der Fertiger wohl nicht galvanisch durchkontaktieren, sondern musste Hohlnieten nehmen. Galvanisch durchkontaktieren ist in der industriellen Fertigung heute Standard. Hört sich an, als wäre das Teil in Heimarbeit entstanden. fchk
Bedeutet also, dass Vias und Pads im Normalfall durchkontaktiert sind. Wahrscheinlich wurden dann durch die Vias Hohlnieten gesteckt da hier ja kein Bauteil durch muss. Die Pads wurden wohl nicht mit nieten versehen, da dann das Bauteil nicht durchgepasst hätte. Seh ich das richtig, dass Pads und Vias die mit Eagle erstellt wurden, bei der normalen industriellen Fertigung durchkontaktiert sind? Danke
Patrick B. schrieb: > durchkontaktiert ist das Pad nicht. Aber die Frage ist ja, sind Pads > normalerweise nicht durchkontaktiert oder hat der Hersteller der Platine > nur mist gebaut? Ach jetzt versteh ich dich! Also es ist schon lange üblich, Bohrungen galvanisch durchzukontaktieren. Und zwar jedes Pad und jedes Via zur entsprechenden Lage. Entweder deine Platine ist steinalt oder bei jemandem daheim im Keller entstanden.
Patrick B. schrieb: > Seh ich das richtig, dass Pads und Vias die mit Eagle erstellt wurden, > bei der normalen industriellen Fertigung durchkontaktiert sind? Ja
Danke, genau solch eine klare Antwort habe ich gesucht. Muss ich wohl mal mit dem Fertiger klären. Noch eine Frage hätte ich. Die Nieten, wie kennzeichne ich die im Board? Ah und was ich auch noch gerne wissen würde, ist, was man am besten für Kabelanschlüsse am Rand der Patine nimmt. Stell mir da auch sowas wie ein Pad vor, an welches ich das Kabel unten oder oben anlöten kann. Sowas gibts doch bestimmt oder? Danke
Patrick B. schrieb: > Noch eine Frage hätte ich. Die Nieten, wie kennzeichne ich die im Board? Hm. Ich vermute, Eagle kann keine Vias in nur einer Lage anlegen. Da müsstest du dir also was eigenes einfallen lassen. Ein Punkt in einer eigenen Ebene zum Beispiel. > ein Pad vor, an welches ich das Kabel unten oder oben anlöten kann. > Sowas gibts doch bestimmt oder? wirepad.lbr oder jumper.lbr
Michael H. schrieb: >> Noch eine Frage hätte ich. Die Nieten, wie kennzeichne ich die im Board? > Hm. Ich vermute, Eagle kann keine Vias in nur einer Lage anlegen. > Da müsstest du dir also was eigenes einfallen lassen. Ein Punkt in einer > eigenen Ebene zum Beispiel. Naja Vias kann Eagle schon in einer Lage erstellen. Also unter einer Lage verstehe ich TOP und BOTTOM. Wenn Vias und Pads durchkontaktiert sind, sind die Nieten ja nicht ervorderlich. Das mit dem Punkt bezogen auf die Nieten Frage, habe ich ned so recht verstanden :-) Grüße
Patrick B. schrieb: > Das mit dem Punkt bezogen auf die Nieten Frage, habe ich ned so recht > verstanden :-) Anhang. Die beiden rechten brauchst du nicht durchkontaktieren, wenn da nur ein Draht reinkommt, den man von beiden Seiten anlöten kann. Die ganz linke muss durchkontaktiert werden und hat deswegen diese "Kennzeichnung".
Angehängte Dateien:
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Clipboard1.png
(6,1 KB)
Patrick B. schrieb: > Danke, genau solch eine klare Antwort habe ich gesucht. Muss ich wohl > mal mit dem Fertiger klären. > > Noch eine Frage hätte ich. Die Nieten, wie kennzeichne ich die im Board? Gar nicht. Eagle unterscheidet zwischen Drill und Hole. Holes sind nicht durchkontaktiert. Heißt also: Jeder Drill ist durchkontaktiert und würde also eine Niete brauchen. Wenn Du keinen brauchbaren Fertiger hast, der das kann, musst Du in den Bibliotheken die Drills größer machen, damit Nieten mit dem benötigten Innendurchmesser reinpassen. > Ah und was ich auch noch gerne wissen würde, ist, was man am besten für > Kabelanschlüsse am Rand der Patine nimmt. Stell mir da auch sowas wie > ein Pad vor, an welches ich das Kabel unten oder oben anlöten kann. > Sowas gibts doch bestimmt oder? Anlöten finde ich doof, weil die Stellen, wo das Lot aufhört, bei Litze kabelbruchgefährdet sind. Stiftleisten und Schneidklemm-Buchsenleisten sehen besser aus und machen weniger Arbeit. Für die Stromversorgung nehme ich oft Wago-Klemmen oder Faston-Flachstecker. fchk
> Naja Vias kann Eagle schon in einer Lage erstellen. Also unter einer > Lage verstehe ich TOP und BOTTOM. Wenn Vias und Pads durchkontaktiert > sind, sind die Nieten ja nicht ervorderlich. Richtig. Reden wir jetzt von einer neuen Platine, die du dann gleich "richtig" fertigen lassen kannst? Dann musst du natürlich nichts kennzeichnen.
