GND und AGND in Innen-Layer verbinden

[Bastian Göricke (Gast)]

Hallo,

ich möchte auf einer Innenlage (Route2) einer Multilayer-Platine GND- 
und AGND-Flächen miteinander verbinden. Leider habe ich dafür noch keine 
saubere Lösung gefunden.

Folgende Überlegungen hatte ich bis jetzt:

1. Auf Top oder Bottom hätte ich einen 0-Ohm-Widerstand eingesetzt. Auf 
die dann notwendigen VIAs möchte ich jedoch verzichten können.

2. Ein neues Bauteil zu erstellen um die Signale in der Innenlage zu 
verbinden funktioniert nicht, die Pads müssen entweder auf Top oder 
Bottom liegen.

3. Per WIRE zwei sich überlappende Verbindungen zu zeichnen und diese 
GND bzw. AGND zu nennen funktioniert. Dies halte ich allerdings nicht 
für eine saubere Lösung und liefert im DRC logischerweise 
Overlap-Fehler.


Habe ich eine Möglichkeit übersehen? Wie löst ihr dieses Problem?

Viele Grüße,
Bastian

[Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator)]

Bastian Göricke schrieb:
> Habe ich eine Möglichkeit übersehen? Wie löst ihr dieses Problem?
Entweder 3.  ;-)
Oder nur 1 Masse im Plan, und die dann so layouten, dass kein 
"Digitalstrom" über den Analogteil fließt.

[Bürovorsteher (Gast)]

Ich weiß nicht, was dein CAD-System kann.
In PADS mache ich es so: Dem L2 die Signale GND und AGND zuweisen.
Dann eine 2D-Line in L2 derart einzeichnen, dass sie beide Massen 
voneinander trennt und am vorgesehen Verbindungspunkt beider Massen 
unterbrochen ist.

Ansonsten: eine einzige Massefläche. GND und AGND zu trennen ist meist 
esoterische Spinnerei, die mehr Ärger als Nutzen bringt.

[Bastian Göricke (Gast)]

Ich benutze EAGLE 5.10, hätte ich vielleicht erwähnen sollen.
Ansonsten stimme ich euch zu. GND und AGND zu trennen bringt 
hauptsächlich Übersichtlichkeit im Schaltplan.

[andi (Gast)]

also, ich habe mir ein Bauteil angelgegt, dass aus zwei SMD-Pads besteht 
und die SMD-Pads überlappen sich leicht auf einer Seite. Das gibt 
natürlich einen DRC-Fehler, aber man weiss ja, was das ist.

[dd (Gast)]

Bürovorsteher schrieb:
> Ansonsten: eine einzige Massefläche. GND und AGND zu trennen ist meist
> esoterische Spinnerei, die mehr Ärger als Nutzen bringt.

Bei HF mixed signal Designs ist das mitnichten esoterische Spinnerei, 
sondern dringend noetig, wenn der Digitalteil des(der) Chips nicht in 
den Analogteil reinrauschen soll.

In Kicad kann man sonst einfach das AGND mit dem GND verbinden und 
entsprechend layouten, im Layout hat halt das Netz dann nur einen Namen. 
Glaube, das war in Eagle aehnlich.

Gruss,

- Strubi

[Bastian Göricke (Gast)]

dd schrieb:

> In Kicad kann man sonst einfach das AGND mit dem GND verbinden und
> entsprechend layouten, im Layout hat halt das Netz dann nur einen Namen.
> Glaube, das war in Eagle aehnlich.

Wenn ich bei EAGLE im Schaltplan GND und AGND mit einer Leitung 
verbinde, dann wird die Verbindung zwar als richtig angezeigt 
(Highlighting bei SHOW), im Layout sind die Namen der Masseflächen 
allerdings immer noch unterschiedlich. Es existieren also sowohl GND- 
als auch AGND-Flächen. So einfach geht es offensichtlich leider nicht.


Ansonsten finde ich es auch im Layout vorteilhaft sowohl GND- als auch 
AGND-Flächen als getrennte Signale betrachten zu können. Die Trennung 
von Digtal- und Analogteil wird so allein optisch viel einfacher.

Wenn nur das Problem mit der Verbindung nicht wäre.....