Gast
#2054847
Hallo, ich möchte auf einer Innenlage (Route2) einer Multilayer-Platine GND- und AGND-Flächen miteinander verbinden. Leider habe ich dafür noch keine saubere Lösung gefunden. Folgende Überlegungen hatte ich bis jetzt: 1. Auf Top oder Bottom hätte ich einen 0-Ohm-Widerstand eingesetzt. Auf die dann notwendigen VIAs möchte ich jedoch verzichten können. 2. Ein neues Bauteil zu erstellen um die Signale in der Innenlage zu verbinden funktioniert nicht, die Pads müssen entweder auf Top oder Bottom liegen. 3. Per WIRE zwei sich überlappende Verbindungen zu zeichnen und diese GND bzw. AGND zu nennen funktioniert. Dies halte ich allerdings nicht für eine saubere Lösung und liefert im DRC logischerweise Overlap-Fehler. Habe ich eine Möglichkeit übersehen? Wie löst ihr dieses Problem? Viele Grüße, Bastian