> Aber die Frage ist ja, sind Pads > normalerweise nicht durchkontaktiert oder hat der Hersteller der Platine > nur mist gebaut? Überall lese ich (Eagel Hilfe) das sowohl Vias als auch > Pads durchkontaktiert sind. "Normalerweise" werden Pads und Vias durchkontaktiert. Das ist ein Schritt im Fertigungsverfahren des Boards unmittelbahr nach dem Bohren. Das ganze Board inclusive der Innenseiten der Bohrungen wird dabei mit Kupfer überzogen. Nichtdurchkontaktierte Bohrungen müssen aus diesem Grund erst später, nach dem Ätzen, gebohrt werden. Darum sind eigentlich nichtdurchkontaktierte Bohrungen immer etwas aufwändiger als durchkontaktierte. Obige Angabe bezieht sich auf einen industriellen Fertigungsprozess. nicht auf den Fall, das ich mir ein Board privat oder beruflich selber Ätze. Das ist eine andere Form der Fertigung, in der Durchkontaktierungen nur schwer machbar sind. Ob der Hersteller des Boards "Mist" gebaut hat, hängt von Deiner Vereinbahrung mit ihm ab. ;-) Wenn er Dir nicht ausdrücklich was mit Durchkontaktierung angeboten hat, hast Du vermutlich Pech. > Hi, Ja genau das ist das Problem, Eagel macht per Autorouter auf beiden > seiten Verbindungen an das PAD obwohl ich da nicht mehr löten kann. Und > durchkontaktiert ist das Pad nicht. Tja, das Problem kenne ich halt auch, wenn ich mir Platinen selber mache. Wie man das mit dem Autorouter angeht, weiss ich nicht, ich habe ihn selten verwendet. Meine Strategie beim Handrouten: Bauteile, an die ich von beiden Seiten erreichen kann, z.B. die meisten bedrahteten Widerstände, können an den Pads wie Durchkontaktierungen verwendet werden. Ist das nicht der Fall, z.B. bei Relais oder Kondensatoren in Kunststoffvergusskästen, muss ich deutlich ausserhalb des Bauteils immer mit einem Via auf die Lötseite wechseln, wenn ich dort nicht schon bin. Durch das Via stecke ich einen Draht, und verlöte den auf beiden Seiten. Das Bauteil stecke ich durch die Löcher und verlöte klassisch von der Lötseite. Manchmal ist es einfacher, das Pad wie durchkontaktiert von oben und unten anzuschliessen, aber dann zusätzlich eine Verbindung mit Via zu machen, die beides verbindet. In das Via kommt der obligatorische Draht. Grundsätzlich sind bei dieser Technik ALLE vias UNTER Bauteilen VERBOTEN, weil man halt zum Verlöten der Vias nicht mehr an diese herankäme. Weil das Drahtdurchstecken, abkneifen und verlöten viel Zeit kostet, gibt es dafür abbrechbare Durchkontaktierstifte von der Stange. diese sind leicht konisch und haben einen Kragen, eine Sollbruchstelle, und dann setzt die Spitze des nächsten Stiftes an. Der Stift wird bis zum Kragen ins Loch gesteckt, abgebrochen und verlötet. Das spart Zeit, ist aber technich nichts anderes als ein durchgesteckter Draht und KEINESFALLS eine (hohle) Niete. > Wie kennzeichnet man Trommelwirbel - Durchkontakier-Nieten? In dem > Board in Eagle sind das normale Vias und da sind dann die Nieten dran. Normalerweise werden "Durchkontaktier Nieten" nicht gekennzeichnet. Bis auf Ausnahmen werden im normalen Fertigungsprozess keine Nieten für elektrische Befestigungen verwendet. Weil sie sich als unzuverlässig erwiesen haben. Diese "Durchkontaktiernieten" sind für Prototypenfertigung. Ein gewisse Zeit funktionieren sie halt, so daß man am Prototypen sehen kann, ob man das Board richtig gemacht hat. In der endgültigen Fertigung werden dann durcjkontaktierte Boards verwendet. Da aber Firmen wie PCB-Pool durchaus auch fertig durchkontaktierte Platinen zu halbwegs vernünftigen Preisen anbieten, wird auch diese Verwendung immer seltener. Aber vor genau diesem Problem stand ich vor gut 30 Jahren auch einmal, als ich meine erste doppelseitige Platine machte. ;-) Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Viele Fragen, alle geklärt. Danke euch für eure wirklich ausführlichen Antworten. Danke